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綠色計算應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者 Supermicro 登場 Computex 2008

  • 　　全面展示 SuperBlade 及 1U Twin 產(chǎn)品，未來服務(wù)器產(chǎn)業(yè)技術(shù)，2.5” SAS/SATA 及 UIO 解決方案    　Computex 展 -- Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq: SMCI), 用優(yōu)化、高性能服務(wù)器、工作站解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，在2008臺北 Computex (M619-M726 展臺) 展示了其綠色節(jié)能的服務(wù)器系列產(chǎn)品，包括業(yè)界最“綠色”的刀片式服務(wù)器解決方案。在
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Computex TAIPEI 2008隆重開幕！

  • 　　Computex TAIPEI 2008于6月3日上午在臺北世貿(mào)南港展覽館四樓舉行了隆重的Computex 2008開幕儀式，馬英九也到現(xiàn)場作了講話。 　　　　　　　　　　南港展覽館，硬件產(chǎn)品主要展區(qū)  　　臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI)，這個全球具有領(lǐng)先地位的資訊電腦通訊專業(yè)展覽，已經(jīng)成為僅次于德國漢諾威CeBIT的全球第二大計算機展，同時也是亞洲最大的計算機展，每年信息產(chǎn)業(yè)的全球指針性業(yè)者，如Intel、AMD、Sony、HP等都會參與本展，并于展覽期間發(fā)表新產(chǎn)
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AMD市場額升1倍才能生存 Intel或一家獨大

  • 　　5月25日消息，代表AMD向英特爾提出反壟斷訴訟的律師在一篇簡短的文件中稱，AMD需要把自己的微處理器市場份額提高一倍才能生存。 　　這個文件稱，截止到2007年年底，AMD的微處理器市場份額是13%，不到它長期可持續(xù)發(fā)展所需要的市場份額的一半。英特爾要把AMD排擠出處理器市場的努力基本上取得了成功。按照銷售收入衡量，AMD的市場份額幾乎沒有增長。 　　AMD的理由是英特爾被指控的反競爭行為對AMD造成了很大的傷害，以至于危害了AMD未來的發(fā)展。因此，AMD要求英特爾賠償損失是非常重要的。但是，這
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Intel深耕低功耗CPU設(shè)計

  • 對于手持式設(shè)備來說，設(shè)計上的四大主要考慮，即是功能/效能、尺寸、成本與功耗，而由于這類產(chǎn)品往往由電池來供電，在電力的限制下，功耗狀況就與電池的使用壽命直接相關(guān)，若能提供比同類產(chǎn)品更長的使用時間，市場的接受度當(dāng)然愈高
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國產(chǎn)CPU何以壟斷高端MP4市場

  • 　　國產(chǎn)CPU經(jīng)歷了十多年的耕耘已經(jīng)逐步進入收獲期，北京君正作為中國國產(chǎn)集成電路一顆冉冉升起的新星，已經(jīng)占據(jù)中國市場教育電子類產(chǎn)品超過80%市場，在高端MP4市場同樣以超過50%份額傲視群雄，雖然從絕對出貨量來看，在Intel、ARM面前依然弱小，成立不到三年取得的業(yè)績，對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)來看已經(jīng)是了不起的奇跡。 　　2005年7月成立的北京君正歷史不到三年時間，核心團隊參與過多款國際知名微處理器設(shè)計，能在中國眾多微處理器廠商中脫穎而出，并在教育電子市場（如電子詞典）和高端MP4、PMP市場占據(jù)壟
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飛思卡爾董事長兼CEO將離職 推動公司私有化

  • 　　飛思卡爾日前宣布，一旦找到接班人，公司董事長兼首席執(zhí)行官邁克爾將離職。 　　據(jù)國外媒體報道稱，邁克爾在一份聲明中說，對于我和我的家人在探索新的挑戰(zhàn)前休息一段時間而言，目前正是合適的時機。對公司進行改革正是一個好時機。 　　飛思卡爾的官員沒有就此事發(fā)表評論。 　　當(dāng)飛思卡爾在2004年從摩托羅拉中剝離出來并上市后，邁克爾一直擔(dān)任公司領(lǐng)導(dǎo)人。在飛思卡爾于2006年被四家私募基金以176億美元收購的交易中，邁克爾起到了積極的作用。 　　但是，飛思卡爾的財務(wù)狀況一直不太好。去年第四季度，飛思卡爾的銷售
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基于Intel PXA263智能移動信息終端設(shè)計

  • 　　Intel Xscale PXA263是一種十分先進的嵌入式處理器，它采用Xscale核心，頻率為200~400MHz，可以加強微處理器速度的管理，加快多媒體處理的速度，并支持802.11b、藍牙技術(shù)USB接口。Intel的Xscale技術(shù)將手持設(shè)備的功能推上了一個新的高度，其電源管理能力提供了無與倫比的操作效率。配合Microsoft的嵌入式操作系統(tǒng)Windows CE.net，將會進一步提升系統(tǒng)的整體性能。本文將通過一個具體的例子向讀者介紹一種基于intel PXA263處理器和Windows C
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賽靈思任命Moshe Gavrielov為全球總裁兼CEO

  • 　　賽靈思公司日前宣布：53歲的Moshe Gavrielov先生將接任63歲的Wim Roelandts（ 羅蘭士）成為公司全球總裁兼首席執(zhí)行官（CEO），Roelandts先生將繼續(xù)擔(dān)任公司董事會主席職務(wù)。Gavrielov先生是賽靈思創(chuàng)建24年以來的第三任CEO。他將為賽靈思公司帶來在半導(dǎo)體和軟件公司高層管理及工程設(shè)計方面近30年的經(jīng)驗。Gavrielov先生的任命立即生效。 　　在加入賽靈思之前，Gavrielov先生是電子設(shè)計自動化（EDA）領(lǐng)導(dǎo)廠商Cadence公司的執(zhí)行副總裁兼業(yè)務(wù)高速增
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Xilinx推出針對Intel Xeon 7300系列平臺的前端總線FPGA解決方案

  • 　　賽靈思宣布開始正式發(fā)放高性能計算行業(yè)首款針對Intel前端總線(FSB)的FPGA加速解決方案商業(yè)許可。基于高性能65nm Virtex™-5 平臺 FPGA 和Intel® QuickAssist技術(shù)，賽靈思公司的加速計算平臺(Accelerated Computing Platform, ACP)M1許可包支持實現(xiàn)全速1066MHz FSB性能。ACP M1許可包目前已開始向系統(tǒng)集成商提供，支持他們進行解決方案的開發(fā)，以提高基于Intel處理器的服務(wù)器平臺的性能，并保證把功耗和
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AMD游走在理想和現(xiàn)實的邊緣

  • 　　打倒Intel，這也許是AMD最大的理想，特別是在經(jīng)歷了2005和2006上半年的高速發(fā)展和擴張期之后，AMD似乎已經(jīng)觸摸到了理想的邊角。只不過，AMD從未意識到，自己對Intel的挑戰(zhàn)不過是閃電戰(zhàn)的勝利，要想真的正面打倒Intel，腳下的路還很漫長。 　　其實，機會本無所謂有，也無所謂沒有的，但打倒Intel的機會至少在AMD放手一搏收購ATI的那一刻曾經(jīng)虛幻的存在過。但是，AMD顯然過于自信，Intel可以果斷地撤銷奔騰品牌，結(jié)束與AMD的技術(shù)共享協(xié)議，將雙方的關(guān)系正式定格為對手而非朋友，而A
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2007年12月19日，Intel將光網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部出售給EMCORE

  • 　　2007年12月19日，在相繼賣掉多個表現(xiàn)不佳的業(yè)務(wù)部門后，Intel又將甩掉最后一個包袱：EMCORE公司將以8500萬美元的價格收購Intel光學(xué)平臺部門的遠程通訊業(yè)務(wù)。 　　據(jù)悉，EMCORE將通過此次交易獲得Intel在可調(diào)諧激光器、可調(diào)波長轉(zhuǎn)換器、300針轉(zhuǎn)換器、集成可調(diào)諧激光器組等方面的相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)、資產(chǎn)和技術(shù)。 　　EMCORE預(yù)計收購Intel資源后會在2008年給自己增加6500萬美元的收入，而Intel則表示出售這部分業(yè)務(wù)有利于將運營重點放在核心業(yè)務(wù)上。 　　如果進展順利，這
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LSI與Intel宣布擴展SAS/SATA RAID合作協(xié)議

  • 　　LSI公司和Intel公司日前宣布雙方簽署了一個多代SAS/SATA RAID合作協(xié)議，大大擴展了LSI RoC和MegaRAID®解決方案將在Intel全球渠道網(wǎng)絡(luò)的可用性。之前，Intel已經(jīng)在服務(wù)器和工作站產(chǎn)品中部署了LSI的3Gb/s和6Gb/s的解決方案。 　　兩家公司的合作始于2003年，簽署此項擴展協(xié)議后，Intel可為其服務(wù)器和工作站的渠道客戶提供廣泛的SAS/SATA RAID產(chǎn)品。LSI系列產(chǎn)品將更好地滿足系統(tǒng)對于高級數(shù)據(jù)保護日益增長的需求，提高性能和可用性，所有這些服務(wù)
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創(chuàng)新與集成——Intel嵌入式產(chǎn)品開發(fā)信條

  •   專訪英特爾大中國區(qū)嵌入式產(chǎn)品銷售及市場總監(jiān)程宇樑（Lawrence Cheng） FAE張志斌 英特爾大中國區(qū)嵌入式產(chǎn)品銷售及市場總監(jiān)程宇樑（Lawrence Cheng）      Lawrence Cheng：Intel在嵌入式這個行業(yè)已經(jīng)從事了30年了，定義嵌入式產(chǎn)品是非常困難的，嵌入式產(chǎn)品這個行業(yè)以及Intel對于這個行業(yè)的參與可以說分布在眾多的市場細分，涉及到眾多的產(chǎn)品和眾多的平臺，我
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2007 Wind River 開發(fā)者區(qū)域大會召開 多核應(yīng)用與設(shè)備管理已成熱點

  • 　　風(fēng)河系統(tǒng)公司一年一度的“Wind River 開發(fā)者區(qū)域大會”近日相繼在北京、上海和深圳三個國內(nèi)重要城市舉行。 　　“2007 Wind River 開發(fā)者區(qū)域大會”以多核處理器應(yīng)用開發(fā)和設(shè)備管理為亮點，展示風(fēng)河公司在設(shè)備軟件領(lǐng)域全方位的技術(shù)和解決方案，并聚集了Freescale、Intel、Cavium Networks、Esterel、GE Fanuc、Telelogic、Raza Microelectronics、Trolltech、ALT Software、Autosoft、科浩鼎、Data
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Intel計劃明年下半年P(guān)enryn將導(dǎo)入無鹵封裝技術(shù)

  • 　　為了響應(yīng)環(huán)保號召，Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package)，約95%的含鉛焊錫被省去，以符合ROSH標(biāo)準，新一代的45nm產(chǎn)品將會進一步降低鉛金屬含量，達到ROSH Lead-Free產(chǎn)品要求少于1000ppm的標(biāo)準，令產(chǎn)品對生態(tài)的影響進一步減少。 　　而為了進一步滿足ROSH的高環(huán)保要求，Intel計劃在2008年推出全新步進的45nm處理器，導(dǎo)入無鹵封裝技術(shù)(halogen-free packaging) ，即處理器含溴量低于900ppm 、含氯
  • 關(guān)鍵字： 測試  測量  環(huán)保  Intel  ROSH  封裝  
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