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Enea展示適合云應(yīng)用的M2M中間件

  •   為通信基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備提供操作系統(tǒng)解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Enea于2月24日至27日在移動(dòng)通信世界大會(huì)(MWC)的ARM?展位展示一種軟件方法和服務(wù)架構(gòu)理念,演示如何在運(yùn)行的HP登月系統(tǒng)(HP?Moonshot?system)上通過(guò)LTE進(jìn)行語(yǔ)音通話,這種用于運(yùn)行電信負(fù)載的理念與云無(wú)線訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)(C-RAN)相似。HP登月系統(tǒng)(HP?Moonshot?system)的架構(gòu)設(shè)計(jì)特別超前,它能夠滿足特殊情況下的速度、比例和專業(yè)性要求,例如電信應(yīng)用程序、托管式桌面應(yīng)用程序
  • 關(guān)鍵字: Enea  LTE  ARM    架構(gòu)  

低功耗和小型化半導(dǎo)體器件掘金可穿戴設(shè)備市場(chǎng)

  •   處理器:Cortex-M系列更適合支持超長(zhǎng)電池壽命  對(duì)于用戶更換電池(例如紐扣電池)供電的可穿戴系統(tǒng)來(lái)說(shuō),電池壽命達(dá)到6-12個(gè)月的可穿戴產(chǎn)品已經(jīng)很常見(jiàn)。而由充電電池供電的可穿戴產(chǎn)品也必須具有非常高的能效,以便盡量減少充電次數(shù)。消費(fèi)者將會(huì)感覺(jué)到,每間隔一兩天就不得不摘下智能手表或追蹤器進(jìn)行充電是極其不方便的;他們更青睞“無(wú)后顧之憂”型的可穿戴產(chǎn)品,他們可以在手腕上戴著這些產(chǎn)品或者帶在衣服上長(zhǎng)達(dá)數(shù)周甚至數(shù)月,并且無(wú)需擔(dān)心電池更換或充電?! ilicon?Labs美洲區(qū)市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān)Raman
  • 關(guān)鍵字: Cortex-M  電源  觸控  模擬  無(wú)線  201402  

艾法斯TM500演示LTE與WiFi offload間的實(shí)時(shí)切換

  •   艾法斯控股公司(Aeroflex?Holding?Corp.)旗下的全資公司艾法斯有限公司(Aeroflex?Limited)日前宣布:在世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC?2014)上演示了一種數(shù)據(jù)呼叫卸載測(cè)試系統(tǒng),可測(cè)試LTE和Wi-Fi之間的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)呼叫卸載?!  半S著LTE和LTE-A網(wǎng)絡(luò)的容量需求不斷增長(zhǎng),Wi-Fi?offload成為當(dāng)今業(yè)界技術(shù)進(jìn)步最重要的領(lǐng)域之一,”艾法斯有限公司產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Evan?Gray表示:“艾法斯測(cè)試工具幾乎被
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R&S?CMW500助力手機(jī)開(kāi)展LTE-A和VoLTE測(cè)試

  •   現(xiàn)今,全世界范圍內(nèi)已經(jīng)部署并開(kāi)通運(yùn)營(yíng)了大量的LTE網(wǎng)絡(luò),但是對(duì)更快傳輸速率以及更大傳輸帶寬的需求仍在不斷增長(zhǎng)。LTE標(biāo)準(zhǔn)(例如LTE-A)的增強(qiáng),以及新的特性比如基于LTE的語(yǔ)音通話,這些都持續(xù)引發(fā)了對(duì)于新的測(cè)試能力的需求。羅德與施瓦茨公司的寬帶無(wú)線通信測(cè)試儀為芯片制造商和智能手機(jī)制造商提供了他們現(xiàn)階段所需要的測(cè)試解決方案?! ≡诎腿_那的移動(dòng)世界大會(huì)上,羅德與施瓦茨公司展示了寬帶無(wú)線通信測(cè)試儀R&S?CMW500的多種設(shè)置模式,用來(lái)演示R&S?CMW500的新功能。這些新功能會(huì)幫助無(wú)
  • 關(guān)鍵字: R&S  CMW500  LTE-WLAN  流量分流  

艾法斯演示TM500測(cè)試終端平臺(tái)

  • 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的eNodeB測(cè)試儀演示了多個(gè)UE和真實(shí)數(shù)據(jù)流量組合上LTE和Wi-Fi之間的實(shí)時(shí)切換。英國(guó)斯蒂夫尼奇...
  • 關(guān)鍵字: TM500  艾法斯  LTE  eNodeB  Wi-Fi  

R&S掃頻儀TSME使無(wú)線網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化更加便捷

  •   2014年2月24日,在2014世界移動(dòng)通信大會(huì)上,羅德與施瓦茨展示了新一代的掃頻儀,它有利于無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)的制定和頻率規(guī)劃。掃頻儀尺寸151?mm?x?47?mm?x?93?mm,重量650克。和其他同類產(chǎn)品相比,它不僅體積小,重量輕,而且功耗小,這使得它成為外場(chǎng)和室內(nèi)由于高速數(shù)據(jù)傳輸而帶來(lái)一系列問(wèn)題的解決方案的理想選擇。和同類產(chǎn)品相比,TSME能達(dá)到更高的掃描速度?! o(wú)論是車載測(cè)試還是背包測(cè)試,羅德與施瓦茨的輕便掃頻儀TSME對(duì)
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Playbook精致硬件設(shè)計(jì)力壓iPad2

  • Playbook LTE展示了高通的持續(xù)增長(zhǎng)以及RIM與TI的合作關(guān)系 當(dāng)Playbook LTE被拆解以后,很明顯,RIM在半導(dǎo)體合作廠商的選擇上和最初版本的Playbook所選的廠商沒(méi)有多大改變。在新Playbook里面維持關(guān)鍵套接字采用的是TI。Playbook LET用到 TI的 OMAP 4460,這是最初版本Playbook中的OMAP4430的升級(jí)版本。這兩個(gè)處理器的主要區(qū)別就在于OMAP4460將時(shí)鐘頻率提高到1.5GHZ,而不是4430的1.0GHZ,同時(shí)4460還有一個(gè)更好的3D視頻
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要靠八核技術(shù)和更強(qiáng)的LTE實(shí)力角逐中國(guó)市場(chǎng)

  •   高通過(guò)去對(duì)八核、64位技術(shù)的態(tài)度都說(shuō)不上積極,但在上周于MWC發(fā)布了集二者于一身的Snapdragon615后,其立場(chǎng)發(fā)生了明顯的轉(zhuǎn)變。當(dāng)時(shí)在Oppo展臺(tái)我們恰巧遇到了高通的營(yíng)銷副總裁TimMcDonough,一番短暫的交流后,他告訴我們實(shí)際上其最新的產(chǎn)品是專為日益擴(kuò)張的中國(guó)市場(chǎng)而設(shè)的。跳轉(zhuǎn)后還有更多內(nèi)容。   「中國(guó)消費(fèi)者想要八核的產(chǎn)品,這很有趣,對(duì)他們來(lái)說(shuō)它是非常關(guān)鍵的考量環(huán)節(jié)。在美國(guó)或西歐這些地方,人們往往都想要?jiǎng)e的東西?!筂cDonough這么說(shuō)道,「所以說(shuō)我們意識(shí)到,如果這就是中國(guó)消費(fèi)者心
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移動(dòng)通信處理器風(fēng)向標(biāo)

  •   2014 MWC大會(huì),作為通信行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo),在這些移動(dòng)通信大腕們爭(zhēng)先恐后推出芯片的背后,我們有什么發(fā)現(xiàn)嗎?今年的潮流是什么?   LTE   去年有70家中國(guó)企業(yè)參展MWC大會(huì),而今年的這一數(shù)字進(jìn)一步提高到了99家,這個(gè)東方國(guó)家的影響力正在逐步擴(kuò)大。此外,中國(guó)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商向LTE技術(shù)的演進(jìn)讓芯片制造商看到了將LTE芯片的絕佳機(jī)會(huì),中國(guó)市場(chǎng)的潛力值得挖掘。   所以,包括英特爾和高通在內(nèi)的多家芯片廠商將在巴塞羅那首次展示新款基于LTE技術(shù)的微型芯片產(chǎn)品,其中的很多芯片消耗功率更低,而且售價(jià)也比以
  • 關(guān)鍵字: 通信  4G  LTE  MWC  

業(yè)界大佬去哪了?

  •   本屆MWC于2014年2月24日-2月27日在西班牙巴塞羅那Fira de Barcelona Gran Via舉行。高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星等移動(dòng)通信處理器廠商紛紛借此良機(jī)展示最新技術(shù)和產(chǎn)品,發(fā)布新芯片。在技術(shù)領(lǐng)先和市場(chǎng)影響的爭(zhēng)奪戰(zhàn)中,各家表現(xiàn)是精彩紛呈。   2014巴塞羅那MWC   聯(lián)發(fā)科:   聯(lián)發(fā)科在全球移動(dòng)通信大會(huì)上公布了一款64位芯片組MT6732,支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸速率為150Mbps的LTE(長(zhǎng)期演進(jìn))連接。   聯(lián)發(fā)科于2014 MWC大會(huì)推出MT6732   據(jù)資
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Airspan網(wǎng)絡(luò)選擇TI公司的KeyStone SoC

  •   日前,德州儀器(TI)與全球4G寬帶無(wú)線系統(tǒng)及解決方案供應(yīng)商Airspan網(wǎng)絡(luò)公司宣布針對(duì)Airspan最新小型蜂窩LTE解決方案AirSynergy展會(huì)合作。采用TI?基于KeyStoneTM?的無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng)(SoC),Airspan不僅能夠充分利用其軟件投資,而且還可提高其LTE小型蜂窩的性能與功能性,提供各種集成型無(wú)線回程選項(xiàng),包括支持LTE?中繼與混合非視距(NLOS)?連接等。TI?KeyStone?技術(shù)可幫助Airspan
  • 關(guān)鍵字: TI  Airspan  LTE  KeyStone  SoC  

移動(dòng)通信處理器必須8核、64位嗎?

  •   關(guān)于移動(dòng)通信處理器,首先,我們先看看一些數(shù)據(jù):   據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics估算,2013年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)同比增幅41%,達(dá)180億。其中,高通公司以54%的市場(chǎng)份額繼續(xù)擴(kuò)大其在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),蘋果以16%的份額列第二位,聯(lián)發(fā)科位居第三,其市場(chǎng)份額為10%。   然而喜中有憂,預(yù)計(jì)2014年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到12億部,但增幅將從去年的39.2%降至19.3%,2018年更將降至6.2%。并且,截至2018年,全球高端智能手機(jī)出貨量
  • 關(guān)鍵字: 通信  4G  處理器  高通  Intel  聯(lián)發(fā)科  LTE  

R&S用于測(cè)試LTE-WLAN流量分流的單機(jī)解決方案

  •   羅德與施瓦茨公司已開(kāi)發(fā)出用于測(cè)試LTE-WLAN流量分流的可配置的單機(jī)箱解決方案。基于久經(jīng)考驗(yàn)的R&S?CMW500寬帶無(wú)線通信測(cè)試儀,R&S?CMW500多標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)不僅可以檢驗(yàn)所有常見(jiàn)的無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)的終端設(shè)備,也可以模擬WLAN測(cè)試。羅德與施瓦茨公司使用此平臺(tái)作為測(cè)試LTE-WLAN流量分流的單盒的解決方案。該面向未來(lái)的平臺(tái),涵蓋了廣泛的功能測(cè)試頻譜,從驗(yàn)證到網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商具體的認(rèn)證測(cè)試計(jì)劃。該解決方案使智能手機(jī)和基礎(chǔ)設(shè)施制造商符合標(biāo)準(zhǔn)地去實(shí)施LTE-WLAN流量分流?! ‰S著數(shù)據(jù)流量的
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國(guó)內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)Q2將強(qiáng)勁擴(kuò)張

  •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,國(guó)內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將于2014年第二季度開(kāi)始強(qiáng)勁增長(zhǎng),芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預(yù)計(jì)都將推出新TD-LTE芯片。   高通和Marvell為贏得更多訂單,似乎成為最有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,因?yàn)檫@兩家公司已經(jīng)對(duì)此進(jìn)行了加深部署。   然而,如何快速擴(kuò)大中國(guó)市場(chǎng)將取決于中國(guó)移動(dòng)及其他電信運(yùn)營(yíng)商,他們將制定策略來(lái)發(fā)展TD-LTE產(chǎn)業(yè)。   據(jù)消息人士指出,為加速TD-LTE供應(yīng)鏈發(fā)展,中國(guó)政府很可能會(huì)優(yōu)先考慮本地芯片組廠商。
  • 關(guān)鍵字: TD-LTE  芯片  

國(guó)內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)Q2將強(qiáng)勁擴(kuò)張

  •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,國(guó)內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將于2014年第二季度開(kāi)始強(qiáng)勁增長(zhǎng),芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預(yù)計(jì)都將推出新TD-LTE芯片。   高通和Marvell為贏得更多訂單,似乎成為最有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,因?yàn)檫@兩家公司已經(jīng)對(duì)此進(jìn)行了加深部署。   然而,如何快速擴(kuò)大中國(guó)市場(chǎng)將取決于中國(guó)移動(dòng)及其他電信運(yùn)營(yíng)商,他們將制定策略來(lái)發(fā)展TD-LTE產(chǎn)業(yè)。   據(jù)消息人士指出,為加速TD-LTE供應(yīng)鏈發(fā)展,中國(guó)政府很可能會(huì)優(yōu)先考慮本地芯片
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