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高通反目聯(lián)發(fā)科不滿：紅米成雷軍地雷

　　盡管“跳票”超過(guò)20天，小米還是搶在蘋果之前發(fā)布了新一代產(chǎn)品，雷軍甚至在發(fā)布會(huì)上向三星叫囂“完爆Note3”。　　不過(guò)在風(fēng)光背后，小米產(chǎn)品線也日漸“臃腫”，以小米3、小米2S、紅米，分別覆蓋了800元入門產(chǎn)品、1500元中端產(chǎn)品，以及2000元左右的國(guó)產(chǎn)手機(jī)價(jià)格段，同時(shí)小米盒子和新發(fā)布會(huì)的小米電視也毫不掩飾雷軍向多屏終端互動(dòng)的意圖。　　但是，才3歲的小米公司如何保證供應(yīng)鏈、資金、人才和售后服務(wù)等一系列環(huán)節(jié)的安全?僅靠增加產(chǎn)
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新生力量穿戴設(shè)備與芯片商

　　穿戴設(shè)備是消費(fèi)電子中的新生力量無(wú)疑。但在這片市場(chǎng)上，芯片制造商同樣作為新生力量加入。芯片商不同于消費(fèi)電子制造商，它們才真正撐得起穿戴設(shè)備這個(gè)品類的基石。　　在近日柏林開幕的IFA上，德州儀器(TI)展示了一款能夠植入穿戴設(shè)備的投影芯片，而高通更是直接推出了Toq——一款它自家研發(fā)的智能手表。　　芯片商開始介入穿戴設(shè)備　　德儀的DLPPico0.2英寸TRP芯片組能投射出640x360的圖像，并且適用于眼鏡、手表和移動(dòng)設(shè)備。公司表示跟上代芯片相比，這款芯片分辨率和亮度
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使用高通芯片也侵權(quán)？HTC專利戰(zhàn)勝訴

　　日前，美國(guó)加州專利授權(quán)公司TechnologyPropertiesLimitedLLC起訴HTC等公司，稱這些品牌對(duì)于高通芯片的使用侵犯了其一項(xiàng)專利。2013年9月6日，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)行政法官裁定，HTC并未侵害TechnologyPropertiesLimited公司專利，為此事件畫上了一個(gè)句號(hào)。　　專利戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)成為高科技領(lǐng)域內(nèi)的家常便飯，HTC這家年輕的、重視創(chuàng)新的且取得較高市場(chǎng)成就的公司，更自然成為專利攻擊的主要對(duì)象之一。2012年，HTC與蘋果之間的專利糾紛，盡管HTC毫無(wú)讓
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美情報(bào)機(jī)構(gòu)掌握芯片“后門”網(wǎng)絡(luò)密鑰

　　據(jù)新華社華盛頓9月6日電美國(guó)前防務(wù)承包商雇員愛(ài)德華·斯諾登最新泄露的文件稱，美國(guó)國(guó)家安全局利用超級(jí)計(jì)算機(jī)、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、法庭命令和幕后勸說(shuō)等多種招數(shù)，已秘密攻破或能夠繞開現(xiàn)有常用互聯(lián)網(wǎng)加密技術(shù)，獲取私密信息，這意味著全球的網(wǎng)絡(luò)通信在美情報(bào)機(jī)構(gòu)面前已無(wú)所遁形。　　《紐約時(shí)報(bào)》、英國(guó)《衛(wèi)報(bào)》6日?qǐng)?bào)道了斯諾登提供的文件內(nèi)容。報(bào)道稱，美國(guó)國(guó)家安全局代號(hào)為“奔牛(Bullrun)”的高度保密項(xiàng)目投資數(shù)十億美元秘密從事解密工作?！氨寂！表?xiàng)目一份文件稱，
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4核心芯片獲大單聯(lián)發(fā)科Q3升勢(shì)壯

　　聯(lián)發(fā)科(2454)8月?tīng)I(yíng)收127.4億元，創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀(jì)錄，瑞信證券預(yù)期第3季營(yíng)收將一舉超越財(cái)測(cè)高標(biāo)5~13%，季增14.5%，每股純益挑戰(zhàn)6元。此外，傲游行動(dòng)瀏覽器(Maxthon)已宣布攜手聯(lián)發(fā)科，將內(nèi)建Maxthon瀏覽器于搭載聯(lián)發(fā)科晶片的行動(dòng)裝置，預(yù)期明年數(shù)量可達(dá)1億臺(tái)，加上4核心晶片已獲得阿爾卡特和聯(lián)想旗艦款手機(jī)采用，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品利多消息不斷。　　瑞信證券指出，中國(guó)商務(wù)部已有條件放行聯(lián)發(fā)科合并F-晨星(3697)，不過(guò)考量F-晨星電視和機(jī)上盒僅持平表現(xiàn)，加上已終止手機(jī)晶片業(yè)務(wù)，上
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SIA：7月份全球芯片銷售強(qiáng)勁成長(zhǎng)5.1%

　　根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)資料顯示，盡管日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售下滑，但在美洲地區(qū)強(qiáng)勁成長(zhǎng)的表現(xiàn)下，2013年7月全球晶片的平均銷售額較2012年同期成長(zhǎng)了5.1%，不但連續(xù)第5個(gè)月成長(zhǎng)，也創(chuàng)下今年以來(lái)的最佳紀(jì)錄。　　7月份全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷售額較去年成長(zhǎng)了5.1%，達(dá)到255.3億美元。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Carnegie Group 的分析師Bruce Diesen表示，這一數(shù)字大幅超越了先前預(yù)測(cè)的249億美元。　　先前月份的平均銷售額每年約成長(zhǎng)2.1%
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電壓基準(zhǔn)芯片參數(shù)以及應(yīng)用技巧分析

電壓基準(zhǔn)芯片參數(shù)以及應(yīng)用技巧分析,電壓基準(zhǔn)芯片是一類高性能模擬芯片，常用在各種數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)高精度數(shù)據(jù)采集。幾乎所有電壓基準(zhǔn)芯片都在為實(shí)現(xiàn)“高精度”而努力,但要在各種不同應(yīng)用場(chǎng)合真
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IC業(yè)十大“芯”結(jié)求解：整機(jī)與芯片聯(lián)而不動(dòng)?

　　目前，中國(guó)家電、手機(jī)、電腦、汽車等整機(jī)企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進(jìn)口，這固然與整個(gè)工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關(guān)，但芯片與整機(jī)脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國(guó)《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域。　　為此，業(yè)界也多次呼吁盡快實(shí)現(xiàn)整機(jī)和芯片的聯(lián)動(dòng)，以使芯片企業(yè)能夠通過(guò)與國(guó)內(nèi)整機(jī)企業(yè)合作更好地把握市場(chǎng)需求，增強(qiáng)市場(chǎng)拓展能力;而整機(jī)企業(yè)通過(guò)聯(lián)動(dòng)，可得到芯片企業(yè)更好的技術(shù)支持，提升核
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聯(lián)發(fā)科芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)，中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報(bào)道的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案，聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機(jī)之外也在開疆?dāng)U土中。　　原先聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣給中國(guó)南方一些不知名的小廠商，但近來(lái)像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商的產(chǎn)品也采用了聯(lián)發(fā)科提供的處理器，推出價(jià)位在99-199美元的平板電腦，顯然這對(duì)于聯(lián)發(fā)科的品牌認(rèn)知度會(huì)有很大的幫
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中國(guó)芯片廠商紛紛逃離臺(tái)積電究竟為何？

　　繼高通之后，來(lái)自中國(guó)國(guó)內(nèi)的一些平板機(jī)芯片廠商也紛紛削減了在臺(tái)積電的28nm訂單，改而轉(zhuǎn)向其它價(jià)格更誘人的代工廠，也就是GlobalFoundries、三星電子。　　經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的努力，GF、三星都已經(jīng)大大提高了28nm生產(chǎn)線的良品率，而且報(bào)價(jià)比臺(tái)積電的更低，這無(wú)疑是極具吸引力的，不僅高通將大批訂單改交給了GF，更注重價(jià)格、性價(jià)比的國(guó)內(nèi)廠商自然越發(fā)難以抵抗。　　據(jù)報(bào)道，全志、瑞芯微都已經(jīng)削減了第三季度的臺(tái)積電28nm訂單，聯(lián)發(fā)科的第四季度訂單則會(huì)砍掉10-20%。　　此外，臺(tái)灣瑞昱Realt
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍未達(dá)成進(jìn)口替代“宏愿”

　　在展開這個(gè)話題之前，首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù)：　　數(shù)據(jù)一：2012年中國(guó)IC市場(chǎng)總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)的46.7%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。但是，同期即使包括IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試在內(nèi)的我國(guó)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場(chǎng)需求的25.2%。也就是說(shuō)，我國(guó)迄今為止約75%的IC市場(chǎng)被國(guó)外IC供應(yīng)商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲(chǔ)器、汽車電子、通信芯片用SoC的
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數(shù)據(jù)中心急速發(fā)展芯片廠商采取新戰(zhàn)略

　　英特爾、AMD和ARM公司正在積極尋找攻略,以解決云計(jì)算、移動(dòng)、大數(shù)據(jù)和社交網(wǎng)絡(luò)推動(dòng)下的新趨勢(shì)。　　AMD公司服務(wù)器業(yè)務(wù)部的副總裁兼總經(jīng)理安德魯·費(fèi)爾德曼，熱衷于向大家展示幾組照片來(lái)說(shuō)明移動(dòng)設(shè)備和云計(jì)算是如何被快速、廣泛采納的。　　第一張照片展示的是在2005年，羅馬教皇本篤十六世教皇的接任典禮上人群摩肩接踵。除了手機(jī)零星可見(jiàn)，基本上在人群中看不到其他移動(dòng)設(shè)備?？爝M(jìn)到2013年，教皇弗朗西斯的接任典禮上，幾乎每個(gè)人都拿著智能手機(jī)或平板電腦，明亮的藍(lán)白色屏幕點(diǎn)綴著人群。　　所有
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4G終端招標(biāo)國(guó)產(chǎn)芯片僅兩成

　　據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道，中國(guó)移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)中，總共20多款終端機(jī)型中，15款采用高通芯片，另有5款使用Marvell的芯片，這兩家國(guó)外芯片廠商占了80%的市場(chǎng)額額，國(guó)產(chǎn)芯片只在5款終端上使用。國(guó)產(chǎn)芯片廠商的現(xiàn)狀值得擔(dān)憂，雖然，當(dāng)前自主研發(fā)能力有限，但同屬于高新技術(shù)的芯片制造，國(guó)內(nèi)芯片廠商和國(guó)外相比不可同日而語(yǔ)。究其原因是自身的品牌和硬實(shí)力不如對(duì)方。國(guó)內(nèi)芯片廠商如果想在這片市場(chǎng)下站穩(wěn)腳需提高其自主研發(fā)能力，而非機(jī)械(行情專區(qū))復(fù)制止步不前。　　中移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)陷爭(zhēng)議　　中國(guó)移動(dòng)近日
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大陸芯片廠的尷尬地位是精英還是雞肋？

　　很多同行在抱怨中國(guó)大陸LED廠沒(méi)有掌握到LED核心技術(shù)，實(shí)際上這個(gè)所被抱怨的核心技術(shù)更多的是體現(xiàn)在LED上游，包括MOCVD機(jī)臺(tái)以及外延晶圓廠等領(lǐng)域。但是就全球范圍來(lái)看，尤其是在MOCVD機(jī)臺(tái)領(lǐng)域，沒(méi)有掌握核心技術(shù)的豈止僅僅是中國(guó)大陸廠商。　　MOCVD機(jī)臺(tái)領(lǐng)域不作為比較，即便是在全球范圍，Aixtron與Veeco都堪稱霸主。那么在晶圓外延端，中國(guó)同樣面臨著劇痛。細(xì)數(shù)中國(guó)本土LED外延晶圓廠，也只有包括廈門三安、武漢華燦、杭州士蘭明芯、珠海德豪潤(rùn)達(dá)、上海藍(lán)光、上海藍(lán)寶等幾家上了規(guī)模的企業(yè)。但是與
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LED產(chǎn)業(yè)的窘境：芯片技術(shù)不過(guò)關(guān)

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈包含了多個(gè)環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都有自己的特點(diǎn)，其中在LED性能方面與其封裝芯片有直接關(guān)系。上游外延芯片領(lǐng)域處于成長(zhǎng)階段，但資金需求量大，進(jìn)入者實(shí)力強(qiáng)且相當(dāng)，行業(yè)橫向整合迫切性不高。　　全球LED市場(chǎng)受到手持式裝置與LED，照明產(chǎn)品相關(guān)需求驅(qū)動(dòng)，預(yù)估2013年全球LED產(chǎn)值將達(dá)124億美元，相較2012年成長(zhǎng)12%。在產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)方面，由于整體LED產(chǎn)業(yè)供過(guò)于求現(xiàn)況短期內(nèi)仍無(wú)法解決，因此各家LED廠商將紛紛尋求新的應(yīng)用與策略結(jié)盟來(lái)確保訂單與提高獲利空間。　　LED產(chǎn)業(yè)鏈包含了多個(gè)環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)
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