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榮耀將啟動IPO流程

  • 12月28日，榮耀官網(wǎng)發(fā)布公告稱，榮耀終端有限公司已于2024年12月28日依法整體變更為股份有限公司，公司名稱變更為“榮耀終端股份有限公司”。榮耀方面對此回應稱，本次股份制改造涉及公司形式及名稱變更，不影響公司的日常經(jīng)營。為實現(xiàn)下一階段的戰(zhàn)略發(fā)展，股改完成后，榮耀將適時啟動IPO流程，進一步消息將在相應的過程中對外披露。確立獨立上市之后的2024年，榮耀開始了在一級市場的頻繁融資，股權(quán)層面的動態(tài)：截至12月，榮耀的股東陣容已擴大至約23家，這些股東覆蓋了手機供應鏈企業(yè)、中央及國有企業(yè)、電信運營商以及國家
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為國產(chǎn)GPU崛起努力！摩爾線程今起正式啟動A股上市進程

  • 11月13日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，今天起摩爾線程正式辦理上市輔導備案登記。國內(nèi)GPU獨角獸摩爾線程今日在北京證監(jiān)局辦理上市輔導備案登記，正式啟動A股上市進程，輔導機構(gòu)為中信證券。之前，摩爾線程創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官張建中給公司全體員工發(fā)出一封信，信中寫道：在這個挑戰(zhàn)與機遇并存的時間點，我想說的是，中國GPU不存在“至暗時刻”，只有星辰大海。摩爾線程從始至終只有一項事業(yè)：打造中國最好的全功能GPU，我們會將這項事業(yè)進行到底，任何事情都不會影響我們堅定走下去的決心。按照摩爾的說法，加快自主研發(fā)與創(chuàng)新。目前他們的
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地平線公開發(fā)售獲33.83倍認購 將于今日聯(lián)交所主板開賣

  • 10月24日消息，據(jù)港交所披露，10月23日晚，智駕科技企業(yè)地平線（9660.HK）公布最終發(fā)售價及配發(fā)結(jié)果。公告顯示，本次IPO，地平線的最終發(fā)售價厘定為3.99港元，為招股價區(qū)間上限定價；募資總額達54.07億港元，為年內(nèi)港股最大科技IPO。將于10月24日在香港聯(lián)交所主板開始買賣。據(jù)悉，本次IPO，地平線的香港公開發(fā)售部分獲33.8倍超額認購，經(jīng)重新分配后，香港公開發(fā)售項下發(fā)售股份數(shù)目占全球發(fā)售的百分比為15%；國際配售部分獲13.8倍超額認購，經(jīng)重新分配后，國際發(fā)售項下發(fā)售股份數(shù)目占全球發(fā)售的百分
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自動駕駛公司文遠知行啟動美股IPO

  • 10月23日消息，自動駕駛科技公司文遠知行WeRide已更新其美股IPO招股書，并啟動招股程序。文遠知行擬在納斯達克掛牌上市，此次IPO的主承銷商包括摩根士丹利、摩根大通和中金公司。根據(jù)最新招股書，文遠知行計劃以每股15.5美元至18.5美元的價格發(fā)行645.2萬股ADS，預計籌資凈額中值約為9600萬美元。此外，某些投資者已同意在本次發(fā)行完成后購買價值3.205億美元的A類普通股。公開資料顯示，文遠知行成立于2017年 ，是一家自動駕駛服務商，于2023年8月獲得證監(jiān)會發(fā)布的境外發(fā)行上市備案通知書。20
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萬源通IPO：助力汽車電子領域PCB發(fā)展

  • 汽車電子領域的印制電路板規(guī)格主要以4-8層的多層板為主，占據(jù)了印制電路板用板中的45%。雙層板占比為12%，厚銅板占比為6.5%。隨著汽車電動化和智能化的發(fā)展趨勢，汽車電子用板逐漸向金屬基板、厚銅板等高技術(shù) PCB 方案演進。特別是通過埋銅、嵌銅和厚銅工藝，增強了散熱能力，滿足汽車電子產(chǎn)品對散熱性能的需求。單車的 PCB 用量增加，技術(shù)難度也隨之提高。在這樣的發(fā)展趨勢下，汽車電子領域的印制電路板不僅需要滿足高技術(shù)要求，還具有多品種、小批量的特點。生產(chǎn)過程中由于換型、調(diào)參導致生產(chǎn)成本較高，因此需要采用一系列
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閃存大廠鎧俠IPO又進一步

  • 近日，媒體報道鎧俠已申請于今年10月在東京交易所進行IPO。鎧俠預計籌資規(guī)模將達到5億美元，如若IPO順利進行，那么其有望成為2024年日本最大規(guī)模的IPO。知情人士透露，鎧俠可能在接下來的幾周內(nèi)啟動其IPO流程，至于IPO的具體細節(jié)仍在討論之中，可能會根據(jù)市場環(huán)境的變化而有所調(diào)整。該公司的估值預計將超過1.5萬億日元（合103億美元）。資料顯示，鎧俠于2018年6月從日本東芝集團獨立出來，2020年鎧俠獲準在東京證券交易所上市，不過后來該公司以市場前景不明朗為由推遲上市。
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存儲大廠鎧俠離IPO又進一步！

  • 近期，媒體報道存儲大廠鎧俠正準備盡快提交初步申請，預計8月底前正式向東京證券交易所提交申請，目標10月底首次公開發(fā)行（IPO）。為了趕在計劃期限前完成上市，鎧俠的籌備工作在比以往任何時候都要快的速度進行。不過有業(yè)內(nèi)人士稱，上市時間有可能會推遲到12月，同時這次IPO籌集的資金可能低于2020年時的初始估值，當時其管理層預計鎧俠的價值達到160億美元。目前鎧俠的多數(shù)股權(quán)是由私募股權(quán)公司貝恩資本牽頭的投資者集團持有，希望通過IPO出售部分股權(quán)以籌集資金。此外，東芝也持有鎧俠約40%的股權(quán)。在今年1月至3月的財
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IPO最新規(guī)定出爐！半導體四家企業(yè)迎最新進展

  • 近兩年隨著多項監(jiān)管措施出臺，監(jiān)管層嚴格把控A股IPO準入門檻，從源頭提升上市公司質(zhì)量，我國A股IPO整體進一步放緩。近期證監(jiān)會發(fā)布IPO多條新規(guī)定，表明未來我國主板、創(chuàng)業(yè)板上市門檻提高。行業(yè)消息顯示，在此大環(huán)境下行業(yè)并購將繼續(xù)升溫。另外，邁入四月，包括燦芯半導體、珂瑪科技、拉普拉斯等四家企業(yè)IPO迎來最新的消息。IPO新規(guī)定，主板、創(chuàng)業(yè)板上市門檻提高為深入貫徹落實中央金融工作會議精神和《國務院關(guān)于加強監(jiān)管防范風險推動資本市場高質(zhì)量發(fā)展的若干意見》規(guī)定，強化資本市場功能發(fā)揮，4月12日，滬深交易所發(fā)布了《股
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半導體IPO：23家成功上市、60家蓄勢待發(fā)，未來何去何從？

  • 2023年，在全球經(jīng)濟逆風以及消費電子市場疲軟因素沖擊下，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷下行調(diào)整周期。資本市場上，由于證監(jiān)會IPO政策收緊，2023年半導體行業(yè)上市進度有所放緩，上市企業(yè)數(shù)量與融資規(guī)模減少，部分企業(yè)終止IPO，但2023年半導體領域IPO仍舊有不少亮點。全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，去年共有23家半導體相關(guān)企業(yè)成功上市，市值超3000億元。另有60家半導體企業(yè)IPO獲得最新進展，未來有望登陸資本市場。已上市與排隊企業(yè)中，材料、設備、IC設計、晶圓代工、封測等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均有涉及，應用領域則涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、顯示器、圖
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Arm在美IPO獲得10倍超額認購

  • 9月12日消息，據(jù)知情人士透露，英國芯片設計公司Arm在美首次公開募股（IPO）已經(jīng)獲得10倍的超額認購，投行計劃在當?shù)貢r間周二下午之前停止接受認購。據(jù)外媒援引知情人士消息，由日本軟銀集團控股的ARM將在周二提前一天停止接受認購，但本周三為所發(fā)行股票定價的計劃不變。公司IPO提前停止接受認購的情況并不罕見，通常表明投資者的需求強勁。知情人士補充說，到周三Arm此次IPO最終可能會獲得高達15倍的超額認購，但一切尚未確定，隨時可能發(fā)生變化。Arm代表拒絕置評。此前有報道稱，Arm在考慮提高IPO發(fā)行價的價格
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消息稱 Arm 美國 IPO 正追求超過 545 億美元的估值

  • 9 月 11 日消息，日本軟銀集團旗下的芯片設計公司 Arm 上周公布了其 IPO 定價，計劃以每股 47 至 51 美元的價格發(fā)行 9550 萬股美國存托股票。這將是今年美國最大的此類交易。據(jù)路透社，Arm將獲得大量投資者支持，以達到其首次公開募股（IPO）指示性區(qū)間的最高估值 ——545 億美元（IT之家備注：當前約 4005.75 億元人民幣）。消息人士稱，鑒于 IPO 超額認購，Arm 正在討論提高價格區(qū)間（47- 51 美元 / 股）的可能，并試圖超過 545 億美元的估值。另外，消息人士補充稱
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蘋果與Arm達成長期協(xié)議，加強合作的同時不忘布局RISC-V

  • 9月6日，軟銀旗下芯片設計公司Arm提交給美國證券交易委員會（SEC）的首次公開募股（IPO）文件顯示，蘋果已與Arm就芯片技術(shù)授權(quán)達成了一項“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。目前，Arm拒絕就其提交文件以外的內(nèi)容發(fā)表評論，蘋果也沒有立即回復置評請求。Arm IPO吸引各路巨頭Arm在科技行業(yè)扮演著不可或缺的角色，它將其芯片設計授權(quán)給包括蘋果在內(nèi)的500多家公司，已經(jīng)占據(jù)了智能手機芯片領域95%以上的市場份額，包括平板電腦等，實際上已經(jīng)完全控制了整個移動芯片領域。從Apple Watch到iPhone
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今年全球最大IPO要來了！但孫正義的算盤卻落空了

  • 英國芯片設計公司Arm計劃最早于下周二開始與潛在投資者會面，之后一周在納斯達克上市。據(jù)知情人士最新透露，Arm的大型IPO目標估值在500億-550億美元之間。預計軟銀集團(SoftBank)將在此次發(fā)行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規(guī)模最大的IPO，并將有助于確定沉寂的IPO市場是否準備蘇醒。在2016年，軟銀以約320億美元的價格收購了Arm，后者專注于開發(fā)和授權(quán)Arm架構(gòu)的處理器和相關(guān)技術(shù)，這些技術(shù)被廣泛應用于移動設備、嵌入式系統(tǒng)和各種計算設備中。在收購協(xié)議達成時，軟銀創(chuàng)始
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Arm 正式遞交 IPO 申請，最大客戶來自中國

  • 今年最大半導體 IPO，來了。終于，醞釀已久的 Arm 上市計劃接近尾聲！芯東西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本軟銀集團旗下的英國半導體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會正式遞交 IPO 文件，披露了其財務細節(jié)。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財年收入為 26.8 億美元，低于 2022 財年的 27 億美元；2023 財年凈利潤為 5.24 億美元，低于前一財年的 5.49 億美元。主導此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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華虹半導體科創(chuàng)板上市，市值達892億元，為今年以來A股最大IPO

  • A股迎來年內(nèi)最大規(guī)模IPO。8月7日，晶圓代工龍頭華虹半導體在上海證券交易所科創(chuàng)板上市， 聯(lián)席保薦人為國泰君安證券、海通證券。華虹半導體本次發(fā)行價格為52元，市盈率為19.94。根據(jù)發(fā)行價計算，華虹公司的總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元。開盤股價58.8元，截至午間收盤，華虹半導體報54.86元。華虹半導體本次發(fā)行股票數(shù)量約為4.08億股，本次發(fā)行后總股本為17.2億股，募集資金總額212.03億元，扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額為209.2億元。華虹半導體科創(chuàng)板上市為今年以來A股最大IP
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