intel ceo 文章 進(jìn)入intel ceo技術(shù)社區(qū)
提頻160MHz Intel悄悄推出Atom D2560
- 今日,Intel更新了旗下處理器產(chǎn)品的官方價(jià)格表,一款全新的Atom處理器出現(xiàn)在了價(jià)格表中,它就是Atom D2560。按照Intel的一貫作風(fēng)來看,這款處理器應(yīng)該是Atom D2560頻版。 規(guī)格方面,由32nm工藝打造的Atom D2560是一款雙核四線程處理器,其核心頻率為2GHz(比Atom D2550高140MHz),擁有1MB二級(jí)緩存,除頻率外和Atom D2550相同。雖然其內(nèi)建核芯顯卡的信息我們還不清楚,但考慮到它是Atom D2550的提頻版,Atom D2560的核芯顯卡規(guī)格
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Intel打開智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)
- 根據(jù)戰(zhàn)略分析公司的市場(chǎng)研究結(jié)果表明,在2012年上半年,英特爾在全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器的市場(chǎng)中獲得了0.2%的份額,而之前的市場(chǎng)份額為零。與此同時(shí),高通公司仍然維持了在智能手機(jī)應(yīng)用處理器48%的市場(chǎng)份額。 戰(zhàn)略分析公司同時(shí)也提供了一些對(duì)意法半導(dǎo)體-愛立信公司非常期待的好消息:意法半導(dǎo)體-愛立信公司推出的名為NovaThor的應(yīng)用處理器在2012年第二季度中實(shí)現(xiàn)了28%的持續(xù)增長(zhǎng),這也使得意法半導(dǎo)體-愛立信公司成為了過去四年中季度出貨量最高的公司。 很顯然,智能手機(jī)應(yīng)用處理器具有極大的市場(chǎng)需
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調(diào)查稱Intel智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額僅占0.2%
- 研究顯示,三星、聯(lián)發(fā)科、博通以及德州儀器也躋身智能手機(jī)市場(chǎng)份額前五。市場(chǎng)研究公司表示,目前該市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)處于白熱化階段。譬如聯(lián)發(fā)科今年第一季度其市場(chǎng)份額僅為第五。憑借其在低端智能手機(jī)市場(chǎng)的優(yōu)異表現(xiàn),市場(chǎng)份額躍居第二。
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Intel投資觸控商背后的算盤
- 在全球無數(shù)的科技公司當(dāng)中,為何敦泰科技(FocalTech)能獲得英特爾投資的青睞,分得其4000萬美元投資基金的一杯羹呢?從敦泰發(fā)布的營(yíng)運(yùn)數(shù)據(jù)來看,該公司在觸控領(lǐng)域已有累積逾億顆IC量產(chǎn)出貨的實(shí)績(jī),出貨對(duì)象主要是中國(guó)的觸控手機(jī),在觸控市場(chǎng)的技術(shù)實(shí)力值得肯定
- 關(guān)鍵字: In-cell Touch Intel 敦泰科技 Synaptics
Intel要逆天 第三代Ultra僅厚15mm
- ? Ultrabook目前的市場(chǎng)占有率不高一方面是由其高昂的售價(jià)決定的,另一方面也是因?yàn)樗耐庑螌?shí)在是太像MacBook了,在售價(jià)相差無幾的情況下為什么不選擇MacBook呢?Intel對(duì)這一現(xiàn)象也是非常的郁悶,辛辛苦苦設(shè)計(jì)出來的東西賣不出去對(duì)自信心是一個(gè)很大的打擊。最新公布的資料顯示Intel還在寄希望于Ultrabook計(jì)劃,打算將下一代Ultrabook的厚度控制在15mm,而目前13寸以下的Ultrabook厚度為19mm,14或者15寸型號(hào)的厚度為21mm。
- 關(guān)鍵字: Intel Ultrabook
WOA山雨欲來Intel能否招架?
- ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在智慧手機(jī)市場(chǎng)嘗到成功滋味,進(jìn)而廣為平板所采用。由于ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在平板領(lǐng)域展現(xiàn)省電特色,再加上即將推出的ARM架構(gòu)PC,ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片可望進(jìn)軍次世代NB市場(chǎng)。Windows為PC市場(chǎng)主流平臺(tái),而微軟這項(xiàng)產(chǎn)品也為ARM陣營(yíng)系統(tǒng)單晶片廠打開了機(jī)會(huì)之窗。 然而,為了提升市占,ARM陣營(yíng)系統(tǒng)單晶片廠必須盡快攻占產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中英特爾尚未拿下的部份。更重要的是,支援ARM架構(gòu)的Windows作業(yè)系統(tǒng)(WOA)若要在市場(chǎng)上獲得成功,微軟必須確保各種關(guān)鍵應(yīng)用程式
- 關(guān)鍵字: Intel 架構(gòu)
Intel以無線充電再戰(zhàn)ARM移動(dòng)市場(chǎng)地位
- 英特爾公司(Intel)日前宣布采用Integrated Device Technology (IDT)的發(fā)射器與接收器晶片,用于實(shí)現(xiàn)其無線共振能量鏈接( WREL )技術(shù),并計(jì)劃進(jìn)一步使這項(xiàng)無線充電技術(shù)成為支持其行動(dòng)運(yùn)算與通訊產(chǎn)品發(fā)揮市場(chǎng)影響力的重要元素。 IDT預(yù)將在2012年底前出樣該共振接收器晶片,2013上半年供應(yīng)發(fā)射器IC樣片。英特爾與IDT公司并計(jì)劃針對(duì)Ultrabook 、 PC、智慧型手機(jī)與獨(dú)立式充電器等應(yīng)用推出共振無線充電參考設(shè)計(jì)。 英特爾一直致力于推動(dòng)這項(xiàng)
- 關(guān)鍵字: Intel 無線充電
AMD副總裁潘曉明升任大中華區(qū)副總裁
- 8月2日消息,AMD今日發(fā)布公告表示,任命AMD全球副總裁潘曉明出任大中華區(qū)總裁,全面負(fù)責(zé)大中華區(qū)業(yè)務(wù),潘曉明將向AMD全球高級(jí)副總裁,大中華區(qū)總裁鄧元鋆匯報(bào)。 該任命從8月1日生效。之前AMD大中華區(qū)原銷售副總裁樂嘉明于7月底離職。 潘曉明之前擔(dān)任過AMD大中華區(qū)不同的銷售管理工作。 在剛剛公布的AMD二季度財(cái)報(bào)中,AMD公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)下滑,全球CEO稱,業(yè)績(jī)下滑有一部分原因來自中國(guó)區(qū)的業(yè)績(jī)導(dǎo)致。
- 關(guān)鍵字: AMD CEO
《嵌入式系統(tǒng)原理及開發(fā)》目錄
- 目錄 第1章嵌入式系統(tǒng)概述1 11嵌入式系統(tǒng)的定義1 12嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展歷史2 13嵌入式系統(tǒng)的特征3 第2章嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)及硬件組成5 21嵌入式硬件組成5 22嵌入式處理器7 23Intel嵌入式處理器8 24內(nèi)存子系統(tǒng)11 241存儲(chǔ)單元基本結(jié)構(gòu)和分類11 242存儲(chǔ)器的外部接口12 25IO外圍設(shè)備設(shè)備接口16 251RS232接口16 252觸摸屏接口18 253顯
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intel ceo介紹
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