m3 芯片 文章 進(jìn)入m3 芯片技術(shù)社區(qū)
展訊自主架構(gòu)芯片年內(nèi)發(fā)布,這才是真正讓業(yè)界驚訝的!
- 除了高通、蘋果外,展訊將成為全球第三家真正利用 ARM 源代碼開發(fā) CPU 的芯片廠商。“這是中國(guó)人第一次在歷史上真正掌握自己的 CPU!”紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁、展訊通信董事長(zhǎng)兼CEO、銳迪科微電子董事長(zhǎng)李力游博士激動(dòng)的講道。 2015年作為國(guó)家專項(xiàng)項(xiàng)目成員,展訊開始利用 ARM 的源代碼研發(fā)自主架構(gòu)的 CPU。在今天2017展訊全球合作伙伴大會(huì)之后的媒體采訪環(huán)節(jié)中,李力游向集微網(wǎng)等媒體透露道,這款基于展訊自主架構(gòu)的 CPU 即將于年底量產(chǎn),創(chuàng)新的利用 PC 的超線程技
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展訊自主架構(gòu)芯片年內(nèi)發(fā)布,這才是真正讓業(yè)界驚訝的!
- 除了高通、蘋果外,展訊將成為全球第三家真正利用 ARM 源代碼開發(fā) CPU 的芯片廠商。“這是中國(guó)人第一次在歷史上真正掌握自己的 CPU!”紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁、展訊通信董事長(zhǎng)兼CEO、銳迪科微電子董事長(zhǎng)李力游博士激動(dòng)的講道。 2015年作為國(guó)家專項(xiàng)項(xiàng)目成員,展訊開始利用 ARM 的源代碼研發(fā)自主架構(gòu)的 CPU。在今天2017展訊全球合作伙伴大會(huì)之后的媒體采訪環(huán)節(jié)中,李力游向集微網(wǎng)等媒體透露道,這款基于展訊自主架構(gòu)的 CPU 即將于年底量產(chǎn),創(chuàng)新的利用 PC 的超線程技
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集成電路產(chǎn)業(yè)下半年呈現(xiàn)三大走勢(shì)
- 在市場(chǎng)需求增長(zhǎng)和核心產(chǎn)品價(jià)格上漲雙重作用下,我國(guó)集成電路進(jìn)出口金額和數(shù)量均大幅上漲。據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2017年1-5月,我國(guó)集成電路進(jìn)口金額達(dá)到954.8億美元,同比增長(zhǎng)17.9%;出口256.6億美元,同比增長(zhǎng)11.3%。 賽迪智庫集成電路研究所近日發(fā)布的《2017年下半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)走勢(shì)分析與判斷》預(yù)計(jì),下半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)迎來傳統(tǒng)旺季,集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持上半年兩位數(shù)的高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。從目前情況看,預(yù)計(jì)全年增速將保持在20.6%左右。不過,在高速發(fā)展的同
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共享單車站穩(wěn)腳步 芯片行業(yè)需求增長(zhǎng)
- 隨著IoT時(shí)代的到來,“網(wǎng)聯(lián)化”正成為當(dāng)下新產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必備條件。而作為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域最耀眼的“明星”之一,共享單車橫空出世并迅速席卷全國(guó)乃至全球各大主流城市,成為解決大眾出行“最后一公里”最便捷且最環(huán)保的應(yīng)用。盡管損壞、私有化以及丟失等問題令當(dāng)下各大共享單車運(yùn)營(yíng)商倍感頭痛,但隨著“智能定位”技術(shù)的正式商用,共享單車產(chǎn)業(yè)有望塑造“新秩序”。 共享單車投放加速 引發(fā)定位芯片需求
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“2017全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽(瑞薩杯)”規(guī)??涨?,組委會(huì)觀摩三校賽場(chǎng)
- “2017年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽(瑞薩杯)”不久前開賽。此次競(jìng)賽規(guī)??涨?,全國(guó)4.3萬名學(xué)生報(bào)名參賽,全國(guó)所有省市自治區(qū)直轄市都有學(xué)生參賽。大賽分為本科和??苾商自囶}?! ≌掌洪_賽儀式上,王越院士(右1)和瑞薩電子副總經(jīng)理荒山伸男(右2)、瑞薩電子公司的工作人員(左1和左2) 此次大賽主要重在參與,同時(shí)重視公平公正。競(jìng)賽組委會(huì)主任王越院士介紹,在鼓勵(lì)同學(xué)們參與方面,一等獎(jiǎng)將保送研究生。在公平公正方面,作品重新編號(hào),一周左右評(píng)審,到一等獎(jiǎng)時(shí),三名專家審一個(gè)作品。第二階段有基礎(chǔ)測(cè)試題,主測(cè)點(diǎn)在西安交
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創(chuàng)維子公司進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù) 劍指智能硬件市場(chǎng)
- 深交所上市公司創(chuàng)維數(shù)字近日公告指出,旗下全資子公司深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)有限公司將與揚(yáng)智科技股份有限公司(Ali Corporation)、深圳天辰投資合伙企業(yè),三方共同合作,投資設(shè)立深圳天辰半導(dǎo)體有限公司(具體名稱未來以公司登記機(jī)關(guān)核準(zhǔn)的名稱為準(zhǔn))。未來合資公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù),將以半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、銷售及售后服務(wù)為主。 根據(jù)該公告指出,這次的合資計(jì)劃,是由深圳創(chuàng)維數(shù)字出資人民幣5,000萬元,揚(yáng)智科技出資人民幣4,000萬元,深圳天辰投資出資人民幣1,000萬元,設(shè)立深圳天辰半導(dǎo)體有限公司。以上三
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東芝芯片業(yè)務(wù)出售談判陷入僵局 已做好退市準(zhǔn)備
- 北京時(shí)間8月14日晚間消息,據(jù)彭博社報(bào)道,東芝在與貝恩資本領(lǐng)導(dǎo)的財(cái)團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱“貝恩財(cái)團(tuán)”)洽談芯片業(yè)務(wù)出售事宜時(shí),因?yàn)樯虡I(yè)和治理問題導(dǎo)致雙方在付費(fèi)時(shí)機(jī)上陷入僵局,給該公司能否快速完成這一交易蒙上了陰影。 知情人士表示,貝恩財(cái)團(tuán)希望在東芝解決與合作伙伴西部數(shù)據(jù)的法律糾紛后再支付現(xiàn)金,而東芝希望提前支付。東芝總裁綱川智(Satoshi Tsunakawa)上周表示,由于尚未與獲得優(yōu)先競(jìng)購權(quán)的貝恩財(cái)團(tuán)達(dá)成最終協(xié)議,該公司將與其他可能的收購方展開談判,但他并未披露具體原因。
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晶圓級(jí)封裝: 熱機(jī)械失效模式和挑戰(zhàn)及整改建議
- 摘要 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging,晶圓級(jí)封裝)的設(shè)計(jì)意圖是降低芯片制造成本,實(shí)現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級(jí)封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術(shù)的特異性,探討最常見的熱機(jī)械失效問題,并提出相應(yīng)的控制方案和改進(jìn)方法。 晶圓級(jí)封裝技術(shù)雖然有優(yōu)勢(shì),但是存在特殊的熱機(jī)械失效問題。很多實(shí)驗(yàn)研究發(fā)現(xiàn),鈍化層或底層破裂、濕氣滲透和/或裸片邊緣離層是晶圓級(jí)封裝常見的熱機(jī)械失效模式。此外,裸
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車聯(lián)網(wǎng)成兵家必爭(zhēng)之地,為啥說專利分析才是重中之重
- 車聯(lián)網(wǎng)近年來逐漸成為重要之兵家必爭(zhēng)之地,各國(guó)重點(diǎn)信息廠商及重點(diǎn)制造車場(chǎng)均積極投入,期望透過各類型之新技術(shù),有效提升車聯(lián)網(wǎng)之發(fā)展,并快速邁入自駕車市場(chǎng),成為未來市場(chǎng)之領(lǐng)導(dǎo)者。
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美媒稱華盛頓擔(dān)憂美科技巨頭向中國(guó)轉(zhuǎn)讓先進(jìn)技術(shù)
- 8月7日?qǐng)?bào)道美媒稱,在中國(guó)研發(fā)無人機(jī)之際,美國(guó)科技巨頭高通公司正在提供幫助。在人工智能、移動(dòng)技術(shù)和超級(jí)計(jì)算機(jī)方面也是如此。高通公司目前還致力于幫助華為等中國(guó)企業(yè)進(jìn)入海外市場(chǎng),以支持中國(guó)企業(yè)“走出去”、培養(yǎng)跨國(guó)品牌的努力。 據(jù)美國(guó)《紐約時(shí)報(bào)》網(wǎng)站8月5日?qǐng)?bào)道,高通公司正為北京打造超強(qiáng)本土技術(shù)力量的總體規(guī)劃提供資金、專業(yè)知識(shí)和工程技術(shù)。 報(bào)道稱,美國(guó)大企業(yè)嚴(yán)密保護(hù)自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和商業(yè)機(jī)密,擔(dān)心讓對(duì)手占據(jù)優(yōu)勢(shì)。但它們?cè)谥袊?guó)幾乎別無選擇,華盛頓對(duì)此抱有擔(dān)憂。 為進(jìn)入中
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北京君正高端智能芯片預(yù)計(jì)Q3投片,營(yíng)收半年大漲98.32%
- 8月8日,北京君正集成電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“北京君正”或“公司”)發(fā)布2017上半年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,今年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7694.47萬元,同比增長(zhǎng)98.32%;半導(dǎo)體及元件行業(yè)平均營(yíng)收增長(zhǎng)率為47.78%;歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)378.14萬元,同比增長(zhǎng)22.73%,半導(dǎo)體及元件行業(yè)平均凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率為29.26%。 作為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),北京君正擁有全球領(lǐng)先的32位嵌入式CPU技術(shù)和低功耗技術(shù),主營(yíng)業(yè)務(wù)為微處理器
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m3 芯片介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)m3 芯片的理解,并與今后在此搜索m3 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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