- 據路透社的消息，Intel新整合后移動與通訊事業(yè)部的主管Mike Bell接受采訪時表示：即將推出的32nm Medfield移動SoC處理器不會走上失敗的道路。Medfield是Intel首個SoC設計的處理器產品，定位就是為了在智能手機和平板電腦領域與ARM芯片直接火并。不過這似乎是個艱巨的任務，再加上Intel未來移動戰(zhàn)略成敗與否的擔子或多或少也壓在了Medfield身上。
盡管離實際產品上市還有好幾個月的時間，但Bell確信新芯片的競爭力對比ARM的產品不會低。Intel CEO Pau
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Intel 處理器 Medfield
- 雖然Intel再次進軍圖形市場的Larrabee計劃失敗了，不過在臺式機/筆記本CPU方面仍然是無可爭議的巨無霸，神擋殺神佛擋殺佛。而且目前Sandy Bridge中集成的HD Graphics系列圖形解決方案面對多媒體和一些小游戲什么的毫無壓力。
但隨著移動互聯網的大熱，Intel同樣有著轉型的計劃。據Fudzilla收到的來自Intel內部的看法，該公司認為目前在所有領域的頭號勁敵是高通。同時Intel在移動SoC處理器方面也在密切關注強勁增長的NVIDIA和TI。
預計Intel的3
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Intel Atom處理器
- 根據Digitimes的消息，Intel已經通知其PC機合作廠商，將在2012年4月全面開放Thunderbolt技術。到那個時候，所有的PC機，包括筆記本和臺式機的主板就都可以配備Thunderbolt支持了。大家都知道，一開始是蘋果和Intel搭檔來推廣Thunderbolt技術的，蘋果在2月份率先在Macbook Pro上采用了Thunderbolt雷電端口，之后是Macbook Air，Macbook mini和iMac。
現在Thunderbolt技術的價格還比較高，根據推測到2012
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Intel Thunderbolt
- 根據新加坡VR-Zone從Intel內部得到的消息，Intel此前對移動業(yè)務進行了整合，新部門由Mike Bell和Hermann Eul領導。在合并后不久的一次會議上，Intel透露了采用32nm Medfield Atom處理器平板電腦的部分性能參數。
距離32nm Medfield正式發(fā)布即CES展會只有幾周的時間，Medfield將直接與蘋果A系列，NVIDIA Tegra，高通Snapdragon，三星Exynos和TI OMAP系列競爭。對手中目前只有三星Exynos的部分型號已經采
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Intel Atom平板
- 麥克·貝爾（MikeBell）是蘋果的前高管，最近他加盟英特爾。英特爾為了殺入智能手機舞臺，重新調整研發(fā)團隊，引入新...
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Intel Medfield
- 據麻省理工《科技創(chuàng)業(yè)》(Technology Review)網站報道，Intel在移動互聯網市場已經開始反擊——此前在IDF曝光的Medfield Atom核心智能手機/平板電腦的操作系統已經可以升至Android 4.0。作為Intel旗下首款正式應用SoC技術的芯片,Medfield核心Atom處理器采用32nm工藝制程，首次將Atom的二/三芯片系統合為一體。
成品方面，此前在IDF展示的智能手機/平板電腦設計繼續(xù)得到沿用，并且將成為Intel的“公版設
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Intel Android
- Intelreg; Atomtrade;處理器E6x5C系列產品線是多芯片封裝(MCP)，集成了Intel Atom處理器E6xx系列LPIA1類IA CPU和Alterareg; Arriareg; II GX FPGA。通過FPGA，用戶能夠非常靈活的采用獨特的I/O接口，加速實現各種
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產品 結構 系列 E6x5C Atom 處理器 Intel
- Intel北歐地區(qū)業(yè)務主管Pat Bliemer近日接受了瑞典媒體NordicHardware的獨家采訪，共同探討了大量業(yè)內熱門話題，比如14nm工藝已在實驗室內開始測試等等。在最新公布的訪談環(huán)節(jié)中，Pat Bliemer又談到了x86處理器雙雄之間的競爭，認為AMD將會永遠是一個強勁的對手，只不過更多僅限于價格層面而已。
自從Intel拋棄NetBurst架構之后，就再也沒有給過AMD任何機會，迫使后者放棄性能競爭，改而追求性價比。所謂的全新架構推土機沒能發(fā) 揮出預期的水平，但是面向主流和入門
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Intel 處理器
- Intel 22nm Ivy Bridge原計劃在2012年年初發(fā)布，但因為PC市場需求疲軟的緣故(也有說是生產工藝問題)推遲到3-4月份，且早已被官方路線圖證實?，F在，更確切的發(fā)布規(guī)劃來了。據了解，Ivy Bridge將于2012年4月的某一天開始發(fā)布，但不像Sandy Bridge那樣整個家族集體登場，首批只會有桌面版的Core i7/i5和移動版的Core i7，也就是僅僅是中高端部分。當然，配套的7系列芯片組和主板也會開始同步登場，但不知道會不會一次性出齊。
等到第二季度晚些時候，第二波
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Intel 賽揚
- 相比于桌面上，移動版筆記本處理器的新品總是非常低調，不經意間就來到你身邊。現在，我們又看到了Sandy Bridge Core i3系列的最快型號：“Core i3-2370M”。
相比于已有的Core i3-2350M，單從編號上就可以看出二者的不同。Core i3-2370M的主頻將會小幅提升100MHz，達到2.4GHz(沒有動態(tài)加速)，同時保持其它規(guī)格完全不變，諸如：雙核心四線程、三級緩存3MB、圖形核心HD Graphics 3000 650-1150MHz、內
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Intel 處理器
- 上周Intel正式公布了新一代“集成眾核”架構MIC協處理器Knight Corner，和之前上代Larrabee繼承者Knights Ferry不同的是，新的Knights Corner從外表上看是采用與Xeon類似的LGA/BGA封裝。從這點來看，集成50個x86核心，運算能力達到1TFLOPS的Knights Corner可能會放棄“加速卡”的形式，采用QPI總線替代PCI-E界面。
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Intel 協處理器
- 一般來說，新型號硬件產品的泄露都是來自硬件廠商有意無意公開的資料，但是通過微軟的一份文檔，我們看到了Intel、AMD多款尚未發(fā)布的入門級處理器。這份文檔中包含了根據微軟Get Genuine Academic正版推廣項目、購買Windows 7入門版/家庭基礎版所需要的OEM硬件規(guī)范，其中就列出了多款從沒聽說過的Atom、Celeron、APU處理器。
鑒于該文檔是上月底才公布的，涉及到的這些新型號處理器應該也會在不久后發(fā)布，當然僅用于OEM市場的可能性更大。
Atom方面新面孔非常多：
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Intel Atom
- Haswell開始摩拳擦掌
除了近在眼前的Sandy Bridge-E、還得半年的Ivy Bridge，Intel再下一代處理器Haswell也已經開始摩拳擦掌了，本月初各大主板廠商就接到了新平臺正式啟動的信號。國內論壇網友 bigpao007今天就曝光了一組來自Intel官方的幻燈片，詳盡介紹了Haswell平臺的整體規(guī)劃和技術特性。
Haswell只是處理器代號，搭配的芯片組是Lynx Point(按慣例將成為8系列)，此外還有新款Wi-Fi無線網卡(WiMAX未提及)、千兆以太網控制
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Intel 處理器
- 通過對政府領導、專家、學會領導、各類型IC設計企業(yè)老總的訪問，探討了本土IC設計企業(yè)如何保持可持續(xù)發(fā)展的問題。
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Intel IC設計 201110
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