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現(xiàn)代和起亞在2024 e-Forest科技日活動上，展示其對于軟件定義工廠愿景
- 意義：2024 e-Forest科技日活動于10月22日至24日在首爾現(xiàn)代汽車和起亞汽車儀旺（Uiwang）研究所舉行，現(xiàn)代汽車和起亞汽車在該活動上展示了他們對于軟件定義工廠的愿景。今年活動的重點是確立對于軟件定義工廠的愿景，這對于打造名為e-Forest的智能工廠生態(tài)系統(tǒng)至關重要。通過整合人工智能、機器人技術和數(shù)字化轉型（DX），該活動旨在在制造系統(tǒng)中創(chuàng)造新價值。展望：e-Forest科技日活動每年舉辦一次，到今年已經(jīng)是第五屆。這個活動為現(xiàn)代和起亞提供了一個平臺，供其展示代表未來汽車生產(chǎn)的200多項新制
- 關鍵字： 現(xiàn)代汽車 起亞 2024 e-Forest科技日 軟件定義工廠
大聯(lián)大世平集團推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。圖示1-大聯(lián)大世平以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案的展示板圖隨著新能源汽車行業(yè)的迅猛發(fā)展，高壓快充技術成為解決“里程焦慮”和充電效率問題的關鍵。在此趨勢下，越來越多的車企向著800V高壓平臺進軍。對此，大聯(lián)大世平推出以旗芯微FC4150F51
- 關鍵字： 大聯(lián)大世平 旗芯微 新能源汽車 e-Compressor 空壓機
智權半導體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質量發(fā)展之道
- 進入2024年，全球RISC-V社群在技術和應用兩個方向上都在加快發(fā)展，中國國內的RISC-V CPU IP提供商也在內核性能和應用擴展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會以及其他行業(yè)活動和廠商活動中，可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領先的IP供應商，SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應商那里獲得了一些建議和垂詢，希望和我們建立伙伴關系攜手在AI時代共同推動芯片產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業(yè)慶祝RISC-V
- 關鍵字： 智權 SmartDV RISC-V CPU IP
為全球E-Bike發(fā)展注入更多動能 MOTINOVA順德工廠正式啟用
- 近日，美的集團工業(yè)技術事業(yè)群旗下專注于綠色出行領域與智慧短交通板塊的驅動系統(tǒng)服務商MOTINOVA位于佛山市順德區(qū)的工廠正式啟用。為進一步提升工廠的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質，MOTINOVA經(jīng)過半年的部署和規(guī)劃后，正式啟用美的集團工業(yè)技術事業(yè)群既有成套工廠場地及設施，并將在先進管理系統(tǒng)的輔助下高效滿足客戶需求。順德區(qū)經(jīng)促局相關領導親臨活動現(xiàn)場，為MOTINOVA品牌的發(fā)展提供有力支持。MOTINOVA順德工廠啟用儀式現(xiàn)場MOTINOVA品牌自2016年成立以來，一直在不斷推進技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。在2022年加入
- 關鍵字： E-Bike MOTINOVA
世平基于新能源電車 e-Conpressor 空壓機(Spark-800V)應用方案
- 大聯(lián)大世平集團針對新能源電車 800v 平臺架構，推出基于 e-Compressor 空壓機應用方案。此方案主要由 Flagchip 的 MCU FC4150，NXP 的汽車安全系統(tǒng)基礎芯片(SBC) FS23，安森美的 IPM 模塊、PSR DC-DC 器件，圣邦微的 OPA，納芯微的隔離器件組成。用作驅動空調壓縮機，符合ASIL-B 功能安全等級。 硬件設計說明: 1. 主控 &nbs
- 關鍵字： 世平 新能源電車 e-Conpressor 空壓機
將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時序以完成充滿挑戰(zhàn)的任務！
- 本系列文章從數(shù)字芯片設計項目技術總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設計和驗證規(guī)劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設計時需要考量的因素。在上篇文章中，我們分享了第二到第四主題，介紹了使用FPGA進行原型設計時需要立即想到哪些基本概念、在將專為ASIC技術而設計的I
- 關鍵字： ASIC IP FPGA SmartDV
新思科技推出業(yè)內首款獲得ISO/SAE 21434網(wǎng)絡安全合規(guī)認證的IP產(chǎn)品，加速汽車安全領域發(fā)展
- 摘要：●? ?新思科技ARC HS4xFS處理器IP和新思科技IP開發(fā)流程均通過獨立審計機構SGS-T?V Saar的ISO/SAE 21434認證?！? ?獲得ISO/SAE 21434認證可應對不斷變化的網(wǎng)絡安全威脅，有助于在整個生命周期內為汽車系統(tǒng)提供長期的安全性與可靠性?！? ?經(jīng)過安全風險分析（SRA）認證的新思科技ARC HS4xFS處理器IP助力開發(fā)者能夠以安全的方式將IP集成到系統(tǒng)中，從而滿足ISO/SAE 21434要求。●&n
- 關鍵字： 新思科技 ISO/SAE 21434 網(wǎng)絡安全合規(guī)認證 IP 汽車安全
將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動改變以完成充滿挑戰(zhàn)的任務!
- 本系列文章從數(shù)字芯片設計項目技術總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設計和驗證規(guī)劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設計時需要考量的因素。在上篇文章中，我們介紹了將ASIC IP移植到FPGA原型平臺上的必要性，并對原型設計中各種考量因素進行了總體概述，分析開發(fā)A
- 關鍵字： ASIC IP FPGA SmartDV
尼得科精密檢測科技開發(fā)出xEV建模模擬器“E-Transport Simulator”
- 尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）開發(fā)出了名為“E-Transport Simulator”的集成化模擬工具，以支援*xEV（電動車）的設計和解析。本工具對xEV開發(fā)時集車載驅動電機、減速機、電機、逆變器等于一體的“E-Axle”的各種特性以及電動車整車進行模擬，提供與車體條件、行駛環(huán)境相匹配的電機、組件等解決方案，通過詳細計算，縮短電機試驗時間，提高與實測值之間的差異解析的效率。本工具方便追加功能，也可對無人機、eVTOL、飛行汽車、電車、航空、船舶等供電發(fā)電的交通工具進行模擬。開發(fā)背景在
- 關鍵字： 尼得科 精密檢測 xEV建模模擬器 E-Transport Simulator
燦芯半導體發(fā)布通用高性能小數(shù)分頻鎖相環(huán)IP及相關解決方案
- 一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司近日宣布成功研發(fā)出一款通用高性能小數(shù)分頻鎖相環(huán)（fractional-N PLL） IP，支持24bits高精度小數(shù)分頻，最高輸出頻率4.5Ghz，另外還支持擴頻時鐘（SSC）功能，可以為客戶提供多功能的小數(shù)分頻 PLL解決方案。PLL電路一般用于產(chǎn)生輸出頻率，輸出頻率值與PLL的參考輸入頻率呈倍數(shù)關系。小數(shù)分頻PLL通過頻率乘法比例的小數(shù)值，實現(xiàn)更精確的輸出頻率控制，從而提供更高精度和準確度的輸出頻率。SSC發(fā)生器是在一定頻率范圍內調制時鐘信號
- 關鍵字： 燦芯半導體 小數(shù)分頻 鎖相環(huán) IP
IC設計倚重IP、ASIC趨勢成形
- 半導體制程進入2奈米，擷發(fā)科技董事長楊健盟指出，IC設計難度陡增，未來硅智財、ASIC角色將更加吃重，協(xié)助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設計上發(fā)生，AI時代IC設計大者恒大趨勢成形。 擷發(fā)科技已獲國際芯片大廠AI芯片外包訂單，楊健盟認為，現(xiàn)在芯片晶體管動輒百億個，考驗IC設計業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎、接口IP使研發(fā)能力更能專注前段設計，海外大廠甚至將后段交由ASIC業(yè)者，未來倚重IP、ASIC趨勢只會更加明顯。中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈在邏輯先進制程、先
- 關鍵字： IC設計 IP ASIC
半導體知識產(chǎn)權市場規(guī)模將增長27.1億美元
- 根據(jù)Technavio的報告，全球半導體知識產(chǎn)權（IP）市場規(guī)模預計將在2024年至2028年間增長27.1億美元。預計在預測期內，市場的復合年增長率（CAGR）將超過7.47%。復雜芯片設計和多核技術的使用推動了市場的增長，同時納米光子集成電路（ICs）的出現(xiàn)也是一大趨勢。然而，半導體IP的重復使用構成了一項挑戰(zhàn)。主要市場參與者包括Achronix Semiconductor Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Alphawave IP Group plc、Arm Ltd
- 關鍵字： 半導體知識產(chǎn)權 IP
Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
- 關鍵字： arm CPU GPU IP 3nm
Allego支持的Cross-E項目將在歐洲各地部署大功率充電站
- Source: Getty Images/nicodemos根據(jù)5月13日發(fā)布的一則消息，Allego、Petrol Group、GreenWay和Emobility Solutions等四家企業(yè)將共同發(fā)起一個名為Cross-E的跨境電動汽車充電基礎設施項目，該計劃旨在沿歐洲主要路線和港口打造一個大功率電動汽車充電網(wǎng)絡。項目計劃將在歐洲239個地點安裝總計911座大功率充電站，包括功率為150千瓦和350千瓦的充電樁。這些規(guī)劃電動汽車充電站將專門面向輕型和重型電動汽車（LDV和HDV），Allego表示，
- 關鍵字： Allego Cross-E 大功率充電站
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