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三星公布了自主CPU架構(gòu)Exynos M1設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)

　　高通驍龍820、三星Exynos 8890這兩大旗艦級(jí)移動(dòng)處理器同時(shí)采用了自主設(shè)計(jì)的64位CPU架構(gòu)。高通是自主設(shè)計(jì)CPU的老手，當(dāng)年的Krait橫興天下無敵手，三星則是第一次玩自己的CPU架構(gòu)，結(jié)果表現(xiàn)絲毫不比高通遜色。　　那么，作為新生的三星為何能有此上佳表現(xiàn)?Hots Chips大會(huì)上，三星終于公布了Exynos M1(代號(hào)為貓鼬Mongoose)的一些架構(gòu)設(shè)計(jì)資料。　　　　M1架構(gòu)基于ARMv8 32/64位指令集，是三星第一次從零開始做CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，從立項(xiàng)到
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科學(xué)家發(fā)現(xiàn)激光新用途測(cè)量微力大小

　　光子的特性是奇怪的：他們沒有質(zhì)量，但他們卻有動(dòng)量。這使得研究人員能夠用光子實(shí)現(xiàn)一些非傳統(tǒng)的事情，比如利用光子推動(dòng)周圍的物質(zhì)。　　近日，一組化學(xué)科學(xué)家在美國國家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究所物理測(cè)量實(shí)驗(yàn)室(PML)的化學(xué)家GordonShaw的帶領(lǐng)下，已經(jīng)利用這一特性來開發(fā)設(shè)備，可以測(cè)量微小的力，而這一領(lǐng)域目前正缺少相應(yīng)的技術(shù)。　　“對(duì)于這些很小的力，很少有相應(yīng)的參考，”Shaw說。“這是一種嘗試，并獲得這些研究成果。” 　　Shaw說的“小&rdq
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美國大學(xué)將設(shè)計(jì)20萬內(nèi)核計(jì)算機(jī) 每芯片有25個(gè)內(nèi)核

　　美國普林斯頓大學(xué)研究人員希望他們開發(fā)的25核開放源代碼處理器Piton能派上大用場(chǎng)：他們計(jì)劃開發(fā)配置8000個(gè)Piton、內(nèi)核總數(shù)達(dá)到20萬的計(jì)算機(jī)。　　雖然Piton計(jì)算機(jī)短期內(nèi)不會(huì)開發(fā)成功，但它卻是Piton的一個(gè)潛在用途。Piton設(shè)計(jì)靈活，具有出色的可伸縮性，確保應(yīng)用并行運(yùn)行時(shí)大量?jī)?nèi)核能“步調(diào)一致。” 　　普林斯頓大學(xué)研究人員在Hot Chips會(huì)議上公布了Piton細(xì)節(jié)。他們的目標(biāo)是開發(fā)一款能應(yīng)用在大型數(shù)據(jù)中心中的芯片。Piton是一款基于OpenSparc設(shè)計(jì)
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美國量子計(jì)算芯片研發(fā)取得重要進(jìn)展

　　據(jù)科學(xué)技術(shù)部官方微博銳科技30日消息，美國麻省理工學(xué)院(MIT)的研發(fā)人員研制出一款量子計(jì)算原型芯片，可用于實(shí)現(xiàn)量子位元的離子阱和激發(fā)量子態(tài)的激光光路集成在一起。這一成果發(fā)表在《自然·納米技術(shù)》雜志網(wǎng)站上。　　此前，量子計(jì)算已經(jīng)在實(shí)驗(yàn)室中實(shí)現(xiàn)了由12個(gè)量子位組成的系統(tǒng)，但通常的實(shí)現(xiàn)方式儀器設(shè)備復(fù)雜，體積巨大。最終造出實(shí)用的量子計(jì)算機(jī)，需要將量子計(jì)算器件微型化，這相當(dāng)于電子計(jì)算機(jī)由半導(dǎo)體芯片取代真空管的過程。而麻省理工學(xué)院的這一成果在量子計(jì)算的前進(jìn)道路上邁出了重要一步。　　MIT團(tuán)
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中國投千億美元發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè) 這不是花錢就能解決的問題

　　8月27日消息，中國目前大力推動(dòng)國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，目標(biāo)是在將來成為全球電腦芯片制造業(yè)的領(lǐng)軍者。這一宏偉計(jì)劃似乎遇到了難以逾越的障礙。　　在2014年，中國就宣布將投資1000億美元以發(fā)展芯片設(shè)計(jì)和制造產(chǎn)業(yè)，以期在未來占據(jù)行業(yè)頭把交椅。大筆資金已經(jīng)投入了新制造工廠的修建之中。但貝恩管理咨詢公司(Bain & Company )的最新分析顯示，中國僅僅依靠這1000億美元的投資是無法保證自己在芯片行業(yè)取得領(lǐng)先的。　　中國國有芯片制造企業(yè)XMC(武漢新芯集成電路制造有限公司)正大舉興建用于加
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中國芯片自給率暴漲：2020年將達(dá)40% 2025年要達(dá)70%

　　中國每年要從沙特、伊朗、俄羅斯進(jìn)口大量石油，但很多人不知道的是國內(nèi)芯片進(jìn)口價(jià)值早已經(jīng)超過石油，在2014及2015年的統(tǒng)計(jì)中芯片進(jìn)口就超過了2000億美元，80%的芯片都需要進(jìn)口，成為中國外匯消耗第一大戶。在這樣的背景下，中國制造的一個(gè)使命就是提高芯片國產(chǎn)化，2020年國內(nèi)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年則要達(dá)到70%。　　中國已經(jīng)是全球最重要的芯片市場(chǎng)之一，每年生產(chǎn)10多億部智能手機(jī)、3.5億臺(tái)PC以及數(shù)億臺(tái)各種家電，論數(shù)量都是世界第一，但其中所用的大部分芯片都要依賴進(jìn)口，技術(shù)專利大都掌握在國
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蘋果加入快速充電戰(zhàn)局芯片廠醞釀新一波攻勢(shì)

值得注意的是，快速充電規(guī)格應(yīng)用興起，可能掀起電源供應(yīng)器世代交替，快速充電規(guī)格席卷全球移動(dòng)裝置產(chǎn)品市場(chǎng)趨勢(shì)已難擋。
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聯(lián)發(fā)科打造互利共榮圈 2017年獲利目標(biāo)擺第一

　　據(jù)海外媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I收可望成長(zhǎng)逾25%，挑戰(zhàn)新臺(tái)幣2,664億元的歷史新高紀(jì)錄，但股價(jià)自年初至今卻還倒跌5%的表現(xiàn)，難免美中不足。　　聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市占率已達(dá)近40%高標(biāo)水準(zhǔn)，大陸內(nèi)需市場(chǎng)更已逼近50%大關(guān)，配合Oppo、Vivo及三星電子(Samsung Electronics)等有賺錢實(shí)力的品牌客戶也都已納入麾下;加上與臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)的合作策略更加緊密，聯(lián)發(fā)科試圖打造上、下游產(chǎn)業(yè)鏈獲利共榮圈的布局，暗指2017年首要營(yíng)運(yùn)目標(biāo)將放在毛利率及獲利能力的改善上，重新贏得投資
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為數(shù)據(jù)中心打造的高級(jí)芯片Piton 到底有什么特別之處？

　　在8月23日的舊金山Hot Chips大會(huì)上，普林斯頓大學(xué)的研究人員公布了其名為“Piton ”的25核處理器芯片的細(xì)節(jié)，并提出用8000個(gè)Piton塞滿一臺(tái)計(jì)算機(jī)，打造成20萬內(nèi)核總數(shù)計(jì)算機(jī)的非凡構(gòu)想。一般個(gè)人計(jì)算機(jī)的芯片只有4～8個(gè)內(nèi)核，而Piton為大型數(shù)據(jù)中心支持大流量數(shù)據(jù)、具有高度可擴(kuò)展性、能夠支持多個(gè)處理器核心等特點(diǎn)量身打造。20萬內(nèi)核計(jì)算機(jī)的構(gòu)想如果真的實(shí)現(xiàn)，就要看哪一家廠商愿意使用它了。　　　　Piton可以大幅度提高運(yùn)算數(shù)據(jù)并節(jié)省能
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全球異構(gòu)計(jì)算三強(qiáng)鼎立我國高端芯片產(chǎn)業(yè)迎新機(jī)遇

信息技術(shù)作為第三次產(chǎn)業(yè)革命代表性技術(shù)之一，極大地推動(dòng)了信息產(chǎn)業(yè)的興起與發(fā)展，目前信息技術(shù)正呈現(xiàn)云計(jì)算與端計(jì)算、軟件與硬件、智能與交互、計(jì)算與通信等多種技術(shù)融合發(fā)展態(tài)勢(shì)。歷經(jīng)單核、同構(gòu)多核等技術(shù)發(fā)展，異構(gòu)多核計(jì)算芯片及系統(tǒng)是高性能計(jì)算、商業(yè)計(jì)算、移動(dòng)計(jì)算等應(yīng)用發(fā)展的必然選擇。
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中國芯片自給率暴漲：2020年將達(dá)40% 2025年要達(dá)70%

　　中國每年要從沙特、伊朗、俄羅斯進(jìn)口大量石油，但很多人不知道的是國內(nèi)芯片進(jìn)口價(jià)值早已經(jīng)超過石油，在2014及2015年的統(tǒng)計(jì)中芯片進(jìn)口就超過了2000億美元，80%的芯片都需要進(jìn)口，成為中國外匯消耗第一大戶。在這樣的背景下，中國制造的一個(gè)使命就是提高芯片國產(chǎn)化，2020年國內(nèi)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年則要達(dá)到70%。　　中國已經(jīng)是全球最重要的芯片市場(chǎng)之一，每年生產(chǎn)10多億部智能手機(jī)、3.5億臺(tái)PC以及數(shù)億臺(tái)各種家電，論數(shù)量都是世界第一，但其中所用的大部分芯片都要依賴進(jìn)口，技術(shù)專利大都掌握在國
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群雄逐鹿人工智能芯片爭(zhēng)搶智能時(shí)代入場(chǎng)券

與在信息時(shí)代一樣，在智能時(shí)代，芯片仍然是物理規(guī)則的定義者，智能時(shí)代未到，人工智能芯片先火了。這背后的邏輯，恐怕是“得芯片者得天下”。
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低功耗M2M市場(chǎng)廣闊芯片設(shè)計(jì)如何降耗

　　當(dāng)前有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的話題備受市場(chǎng)青睞。根據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年左右世界上將有超過1000億臺(tái)設(shè)備實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。值得關(guān)注的是，這些設(shè)備中超過一半將對(duì)功耗問題十分敏感。因此，具有低功耗、高性能的，尤其是集成了無線通信功能的MCU解決方案將會(huì)受到重視。它在簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)之余，可以讓更多下游設(shè)計(jì)人員將聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推向市場(chǎng)。　　物聯(lián)網(wǎng)關(guān)注平均功耗　　隨著人與物、物與物連接的增多，未來將是千億連接的時(shí)代，加之國際標(biāo)準(zhǔn)組織對(duì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定工作的積極推動(dòng)，低功耗M2M業(yè)務(wù)的市場(chǎng)前景十分廣闊。對(duì)此，Silicon Labs 32位微
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手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)：10nm與5G

隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機(jī)芯片行業(yè)迎來了寡頭競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代，且競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)呈愈演愈烈之勢(shì)，龍頭大廠間的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)也從以往的“低端搶市”轉(zhuǎn)向“中高端爭(zhēng)奪”，產(chǎn)品之爭(zhēng)則從“核戰(zhàn)”轉(zhuǎn)向?qū)Α跋冗M(jìn)工藝”等的爭(zhēng)奪。
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