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電子產(chǎn)品世界雜志
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PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)？

網(wǎng)絡與存儲 PCIe 3.0M.2 SSD |2024-10-17
2.5D和3D封裝技術(shù)還沒“打完架”，3.5D又來了？

封裝技術(shù) TSV 中介層 3.5D |2024-10-10
意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務器和嵌入式系統(tǒng)

安防與國防意法半導體 FIPS 140-3 TPM 加密模塊 |2024-10-09
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物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 Nordic Semiconductor Matter 1.3 智能煙霧一氧化碳探測器模塊 |2024-09-20
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

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Meta訓練Llama 3遭遇頻繁故障

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英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

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