intel ceo 文章進(jìn)入intel ceo技術(shù)社區(qū)

舊愛(ài)ARM與新歡Intel 誰(shuí)是蘋(píng)果的心頭好？

雖然蘋(píng)果最新財(cái)報(bào)顯示凈營(yíng)收等創(chuàng)下歷史新高，但是，其背后卻隱藏著業(yè)務(wù)的不平衡：iPhone比去年同期增長(zhǎng)46%，而iPad卻下滑18%。iPad的商用，蘋(píng)果面臨著Intel路線和ARM路線兩種選擇，它會(huì)如何抉擇呢?
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Intel以帥酷技術(shù)繼續(xù)加注可穿戴、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)

　　在今年的CES主題演講上，英特爾首席執(zhí)行官科再奇(Brian Krzanich)宣布了英特爾在可穿戴領(lǐng)域里的一些最新進(jìn)展，包括產(chǎn)品、解決方案、應(yīng)用及合作計(jì)劃。　　從英特爾首席執(zhí)行官科再奇的介紹可以看出，英特爾繼續(xù)堅(jiān)持為正在興起的可穿戴、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域輸出計(jì)算能力與創(chuàng)新。只是客觀地來(lái)說(shuō)，目前這些產(chǎn)品與應(yīng)用遠(yuǎn)未像PC、手機(jī)、平板那樣主流化，英特爾還需要時(shí)間等待下一撥設(shè)備與計(jì)算浪潮的爆發(fā)。　　這些進(jìn)展包括哪些? 　　英特爾的芯片模塊Curie，一個(gè)用于可穿戴解決方案、紐扣大小的硬件產(chǎn)品。
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遲遲不出新品 Intel/AMD都在玩什么？

桌面CPU市場(chǎng)基本由Intel和AMD所掌控，但我們遲遲看不到其新產(chǎn)品推出，原因何在？PC市場(chǎng)還有救嗎？
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2014年Intel平板芯片出貨4600萬(wàn) 虧損42億美元

　　受惠于服務(wù)器需求成長(zhǎng)帶動(dòng)，全球電腦中央處理器龍頭英特爾去年第4季財(cái)報(bào)亮眼，第1季展望則趨于保守。不過(guò)，法人認(rèn)為，英特爾預(yù)估本季營(yíng)收季減幅度在3.4%至10.2%區(qū)間，仍與個(gè)人電腦(PC)供應(yīng)鏈的季節(jié)性效應(yīng)相當(dāng)。　　 ? 　　圖/經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供　　英特爾在15日美股盤(pán)后召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，對(duì)外公布去年第4季及全年財(cái)報(bào)，上季營(yíng)收創(chuàng)新高、獲利也優(yōu)于預(yù)期，但受第1季展望不如預(yù)期影響，導(dǎo)致16日開(kāi)盤(pán)續(xù)跌，但跌幅收斂至0.5%以?xún)?nèi)。　　英特爾去年第4季營(yíng)收為147億美元，年增率達(dá)6%，毛利率更
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穿戴無(wú)線充電商機(jī)旺芯片廠看俏

　　蘋(píng)果(Apple)首款穿戴裝置Apple Watch將于今年上市，可望引爆無(wú)線充電商機(jī)，估計(jì)穿戴裝置無(wú)線充電市場(chǎng)將暴增逾30倍。包括凌通及盛群等晶片廠將可受惠。　　蘋(píng)果Apple Watch傳今年第2季末將上市，研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS預(yù)期，Apple Watch將搭載蘋(píng)果專(zhuān)有MagSafe感應(yīng)式充電解決方案，估計(jì)可囊括超過(guò)7成無(wú)線充電穿戴裝置市場(chǎng)。　　盡管蘋(píng)果Apple Watch將獨(dú)霸無(wú)線充電穿戴裝置市場(chǎng)，IHS看好，Apple Watch上市可望驅(qū)動(dòng)今年穿戴裝置無(wú)線充電市場(chǎng)爆炸性成長(zhǎng)，未來(lái)5年無(wú)線
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三星2015年內(nèi)量產(chǎn)48層V NAND　已著手研發(fā)64層產(chǎn)品

　　三星電子(Samsung Electronics) 為與其他尚無(wú)法生產(chǎn)V NAND的競(jìng)爭(zhēng)業(yè)者將技術(shù)差距拉大到2年以上，并在次世代存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)上維持獨(dú)大地位，計(jì)劃在2015年內(nèi)量產(chǎn)堆疊48層Cell的3D垂直結(jié)構(gòu)NAND Flash。　　據(jù)首爾經(jīng)濟(jì)報(bào)導(dǎo)，三星近來(lái)已完成48層結(jié)構(gòu)的V NAND研發(fā)，并著手研發(fā)后續(xù)產(chǎn)品64層結(jié)構(gòu)V NAND。48層V NAND將于2015年內(nèi)開(kāi)始量產(chǎn)。原本韓國(guó)業(yè)界推測(cè)三星會(huì)在2015年下半完成48層V NAND，并在2016年才投入量產(chǎn)，然三星大幅提前了生產(chǎn)日程。
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藍(lán)色巨人的野心：Intel的CES之旅

　　每年的CES大會(huì)，Intel都租下最為核心的展廳，除了財(cái)大氣粗的緣由之外，作為地球上科研實(shí)力最為前沿的藍(lán)色巨人還希望向世人描述了一個(gè)充滿(mǎn)幻想與智能的世界。2015年的CES大會(huì)也同樣如此，在去年CES大會(huì)上發(fā)布了令人驚訝的“愛(ài)迪生”可穿戴芯片之后，今年Intel又帶來(lái)Curie芯片模組這類(lèi)的全新“黑科技”，這位硅谷巨頭似乎腦洞打開(kāi)，想象出一個(gè)無(wú)與倫比的科技世界。　　“黑科技”扎堆　　在2015年的CES大會(huì)上，Intel所
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谷歌成為Intel新年強(qiáng)“芯”針

　　Google Glass采用Intel芯片對(duì)雙方都有積極意義，Google Glass希望進(jìn)入生產(chǎn)力工具這個(gè)廣闊的市場(chǎng)，采用Intel芯片將能更好地與企業(yè)系統(tǒng)相融合，而這也將為Intel洗刷去功耗高的印痕，打破ARM一統(tǒng)移動(dòng)市場(chǎng)。
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Intel將投資3億美元強(qiáng)化多元科技人才計(jì)劃

強(qiáng)勢(shì)公司的資源是什么？除了其占有的技術(shù)專(zhuān)利和市場(chǎng)基礎(chǔ)，最大的優(yōu)勢(shì)便在于人才的儲(chǔ)備和發(fā)掘。
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還原一個(gè)真實(shí)的華為存儲(chǔ)

　　從2010年第一次進(jìn)入Gartner存儲(chǔ)魔力四象限，到2014年躍升至Gartner存儲(chǔ)魔力四象限的“挑戰(zhàn)者”象限，作為全球存儲(chǔ)市場(chǎng)上一個(gè)新的挑戰(zhàn)者，華為存儲(chǔ)的銷(xiāo)售執(zhí)行能力、產(chǎn)品能力、客戶(hù)體驗(yàn)、營(yíng)銷(xiāo)執(zhí)行能力得到了全面提升。　　不積跬步，無(wú)以至千里。2014年11月21日，在Gartner發(fā)布的2014年存儲(chǔ)魔力四象限中，華為存儲(chǔ)成功躍升至“挑戰(zhàn)者”象限。華為存儲(chǔ)小步快跑終于取得了市場(chǎng)的認(rèn)可。　　業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)的勝利　　2014年是IT變革的一年，云
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中國(guó)電子或競(jìng)購(gòu)Marvell手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

　　本次合作對(duì)于Marvell而言，機(jī)會(huì)難得。博通數(shù)月前宣布退出手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，但目前尚未有買(mǎi)家出現(xiàn)。
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不說(shuō)不知道 Intel也有一部顯卡發(fā)展史

　　不得不說(shuō)，其實(shí)Intel也有一段顯卡發(fā)展的歷史，到后來(lái)，可能是因?yàn)榕路中谋籄MD超過(guò)吧，也可能是因?yàn)锳MD和NVIDIA在顯卡這方面已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先，Intel終究沒(méi)再獨(dú)顯上發(fā)展起來(lái)。　　●絕唱!唯一的唯一　　可能大家會(huì)覺(jué)得驚訝：Intel也曾推出獨(dú)立顯卡?是的，相信部分資深DIY玩家就會(huì)知道，早在1998年2月12日，Intel和Real3D公司合作推出一款i740圖形芯片產(chǎn)品，i740的RAMDAC為203MHz，核心頻率達(dá)80MHz，同時(shí)采用100MHz的SGRAM顯存(顯存容量為8MB)，
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小米平板二代曝光：改用Intel芯片組

　　近日，小米4S、小米5接連曝光，今天又有微博網(wǎng)友放出一組疑似小米新款平板的諜照，配置信息也隨之流出。從照片來(lái)看，該平板開(kāi)機(jī)時(shí)顯示小米Logo，外觀設(shè)計(jì)沒(méi)太多特色，整體比較方正。　　配置方面，系統(tǒng)信息顯示，該平板采用7.9寸2K屏幕(2048x1536)，搭載1.8GHz Intel Z3740四核處理器，2GB內(nèi)存+16GB機(jī)身存儲(chǔ)，運(yùn)行MIUI系統(tǒng)。　　和現(xiàn)款小米平板最大的不同是，新平板改用了Intel的芯片組，難道小米要和NVIDIA分手了? 　　當(dāng)然，是否屬實(shí)還有待證實(shí)。　　
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物聯(lián)網(wǎng)通訊路線的不同主張

　　從2013年9月Intel宣布大力進(jìn)軍穿戴式電子與物聯(lián)網(wǎng)，及張忠謀直言半導(dǎo)體業(yè)的未來(lái)為物聯(lián)網(wǎng)后，物聯(lián)網(wǎng)熱潮已延續(xù)一年多，但物聯(lián)網(wǎng)的通訊方式各家各有看法，且認(rèn)為現(xiàn)有的通訊方式仍不足以實(shí)現(xiàn)理想的物聯(lián)網(wǎng)，因而紛紛訂立新標(biāo)準(zhǔn)、新協(xié)定。　　　　物聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)定、技術(shù)的戰(zhàn)火仍持續(xù)發(fā)燒。　　高層次的標(biāo)準(zhǔn)(在此指應(yīng)用層)即有Qualcomm為主的AllSeen，以及Intel力主的OIC，但在此我們不談高層標(biāo)準(zhǔn)，而專(zhuān)注在底層基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，此方面也已戰(zhàn)斗了一年，至今未停歇。　　2013年1
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