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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m1 ultra 芯片

臺積電正探索新的芯片封裝技術，先進封裝或將大放異彩

  • 據(jù)媒體報道，為滿足未來人工智能（AI）對算力的需求，臺積電正在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺積電正在與設備和材料供應商合作開發(fā)這種新方法，不過商業(yè)化可能需要幾年時間。AI算力加速建設，國際大廠引領先進封裝技術持續(xù)迭代。華福證券表示，后摩爾時代來臨，先進封裝大放異彩。據(jù)Yole預測，2022-2028年先進封裝市場將以10.6%的年化復合增長率增至786億美元，且2028年先進封裝占封裝行業(yè)的比重預計將達到57.8%，先進
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  封裝技術  先進封裝  

2024年全球半導體晶圓廠產能預計增長6%

  • 國際半導體行業(yè)權威機構SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預測報告》顯示，為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐，全球半導體制造產能預計將在2024年增長6%，并在2025年實現(xiàn)7%的增長，達到每月晶圓產能3370萬片的歷史新高（以8英寸當量計算）?！?整體產能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習慣將7nm及以下的芯片劃分為先進制程，28nm及以上芯片為成熟制程。而最新的一輪擴產潮兩者均有涉及：一方面是來自AI算力需求的激增，以先進制程芯片的擴產最為明顯；另一方面是中國大陸廠商在成熟制程領域的集中擴
  • 關鍵字： 半導體  晶圓廠  芯片  

首次超越蘋果！英偉達市值突破3萬億美元

  • 6月6日消息，美國時間周三，得益于投資者持續(xù)押注人工智能熱潮，英偉達市值一舉超越蘋果，現(xiàn)已成為市值第二高的美國上市公司，僅次于微軟。周三，英偉達的股價上漲超過5%，收于1224.4美元，市值達到3.019萬億美元，超過了蘋果的2.99萬億美元。微軟仍是市值最高的上市公司，截至周三其市值約為3.15萬億美元。英偉達今年2月市值剛剛超過2萬億美元，然后僅僅用了三個月的時間，就實現(xiàn)了3萬億美元的飛躍。自今年5月公布第一季度業(yè)績以來，英偉達的股價已上漲超過24%，且自去年以來一直保持著強勁的增長勢頭。據(jù)估計，該公
  • 關鍵字： 蘋果  英偉達  人工智能  數(shù)據(jù)中心  芯片  

英特爾推出新型數(shù)據(jù)中心芯片與 AMD 展開競爭

  • 6月4日消息，全球知名的半導體公司英特爾正式推出了其備受期待的第六代至強服務器處理器，旨在重新奪回數(shù)據(jù)中心的市場份額。同時，該公司還透露，其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片價格將顯著低于競爭對手的產品。英特爾據(jù)行業(yè)分析機構Mercury Research的數(shù)據(jù)顯示，英特爾在x86芯片數(shù)據(jù)中心市場的份額在過去一年中下滑了5.6個百分點，降至76.4%，而其主要競爭對手超微半導體公司（AMD）的市場份額則上升至23.6%。這一趨勢對英特爾來說無疑是一個嚴峻的挑戰(zhàn)，因此，第六代至強芯片的發(fā)布被看作是英特
  • 關鍵字： 英特爾  AMD  芯片  

馬斯克被曝把特斯拉5億美元AI芯片提前調撥給X

  • 6月5日消息，根據(jù)英偉達內部流傳的電子郵件顯示，埃隆·馬斯克（Elon Musk）已告知該公司，需優(yōu)先為X和xAI供應人工智能芯片，而非特斯拉。馬斯克曾聲稱，他有能力將特斯拉打造成為人工智能領域的領軍者，且特斯拉已在購買英偉達的人工智能處理器方面投入大量資金。然而，通過要求英偉達優(yōu)先供應X、xAI而非特斯拉，馬斯克將使特斯拉收到價值超過5億美元的處理器的時間延遲數(shù)月。以下為英文翻譯全文：馬斯克表示，他有能力將特斯拉打造成為“人工智能與機器人技術的領軍企業(yè)”。他指出，這需要英偉達提供大量高性能處理器來建設基
  • 關鍵字： 馬斯克  特斯拉  AI  芯片  人工智能  機器人  

AMD公布新款AI芯片，也要一年一更新，想挑戰(zhàn)英偉達

  • 6月4日消息，芯片制造商AMD本周一發(fā)布最新款人工智能處理器，并詳細闡述未來兩年內挑戰(zhàn)行業(yè)領頭羊英偉達的人工智能芯片開發(fā)計劃。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在臺北電腦展上推出了MI325X加速器，預計將于2024年第四季度上市。當前，競爭開發(fā)生成式人工智能程序的企業(yè)，大幅推動了數(shù)據(jù)中心對支持復雜應用的高級AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰(zhàn)英偉達，努力分割人工智能芯片這一利潤豐厚的市場。目前，英偉達約占80%的市場份額。去年以來，英偉達已向投資者明確表示，將其產品更新周期設定為每年一次，AMD現(xiàn)也采取相同策略。蘇
  • 關鍵字： AMD  AI  芯片  英偉達  

全球最強大的芯片！黃仁勛重磅官宣：Blackwell芯片已投產

  • 6月3日消息，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布，英偉達Blackwell芯片正式投產。Blackwell芯片，作為英偉達的新一代產品，宣稱是“全球最強大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個晶體管，采用臺積電4NP工藝制造，這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構旨在滿足未來AI工作負載的需求，為全球機構構建和運行實時生成式AI提供了可能，同時其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構降低了25倍。黃仁勛還透露
  • 關鍵字： 英偉達  Blackwell  芯片  

國產28納米FPGA流片

  • 珠海鏨芯半導體有限公司（以下簡稱“珠海鏨芯”）近日成功實現(xiàn)28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標28納米FPGA國際主流架構，實現(xiàn)管腳兼容，比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開發(fā)板，用戶可以無縫銜接國際主流開發(fā)平臺和生態(tài)，實現(xiàn)芯片和開發(fā)板國產化替代。據(jù)珠海鏨芯介紹，CERES-1 FPGA包含60萬個邏輯門，3750個6輸入邏輯查找表，100個用戶IO，180KB片上存儲，10片DSP單元。MPW流片成功驗證珠海鏨芯28納米FPGA技術成熟度和可靠性。公司下一個里程碑事件是28納米FPGA芯片
  • 關鍵字： FPGA  EDA  芯片  

國產芯片絕地反擊，那些年被美國“拉黑”的中國企業(yè)

  • 過去，美、歐的操作辦法歷來都有些相似，在自己開始有劣勢的時候，就要通過施壓來阻礙別人的發(fā)展。比如說在電動汽車領域中，歐盟就不顧反對的推出了反補貼調查法案。再比如說在半導體芯片領域，美國就通過拉黑中國的企業(yè)等手段來阻礙發(fā)展，其中不乏人工智能、EDA、存儲及傳感器等領域。美國在貿易戰(zhàn)中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒有事實依據(jù)，而且有違國際公平競爭原則，暴露了其對中國科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開始，特朗普拿起芯片作為武器時，只是想從中國獲取
  • 關鍵字： 芯片  MCU  芯片法案  

全球芯片競賽白熱化，美歐日韓掀起補貼狂潮

  • 據(jù)彭博社統(tǒng)計，以美國與歐盟為代表的大型經(jīng)濟體已投入數(shù)百億美元，用于研發(fā)與量產下一代半導體，這還只是首批到位的資金。與此同時，韓國與日本也加入芯片“補貼競賽”。隨著大量資金不斷涌入半導體，全球芯片之爭將愈演愈烈。韓國：投入190億美元支持芯片產業(yè)5月23日，韓國公布高達26萬億韓元（約190億美元）規(guī)模的半導體產業(yè)綜合支持計劃，包括提供大規(guī)模融資支持，以及擴大建設半導體園區(qū)及各種基礎建設、研發(fā)人員培育的投資規(guī)模，涉及企業(yè)包括芯片制造商、原料供應商和芯片設計企業(yè)等。該計劃的核心內容是韓國產業(yè)銀行設立總值17萬
  • 關鍵字： 芯片  歐洲  芯片競賽  

從2.79萬億→2.46萬億，中國芯片進口額下降趨勢顯現(xiàn)

  • 5月23日，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春介紹了中國電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢。葉甜春表示，近年來，中國電子信息制造業(yè)持續(xù)增長，2023年實現(xiàn)21.48萬億元規(guī)模；另一方面，中國本土集成電路產品快速增長，芯片進口額下降趨勢開始顯現(xiàn)。據(jù)其介紹，中國芯片進口額已從2021年的2.79萬億元下降到2023年的2.46萬億元。具體來看，集成電路設計業(yè)方面，2023年在全球半導體仍處下行周期的情況下，我國集成電路設計業(yè)銷售收入仍達5774億元，雖然不復過往兩位數(shù)的增速，
  • 關鍵字： 芯片  進口  MCU  

帶你看懂芯片的內部結構

  • 在我們闡明半導體芯片之前，我們先應該了解兩點。其一半導體是什么，其二芯片是什么。半導體半導體( semiconductor)，指常溫下導電性能介于絕緣體(insulator)與導體(conductor)之間的材料。人們通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體。與導體和絕緣體相比，半導體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的，直到20世紀30年代，當材料的提純技術改進以后，半導體才得到工業(yè)界的重視。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅則是各種半導
  • 關鍵字： 芯片  內部結構  

比利時半導體研究機構IMEC將主導2nm NanoIC試驗線

  • 當?shù)貢r間5月21日，比利時imec微電子研究中心正式宣布，將主導建設NanoIC中試線(NanoI Cpilot line)。而該先進制程試驗線計劃預計將獲得共計25億歐元（約新臺幣857億元）的公共和企業(yè)捐款支援。NanoIC中試線是歐洲芯片聯(lián)合計劃Chips JU指定的四條先進半導體中試線計劃之一，目的在縮小從實驗室到晶圓廠之間的技術差距，透過小量生產來加速概念驗證產品的開發(fā)設計與測試。根據(jù)《歐洲芯片法案》（預計至2030年總預算為158億歐元）的內容，其一個關鍵是“歐洲芯片計劃”，目的在大規(guī)模提高最
  • 關鍵字： 比利時  芯片  芯片法案  

專家稱中美之間算力存在10倍以上差距：只要有錢國產芯片會追上

  • 5月22日消息，今天，商湯科技聯(lián)合創(chuàng)始人徐冰接受采訪時表示，中美之間的算力存在10倍以上的差距。按照徐冰的說法，中國和美國算力存在10倍以上的差距，但這個差距可以彌補。“一方面是因為國產芯片快速發(fā)展，其次是因為算力是商品，投資屬性也比較強，只要愿意投入資金，中美之間差距有機會縮小。”徐冰說道。徐冰還談到，目前AI行業(yè)最好的人才在美國，因為美國有最大的算力，但如果中國能彌補差距，人才也會流動到亞洲市場。
  • 關鍵字： 商湯科技  AI  芯片  

黃仁勛稱英偉達AI芯片“年更”，同時將帶動其他產品迭代加速

  • 5 月 23 日消息，眾所周知，英偉達平均每兩年就會推出新一代 GPU 架構，例如2020 年發(fā)布的 Ampere，2022 年發(fā)布的 Hopper，2024 年發(fā)布的 Blackwell，無論是 AI 還是游戲卡都是如此。不過，由于人工智能產業(yè)的爆火，英偉達僅憑其 AI 芯片就能夠在短短一個季度內斬獲 140 億美元（IT之家備注：當前約 1013.6 億元人民幣）的利潤，而且還在進一步加速發(fā)展中。為適應業(yè)界需求，英偉達 CEO 黃仁勛現(xiàn)宣布該公司從此每年都會設計一代全新的 AI 芯片?！拔铱梢孕?，在
  • 關鍵字： 黃仁勛  英偉達  AI  芯片  
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