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英特爾完成32納米工藝開(kāi)發(fā) 第四季度投產(chǎn)

  • 　　英特爾已經(jīng)完成了32納米制造工藝的開(kāi)發(fā)，并計(jì)劃今年第四季度生產(chǎn)32納米工藝芯片。
  • 關(guān)鍵字： Intel  半導(dǎo)體  32納米  

英特爾董事長(zhǎng)：高科技是美國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇關(guān)鍵

  • 　　據(jù)報(bào)道，英特爾董事長(zhǎng)克雷格-貝瑞特在接受采訪時(shí)表示，高科技行業(yè)是美國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的關(guān)鍵。然而，整個(gè)經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇速度取決于經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃。
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IDC：半導(dǎo)體業(yè)尚未觸底 今年下半年現(xiàn)拐點(diǎn)

  • 據(jù)MarketWatch網(wǎng)站報(bào)道，據(jù)他的初估，半導(dǎo)體的產(chǎn)值在短期內(nèi)不會(huì)立即恢復(fù)，而且尚未觸底。拐點(diǎn)出現(xiàn)在2009年下半期。還有，目前成本削減正逢其時(shí)，資金緊縮令購(gòu)并交易須花較長(zhǎng)時(shí)間達(dá)成。
  • 關(guān)鍵字： Intel  半導(dǎo)體  

英特爾稱(chēng)投資中國(guó)300毫米工廠計(jì)劃不變

  • 　　英特爾公司(Intel)就傳聞該公司將推遲在中國(guó)的300毫米工廠項(xiàng)目表態(tài)，強(qiáng)調(diào)該公司并沒(méi)有改變?cè)撚?jì)劃，并預(yù)計(jì)明年引進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備。
  • 關(guān)鍵字： Intel  晶圓  

英特爾：大連晶圓廠計(jì)劃沒(méi)有任何改變

  • 　　據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)道，針對(duì)近期關(guān)于大連晶圓廠建設(shè)推遲的傳言，英特爾予以否認(rèn)，并表示仍將按計(jì)劃在明年投產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字： Intel  晶圓  

風(fēng)河與Intel攜手推廣多核嵌入式解決方案

  •         設(shè)備軟件優(yōu)化（DSO）廠商風(fēng)河系統(tǒng)公司（Wind River）日前宣布，將與Intel共同推廣優(yōu)化的嵌入式多核開(kāi)發(fā)解決方案，具體包括研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)、技術(shù)服務(wù)和工程項(xiàng)目資源等方面的合作。此次合作將首先面向航空與國(guó)防、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療影像等市場(chǎng)來(lái)推進(jìn)。 　　此次合作將實(shí)施多項(xiàng)市場(chǎng)計(jì)劃來(lái)推進(jìn)嵌入式開(kāi)發(fā)技術(shù)向多核架構(gòu)的遷移，主要圍繞以下四個(gè)方面： 　　專(zhuān)門(mén)針對(duì)嵌入式Intel處理器架構(gòu)，優(yōu)化Wind River V
  • 關(guān)鍵字： 風(fēng)河  Intel  嵌入式  

處理器的高效率電源管理(08-100)

  • 　　預(yù)測(cè)到2010年，處理器將工作在1V和100A電流，到2020年希望處理器的電源電壓將是0.7V和更高電流。處理器工作在1V，100A(或更高)和GHz頻率時(shí)的高效電源管理成為設(shè)計(jì)人員面對(duì)的困難任務(wù)。
  • 關(guān)鍵字： Intel  VRD  DrMOS  多相PWM  

臺(tái)積電與Intel合作 將年增15億美元營(yíng)收

  •         據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)報(bào)道，臺(tái)積電雖然不是接獲Intel委外釋單生產(chǎn)Atom處理器，然而，外資券商分析師多認(rèn)為，“不滿意但值得期待”。摩根士丹利證券表示，這項(xiàng)合作案有利于臺(tái)積電，而實(shí)際效益會(huì)在兩年以后開(kāi)發(fā)發(fā)酵，若以每年1.5億顆的需求，每顆10美元估算，預(yù)計(jì)可為臺(tái)積電帶來(lái)15億美元的營(yíng)收貢獻(xiàn)。         臺(tái)積電與Intel這次
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積  Intel  Atom  

基于PCI總線數(shù)字信號(hào)處理機(jī)的硬件設(shè)計(jì)(05-100)

  • 　　本文介紹了基于PCI總線的DSP數(shù)字信號(hào)處理板的硬件結(jié)構(gòu)，并具體的討論了它在設(shè)計(jì)中的應(yīng)用方法。
  • 關(guān)鍵字： INTEL  PCI總線規(guī)范  TS101S  

逆境中求發(fā)展 09年Intel與AMD發(fā)展趨勢(shì)

  • 　　08年爆發(fā)于美國(guó)的次貸危機(jī)轉(zhuǎn)眼之間就變成了影響全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的金融危機(jī)，雖然各個(gè)國(guó)家政府都在竭力遏制危機(jī)的惡化，但是金融危機(jī)向?qū)嶓w經(jīng)濟(jì)沖擊的實(shí)施已經(jīng)凸顯了出來(lái) 。世界上的各大知名廠商與品牌為了自身的生存與發(fā)展無(wú)不例外的削減了在IT方面的投入，這也使得各大以經(jīng)營(yíng)電子產(chǎn)品的IT廠商陷入了困境，市場(chǎng)急劇萎縮，這樣的結(jié)果也直接影響到的上游的芯片制造商。例如奇夢(mèng)達(dá)的破產(chǎn)就是最好的表現(xiàn)。 08年的金融風(fēng)暴令金融巨頭損失慘重 　　那么作為IT行業(yè)最頂端的Intel與AMD是否就可以幸免遇難了呢？答案是否
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Spansion任命新CEO 強(qiáng)化公司 戰(zhàn)略和重組計(jì)劃

  • 　　北京，2009年2月5日 – Spansion (Nasdaq: SPSN)宣布任命在半導(dǎo)體行業(yè)縱橫15載的資深人士John Kispert為首席執(zhí)行官兼董事，即日生效，以期進(jìn)一步增強(qiáng)核心管理團(tuán)隊(duì)的戰(zhàn)斗力。Kispert此前擔(dān)任KLA-Tencor公司總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官，將給Spansion帶來(lái)極為重要的運(yùn)營(yíng)與財(cái)務(wù)經(jīng)驗(yàn)。作為首席執(zhí)行官，Kispert將借助Spansion在閃存行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，強(qiáng)化公司的戰(zhàn)略與重組計(jì)劃，為利益相關(guān)方創(chuàng)造價(jià)值。   　　Kispert表示：&ldq
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金融海嘯下的臺(tái)灣未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向

  • 不景氣沖擊，全球一片慘淡。但因臺(tái)灣信息硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展已有時(shí)日，基礎(chǔ)相對(duì)穩(wěn)固。受金融海嘯影響，在出貨表現(xiàn)、營(yíng)收與利潤(rùn)等部分，雖出現(xiàn)滑落現(xiàn)象，然整體而言，應(yīng)無(wú)明顯且立即的結(jié)構(gòu)變化
  • 關(guān)鍵字： 工業(yè)設(shè)計(jì)  Intel  Microsoft  

AMD/Intel進(jìn)軍嵌入式市場(chǎng) 搶VIA份額

  • 　　威盛電子去年中旬推出VIA Nano（凌瓏）處理器后，日前在美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）展示最新的VIA Trinity平臺(tái)，除了搶攻易網(wǎng)機(jī)（Netbook）或小筆電（mini-note）市場(chǎng)外，也以超迷你系統(tǒng)高解析影像效能，進(jìn)軍嵌入式設(shè)備市場(chǎng)，并傳出獲得博弈機(jī)采用消息。然隨著威盛在嵌入式平臺(tái)市占率上升，英特爾及超威（AMD）也推出新平臺(tái)搶生意。 　　臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、嵌入式設(shè)備均強(qiáng)調(diào)輕薄短小，對(duì)于系統(tǒng)資源的需求與日俱增，威盛結(jié)合了VIA Nano處理器、VX800芯片組、S3繪圖芯片等，推出代號(hào)為
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恩智浦新任CEO明天上任接替萬(wàn)豪敦

  • 　　北京時(shí)間12月31日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，恩智浦今天稱(chēng)更換其CEO，任命監(jiān)管委員會(huì)委員理查德·克萊默(Richard L. Clemmer)于2009年1月1日起接替現(xiàn)任CEO萬(wàn)豪敦(Frans van Houten)。 　　萬(wàn)豪敦在周三的一次聲明中表示，“執(zhí)掌公司帥印已有4年時(shí)間，最近我對(duì)未來(lái)思考頗多，且決定當(dāng)前是再次前行的最佳時(shí)機(jī)。”整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷大幅衰退，克萊默可謂是“受命于危難之中”。 　　萬(wàn)豪敦本周對(duì)荷蘭報(bào)紙Het Fi
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恩智浦半導(dǎo)體突然宣布CEO下臺(tái)

  • 　　據(jù)報(bào)道，荷蘭芯片生產(chǎn)商恩智浦公司出人意料地宣布，公司董事理查德克萊默（Richard L. Clemmer）將取代現(xiàn)任CEO弗朗斯范豪滕（Frans van Houten），任命從2009年1月1日起生效。 　　范豪滕周三在聲明中稱(chēng)，在擔(dān)任CEO四年后，我考慮了未來(lái)，認(rèn)為是時(shí)候從事其他事業(yè)了?？梢哉f(shuō)克萊默是臨危受命接管CEO一職，因?yàn)槎髦瞧终?jīng)歷一個(gè)困難時(shí)期。本月初，UniCredit將恩智浦列為未來(lái)2年歐洲12家可能破產(chǎn)的公司之一。 　　本周早些時(shí)候，范豪藤曾對(duì)荷蘭報(bào)紙《Het Financie
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