集成電路產(chǎn)業(yè)下半年呈現(xiàn)三大走勢

　　在市場需求增長和核心產(chǎn)品價格上漲雙重作用下，我國集成電路進(jìn)出口金額和數(shù)量均大幅上漲。據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2017年1-5月，我國集成電路進(jìn)口金額達(dá)到954.8億美元，同比增長17.9%;出口256.6億美元，同比增長11.3%。

　　賽迪智庫集成電路研究所近日發(fā)布的《2017年下半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)走勢分析與判斷》預(yù)計，下半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步增長。隨著半導(dǎo)體行業(yè)迎來傳統(tǒng)旺季，集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持上半年兩位數(shù)的高增長態(tài)勢。從目前情況看，預(yù)計全年增速將保持在20.6%左右。不過，在高速發(fā)展的同時，受全球政策調(diào)整影響，我國獲取海外先進(jìn)技術(shù)和并購的阻力也在加大。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

　　賽迪智庫集成電路研究所的研究報告顯示，2017年上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持兩位數(shù)增長速度。產(chǎn)業(yè)保持高速發(fā)展，進(jìn)出口量價齊漲。

　　數(shù)據(jù)顯示，2017年1-5月，我國生產(chǎn)集成電路599.1億塊，同比增長25.4%。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年1-3月銷售額為954.3億元，同比增長19.5%。其中，制造業(yè)增速最快，達(dá)到25.5%，銷售額為266.2億元;設(shè)計業(yè)同比增長23.8%，銷售額為351.6億元;封裝測試業(yè)銷售額336.5億元，同比增長11.2%。

　　我國技術(shù)創(chuàng)新能力和中高端芯片供給水平顯著提升，自主產(chǎn)品市場份額有所提升。自主設(shè)計產(chǎn)品全球市場占有率提升至8%以上，國內(nèi)市場占有率提升至約13%。

　　與此同時，企業(yè)實力顯著增強(qiáng)，骨干企業(yè)接近全球第一陣營。2016年，國內(nèi)前十大設(shè)計企業(yè)進(jìn)入門檻提高至23億元，年收入超過1億元的設(shè)計企業(yè)增長至160家。海思和紫光展銳進(jìn)入全球前十大集成電路設(shè)計企業(yè)行列。同時，中國進(jìn)入全球前50大設(shè)計企業(yè)的數(shù)量達(dá)到11家。中芯國際、上海華虹分別位列全球第四大、第八大芯片制造企業(yè)。長電科技并購新加坡星科金朋后成為全球第三大封裝企業(yè)。

　　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立以來，堅持國家戰(zhàn)略與市場化運作相結(jié)合，發(fā)揮財政資金放大效應(yīng)，極大提振了行業(yè)和社會投資信心。截至2017年上半年，地方政府設(shè)立的集成電路投資基金規(guī)模超過3000億元，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造良好的投融資環(huán)境。

　　在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的帶動下，集成電路行業(yè)投資、融資與并購空前活躍，產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境明顯改善。2017年上半年，以國內(nèi)企業(yè)或資本為主導(dǎo)的并購為7起，涉及金額超過24億美元。

　　值得注意的是，賽迪智庫集成電路研究所的研究報告指出，由于產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢資源加快向國際龍頭企業(yè)集中，國內(nèi)企業(yè)面臨的國際政治環(huán)境與技術(shù)、市場競爭壓力不斷加大。國際領(lǐng)先企業(yè)仍持續(xù)加大先進(jìn)工藝研發(fā)力度，國內(nèi)技術(shù)差距存在被進(jìn)一步拉大的風(fēng)險。同時，國內(nèi)集成電路產(chǎn)品集中于通訊和消費電子市場，在工業(yè)控制、機(jī)床、汽車、電子設(shè)備、機(jī)器人等高端應(yīng)用市場的產(chǎn)品供給能力嚴(yán)重不足，核心裝備、核心材料難以滿足先進(jìn)工藝制程需求。核心技術(shù)受制于人、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)處于中低端的局面沒有根本改變。

　　下半年呈現(xiàn)三大走勢

　　賽迪智庫集成電路研究所的研究報告預(yù)計，下半年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步增長，設(shè)備資本支出將不斷升溫;CPU、存儲器等高端芯片將加大布局力度;全球政策調(diào)整導(dǎo)致我國獲取海外先進(jìn)技術(shù)和并購的阻力加大。

　　相比于2016年，2017年各類智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子以及工業(yè)控制領(lǐng)域的需求將推動設(shè)計業(yè)繼續(xù)高增長態(tài)勢。隨著各地集成電路投資基金的逐步投入以及多條生產(chǎn)線的建設(shè)和擴(kuò)產(chǎn)，制造業(yè)將依然快速增長。封裝企業(yè)規(guī)模的快速擴(kuò)大、客戶訂單的不斷增加以及先進(jìn)封裝產(chǎn)能的不斷釋放將推動封測業(yè)增長情況較去年更好。

　　2016年到2017年，全球確定新建的19座晶圓廠有10家位于中國，加上原有制造廠的產(chǎn)能增長，無疑下半年設(shè)備投資將繼續(xù)升溫。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2017年中國面向半導(dǎo)體設(shè)備的資本支出將到達(dá)54億美元，排名全球第三。

　　賽迪智庫集成電路研究所的研究報告指出，CPU和存儲器占據(jù)國內(nèi)集成電路進(jìn)口總額的75%。2016年我國已開工建設(shè)多條存儲器生產(chǎn)線，合計滿產(chǎn)產(chǎn)能將達(dá)到48.5萬片/月。但在國內(nèi)產(chǎn)線建成之前，由于存儲器寡頭壟斷的市場競爭格局，2017年下半年存儲器價格將持續(xù)上漲。

　　國內(nèi)CPU領(lǐng)域仍是制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板，技術(shù)水平與國外差距較大，企業(yè)規(guī)模普遍較小，各企業(yè)的技術(shù)路線分散，在開放市場中競爭力較弱，尚未形成能有力支撐CPU發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。因此，國務(wù)院在《“十三五”國家信息化規(guī)劃》中提出要重點突破高端CPU、存儲器等關(guān)鍵技術(shù)，預(yù)計下一步國內(nèi)將增強(qiáng)對高端芯片的扶持力度。

　　值得注意的是，我國集成電路產(chǎn)業(yè)獲取海外先進(jìn)技術(shù)和并購的阻力在加大。

　　美國加強(qiáng)對來自中國的投資并購審查。2016年我國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的對外并購案中，被外國投資委員會(CFIUS)否決或中止的有5起。2017年6月，美國政府宣布加強(qiáng)CFIUS的作用，繼續(xù)加大中國對美科技投資審查力度，限制我國海外并購。

　　其他半導(dǎo)體優(yōu)勢國家和地區(qū)也在防止技術(shù)外流。在歐洲方面，英國和法國等技術(shù)領(lǐng)先國家，由于政權(quán)更替，影響歐盟在高技術(shù)領(lǐng)域的對外輸出與合作;在亞洲方面，日本政府擔(dān)心戰(zhàn)略性技術(shù)流向中國，阻止中國企業(yè)并購東芝半導(dǎo)體。