m0-3 文章進(jìn)入m0-3技術(shù)社區(qū)

USB3.0過電流保護(hù)PPTC組件應(yīng)用解決方案

隨著高新技術(shù)的不斷提升，外圍設(shè)備也在不斷更新?lián)Q代，在USB應(yīng)用方面，USB3.0除了提升速度外，同時(shí)對(duì)電力的供應(yīng)也有所提高。針對(duì)業(yè)界常用的過電流保護(hù)組件高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻(PPTC)做介紹，并于在USB 3.0的應(yīng)
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MIPS與Intrinsyc合作3.5G電話將采用MIPS架構(gòu)

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司和移動(dòng)設(shè)備軟件解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intrinsyc軟件公司 (Intrinsyc Software International, Inc.) 宣布，雙方正攜手合作將3.5G 通信功能帶到MIPS®架構(gòu)中。兩家公司將把Intrinsyc的RapidRIL軟件移植到MIPS架構(gòu)，幫助全球MIPS授權(quán)客戶加速開發(fā)移動(dòng)SoC。2月15~18日于西班牙巴塞羅那舉行的 “2010年移動(dòng)通信世界大會(huì)&r
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IAR Systems發(fā)布 IAR Embedded Workbench for ARM新版本

　　IAR Systems發(fā)布IAR Embedded Workbench for ARM嵌入式開發(fā)平臺(tái)最新版本V5.41。相比于之前的版本，新版本軟件在支持Cortex-M0上，將代碼大小和執(zhí)行速度這兩個(gè)重要性能都提高了13%。　　NXP半導(dǎo)體微處理器產(chǎn)品線的總經(jīng)理Geoff Lees說到：“看到IAR Systems在LPC1100 Cortex-M0 MCU家族不斷取得代碼優(yōu)化性能的提高，我們非常高興。這次新版本發(fā)布，使得代碼更為緊湊，同時(shí)執(zhí)行速度更快。IAR Systems在ARM
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力科在發(fā)布PCIe 3.0綜合測(cè)試解決方案

　　第一個(gè)支持PCIe 3.0的高性能通訊發(fā)生器和練習(xí)器 Summit Z3-16 Exerciser 　　同步2臺(tái)WaveMaster 8 Zi 在4通道上同時(shí)提供30GHz帶寬的Zi-8CH-SYNCH同步器　　第一個(gè)針對(duì)PCIe集成了示波器和協(xié)議分析儀的ProtoSync PE 　　第一個(gè)嵌入到仿真軟件的PCIe協(xié)議分析儀SimPASS 　　2010年2月2日，力科在DesignCon 2010上首次公布將PCIe 3.0測(cè)試解決方案延伸到芯片開發(fā)的所有階段。此外，力科還發(fā)布了Zi-8CH
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Symwave攜手Super Talent展示 RAIDDrive存儲(chǔ)方案

　　超高速(SuperSpeed) USB芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)以及閃存存儲(chǔ)方案和DRAM模塊領(lǐng)導(dǎo)制造商Super Talent科技公司共同宣布，兩家公司將在2010年1月7-10日于拉斯韋加斯舉行的消費(fèi)性電子展(CES 2010)上展示Super Talent的RAIDDrive。RAIDDrive是全球首創(chuàng)且唯一一款移動(dòng)USB 3.0閃存驅(qū)動(dòng)器，Symwave的低功耗芯片實(shí)現(xiàn)了便利的可攜帶性，甚至無需外部電源也可連接到標(biāo)準(zhǔn)USB 2.0端口。這一新款Super Talent閃
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祥碩采用泰克USB 3.0測(cè)試解決方案加快調(diào)試和檢驗(yàn)

　　全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)儀器提供商--泰克公司日前宣布，其解決方案助力祥碩科技公司(ASMedia Technology Corp.)將最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA橋接芯片更快推向市場(chǎng)，同時(shí)搶占市場(chǎng)先機(jī)。　　隨著計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展推出基于USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品， (其速度比USB 2.0快至10倍)，對(duì)像祥碩科技這樣的芯片制造商來說，如果想在競(jìng)爭(zhēng)激烈的產(chǎn)品市場(chǎng)上占據(jù)先機(jī)，產(chǎn)品開發(fā)上市周期就變得至關(guān)重要。USB 3.0最熱門的應(yīng)用之一很可能在大容量媒體存儲(chǔ)設(shè)備，借助更快的傳送
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WiMAX在日本的鯰魚效應(yīng)

　　2009年7月WiMAX在日本東京都地區(qū)正式開通后，發(fā)揮了鯰魚效應(yīng)，進(jìn)一步促進(jìn)了日本移動(dòng)通信業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，實(shí)現(xiàn)了日本政府發(fā)放高速無線通信牌照所期望的效果。　　日本政府將WiMAX定位為下一代高速無線通信技術(shù)，認(rèn)為WiMAX可發(fā)揮通信運(yùn)營(yíng)商、電視廣播、業(yè)務(wù)提供商等多方優(yōu)勢(shì)，是將無線通信和固定通信融合的有效手段，是解決邊遠(yuǎn)地區(qū)通信，補(bǔ)充各地寬帶網(wǎng)和移動(dòng)通信網(wǎng)不足、實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地通信的信息社會(huì)的有力工具。2007年日本總務(wù)省在對(duì)2.5GHz的兩個(gè)頻段進(jìn)行招標(biāo)和發(fā)放兩個(gè)高速無線通信牌照時(shí)，專門指定有一個(gè)給WiM
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臺(tái)北WiFi無線城市用戶流失92%

　　曾經(jīng)頂著全球第一大無線寬帶網(wǎng)絡(luò)城市及智慧城市首獎(jiǎng)的臺(tái)北市WiFly無線寬帶城市項(xiàng)目遭到質(zhì)疑。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，WiFly流失55萬收費(fèi)用戶，至今年9月僅剩4.7萬人。　　WiFly流失55萬，流失率九成二　　臺(tái)北市“市議員”陳玉梅5日對(duì)WiFly無線寬帶城市項(xiàng)目質(zhì)詢，稱近3年來WiFly累計(jì)收費(fèi)用戶僅60.24萬人，而至今年9月有效收費(fèi)帳號(hào)僅4.7萬人，與2006年開始收費(fèi)時(shí)所宣稱的當(dāng)年年底110萬用戶規(guī)劃有巨大落差，僅為原先目標(biāo)的4.24%。同時(shí)這也相當(dāng)于流失了55萬收
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Broadcom將為HTC提供3.5G通信芯片

　　臺(tái)灣Digitimes報(bào)道,HTC的供應(yīng)商列表中剛剛出現(xiàn)了Broadcom博通的字樣,據(jù)了解,Broadcom將向HTC提供更便宜更強(qiáng)大的3.5G芯片. 　　之前,Qualcomm高通一直是HTC的芯片供應(yīng)商,據(jù)猜測(cè)可能是HTC打算利用博通來給高通施加競(jìng)爭(zhēng)壓力. 　　HTC和NVIDIA也有Tegra芯片組的供應(yīng)關(guān)系,其3.5G基帶芯片來自愛立信,不過到目前為止還沒有Tegra平臺(tái)產(chǎn)品發(fā)貨的跡象. 　　博通的雙核處理器最大特點(diǎn)就是價(jià)格便宜,如果HTC打算將自己的智能手機(jī)產(chǎn)品打入中低階層,博通的方
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Linear推出高度集成的多功能電源管理集成電路

　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高度集成的多功能電源管理集成電路 (PMIC) 解決方案 LTC3577、LTC3577-1、LTC3577-3 和 LTC3577-4，這些器件用于便攜式鋰離子/聚合物電池應(yīng)用。LTC3577/-X 在扁平 4mm x 7mm QFN 封裝中集成了一個(gè) USB 兼容的線性電源通路 (PowerPath™) 管理器、一個(gè)獨(dú)立電池充電器、過壓保護(hù) (OVP)、用于 10 個(gè) LED 的驅(qū)動(dòng)器、按鈕接通/關(guān)斷控制
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富士通推出PC外圍使用的USB 3.0 – SATA橋接芯片

　　富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的USB 3.0 - SATA (*1) 橋接(*2)芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規(guī)范(*3)，并能在外置存儲(chǔ)器件(如磁盤驅(qū)動(dòng)器HDD)和PC之間進(jìn)行高達(dá)5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。該全新芯片是USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C30系列的首款芯片，裝入PC外圍器件后，數(shù)據(jù)傳輸率比USB 2.0規(guī)范快10倍。除該橋接功能外，該芯片還內(nèi)置高速數(shù)據(jù)加密/解密引擎，因此提供高度加密并不妨礙USB 3.0的高速性能。MB86C30A的樣片從2009
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Linear推出 LTC3803-3 的H 級(jí)版本

　　凌力爾特公司推出 LTC3803-3 的H 級(jí)版本，該器件是一個(gè)采用纖巧型 6 引腳 ThinSOTTM 封裝的電流模式反激式 DC/DC 控制器。這個(gè) H 級(jí)器件在高達(dá) 150oC 的工作結(jié)溫時(shí)有保證，非常適用于高環(huán)境溫度的汽車和工業(yè)應(yīng)用。LTC3803H-3 可以從一個(gè)范圍為 9V 至 75V 的輸入電壓、通過一個(gè)用該器件的內(nèi)部并聯(lián)穩(wěn)壓器箝位的串聯(lián)電阻器供電。該控制器非常適用于 4:1 輸入電壓范圍的隔離式應(yīng)用，而這應(yīng)用在 12V 和 42V 汽車需求中是很常見的。　　恒定 300k
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嵌入式行業(yè)盛行低功耗和可配置

提出了嵌入式領(lǐng)域出現(xiàn)了低功耗和可配置潮流。微控制器領(lǐng)域的低功耗產(chǎn)品介紹了Microchip休眠電流低至20nA的nanoWatt XLP產(chǎn)品，以及NXP的基于Cortex-M0的LPC1100低功耗芯片。FPGA廠商 Xilinx推出了“目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)”領(lǐng)域的專用設(shè)計(jì)方法——ISE設(shè)計(jì)套件11.1解決方案，為FPGA應(yīng)用推波助瀾。
關(guān)鍵字：嵌入式 FPGA 低功耗 20nA Cortex-M0 目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái) 200906

基于LabWindows/CVI的3.5G頻段電波傳播測(cè)控技術(shù)

1 引言　　隨著移動(dòng)用戶數(shù)日益增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)量的需求也呈海量增長(zhǎng)，現(xiàn)有的移動(dòng)通信頻段已經(jīng)無法滿足日益增長(zhǎng)的寬帶移動(dòng)通信需求[1]。因此，從系統(tǒng)的角度尋找新的、適用于無線通信的頻段變得日益迫切?？紤]到頻段資源、技
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3.5G/HSDPA技術(shù)架構(gòu)與手機(jī)開發(fā)要點(diǎn)

　　從語(yǔ)音通信到數(shù)據(jù)通信，蜂巢式手機(jī)無疑正處于技術(shù)架構(gòu)改朝換代上的重大的革命時(shí)期，而進(jìn)入數(shù)位時(shí)代，無線通信也和有線通信一樣，不斷得向上提高傳輸?shù)乃俾剩簭腉SM到傳輸率約40Kbps的GPRS，以及傳輸率約130Kbps E
關(guān)鍵字：開發(fā) 要點(diǎn) 手機(jī) 架構(gòu) 技術(shù) 3.5G/HSDPA