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Intel處理器份額小幅上升難改X86整體頹勢(shì)

  •   據(jù)外電報(bào)道,雖然統(tǒng)計(jì)顯示,Intel在微處理器的市場(chǎng)份額上再度開(kāi)疆拓土,但是由于X86的整體形勢(shì)走弱,所以對(duì)Intel仍造成了一定影響。   從今年Q3開(kāi)始,x86微處理器的出貨量同比下滑了大約9%,相比第二季度也減少了4%,這個(gè)數(shù)字是從2001年互聯(lián)網(wǎng)和PC機(jī)高峰期開(kāi)始至今10余年所罕見(jiàn)的。其中,經(jīng)濟(jì)環(huán)境整體疲軟和傳統(tǒng)PC市場(chǎng)受到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品打壓而疲軟都是造成這種情況的因素。   除了Intel之外,AMD的出貨量也有所減少,Intel的市場(chǎng)份額從80.6%升至83.3%,AMD則丟掉了1.5
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Intel x86處理器第三季度銷(xiāo)量驟降

  •   據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Mercury Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,英特爾(Intel)第三季度在PC微處理器市場(chǎng)收獲了不小的市場(chǎng)份額,但其x86芯片全球的出貨量出現(xiàn)了十多年來(lái)不曾見(jiàn)到的下跌速率。   Mercury Research首席分析師迪恩·麥克卡隆(Dean McCarron)表示,英特爾x86芯片第三季度全球出貨量較去年同期下跌9%,這是自2011年第一季度以來(lái)銷(xiāo)量第二糟的季度。   數(shù)據(jù)顯示,英特爾第三季度的市場(chǎng)份額為83%,上一季度的市場(chǎng)份額為80.6%。其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD的市場(chǎng)
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Intel的小盒子:NUC迷你電腦拆解、簡(jiǎn)測(cè)

  •   半年前,Intel展示了所謂的“Next Unit of Computing(NUC)”,一個(gè)只有4×4×2英寸(101.6×101.6×50.8毫米)的微型迷你電腦,內(nèi)部是Intel自定義板型的主板,搭載超低壓的Ivy Bridge平臺(tái)(當(dāng)時(shí)演示的應(yīng)該是Sandy Bridge),處理器是Core i3-3217U,雙核心四線程,主頻1.8GHz,三級(jí)緩存3MB,圖形核心HD Graphics 4000 350-1050MHz,
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Intel處理器份額升至83.3% 但x86很不景氣

  •   根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Mercury Research的最新數(shù)據(jù),Intel在微處理器市場(chǎng)上又收獲了不少的份額,但恐怕這家巨頭也高興不起來(lái),畢竟整個(gè)x86的形勢(shì)都不太好。   今年第三季度,x86微處理器的出貨量同比下滑了大約9%,相比第二季度也減少了4%,是2001年第一季度以來(lái)這十年多里第二慘的季度。不確定的經(jīng)濟(jì)環(huán)境和PC市場(chǎng)需求的疲軟都是導(dǎo)致x86不景氣的原因,而按照慣例,有著返校購(gòu)物高峰的第三季度本應(yīng)是個(gè)旺季。   Intel、AMD兩家的出貨量都有所減少,只不過(guò)Intel損失輕一些,市場(chǎng)份額從80
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NB處理器架構(gòu)大戰(zhàn)一觸即發(fā)

  •   PC市場(chǎng)現(xiàn)仍以x86架構(gòu)為主,不過(guò)為因應(yīng)行動(dòng)化的趨勢(shì)對(duì)效能、繪圖與待機(jī)時(shí)間方面之需求,市場(chǎng)正出現(xiàn)典范移轉(zhuǎn)(paradigm shift)。未來(lái),英特爾與超微(AMD),將與高通、德儀、三星、Marvel與Nvidia等ARM陣營(yíng)廠商競(jìng)逐次世代PC/NB市場(chǎng)。   PC行動(dòng)市場(chǎng)崛起 為SOC廠帶來(lái)商機(jī)   如圖所示,桌上型PC市場(chǎng)預(yù)料將微幅成長(zhǎng),2008至2016年間年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為0.4%。PC市場(chǎng)的成長(zhǎng)動(dòng)能主要系來(lái)自NB(也稱mobile PC),同期包括小筆電的年復(fù)合成長(zhǎng)率為15.8
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品佳集團(tuán)Intel Communication3G平臺(tái)在Smart Phone 應(yīng)用

  • Intel? XMM? 6260 超低功耗3G智能手機(jī)的通信模塊平臺(tái)經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可結(jié)合應(yīng)用處理器應(yīng)用于智能手機(jī)架構(gòu),或者作為PC調(diào)制解調(diào)器和數(shù)據(jù)卡的獨(dú)立解決方案。這種先進(jìn)的HSPA+平臺(tái)主要的全新器件:基帶處理器PMB9811和SMARTi UE2射頻(RF)收發(fā)器PMB5712。
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提頻160MHz Intel悄悄推出Atom D2560

  •   今日,Intel更新了旗下處理器產(chǎn)品的官方價(jià)格表,一款全新的Atom處理器出現(xiàn)在了價(jià)格表中,它就是Atom D2560。按照Intel的一貫作風(fēng)來(lái)看,這款處理器應(yīng)該是Atom D2560頻版。   規(guī)格方面,由32nm工藝打造的Atom D2560是一款雙核四線程處理器,其核心頻率為2GHz(比Atom D2550高140MHz),擁有1MB二級(jí)緩存,除頻率外和Atom D2550相同。雖然其內(nèi)建核芯顯卡的信息我們還不清楚,但考慮到它是Atom D2550的提頻版,Atom D2560的核芯顯卡規(guī)格
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新漢推出1U網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)NSA 2120

  • 伴隨網(wǎng)絡(luò)通訊的蓬勃發(fā)展,新漢近日推出1U網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)NSA 2120,專為網(wǎng)絡(luò)處理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。支持多種處理器,包括Intel? Xeon? E3-1125C處理器,并搭配Intel? 8910通訊芯片組。NSA 2120在安全功能上更加突出,加快了網(wǎng)絡(luò)安全硬件的反應(yīng)率,可支持高速光纖通訊。
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UCD3xxx系列數(shù)字電源控制器燒寫(xiě)常用的兩種十六進(jìn)制文件格式:X0 和Intel Hex

  • UCD3xxx系列數(shù)字電源控制器燒寫(xiě)常用的兩種十六進(jìn)制文件格式:X0 和Intel Hex,Sundy Xu, Neil Li—— China Telecom Application Team摘 要后綴為X0 的文件是十六進(jìn)制文件格式的一種,而Intel Hex 文件格式也是一種常用的十六進(jìn)制文件格式。X0是TI 燒寫(xiě)軟件和工具常用的文件格式,而H
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Intel打開(kāi)智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)

  •   根據(jù)戰(zhàn)略分析公司的市場(chǎng)研究結(jié)果表明,在2012年上半年,英特爾在全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器的市場(chǎng)中獲得了0.2%的份額,而之前的市場(chǎng)份額為零。與此同時(shí),高通公司仍然維持了在智能手機(jī)應(yīng)用處理器48%的市場(chǎng)份額。   戰(zhàn)略分析公司同時(shí)也提供了一些對(duì)意法半導(dǎo)體-愛(ài)立信公司非常期待的好消息:意法半導(dǎo)體-愛(ài)立信公司推出的名為NovaThor的應(yīng)用處理器在2012年第二季度中實(shí)現(xiàn)了28%的持續(xù)增長(zhǎng),這也使得意法半導(dǎo)體-愛(ài)立信公司成為了過(guò)去四年中季度出貨量最高的公司。   很顯然,智能手機(jī)應(yīng)用處理器具有極大的市場(chǎng)需
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Intel加碼敦泰科技布局中國(guó)In-cell

  • 中國(guó)媒體也指出,除了深天馬,中國(guó)本地觸控廠商華東科技、星星科技、超聲電子等也對(duì)In-cell技術(shù)有所布局。
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調(diào)查稱Intel智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額僅占0.2%

  •  研究顯示,三星、聯(lián)發(fā)科、博通以及德州儀器也躋身智能手機(jī)市場(chǎng)份額前五。市場(chǎng)研究公司表示,目前該市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)處于白熱化階段。譬如聯(lián)發(fā)科今年第一季度其市場(chǎng)份額僅為第五。憑借其在低端智能手機(jī)市場(chǎng)的優(yōu)異表現(xiàn),市場(chǎng)份額躍居第二。
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Intel投資觸控商背后的算盤(pán)

  • 在全球無(wú)數(shù)的科技公司當(dāng)中,為何敦泰科技(FocalTech)能獲得英特爾投資的青睞,分得其4000萬(wàn)美元投資基金的一杯羹呢?從敦泰發(fā)布的營(yíng)運(yùn)數(shù)據(jù)來(lái)看,該公司在觸控領(lǐng)域已有累積逾億顆IC量產(chǎn)出貨的實(shí)績(jī),出貨對(duì)象主要是中國(guó)的觸控手機(jī),在觸控市場(chǎng)的技術(shù)實(shí)力值得肯定
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手語(yǔ)識(shí)別和翻譯

  • 摘要:為了使聾啞人與更多不懂手語(yǔ)的人自然地交流,本作品將手語(yǔ)翻譯成文字和語(yǔ)音,利用Microsoft Kinect記錄手語(yǔ)手勢(shì)的三維坐標(biāo),通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)和優(yōu)化算法,在Intel Atom平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了手語(yǔ)翻譯。
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Intel SATA3固態(tài)硬盤(pán)開(kāi)賣(mài) 拆解測(cè)試曝光

  • ?  SATA 6Gbps接口隨著Intel 6系列芯片組的上市開(kāi)始是全面普及,配備該接口的高速固態(tài)硬盤(pán)有了用武之地。Intel也發(fā)布了自己的首款SATA 6Gbps接口固態(tài)硬盤(pán),隸屬于510系列。目前該硬盤(pán)已經(jīng)在日本秋葉原開(kāi)賣(mài),120GB、250GB零售價(jià)分別在25000日元、50000日元左右,約合人民幣2010元、4020元。    ?    ?   Intel 510系列固態(tài)硬盤(pán)屬于2.5寸標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,重量不足80克,容量有兩種120GB、250GB,
  • 關(guān)鍵字: Intel  固態(tài)硬盤(pán)  
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intel foundry介紹

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