intel ceo 文章進(jìn)入intel ceo技術(shù)社區(qū)

下一代Intel高端桌面平臺明年三季度上市

　　據(jù)透露，Intel將于明年第三季度推出取代現(xiàn)有高端Core i7 LGA1366平臺的新產(chǎn)品，不過由于新平臺處理器內(nèi)含的功能有所增加，因此新平臺處理器的插槽方式將不會繼續(xù)使用LGA1366插槽，且無法與現(xiàn)有的平臺針腳兼容。　　另外，Intel屆時還將推出名為“X68”的平臺芯片組與新款處理器搭配，新款處理器將支持四通道DDR3內(nèi)存的配置，不過每通道所支持的內(nèi)存條數(shù)將降為一條，而且所支持的內(nèi)存顆粒密度也會有所下降。另外芯片組將追加內(nèi)含的PCI-E接口數(shù)目，而且有可能升級到PC
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Intel制程大腕Borh：摩爾定律的新動向

　　Intel公司負(fù)責(zé)制程技術(shù)的頭號人物Mark T.Borh院士最近在Intel官博上發(fā)表了一篇有關(guān)摩爾定律新動向的新見解，文章表示摩爾定律并不如外界所說的那樣正在減緩發(fā)展的步伐，相反，他認(rèn)為摩爾定律的使用價值出現(xiàn)了一些新的變化，以下我們就一起來看看Borh的原文。　　Borh在復(fù)旦大學(xué)考察　　摩爾定律和晶體管尺寸的縮減速度并沒有減緩的跡象，相反，兩者在發(fā)展過程中出現(xiàn)了一些新的態(tài)勢，這些新態(tài)勢對消費者和大型數(shù)據(jù)中心的用戶而言是非常有益的。多年來，Intel一直在以兩年為一周期的速度穩(wěn)步更新
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2006年英特爾杯大學(xué)生電子設(shè)計競賽獲獎名單

2006年英特爾杯大學(xué)生電子設(shè)計競賽獲獎名單(一等獎)
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Intel：微軟不支持安騰也可以活得很好

　　微軟公司本周宣布將停止對Intel安騰架構(gòu)的支持，不過Intel卻死雞撐飯蓋地表示即使沒有微軟操作系統(tǒng)的支持，安騰“仍然可以活得很好”。他們的發(fā) 言人表示：“根據(jù)IDC公司去年第三季度的調(diào)查報告顯示，微軟Windows操作系統(tǒng)只占目前與安騰處理器配合的操作系統(tǒng)中的6%，大部分安騰都運行在 Unix，特別是HP-UX等系統(tǒng)上。安騰的用戶都認(rèn)為HP-UX與安騰的配合是最合適其目前應(yīng)用的。” 　　“單純從性能上說，也許我們的至強處理器才是更好的選
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2004年英特爾杯大學(xué)生電子設(shè)計競賽嵌入式系統(tǒng)專題邀請賽獲獎結(jié)果

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2008年英特爾杯大學(xué)生電子設(shè)計競賽嵌入式系統(tǒng)專題邀請賽獲獎結(jié)果

序號獲獎參賽學(xué)校參賽題目指導(dǎo)教師參賽學(xué)生
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英特爾教育計劃在中國大事記

　　英特爾®教育計劃在中國大事記 1994年，英特爾大學(xué)合作計劃在中國開展;同年與清華大學(xué)、北京大學(xué)建立聯(lián)合實驗室 2000年5月，中國青少年代表團(tuán)首次參加英特爾國際科學(xué)與工程大獎賽(Intel ISEF) 2000年7月，英特爾與教育部共同啟動英特爾®未來教育項目 2000年8月，英特爾開始贊助“全國青少年科技創(chuàng)新大賽” 2002年，首屆“英特爾杯大學(xué)生電子設(shè)計競賽-嵌入式系統(tǒng)專題邀請賽&rdquo
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英特爾多核技術(shù)大學(xué)計劃其他專項

　　在中國教育部的支持下，2006年，英特爾啟動了“英特爾多核技術(shù)大學(xué)計劃”。該計劃通過多核技術(shù)大學(xué)課程項目以及多核技術(shù)聯(lián)合科研項目等方面的合作，幫助提升中國高校在多核技術(shù)領(lǐng)域的教學(xué)及科研整體水平，為中國在前沿技術(shù)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新和人才培養(yǎng)服務(wù)。目前，該計劃在中國已擴展至102所高校。　　此外，為了支持中國職業(yè)教育的發(fā)展，培養(yǎng)適應(yīng)IT產(chǎn)業(yè)需求的人才，英特爾積極與教育部合作，開展了“職業(yè)教育計劃”，目前已與10所職業(yè)院校簽署了“校企聯(lián)盟、創(chuàng)新職教
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英特爾開展高等教育項目，促進(jìn)學(xué)術(shù)進(jìn)步及發(fā)展

　　作為英特爾?教育計劃的重要組成部分，英特爾與世界范圍內(nèi)的重點大學(xué)和頂級研究機構(gòu)合作，開展課程建設(shè)和聯(lián)合科研的協(xié)作，培養(yǎng)并鼓勵學(xué)生學(xué)習(xí)前沿技術(shù)和科研創(chuàng)新。通過豐富多彩的合作項目，推動重要技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新，培養(yǎng)一流人才，以滿足多種技術(shù)領(lǐng)域?qū)?chuàng)新人才不斷增長的需求。迄今，英特爾在中國已與100多所大學(xué)建立了合作關(guān)系，并且成果顯著，為未來的科技精英們創(chuàng)造了良好的創(chuàng)新生態(tài)。　　課程建設(shè) 　　英特爾與世界一流大學(xué)合作開發(fā)技術(shù)課程并與全球大學(xué)共享其成果。課程領(lǐng)域涵蓋多核技術(shù)、集成電路設(shè)計與制造、嵌入式系
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Intel ISEF擴展學(xué)生在數(shù)學(xué)、科學(xué)和工程領(lǐng)域的知識

　　英特爾國際科學(xué)與工程大獎賽(Intel ISEF)是全世界規(guī)模最大，也是唯一面向9-12年級(初三-高三)中學(xué)生的科學(xué)競賽，競賽學(xué)科涵蓋了所有自然科學(xué)和部分社會科學(xué)內(nèi)容，被譽為中學(xué)生科學(xué)競賽的“世界杯”。　　ISEF迄今已有60年的歷史，自1996年起，英特爾成為該項賽事第一冠名贊助商，通過發(fā)掘并獎勵世界上最出色的青少年科學(xué)家和他們的科學(xué)研究項目，鼓勵更多的青少年在日常學(xué)習(xí)和生活中積極參與探索科學(xué)技術(shù)的活動。　　Intel ISEF每年在美國不同的城市舉辦，參加決賽的選
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通過有效運用技術(shù)，提高21世紀(jì)教學(xué)質(zhì)量

　　英特爾?未來教育項目是一個行之有效的全球教師專業(yè)化發(fā)展計劃，旨在幫助職前及在職的中小學(xué)教師更好地將信息技術(shù)和資源融入課堂教學(xué)，從而提高教與學(xué)的質(zhì)量，并推廣“以學(xué)生為中心”的課堂教學(xué)創(chuàng)新模式。該項目采用“教師培訓(xùn)教師”的模式來開展培訓(xùn)和指導(dǎo)，通過培訓(xùn)，教師可熟練制作出切合本地和國家教育目標(biāo)及課程標(biāo)準(zhǔn)并能夠付諸實施的教案。迄今，英特爾?未來教育項目已對超過 50 個國家(地區(qū))的700多萬名教師進(jìn)行了培訓(xùn)，是同類計劃中規(guī)模最大且最為成功的項目
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英特爾教育計劃在中國

　　全球化經(jīng)濟(jì)大潮使得各個國家必須加速提升全民的整體創(chuàng)新能力和新技術(shù)應(yīng)用能力，以推動社會經(jīng)濟(jì)水平的綜合提升和可持續(xù)發(fā)展。　　自 1968 年創(chuàng)建以來，英特爾一直積極與各地政府和機構(gòu)合作，致力于讓全世界的青少年獲取和掌握最新技能，以適應(yīng)競爭日益激烈的經(jīng)濟(jì)全球化浪潮。　　英特爾?教育計劃是面向全球教育工作者的一項長期教育計劃，旨在與全球的政府和教育工作者通力合作，推動教育創(chuàng)新，培養(yǎng)適應(yīng)21世紀(jì)知識經(jīng)濟(jì)發(fā)展的創(chuàng)新人才。該計劃每年向全球50個多國家和地區(qū)投入超過1億美元的資金，通過有效運用技術(shù)，提
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傳Intel將與三家日本公司合作推廣Atom應(yīng)用

　　據(jù)日本《日經(jīng)商業(yè)新聞日報》報道，Intel公司將與三家日本公司合作，將其Atom處理器產(chǎn)品推廣到日本汽車和數(shù)字電子市場上。據(jù)報這三家與Intel 合作的公司將分別是 Vitec公司，Innotech公司以及東京電子器件公司(Tokyo Electron Device Ltd.)。　　不過Intel公司的發(fā)言人則對EEtimes網(wǎng)站表示公司對這則報道不予置評。
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Intel下一代Cougar point芯片組名稱已確定

　　Intel公司用于配合代號為Sandy Bridge的下一代架構(gòu)處理器的芯片組產(chǎn)品，代號“Cougar point”的芯片組將于明年一季度上市，主流桌面平臺部分,Cougar point芯片組將有兩種檔次的芯片產(chǎn)品推出，分別是定位于中高端用戶的P67和定位于主流用戶的H67芯片組。Sandy Bridge處理器+P67/H57的組合將取代現(xiàn)有Lynnfield/Clarkdale處理器+P55/H57(代號Ibex Peak)的組合。另外，與現(xiàn)有LGA1156插槽不同，Sand
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傳Intel計劃推出一款獨立的USB3.0控制器芯片

　　幾個月前，Intel便已經(jīng)明確表態(tài)稱其下一代6系列芯片組不會內(nèi)含USB3.0支持功能，不過最近據(jù)悉他們似乎準(zhǔn)備推出一款獨立的USB3.0控制器產(chǎn) 品，以便彌補自己產(chǎn)品的不足。根據(jù)Xbit網(wǎng)站的報道，USB3.0控制器的廠商NEC公司自去年9月份起已經(jīng)售出了約300萬片USB3.0控制器芯片。　　盡管從總數(shù)上看這個數(shù)字并不算太大，但是大家不要忘記目前僅有極少數(shù)如技嘉，華碩等廠商的產(chǎn)品選擇在主板上提供USB3.0功能，因此隨著時間的推移和越來越多廠商加入USB3.0的陣營，USB3.0控制器芯片的
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