- 瑞士信貸所近日發(fā)布研究報告稱，Intel將暫定對中國大連記憶體生產線的擴建計劃，轉而尋求直接收購鎂光科技，以迅速擴大在該領域的實力。
半導體市場的并購風潮仍在持續(xù)演進中，日前有消息稱，鎂光也正在考慮引進戰(zhàn)略投資者，甚至不排除選擇被直接并購。
目前以清華紫光集團為代表的中國企業(yè)也在對鎂光虎視眈眈，在去年時，紫光就曾計劃出資200多億美元收購鎂光科技，不過，由于半導體高科技領域的敏感性，該交易最終被美國政府監(jiān)管機構所拒絕。不過，中國公司仍然在試圖以入股方式與鎂光達成合作。
瑞士信貸所在報
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Intel 鎂光
- 美國政府相關主管機關以及民間企業(yè)準備在接下來七年投入總金額4億美元的經費，進行5G蜂巢式網路技術研發(fā)。
在聯(lián)邦通訊委員會(FCC)于上周投票一致通過分配近11MHz的毫米波頻段給5G通訊之后，美國政府相關主管機關以及民間企業(yè)立即動起來，準備在接下來七年投入總金額4億美元的經費，進行5G蜂巢式網路技術研發(fā)。
支持者聲稱，此舉將讓美國在全球競賽中領先，提供從低于1GHz到超過60GHz頻率的廣泛新一代蜂巢式服務;不過其實中國、歐洲、韓國與日本等國政府以及企業(yè)，在幾年前就已經成立了類似的結合官方
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5G Intel
- Intel是否能憑過去以來的處理器研發(fā)經驗、生產技術，以及強調x86硬體架構資源整合等競爭優(yōu)勢取得先機，恐怕依然要看后續(xù)市場動態(tài)。
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Intel 物聯(lián)網
- 根據(jù)Cnet網站報導指出，Intel執(zhí)行長Brian Krzanich在《財富》雜志所舉辦的Brainstorm Tech大會中坦承，投入追趕發(fā)展相對成熟的智慧型手機確實太晚，因此未來將如先前說明積極擴大投入車聯(lián)網與物聯(lián)網市場發(fā)展。此外，Brian Krzanich也同樣提到可將車輛視為智慧型手機產品，透過復制智慧型手機成功經驗，預期將可帶動智慧車輛發(fā)展，而相似的看法過去也曾由Nvidia執(zhí)行長黃仁勛于CES 2015期間提起。
在此之前，市場指出Intel將舍棄發(fā)展智慧型手機市場業(yè)務，但仍保留
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Intel 車聯(lián)網
- 10nm新工藝難產，Intel不得不臨時增加了第三代的14nm工藝平臺Kaby Lake，但即便如此進展也不快，Intel甚至將其描述為“2017年平臺”。
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Intel 14nm
- Intel正在籌劃今年的另一場開發(fā)者信息技術峰會(Intel Developer Forum)，將于8月份正式召開，本次大會的議題基本上已經確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms”，說明Intel有意要談論自己最先進的芯片技術，其中必然涵蓋10nm工藝制程。
從IDF的介紹來看，屆時Intel的高級院士Mark Bohr和副總裁Z
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10nm Intel
- Intel將扮演的角色是在于基礎建設部分，而不在于自動駕駛車輛內部。
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Intel 自動駕駛
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USB，是英文Universal Serial Bus(通用串行總線)的縮寫，是一個外部總線標準，用于規(guī)范電腦與外部設備的連接和通訊。是應用在PC領域的接口技術。USB接口支持設備的即插即用和熱插拔功能。自1994年底由英特爾、康柏、IBM、Microsoft等多家公司聯(lián)合提出以來，到如今已有21年的歷史。在PC接口技術發(fā)展的長河中，USB無疑是最經久不衰的接口之一!
與USB 2.0的不解之緣
說到USB接口，筆者印象最深應當是US
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Intel USB 3.1
- Cavium收購伺服器與儲存網路連結產品供應商QLogic，試圖建構一家年營收達10億美元的大公司，在儲存與網路市場與Broadcom、Intel與Mellanox等競爭廠商一較高下。
此合并案將把QLogic的光纖通道與乙太網路控制器、板卡產品線，添加至Cavium的通訊、安全性與通用處理器解決方案陣容，讓Cavium成為更完整的資料中心解決方案供應商。此外Cavium也將取得更成熟的儲存與連網應用軟體堆疊，并預期到2017年可達到每年4，500萬美元的營運成本節(jié)省。
Cavium與QL
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Cavium intel
- 前有埋伏、后有追兵，三星電子3D NAND flash的霸主寶座即將拱手讓人?據(jù)了解，美光(Micron)和英特爾(Intel)聯(lián)手研發(fā)3D NAND進展神速，可能今年底就會一腳踢開三星，登上王座。
韓媒BusinessKorea 1日報道，TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange(全球半導體觀察)報告稱，美光和英特爾的新加坡合資工廠，今年第一季已經開始量產3D NAND flash，目前每月產量為3,000片，預料年內可拉升至每月4萬片。
與此同時，英特爾大連
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Intel 美光
- 根據(jù)路透社報道，近期微軟把1500項專利賣給小米，不過價格和具體專利的領域并未對外公開。
兩個月前小米從Intel收購了332件專利，基本上以半導體技術為主(有少量通信技術和軟件相關專利)。根據(jù)IAM的報告，這332個專利中有一部分是Intel從LSI購得的，而LSI在2013年的時候被Avago以66億美金收購。
同樣小米收購Intel專利價格沒有公開，老杳只是從圈內人獲悉小米為這批專利大概支付了四千萬美元。
一年之前小米曾經從大唐電信購買過一些專利，業(yè)界傳出的消息是小米支付了上億
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小米 Intel
- 在目前發(fā)展規(guī)劃同樣將物聯(lián)網應用與5G連網技術列為重點，Intel認為在強調萬物緊密相連的情況下，更快、更具智慧且具彈性的網路架構才能符合眾多連網裝置使用需求，因此除持續(xù)投入5G網路技術發(fā)展外，Intel也宣布將與鴻海富士康攜手合作開發(fā)多項網路基礎架構技術，藉此為即將到來的萬物連網時代作準備。
Intel宣布將與鴻海富士康攜手合作，未來雙方將以5G連網技術發(fā)展為目標共同打造多項網路基礎架構，包含個人化行動終端運算 (Mobile Edge Computing)、云端無線存取網路 (Cloud RA
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5G Intel
- 根據(jù)Intel副總裁暨連網家庭與商務客戶運算事業(yè)群總經理Gregory Bryant表示，雖然此次推出的Core i7極致版桌機處理器首度導入10核心架構設計，但并不代表未來Intel處理器發(fā)展會依照進程，例如接續(xù)推出12核心、16核心等設計，而會進一步考量處理器實際使用需求，以及配合當時技術進展情況，藉此決定最佳合適的處理器核心數(shù)量。
雖然Intel并不否認多核心所能帶來處理效率與多工執(zhí)行成效，但若同時考量處理器制程技術、處理器核心架構設計、不同線程執(zhí)行技術等情況，多核心架構設計不見得能帶來絕
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Intel Qualcomm
- 5月中旬，“第八屆中國云計算大會”在京舉行，Microsemi(美高森美)在會議期間舉辦了一個半天的技術論壇，介紹其數(shù)據(jù)中心、存儲的技術和解決方案。值得注意的是，此次大會只有兩家半導體合作伙伴——Intel和Micorsemi。大家知道，Micorsem過去專注在航空航天、通信等方面，為何此次對數(shù)據(jù)中心很感興趣?
會議期間，筆者見到了該公司企業(yè)營銷副總裁Amr El-Ashmawi、可擴展存儲產品高級營銷總監(jiān)Andrew Dieckmann、高級資
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Microsemi Intel
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