intel foundry 文章進(jìn)入intel foundry技術(shù)社區(qū)

英特爾楊敘：做MeeGo是為了設(shè)備互聯(lián)互通

　　4月13日消息，在諾基亞選擇和微軟推出Windows平臺(tái)手機(jī)后，英特爾和諾基亞的MeeGo系統(tǒng)位置一直比較尷尬。英特爾中國(guó)區(qū)總裁楊敘上午向媒體表示，MeeGo并不是一個(gè)針對(duì)手機(jī)市場(chǎng)推出的專項(xiàng)系統(tǒng)，而其目的是為了讓設(shè)備實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通，并讓內(nèi)容自由轉(zhuǎn)換。　　楊敘表示，無論是英特爾自己還是業(yè)界的合作伙伴都發(fā)現(xiàn)，目前的智能終端需要新的選擇，而不只是蘋果和Android，這樣的情況在Android 3.0發(fā)布谷歌收回部分權(quán)限后更為重要，而MeeGo是持續(xù)開發(fā)的。　　“MeeGo為嵌入式、智能電
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IDF2011：五大看點(diǎn)解讀未來生活

　　2011英特爾信息技術(shù)峰會(huì)（IntelDeveloperForum,IDF）于4月12日至13日在國(guó)家會(huì)議中心舉行。　　由英特爾主辦的全球IT界高水平的技術(shù)論壇活動(dòng)2011英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IntelDeveloperForum,IDF)，將于4月12至13日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行。這是2007年以來連續(xù)第5個(gè)年度IDF在中國(guó)首發(fā)。本屆IDF以"智無界，芯跨越"(ComputeContinuumandBeyond)為主題，將進(jìn)一步展示英特爾如何通過從硬件、平臺(tái)到軟件和服務(wù)全面
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IDF2011：Sandy Bridge平臺(tái)成論壇熱點(diǎn)

　　由英特爾主辦的全球IT界高水平的技術(shù)論壇活動(dòng)——2010英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(Intel Developer Forum, IDF)，將于4月12至13日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行。這是2007年以來連續(xù)第5個(gè)年度IDF在中國(guó)首發(fā)。本屆IDF以“智無界，芯跨越”（Compute Continuum and Beyond）為主題，將進(jìn)一步展示英特爾如何通過從硬件、平臺(tái)到軟件和服務(wù)全面的計(jì)算解決方案，推進(jìn)個(gè)性化互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展；同時(shí)面向中國(guó)市場(chǎng)如何支持本地合作伙伴創(chuàng)新，
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IDF2011：23大技術(shù)專題講座內(nèi)容前瞻介紹

　　2011年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)（IDF）將于4月12日至13日在北京中國(guó)國(guó)家會(huì)議中心舉行。本屆IDF以“智無界，芯跨越”為主題，面向下一個(gè)十年，旨在推進(jìn)個(gè)性化互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，分享最新技術(shù)前沿成果，探索未來計(jì)算創(chuàng)新趨勢(shì)，共同迎接互聯(lián)計(jì)算時(shí)代的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。以下是2011年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)中23項(xiàng)技術(shù)專題講座前瞻介紹。　　學(xué)術(shù)界：瞬息萬變的行業(yè)中，新技術(shù)的教與學(xué)所面臨的挑戰(zhàn) (ACA) 　　歡迎參加本專題講座課程，了解學(xué)術(shù)課程涵蓋的技術(shù)以及培養(yǎng)下一代技術(shù)專家相關(guān)的挑戰(zhàn)。您將可以了解
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英特爾副總裁道格-戴維斯主題演講

　　4月12日上午消息，2011 IDF英特爾信息技術(shù)峰會(huì)今日在北京召開，本屆IDF主題為“智無界，芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)。新浪科技全程直播此次峰會(huì)。以上圖片為英特爾公司副總裁、平板和上網(wǎng)本設(shè)備事業(yè)部總經(jīng)理道格·戴維斯。　　以下為演講實(shí)錄：　　道格·戴維斯：有了英特爾以后會(huì)發(fā)生很多令人驚喜的事情。英特爾放在各種各樣的新的設(shè)備里，使更多人拿到這種設(shè)備，而且我們?cè)谑惯@種令人驚喜的東西不斷地加速。這樣實(shí)際上
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英特爾架構(gòu)事業(yè)部副總裁唐迪曼主題演講

　　4月12日上午消息，2011 IDF英特爾信息技術(shù)峰會(huì)今日在北京召開，本屆IDF主題為“智無界，芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)。　　以下為演講實(shí)錄：　　唐迪曼：大家好，我很榮幸今天能夠來到這里。我最近剛剛回到了美國(guó)，而在此之前我在亞洲呆了三年。從我的職業(yè)人生涯來說，以及從各個(gè)角度而言，在亞洲的體驗(yàn)真的是很棒。而我們的這些體驗(yàn)的確是重組了我們的生活，那就是說，我們?cè)诤椭車沫h(huán)境進(jìn)行交流，從而能夠創(chuàng)造新的體驗(yàn)，給每一個(gè)人帶來永恒的印象。
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詹瑞妮:基于Intel架構(gòu)的絕佳用戶體驗(yàn)

　　由英特爾主辦的全球IT業(yè)界高水平的技術(shù)論壇活動(dòng)2011年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(Intel Developer Forum, IDF)于4月12日至13日在北京奧林匹克公園內(nèi)的中國(guó)國(guó)家會(huì)議中心舉行。這是2007年以來連續(xù)第5個(gè)年度IDF峰會(huì)在中國(guó)首發(fā)。　　本屆IDF以“智無界，芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)為主題，將進(jìn)一步展示英特爾如何通過從硬件、平臺(tái)到軟件和服務(wù)全面的計(jì)算解決方案，推進(jìn)個(gè)性化互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展;同時(shí)面向中國(guó)市場(chǎng)如何支持本地合作伙伴
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IDF2011第一天：3位高層演講 6大看點(diǎn)

　　今天，由英特爾主辦的全球IT業(yè)界高水平的技術(shù)論壇活動(dòng)2011年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(Intel Developer Forum, IDF)于4月12日至13日在北京奧林匹克公園內(nèi)的中國(guó)國(guó)家會(huì)議中心舉行。這是2007年以來連續(xù)第5個(gè)年度IDF峰會(huì)在中國(guó)首發(fā)。　　IDF2011第一天看點(diǎn)：　　1. 英特爾推出基于下一代英特爾®凌動(dòng)?處理器（此前研發(fā)代號(hào)為“Oak Trail”）的平板電腦平臺(tái)，推動(dòng)各種平板電腦和嵌入式便攜設(shè)備的創(chuàng)新。　　2. 英特爾還披露了下一代3
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Sandy Bridge單路Xeon批量上市

　　基于Sandy Bridge架構(gòu)的新一代Intel Xeon E3-1200系列單路服務(wù)器與工作站處理器就批量擺上了零售柜臺(tái)，首批開賣的就有十一款中的五款。Xeon E3-1200系列處理器與桌面版的Sandy Bridge Core i7/i5非常相似，封裝接口也是LGA1155，不同之處在于技術(shù)支持更加全面，包括VT-d虛擬化技術(shù)、TXT可信賴執(zhí)行技術(shù)、ECC內(nèi)存糾錯(cuò)等等，而且全面支持HT超線程、Turbo Boost動(dòng)態(tài)加速、AES-NI指令集等技術(shù)?！?/li>
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Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的

Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的,以導(dǎo)航設(shè)備存儲(chǔ)系統(tǒng)應(yīng)用為例，本文討論了Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的硬件接口設(shè)計(jì)，并以讀寫CF卡扇區(qū)的程序?yàn)槔?，給出了CF卡軟件編寫的技巧。該設(shè)計(jì)為基于PXA255處理器的嵌入式系統(tǒng)提供了擴(kuò)展存儲(chǔ)空間的
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“中國(guó)汽車電子基礎(chǔ)軟件自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟”正式成立

今天，“中國(guó)汽車電子基礎(chǔ)軟件自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟”正式宣告成立，聯(lián)盟成立大會(huì)在北京隆重舉行，政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、整車廠商、科研院所、軟件平臺(tái)開發(fā)商、媒體共同出席大會(huì)。汽車電子芯片、平臺(tái)軟件廠商Intel、英飛凌、德國(guó)EB等公司的代表也出席了成立大會(huì)。
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IHS:2011年集顯處理器市場(chǎng)份額將創(chuàng)新高

　　據(jù)IHS iSuppli research市調(diào)公司預(yù)測(cè)，2011年集顯處理器市占率將達(dá)到歷年最高水平，其市占率份額在筆記本市場(chǎng)將達(dá)到50%，臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)則將達(dá)到45%.這樣，根據(jù)先前人們對(duì)今年全球筆記本銷量可達(dá)2.3億部的預(yù)測(cè)進(jìn)行推算，集顯處理器的總銷量有望達(dá)到1.15億塊。而臺(tái)式機(jī)領(lǐng)域，集顯處理器的市占率則比去年的36%又提升了9個(gè)百分點(diǎn)。　
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Intel及AMD領(lǐng)跑2010年微處理器市場(chǎng)

　　據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)中文網(wǎng)報(bào)道，日前，行業(yè)研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli表示，在2010年，微處理器供應(yīng)商英特爾(Intel)及高級(jí)微設(shè)備公司AMD分別保持業(yè)內(nèi)第一和第二的位置。　　
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下代雙核心Atom熱設(shè)計(jì)功耗低至僅僅3.5W

　　AMD APU發(fā)力上網(wǎng)本市場(chǎng)，Intel看起來始終不溫不火，但這并不代表毫無作為，第三代Atom平臺(tái)正在慢慢浮出水面。新平臺(tái)代號(hào)Cedar Trail，制造工藝升級(jí)為新的32nm，自然可以更好地控制溫度和功耗。　　根據(jù)Intel最近向合作伙伴透露的部分信息，Cedar Trail Atom處理器將主打雙核心型號(hào)，其中一款的熱設(shè)計(jì)功耗僅僅只有3.5W，因此散熱設(shè)計(jì)上完全無需風(fēng)扇;另外一款主頻更高，但是熱設(shè)計(jì)功耗依然控制在6.5W，也就是只相當(dāng)于現(xiàn)在的單核心型號(hào)Atom N455/N475。　　這
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Finfet+平面型架構(gòu)混合體：傳Intel近期將公布22nm節(jié)點(diǎn)制程工藝細(xì)節(jié)

　　據(jù)消息來源透露，Intel公司近期可能會(huì)公開其22nm制程工藝的部分技術(shù)細(xì)節(jié)，據(jù)稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂直型晶體管結(jié)構(gòu)，而邏輯電路部分則仍采用傳統(tǒng)的平面型晶體管結(jié)構(gòu)。消息來源還稱Intel“很快就會(huì)”對(duì)外公開展示一款基于這種22nm制程的處理器實(shí) 物。不過記者詢問Intel發(fā)言人后得到的答復(fù)則是:"我們不會(huì)對(duì)流言或猜測(cè)進(jìn)行評(píng)論。" 　　盡管早在2009年Intel高管Mark Bohr便曾公開過其22nm制程SRA
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