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Intel、AMD CPU壓低功耗　力抗ARM大軍

  • 　　面對ARM低功耗大軍挾于手機及平板電腦市場的市占優(yōu)勢，持續(xù)擴張版圖，x86架構(gòu)英特爾(Intel)、超微近年也積極降低處理器功耗，力阻ARM大軍攻城掠地。 　　繼英特爾宣布針對智慧型手機及平板電腦的Atom處理器功耗將降至10瓦以下，超微也揭露針對平板電腦而生的新一代低功耗APU，代號為Hondo，預(yù)計將會在6月COMPUTEX率先揭露，最快8月后登場，并期望與微軟(Microsoft)Windows8發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)。不過筆記型電腦(NB)業(yè)者認(rèn)為，雖超微、英特爾加速低功耗目標(biāo)，不過目前在價格上與AR
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Intel：1.25億美元收購QLogic部分業(yè)務(wù)

  • 　　Intel上周一表示，計劃收購與QLogic旗下InfiniBand業(yè)務(wù)有關(guān)的產(chǎn)品線和資產(chǎn)。 　　據(jù)報道，QLogic主要制造網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施連接產(chǎn)品。據(jù)公司表示，出售InfiniBand業(yè)務(wù)的價格為1.25億美元，現(xiàn)金支付，它會利用資金來回饋股東，并更好地專注并投資于數(shù)據(jù)中心，獲得增長機會。 　　Intel在聲明中顯示：“與業(yè)務(wù)相關(guān)的相當(dāng)一部分員工預(yù)期會加盟Intel?！苯灰最A(yù)期會在本季度結(jié)束，Intel網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品組合將受益，它本身制造半導(dǎo)體芯片。按照描述，InfiniBand
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移動霸主誰屬？Intel、高通火線沖突

  • 　　行動設(shè)備發(fā)展迅速，除了ARM架構(gòu)早就在行動市場據(jù)地為王，新一代Windows也宣布支持ARM架構(gòu)，這讓PC處理器霸主英特爾頗為吃味。未來英特爾與行動平臺霸主高通肯定將有一番過招，而本屆的CES將成為第一個重要戰(zhàn)場。 　　據(jù)了解，高通將于CES展上，發(fā)表一款采用高通晶片的筆記型電腦，直接殺入英特爾的地盤。但同時，英特爾也將推出多款采用英特爾晶片的手機，以其醞釀長達十年的行動市場戰(zhàn)略計劃，直搗高通的市場核心。 　　其實，也正是因為智慧手機和平板電腦的崛起，才讓這兩家原本相安無事的廠商正式成為世仇。據(jù)市
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2011年十大半導(dǎo)體廠商營收排名

  • 根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 初步統(tǒng)計結(jié)果， 2011年全球半導(dǎo)體營收較 2010年微幅增加0.9%，達到3,020億美元。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在今年年初雖有強勁表現(xiàn)，但隨著對整體經(jīng)濟的憂慮漸增， 導(dǎo)致2011年設(shè)備及半導(dǎo)體的訂單減少。
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Intel Medfield手機大戰(zhàn)蘋果iPhone4S

  • 　　我們已經(jīng)為大家透露了Intel的手機處理器解決方案Medfield，今天anandtech已經(jīng)對它的性能表現(xiàn)進行了簡單驗證測試，貌似比Iphone4s還快，值得期待。新手機采用單核心Atom Z2460處理器，制造工藝是32nm，頻率為1.6GHz，并且配備了超線程技術(shù)，搭配使用XMM 6260平臺，能夠支持HSPA+ 21Mbps，集成圖形核心為Graphics Media Accelerator，同時還采用了高級圖像信號處理器技術(shù)。
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Wintel 30年聯(lián)盟松動：Windows 8帶來變數(shù)

  • 　　國外媒體1月9日發(fā)表評論文章指出，微軟Windows 8的推出側(cè)重移動市場，但會采用手機芯片，這可能導(dǎo)致Intel微軟聯(lián)盟松動。Intel面臨著來自ARM的競爭威脅。一年前，微軟進行激進的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移，計劃開發(fā)的下一代軟件產(chǎn)品將減少對30年合作伙伴Intel的依賴，這則消息在整個科技行業(yè)掀起軒然大波。 　　一年后，微的軟戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移是否會明顯改進該公司在移動產(chǎn)品領(lǐng)域的落后地位，該軟件產(chǎn)品一旦上市是否對Intel產(chǎn)生相當(dāng)不利的影響，這些問題都還不清楚。 　　周一夜間，微軟CEO史蒂夫·鮑爾默(
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Intel力推新IvyBridge 25款CPU停產(chǎn)

  • 　　英特爾(Intel)最近通知硬體合作夥伴稱公司將逐步停止25款桌上型CPU的生產(chǎn)，此舉主要是為了今年4月上市的22nmIvyBridge處理器。 　　據(jù)該公司的臺灣硬體合作夥伴表示，英特爾在第二季度徹底停產(chǎn)前，將減速生產(chǎn)Corei5-661/660、Corei3-530、PentiumE5700和CeleronE3500處理器。 　　此外英特爾應(yīng)該也會在2012年第二季度停止生產(chǎn)Corei7-960/950/930/870/880S/870S、Corei5-2300/680/670、CoreDuo
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Intel展示新平臺與新WiDi技術(shù)

  • 　　CES2012即將準(zhǔn)備正式開幕，Intel也將會在展前的媒體日當(dāng)天早上舉辦發(fā)表會活動，估計將會公布IvyBridge平臺消息，另外這次Intel其實也分別針對嵌入式系統(tǒng)有著墨，包含車用載具、交互式系統(tǒng)、平板計算機與智能型手機等領(lǐng)域，先前提倡的WiDi技術(shù)也將與電視進一步整合應(yīng)用。 　　根據(jù)先前的消息，目前大致可確定Intel針對全新IvyBridge平臺將會是展示重點，同時預(yù)計也將會伴隨各合作廠商一同展示的35款以上Ultrabook強勢陣容，而延伸議題部份估計將會囊括NFC安全認(rèn)證應(yīng)用、機身設(shè)計技
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超極本定價有過高嫌疑：想競爭需先降價

  • 　　目前，眾多電腦廠商都對超極本寄予了巨大的期望，但是MarketWatch專欄作家普萊蒂(Therese Poletti)相信，今日的超極本，定價還是有過高的嫌疑，參考之前平板電腦市場上曾經(jīng)發(fā)生的故事，各超極本廠商要真正和蘋果競爭，降價是唯一的選擇。現(xiàn)在，“超極本”(Ultrabook)似乎正在成為下一波潮流，讓消費者和廠商趨之若鶩，然而，那些生產(chǎn)者們最好還是從平板市場上汲取一點經(jīng)驗教訓(xùn)——后者目前本質(zhì)上還是iPad的天下——他們應(yīng)
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ARM與Intel:兩強爭霸兩市場 用戶獲益

  • 2012悄然來至，回望2011，在IT戰(zhàn)場上，各路好漢競爭激烈，而ARM與Intel之戰(zhàn)尤其備受關(guān)注。ARM是移動芯片市場的老大，掌控手機和平板電腦領(lǐng)域的技術(shù)實權(quán);Intel是PC和服務(wù)器處理器市場的霸主。都掌握有某一方面實權(quán)，ARM與Intel卻對彼此的“蛋糕”生發(fā)興趣，可謂都是吃著碗里的，想著碗外的，ARM夢想進軍桌面系統(tǒng)和服務(wù)器領(lǐng)域，Intel期待在移動市場爭取一片江山。兩強爭霸兩市場，無論結(jié)果是兩敗俱傷還是兩全其美，抑或其他，用戶始終是獲益者。
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E3-1230再世：單路版Ivy Bridge型號、規(guī)格大曝光

  • 　　今年上半年，Intel將會陸續(xù)發(fā)布多個系列的服務(wù)器處理器產(chǎn)品，其中第二季度的Xeon E3-1200 v2系列基于和桌面版Core ix系列完全相同的Ivy Bridge架構(gòu)，面向單路服務(wù)器與工作站市場，LGA1155封裝接口，取代現(xiàn)有的Sandy Bridge Xeon E3-1200系列。新一代的“E3-1230”說不定就隱藏在其中呢。 　　Xeon E3-1200 v2系列共有十一款型號，其中E3-1220L v2是雙核心四線程、3MB**緩存，其它都是四核心、8MB*
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Intel:32nm Medfield移動SoC處理器不會失敗

  • 　　據(jù)路透社的消息，Intel新整合后移動與通訊事業(yè)部的主管Mike Bell接受采訪時表示：即將推出的32nm Medfield移動SoC處理器不會走上失敗的道路。Medfield是Intel首個SoC設(shè)計的處理器產(chǎn)品，定位就是為了在智能手機和平板電腦領(lǐng)域與ARM芯片直接火并。不過這似乎是個艱巨的任務(wù)，再加上Intel未來移動戰(zhàn)略成敗與否的擔(dān)子或多或少也壓在了Medfield身上。 　　盡管離實際產(chǎn)品上市還有好幾個月的時間，但Bell確信新芯片的競爭力對比ARM的產(chǎn)品不會低。Intel CEO Pau
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Intel：高通是目前最大的威脅

  • 　　雖然Intel再次進軍圖形市場的Larrabee計劃失敗了，不過在臺式機/筆記本CPU方面仍然是無可爭議的巨無霸，神擋殺神佛擋殺佛。而且目前Sandy Bridge中集成的HD Graphics系列圖形解決方案面對多媒體和一些小游戲什么的毫無壓力。 　　但隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的大熱，Intel同樣有著轉(zhuǎn)型的計劃。據(jù)Fudzilla收到的來自Intel內(nèi)部的看法，該公司認(rèn)為目前在所有領(lǐng)域的頭號勁敵是高通。同時Intel在移動SoC處理器方面也在密切關(guān)注強勁增長的NVIDIA和TI。 　　預(yù)計Intel的3
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PC廠商可在明年4月配備Thunderbolt雷電技術(shù)

  • 　　根據(jù)Digitimes的消息，Intel已經(jīng)通知其PC機合作廠商，將在2012年4月全面開放Thunderbolt技術(shù)。到那個時候，所有的PC機，包括筆記本和臺式機的主板就都可以配備Thunderbolt支持了。大家都知道，一開始是蘋果和Intel搭檔來推廣Thunderbolt技術(shù)的，蘋果在2月份率先在Macbook Pro上采用了Thunderbolt雷電端口，之后是Macbook Air，Macbook mini和iMac。 　　現(xiàn)在Thunderbolt技術(shù)的價格還比較高，根據(jù)推測到2012
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Intel 32nm Atom平板配置、性能、續(xù)航首曝

  • 　　根據(jù)新加坡VR-Zone從Intel內(nèi)部得到的消息，Intel此前對移動業(yè)務(wù)進行了整合，新部門由Mike Bell和Hermann Eul領(lǐng)導(dǎo)。在合并后不久的一次會議上，Intel透露了采用32nm Medfield Atom處理器平板電腦的部分性能參數(shù)。 　　距離32nm Medfield正式發(fā)布即CES展會只有幾周的時間，Medfield將直接與蘋果A系列，NVIDIA Tegra，高通Snapdragon，三星Exynos和TI OMAP系列競爭。對手中目前只有三星Exynos的部分型號已經(jīng)采
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