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EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel foundry

新一代Atom處理器無需風(fēng)扇散熱

  • 　　AMD APU發(fā)力上網(wǎng)本市場，Intel看起來始終不溫不火，但這并不代表毫無作為，第三代Atom平臺正在慢慢浮出水面。新平臺代號Cedar Trail，制造工藝升級為新的32nm，自然可以更好地控制溫度和功耗。 　　
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分析認(rèn)為集顯CPU今年成主流

  • 　　隨著Intel、AMD兩家的集成圖形核心處理器大量投放市場，分析機(jī)構(gòu)iSuppli日前撰寫報(bào)告稱，今年對于GEM“含顯示功能微處理器” (Graphics-EnabLED MicroProcessor)來說是一個(gè)重要的年份，其在筆記本PC市場的占有率將達(dá)50%，桌面PC市場也有45%。 　　
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Sandy Bridge架構(gòu)賽揚(yáng)處理器悄然發(fā)布

  • 　　Intel近日面向移動筆記本市場低調(diào)推出了第一款基于Sandy Bridge新架構(gòu)的賽揚(yáng)處理器，型號“Celeron B810”。Celeron B810是一款雙核心型號，原始主頻1.6GHz，三級緩存2MB，支持SSE4.x指令集，熱設(shè)計(jì)功耗35W，內(nèi)存支持雙通道DDR3-1066/1333，最大容量32GB，集成圖形核心HD Graphics 2000，動態(tài)頻率650-950MHz，支持VGA/SDVO/HDMI/DP/eDP等視頻輸出和雙屏顯示?！?/li>
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intel準(zhǔn)備推出Atom架構(gòu)服務(wù)器處理器

  • 　　秉承著“Atom Everywhere”(凌動無處不在)的原則，Intel正準(zhǔn)備積極拓展Atom處理器的疆土，計(jì)劃于2012年將其帶入服務(wù)器領(lǐng)域。Atom架構(gòu)現(xiàn)已廣泛用于上網(wǎng)本、入門臺式機(jī)、迷你機(jī)、MID手持終端、消費(fèi)電子設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)等各種領(lǐng)域，在平板機(jī)、智能手機(jī)領(lǐng)域也是嶄露頭角。由于Atom架構(gòu)具備超低功耗的優(yōu)點(diǎn)，事實(shí)上已經(jīng)有不少廠商將其用于各種各樣的服務(wù)器系統(tǒng)，讓人有眼前一亮的感覺，但畢竟不是正規(guī)軍?！?/li>
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SEMICON/FPD/SOLARCON China拉開大幕

  • 　　一年一度的半導(dǎo)體、平板顯示及光伏產(chǎn)業(yè)盛會SEMICON/FPD/SOLARCON China 2011于3月15日在上海正式拉開了序幕。SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers與電子商會常務(wù)副會長王寧為大會致開幕辭，工業(yè)與信息化部副部長劉利華宣布展會正式開始。中芯國際COO楊士寧代表中國最大的芯片制造公司為大會帶來了第一場主題演講，中芯國際未來戰(zhàn)略這一話題再次吸引了300多名聽眾的目光?！?/li>
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龍芯的競爭優(yōu)勢在于成本

  • 　　出于對Intel的工程和芯片制造能力的估量，中國國產(chǎn)龍芯CPU首席設(shè)計(jì)師接受人民網(wǎng)采訪時(shí)說，中國的芯片要想像如今中國的衣服和鞋子一樣買到美國需要20年。目前，龍芯只應(yīng)用在低功率上網(wǎng)本和機(jī)頂盒中，不過，今年夏天龍芯的第三代產(chǎn)品將會在一臺千萬億次規(guī)模的超級計(jì)算機(jī)中嶄露頭角。由于該芯片能夠仿真x86指令(它本來的指令集是基于MIPS的，然而多年來并沒用被應(yīng)用在桌面PC機(jī)甚至超級計(jì)算機(jī)中)，從長遠(yuǎn)看來，該芯片可能會替代x86芯片，至少在我們國家是這個(gè)趨勢。
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英特爾展示SandyBridge優(yōu)勢

  • 　　為掃除Sandy Bridge晶片組問題導(dǎo)致的市場疑慮，英特爾(Intel)于日前展示一系列SandyBridge新應(yīng)用，強(qiáng)調(diào)該晶片視覺處理的效果，藉以向業(yè)界證明新產(chǎn)品仍可為廠商帶來極大的市場優(yōu)勢。 　　
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USB 3.0的關(guān)鍵之年

  • 　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，2011年全球主機(jī)板與筆記型電腦采用USB3.0比重將開始攀升，預(yù)估至2014年，市場滲透率將超過50%。對于USB3.0來說，今年，絕對是關(guān)鍵性的一年，過往保持封口態(tài)度的老大哥Intel，其產(chǎn)品進(jìn)度已確認(rèn)將在可預(yù)期的時(shí)間點(diǎn)、一步步將USB3.0推向高峰。 　　
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Intel推新款高端六核處理器

  • 　　Intel近日又推出了一款高端Corei7-990X六核極致版處理器，產(chǎn)品采用32nm制程，主頻3.46GHz(比之前980X的3.33GHz有所提升)，三級緩存容量12MB,同樣采用未鎖屏設(shè)計(jì)，適用LGA1366插槽，產(chǎn)品售價(jià)999美元。與此同時(shí)，Intel還調(diào)低了其它幾款LGA1366插槽的高端處理器產(chǎn)品如3.2GHz的i7-960以及i7-970的價(jià)格。 　
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Intel高調(diào)展示Medfield手機(jī)處理器

  • 　　我們都知道，Intel在去年推出了Medfield處理器架構(gòu)，采用了32納米制制程，此次MWC大會，Intel高調(diào)展出這款產(chǎn)品。為我們展示這款產(chǎn) 品的嘉賓是英特爾公司高級副總裁兼超便攜事業(yè)部總經(jīng)理Chandrasekher，他負(fù)責(zé)的領(lǐng)域比較廣泛，主要包括低功耗英特爾處理器架構(gòu)產(chǎn)品的研發(fā)，超 便攜電腦以及移動終端及智能手機(jī)市場開發(fā)等。正是他，在幾周前的Intel市場營銷會議上為我們帶來了這款I(lǐng)ntel移動終端設(shè)備。　　
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AMD公開宣稱從Intel芯片組Bug事件中獲利

  • 　　可能是嫌Intel被6系列芯片組Bug問題整得還不夠慘，AMD本周二干脆公開宣稱他們從這次Bug事件中撈到了不少好處。AMD公司產(chǎn)品與平臺市場部 的副總裁Leslie Sobon對Newswires的記者表示由于Intel芯片組存在SATA Bug，因此AMD芯片組的銷量有所上升。 　　Sobon表示：“部分零售商已經(jīng)將Intel Bug產(chǎn)品做了下架處理，他們還聯(lián)系了我們的OEM客戶，準(zhǔn)備購買類似規(guī)格的AMD產(chǎn)品，而我們的OEM客戶則正在向我們訂購有關(guān)的產(chǎn)品。” 　　這次S
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Intel芯片組作亂 AMD人才跑路

  • 　　繼AMD公司原CEO Dirk Meyer離開AMD公司之后，還沒有等AMD公布正式取代Dirk Meyer的人選，他的兩位老部下Marty Seyer和Robert Rivet 也隨他而去。Rivet在AMD原來負(fù)責(zé)管理和營運(yùn)，而Seyer則主管公司戰(zhàn)略。Rivet為AMD干了10年，而Seyer則為AMD效力了8年。 　　就在Intel因?yàn)?系列芯片組Bug問題忙成一鍋粥的大好時(shí)機(jī)出現(xiàn)時(shí)，AMD卻接連出現(xiàn)高管跑路的現(xiàn)象，在外人看來，AMD公司的管理和組織架構(gòu)眼下似乎已經(jīng)陷入了某種程度的混亂之中。
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McAfee下周宣布與Intel相關(guān)重大消息

  • 　　McAfee CEO戴夫·德瓦爾特(Dave DeWalt)周二表示，在下周召開的RSA信息安全大會上將有重大消息宣布。 　　德瓦爾特稱：“在下周的RSA信息安全大會上，我們將宣布一項(xiàng)與Intel相關(guān)的重大消息，今春還將宣布一項(xiàng)與芯片相關(guān)的決定。相信大家會看到一系列與Intel相關(guān)的決定。” 　　Intel去年宣布，將以77億美元收購互聯(lián)網(wǎng)安全軟件廠商McAfee，該交易預(yù)計(jì)于本季度完成。交易完成后，Intel將有能力進(jìn)入移動及網(wǎng)絡(luò)安全市場。到目前為止，Int
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英特爾2月中旬將推出新Sandy Bridge芯片組

  • 　　英特爾稱，在上個(gè)月發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)缺陷之后，英特爾將在2月中旬推出與Sandy Bridge處理器配套使用的新的芯片組。英特爾采取的這一舉措比人們預(yù)期的要快。 　　英特爾上個(gè)星期宣布，它發(fā)現(xiàn)了與新的Sandy Bridge處理器配套使用的一個(gè)芯片組中的缺陷并且停止出貨這種芯片組。Sandy Bridge處理器是英特爾今年推出的一個(gè)重要產(chǎn)品。 　　但是，英特爾本周一稱，在咨詢了PC廠商之后，它將恢復(fù)出貨當(dāng)前有缺陷的芯片組以便用于不受這種設(shè)計(jì)缺陷影響的某些PC系統(tǒng)的配置中。 　　英特爾發(fā)言人Chuck
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2011年半導(dǎo)體資本支出將超590億美元

  • 　市場調(diào)研公司IC Insights日前表示，2011年半導(dǎo)體制造商的資本支出將超過590.7億美元，較2010年增長15%。 　　IC Insights稱：“2011年25家半導(dǎo)體制造商的資本支出情況如圖表顯示，其中有5家公司的資本支出超過30億美元，這一數(shù)字與2010年維持相同，而2009年僅為2家?！? 　　5家公司分別為Samsung, Intel, TSMC, Globalfoundries及Hynix。 　　2011年前10大資本支出增長最快的制造商中有5家來自DR
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