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EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel foundry

英特爾移動市場：十年磨礪 未見成績

  • 　　據(jù)國外媒體報道，《商業(yè)周刊》網(wǎng)站日前發(fā)表分析文章稱，盡管英特爾的處理器正在被支持移動服務(wù)的服務(wù)器所廣泛使用，但是英特爾的移動處理器卻沒有出現(xiàn)在手機(jī)當(dāng)中。以下為文章內(nèi)容摘要：在全球任何一家電子產(chǎn)品零售店，想要知道一部配置著英特爾處理器的智能手機(jī)或是平板電腦，消費(fèi)者將一無所獲。 　　
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Intel愿意為其它廠商提供芯片代工

  • 　　Intel于日前對外表示，如果有需要的話該公司將愿意為第三方客戶提供芯片代工服務(wù)。由于Intel目前已經(jīng)開始進(jìn)軍22nm以及更先進(jìn)的14nm工藝，同時該公司正面臨來自ARM的競爭，因此Intel需要確保其所有的產(chǎn)能都能夠得到充分的利用。不過Intel表示只愿意接受滿足適當(dāng)?shù)臈l件客戶。 　　
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英特爾忍胯下之辱為競爭對手ARM做嫁衣

  • 英特爾與ARM，這對優(yōu)勢互補(bǔ)的競爭敵手，為了自身利益的長遠(yuǎn)發(fā)展，互闖對方領(lǐng)地。移動互聯(lián)網(wǎng)時代的來臨，逼迫企業(yè)逐漸向其靠攏。PC芯片霸主竟然甘愿做ARM的OEM商，此番的忍辱負(fù)重只為分食移動芯片市場這塊大蛋糕。
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英特爾發(fā)布“至強(qiáng)”E3服務(wù)器處理器

  • 　　英特爾日前在上海召開“至強(qiáng)”E3(代號Bromolow)處理器發(fā)布會，展示了以“至強(qiáng)”處理器E3家族產(chǎn)品為核心的服務(wù)器產(chǎn)品和解決方案。 　　“至強(qiáng)”處理器E3家族產(chǎn)品是一款入門級的服務(wù)器，相比上一代服務(wù)器和桌面系統(tǒng)，“至強(qiáng)”E3處理器擁有更高的性能，可滿足苛刻的工作負(fù)載需求，其計算能力更強(qiáng)大、故障更少、信息訪問更容易，用戶可提高工作效率，更快地對業(yè)務(wù)做出響應(yīng)?；凇爸翉?qiáng)E3”處理器
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Intel調(diào)整Atom處理器發(fā)展路線

  • 　　由于對目前Atom處理器路線圖的不滿，Intel公司首席執(zhí)行官Paul Otellini認(rèn)為應(yīng)該改變原有路線圖，尋找新的中心點(diǎn)，同時Paul Otellini稱公司已經(jīng)加快新款A(yù)tom處理器的設(shè)計進(jìn)度，并表示Intel公司的一個目標(biāo)是在智能手機(jī)和平板電腦設(shè)備上部署Atom處理器。 　　
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技術(shù)資金支持Intel挑戰(zhàn)ARM

  • 　　智能手機(jī)和平板電腦掀起的熱潮，希望傳統(tǒng)PC企業(yè)的轉(zhuǎn)型，而在芯片領(lǐng)域，這也為低功耗、便攜性提出了更高的要求。英特爾、AMD等企業(yè)逐步進(jìn)入移動市場爭奪未來的增長點(diǎn)。 　　
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三星逼近IC巨頭Intel

  • 　　IHS iSuppli公司的市場研究顯示，三星電子在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步成長，2010年進(jìn)一步逼近英特爾占據(jù)的芯片市場霸主地位。在10多年來，從沒有一家公司像三星這樣接近這一位置。 　　
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英特爾加速研發(fā)新Atom芯片架構(gòu)

  • 　　根據(jù)國外媒體的報道，英特爾正在研發(fā)新的Atom芯片架構(gòu)，將會采用3D晶體管技術(shù)。新Atom的架構(gòu)代號為Silvermont，預(yù)計在2013年發(fā)布。 　　
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英特爾期望以新技術(shù)切入移動市場

  • 　　英特爾公司(IntelCorp)4日公布了新一代技術(shù)，其能夠在微晶片上集成更多的晶體管，希望能夠幫助其在當(dāng)前正火熱的平板電腦和智能手機(jī)市場立足。 　
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英特爾發(fā)布3D晶體管技術(shù) 助推22納米明年量產(chǎn)

  • 　　英特爾公布重大技術(shù)，下一代處理器基于3D晶體管。那么，3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢？下面我們對此作出解答。 　　3D的確切含義是什么？ 　　英特爾稱之為3D晶體管，但從技術(shù)上講，這是三門晶體管。傳統(tǒng)的二維門由較薄的三維硅鰭所取代，硅鰭由硅基垂直伸出。 　　何謂硅鰭？ 　　門包裹著硅鰭。硅鰭的三面都由門包裹控制，頂部包裹一個門，側(cè)面各包裹一個門，共包裹三個門。2D二維晶體管只有頂部一個門包裹控制。英特爾對此解釋簡單明了：“控制門增加，晶體管處于‘開&rsqu
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英特爾發(fā)布22nm技術(shù)

  • 　　英特爾于5月4日宣布將在22nm節(jié)點(diǎn)采用“Tri-Gate”(三柵)晶體管技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了歷史性的技術(shù)突破。 　　據(jù)英特爾介紹說，3-D Tri-Gate晶體管能夠支持技術(shù)發(fā)展速度，它能讓摩爾定律延續(xù)數(shù)年。該技術(shù)能促進(jìn)處理器性能大幅提升，并且可以更節(jié)能，新技術(shù)將用在未來22納米設(shè)備中，包括小的手機(jī)到大的云計算服務(wù)器都可以使用。 　　
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Intel7系芯片發(fā)布 將原生支持USB3.0

  • 　　近日，Intel一反往日嚴(yán)格遵循摩爾定律的常態(tài)，繼1月發(fā)布SandyBridge平臺的Intel6系列芯片后僅僅時隔3個月便在其Roadmap中公布了Intel7系列芯片的規(guī)格和相關(guān)命名。其中，最為震撼人心的消息就是Intel7系列芯片將原生支持USB3.0，并且數(shù)量達(dá)到了4個。這不僅意味著廠商對USB3.0規(guī)格重視程度的提升，更為廣大數(shù)碼達(dá)人手中的USB3.0規(guī)格的外置移動硬盤帶來了新的春天?！?/li>
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Intel鎂光新加坡閃存合資廠舉辦正式開業(yè)儀式

  • 　　Intel與鎂光的閃存合資企業(yè)IMFT在新加坡的新閃存工廠近日舉辦了正式開業(yè)儀式。這間工廠耗資近30億美元，員工人數(shù)有望達(dá)到1200人。這間工廠從去年中期開始已經(jīng)在生產(chǎn)25nm制程N(yùn)AND閃存芯片產(chǎn)品，目前正在提升該產(chǎn)品的產(chǎn)量，預(yù)計今年晚些時候該廠將能開足馬力進(jìn)行生產(chǎn)。　
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Intel2012年推出下一代安騰處理器

  • 　　Intel信息技術(shù)峰會今天進(jìn)入第二天。Intel架構(gòu)事業(yè)部副總裁兼英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理施浩德表示，將在2012年如期推出下一代安騰處理器。施浩德在會上表示，在安騰處理器的演進(jìn)上，下一代安騰處理器，代號為Poulson將如期于2012年推出。據(jù)了解，Poulson包含31億個晶體管， 擁有的晶體管數(shù)量超過當(dāng)前的所有微處理器，性能是目前安騰9300處理器的兩倍，可集成8個內(nèi)核，擁有54MB片上緩存，相比于當(dāng)前的安騰處理器產(chǎn)品，總 線速度將把帶寬提升33%。 　
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Intel與鎂光將就NAND業(yè)務(wù)合作作重要宣布

  • 　　Intel與鎂光公司本周四將對NAND業(yè)務(wù)合作事宜作重要宣布，不過兩家公司并沒有透露這次宣布的詳細(xì)內(nèi)容是什么。據(jù)Web-Feet Research市調(diào)公司的CEO Alan Niebel分析：“我認(rèn)為他們這次可能會宣布終止雙方的合資公司IMFT在新加坡設(shè)立的閃存芯片廠項(xiàng)目上的合作。這間工廠目前正計劃開始投產(chǎn)25nm制 程N(yùn)AND閃存芯片，并隨后轉(zhuǎn)向20nm制程技術(shù)?！? 　　
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