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電子產(chǎn)品世界雜志
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PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)？

網(wǎng)絡(luò)與存儲 PCIe 3.0M.2 SSD |2024-10-17
2.5D和3D封裝技術(shù)還沒“打完架”，3.5D又來了？

封裝技術(shù) TSV 中介層 3.5D |2024-10-10
意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊，面向計算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)

安防與國防意法半導(dǎo)體 FIPS 140-3 TPM 加密模塊 |2024-10-09
Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展

智能計算 Arm Llama 3.2 LLM AI 推理 Meta |2024-09-27
英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜

智能計算英特爾 AI Gaudi 3 加速器 Nvidia H100 |2024-09-26
Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 Nordic Semiconductor Matter 1.3 智能煙霧一氧化碳探測器模塊 |2024-09-20
Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT

電源與新能源 Nexperia DFN2020D-3 功率BJT |2024-09-02
高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

手機(jī)與無線通信高通驍龍 6 Gen 3 |2024-09-02
微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合專家模型

智能計算微軟生成式AI Phi-3.5 |2024-08-21
高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

手機(jī)與無線通信高通驍龍 7s Gen 3 |2024-08-20
Meta訓(xùn)練Llama 3遭遇頻繁故障

智能計算 Meta Llama 3 英偉達(dá) H100 顯卡 GPU |2024-07-29
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

智能計算英特爾 AI解決方案 Meta Llama 3.1 |2024-07-25
高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

EDA/PCB 高通中端芯片驍龍7s Gen 3 Adreno 810 GPU |2024-07-23
三星3nm取得突破性進(jìn)展！Exynos 2500樣品已達(dá)3.20GHz

EDA/PCB 三星 3nm Exynos 2500 3.20GHz |2024-07-15
Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)

EDA/PCB Intel 3 3nm 工藝 |2024-06-24
Anthropic最強(qiáng)AI模型Claude 3.5 Sonnet在Amazon Bedrock上正式可用

智能計算 Anthropic AI模型 Claude 3.5 Sonnet Amazon Bedrock |2024-06-21
揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！

EDA/PCB Intel 3 制程 |2024-06-14
風(fēng)河軟件開發(fā)流程專業(yè)服務(wù)通過CMMI Level 3認(rèn)證

嵌入式系統(tǒng) 風(fēng)河開發(fā)流程專業(yè)服務(wù) CMMI Level 3 |2024-06-13
英特爾AI平臺在微軟Phi-3 AI模型發(fā)布當(dāng)天即實(shí)現(xiàn)優(yōu)化支持

智能計算英特爾 AI平臺 Phi-3 |2024-05-23
Microchip擴(kuò)大耐輻射單片機(jī)產(chǎn)品線，為航空航天和防御市場推出基于Arm Cortex-M0+ 的32位單片機(jī)SAMD21RT

安防與國防 Microchip 耐輻射單片機(jī) 航空航天 Cortex-M0+ 32位單片機(jī) |2024-05-17
削弱英偉達(dá) 是英特爾押注AI重振雄風(fēng)的第一步

智能計算英偉達(dá) 英特爾 AI Gaudi 3 |2024-05-15
愛芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配

智能計算愛芯通元 NPU Llama 3 Phi-3 大模型 |2024-04-28
AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

EDA/PCB AmpereOne-3 芯片 256核 PCIe 6.0 DDR5 |2024-04-28
分析師：特斯拉入門車型應(yīng)是簡版Model 3/Y，革命性"拆箱"工藝遙遙無期

汽車電子特斯拉 Model 3/Y 拆箱工藝 |2024-04-28
第一時間適配！英特爾銳炫GPU在運(yùn)行Llama 3時展現(xiàn)卓越性能

智能計算英特爾銳炫 GPU Llama 3 |2024-04-24
英特爾披露至強(qiáng)6處理器針對Meta Llama 3模型的推理性能

智能計算英特爾至強(qiáng)6 Meta Llama 3 |2024-04-21
Intel Vision 2024大會: 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng)新

智能計算 Intel Vision 英特爾 Gaudi 3 |2024-04-10
英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝

智能計算英特爾 AI Gaudi 3 臺積電 5nm工藝 |2024-04-10
英特爾發(fā)布新款A(yù)I芯片Gaudi 3，聲稱運(yùn)行AI模型比英偉達(dá)H100快1.5倍

智能計算英特爾 AI芯片 Gaudi 3 AI模型英偉達(dá) H100 |2024-04-10
小米 Redmi 新系列手機(jī)正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏

手機(jī)與無線通信小米 Redmi 驍龍 8s Gen 3 直屏 |2024-03-27
紅帽推出Quay 3.11引入智慧授權(quán)、生命周期管理與AWS集成

嵌入式系統(tǒng) 紅帽 Quay 3.11 |2024-03-25
黑客發(fā)現(xiàn)特斯拉系統(tǒng)漏洞，贏得 20 萬美元獎金和一輛 Model 3

汽車電子黑客特斯拉系統(tǒng)漏洞 Model 3 |2024-03-22
特斯拉向美國用戶大規(guī)模推送 FSD Beta v12.3

汽車電子特斯拉 FSD Beta v12.3 |2024-03-18
RTI公司將在第五屆軟件定義汽車論壇暨AUTOSAR中國日展示Connext Drive 3.0通信框架

工控自動化 RTI公司軟件定義汽車論壇 AUTOSAR中國日 Connext Drive 3.0 |2024-03-04
OpenAI 宣布 DALL-E 3 圖像生成器將加入水印

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一加Ace 3智能手機(jī)首發(fā)搭載逐點(diǎn)半導(dǎo)體X7 Gen 2視覺處理器

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