intel ceo 文章 進入intel ceo技術(shù)社區(qū)
中國同時開發(fā)四大架構(gòu)CPU 粉碎美國封鎖
- 近日美國方面禁止Intel將兩款高端服務(wù)器芯片出售給中國,不過今天的中國已經(jīng)不再是那個連火柴都要進口的國家,目前中國采用全球四大流行的處理器架構(gòu)開發(fā)處理器,足以粉碎美國的技術(shù)封鎖。 全球四大流行處理器架構(gòu)有X86、ARM、MIPS和POWER,中國都有企業(yè)獲得授權(quán)開發(fā)處理器。 早在2005年中國通過與AMD合作獲得了部分X86架構(gòu)的技術(shù),當(dāng)時AMD將X86 Geode微處理器核心技術(shù)授權(quán)給北京大學(xué)使用。去年初威盛科技將X86處理器技術(shù)轉(zhuǎn)移到中國大陸,與中國大陸一家投資機構(gòu)組建IC設(shè)計公司。
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瑞芯微Intel IDF2015 CEO同臺宣布戰(zhàn)略合作
- 2015年4月8日,在深圳舉行的Intel IDF 2015技術(shù)峰會首日,瑞芯微電子有限公司(以下簡稱Rockchip)CEO勵民與Intel CEO科再奇同臺發(fā)表演講,宣告雙方合作的通訊芯片SoFIA 3G-R全球正式量產(chǎn)上市! 峰會上,勵民手持SoFIA 3G-R(C3230RK)方案的智能通訊終端產(chǎn)品向來自全球的嘉賓與媒體進行了展示。分享與Intel戰(zhàn)略合作的成功,并宣布SoFIA 3G-R(C3230RK)四月終端產(chǎn)品量產(chǎn)的重磅消息。“一年前,科再奇先生和我也是在IDF上會面
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份額進逼Intel,韓媒:三星有望稱霸半導(dǎo)體
- 三星電子(Samsung Electronics)半導(dǎo)體發(fā)展有成,或許有望超車業(yè)界龍頭英特爾(Intel)?IHS 數(shù)據(jù)顯示,雙方市占率差距縮小至 3%,韓媒稱,如果三星出手購并、增加投資,有可能取代英特爾,當(dāng)上半導(dǎo)體老大。 韓媒 BusinessKorea 報導(dǎo),IHS 24 日公布,英特爾去年全球半導(dǎo)體市占率達 14.2%,衛(wèi)冕市場霸主;三星電子以 10.9% 市占率緊追在后,虎視眈眈英特爾的王者地位,雙方差距僅剩 3.3%。 南韓專家認為,三星若能在非記憶
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GPU架構(gòu)研發(fā)不停 NV三分之二盈利搞研發(fā)
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高收入的背后是高投入高風(fēng)險,IC芯片研發(fā)與制造都需要大量資金投入,R&D研發(fā)投入也成了評判各大半導(dǎo)體公司的一個指標。2014年R&D研發(fā)投入上花錢最多的半導(dǎo)體公司自然是老大Intel,一年投入了115.4億美元,不過NVIDIA公司是最愿意花錢研發(fā)的,拿出1/3的營收去做R&D研發(fā)。 IC Insights最近公布了全球頂級半導(dǎo)體廠商的R&D研發(fā)數(shù)據(jù),其中Intel公司2014年在R&D研發(fā)上投入了115.37億美元,該公司去年營收514億美元,
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Entegris榮膺Intel“優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”大獎
- Entegris 憑借2014年的優(yōu)異表現(xiàn),位居 Intel公司選出的 19 家“優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”之列。此項大獎授予在品質(zhì)、成本、效用、技術(shù)、客戶服務(wù)、勞務(wù)和道德體系以及環(huán)境可持續(xù)性等關(guān)鍵方面都處于行業(yè)領(lǐng)先地位的供應(yīng)商。Intel公司認為 Entegris 提供的污染控制、關(guān)鍵材料處理和先進加工材料是Intel 公司成功的關(guān)鍵,茲表彰其所作的巨大貢獻。 Entegris總裁兼首席執(zhí)行官Bertrand Loy 說道:“我們對獲得Intel‘優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&
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聯(lián)手Intel,從MWC看瑞芯微何去何從
- MWC上瑞芯微宣布推出sofia 3G-R方案,雖然瑞芯微方面高調(diào)宣傳與Intel的合作,然而從Intel方面的宣傳來看,Intel只是強調(diào)自己的sofia產(chǎn)品,并推出X系列產(chǎn)品,Intel更多是將瑞芯微當(dāng)做一個代工伙伴,瑞芯微的未來還得發(fā)揮自己的芯片優(yōu)勢。 Intel借助瑞芯微整合處理器和基帶 Intel在出售采用ARM架構(gòu)的Xscale業(yè)務(wù)后,試圖用X86架構(gòu)進軍移動業(yè)務(wù)市場,并購英飛凌的無線業(yè)務(wù),其推出的處理器和基帶曾被聯(lián)想和MOTO采用,但是由于未能降低處理器的功耗、將處理器和基帶
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Intel 10nm工藝遭延期 最或快2017年問世
- 自從2007年提出Tick-Tock鐘擺戰(zhàn)略之后,Intel在過去的四代智能處理器上都重復(fù)著隔年升級工藝和架構(gòu)的規(guī)律,直到2014年的14nm上Intel“爽約”了,Broadwell原本應(yīng)該在去年Q2季度發(fā)布,不過14nm工藝實際上是今年才規(guī)模量產(chǎn)。14nm工藝之后將進入10nm節(jié)點,轉(zhuǎn)變過程還會更慢,Intel預(yù)計會在2017年早些時候才能問世。 半導(dǎo)體制程達到10nm之后已經(jīng)快接近硅基半導(dǎo)體的物理極限了,制造難度越來越大,成本和風(fēng)險都在提高。如果按照Intel前兩年
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臺積電預(yù)計2017年量產(chǎn)10nm 追上Intel
- 晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)透露該公司將在 2017年開始量產(chǎn) 10奈米制程,屆時將能與英特爾(Intel)并駕齊驅(qū);“我們的10奈米制程性能表現(xiàn),包括速度、功率與密度,將會與我們認為英特爾為其10奈米技術(shù)所 定義的規(guī)格相當(dāng);”臺積電企業(yè)通訊部門總監(jiān)Elizabeth Sun表示:“憑藉技術(shù)實力,我們認為能在10奈米節(jié)點拉近差距。” 而臺積電首度 表示,今年預(yù)期將會有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界最大規(guī)模的資本支出,其目標是鞏固其晶圓代工市場領(lǐng)導(dǎo)地位,以對抗英特爾
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