- 摘要：提出了一種新型的運動平臺數(shù)／模轉(zhuǎn)換(D／A)電路。利用可鳊程定時／計數(shù)器8254具有可編程單次脈沖、對主頻進行分頻等特點，設(shè)計了一種數(shù)／模轉(zhuǎn)換電路。實際應(yīng)用表明，這種數(shù)／模轉(zhuǎn)換電路簡單實用，工作穩(wěn)定，且
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Intel 8254 模 電路設(shè)計
- 來自臺灣主板廠商的消息，Intel將在下個月也就是8月份開始出貨基于X79 Express的芯片組給廠商，提供對LGA 2011處理器以及其衍生產(chǎn)品LGA 1356處理器的支持。從之前泄露的一些消息來看，首款LGA 2011處理器很有可能將在2012年第一季度登場，而用來驅(qū)動LGA 2011處理器的主板則是X79系列。
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Intel 芯片
- 作為一個非常古老的經(jīng)典低端品牌，賽揚在Sandy Bridge時代再次大放異彩，在移動領(lǐng)域和嵌入式領(lǐng)域新品迭出，并且涵蓋多個產(chǎn)品層次，甚至還有感覺已經(jīng)跟不上時代的單核心型號。這就是今天新出現(xiàn)的“Celeron 787”。它和之前相繼推出的Celeron 847、Celeron 857一樣，都采用了超低電壓設(shè)計，熱設(shè)計功耗僅有17W，不過前兩款產(chǎn)品都有兩個物理核心，Celeron 787卻僅剩下一個，當然也沒有超線程技術(shù)，三級緩存也被削減得僅剩下1MB。
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Intel 賽揚
- 6月30日消息，據(jù)國外媒體報道，據(jù)市場研究公司IHS iSuppli周三發(fā)表的研究報告稱，英特爾今年年初發(fā)布“Sandy Bridge”處理器之后很快出現(xiàn)的芯片組設(shè)計故障引起了人們的關(guān)注。但是，這個問題對于英特爾第一季度的市場表現(xiàn)幾乎沒有影響?！ ?/li>
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Intel 處理器
- ?????? 2011年6月25日，計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商Intel與惠州華陽通用電子有限公司在鄭州簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，共同宣布雙方將在車載信息娛樂系統(tǒng)（In-Vehicle Infotainment，簡稱IVI）領(lǐng)域結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，共同研發(fā)基于英特爾凌動處理器的車載信息娛樂系統(tǒng)，為汽車用戶打造更加智能、互聯(lián)、舒適的駕乘體驗。
???? “雙劍合璧，智啟未來”是Intel和華陽對
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Intel 華陽 IVI
- 按照Tick-Tock發(fā)展規(guī)劃，Intel將在2013年發(fā)布繼續(xù)采用22nm工藝、內(nèi)核架構(gòu)再次進化的Haswell處理器。屆時在筆記本領(lǐng)域，Intel將全面推行超輕、超薄、超低功耗的Ultrabook概念。Intel首席營銷官TomKilroy近日又透露了Haswell的另一個秘密：它將成為Intel第一顆針對主流筆記本市場設(shè)計的SoC片上系統(tǒng)處理器。
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Intel SoC
- 隨著蘋果iPad一飛沖天，很多人認為平板電腦的市場潛力要大于PC，將慢慢蠶食PC市場;相應(yīng)的，PC領(lǐng)域的幾個大佬的江湖地位也將受到挑戰(zhàn)，甚至沖擊，如Intel、Microsoft，以及HP、聯(lián)想等。
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Intel 平板電腦
- 腹背受敵的三星(Samsung)正經(jīng)歷著前所未有的劇痛。近日，全球最大的芯片制造商英特爾(Intel)進軍存儲芯片市場，不僅如此，憑借iPhONe、iPad在全球掀起一股旋風的蘋果也為英特爾煽風點火。英特爾與蘋果的強強聯(lián)手無疑將給在這一領(lǐng)域發(fā)展較早的三星帶來災(zāi)難性的后果。
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Intel 存儲芯片
- 為了滿足超低功耗和超便攜筆記本的需求，Intel官方正式公布將推出4款基于Sandy Bridge架構(gòu)的ULV新品，型號分別為Celeron 847，Core i5-2557M，Core i7-2637M和Core i7-2677M。Celeron 847采用雙核設(shè)計，擁有2MB的三級緩存，主頻1.1GHz，用來接替上一代的Celeron U3600，它們的售價同為134美元。
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Intel CPU
- 英國質(zhì)量計量設(shè)備廠商Metryx日前正式加入一項由歐洲廠商主導的半導體設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展評估項目，在此合作框架下，Metryx將和Intel，IMEC等展開深入合作，為20納米節(jié)點半導體工藝開發(fā)提供高精度質(zhì)量計量技術(shù)和設(shè)備。高精度質(zhì)量計量技術(shù)用于監(jiān)控淀積工藝和其它引起質(zhì)量細微變化的工藝步驟，也可以用來監(jiān)控由于高參雜注入導致光刻膠剝落而引起的硅損耗、襯底損壞等問題。
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Intel 20納米
- 近日，美國市場研究公司In-Stat首席技術(shù)策略官吉姆·麥克格雷格表示，英特爾產(chǎn)品在2014年不一定獲得競爭力，或是能夠引領(lǐng)市場的方向。但是對此，中國開源軟件推進聯(lián)盟主席陸首群教授認為，英特爾只要持續(xù)努力，必成正果?！?/li>
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Intel 半導體
- 據(jù)國外媒體報道，《商業(yè)周刊》網(wǎng)站日前發(fā)表分析文章稱，盡管英特爾的處理器正在被支持移動服務(wù)的服務(wù)器所廣泛使用，但是英特爾的移動處理器卻沒有出現(xiàn)在手機當中。以下為文章內(nèi)容摘要：在全球任何一家電子產(chǎn)品零售店，想要知道一部配置著英特爾處理器的智能手機或是平板電腦，消費者將一無所獲。
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Intel 移動設(shè)備處理器
- Intel于日前對外表示，如果有需要的話該公司將愿意為第三方客戶提供芯片代工服務(wù)。由于Intel目前已經(jīng)開始進軍22nm以及更先進的14nm工藝，同時該公司正面臨來自ARM的競爭，因此Intel需要確保其所有的產(chǎn)能都能夠得到充分的利用。不過Intel表示只愿意接受滿足適當?shù)臈l件客戶。
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Intel 芯片代工
- 英特爾與ARM，這對優(yōu)勢互補的競爭敵手，為了自身利益的長遠發(fā)展，互闖對方領(lǐng)地。移動互聯(lián)網(wǎng)時代的來臨，逼迫企業(yè)逐漸向其靠攏。PC芯片霸主竟然甘愿做ARM的OEM商，此番的忍辱負重只為分食移動芯片市場這塊大蛋糕。
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Intel ARM
- 英特爾日前在上海召開“至強”E3(代號Bromolow)處理器發(fā)布會，展示了以“至強”處理器E3家族產(chǎn)品為核心的服務(wù)器產(chǎn)品和解決方案。
“至強”處理器E3家族產(chǎn)品是一款入門級的服務(wù)器，相比上一代服務(wù)器和桌面系統(tǒng)，“至強”E3處理器擁有更高的性能，可滿足苛刻的工作負載需求，其計算能力更強大、故障更少、信息訪問更容易，用戶可提高工作效率，更快地對業(yè)務(wù)做出響應(yīng)?；凇爸翉奅3”處理器
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Intel E3處理器
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