m3 芯片文章進(jìn)入m3 芯片技術(shù)社區(qū)

通過(guò)高壓創(chuàng)新重新定義電源管理

　　如今，為了給新系統(tǒng)供電，我們對(duì)電能的需求越來(lái)越大，新系統(tǒng)很多是移動(dòng)的，它們提高了我們的生活水平。與此同時(shí)，環(huán)保問(wèn)題要求我們更加高效地使用能源。　　雖然這些挑戰(zhàn)需要我們使用多種政治和經(jīng)濟(jì)手段來(lái)有效應(yīng)對(duì)，不過(guò)有一種技術(shù)手段正日益顯示出其重要性。高壓創(chuàng)新手段能夠使電能的傳輸和轉(zhuǎn)換更加高效，從而降低電源和終端設(shè)備間的功率損耗。　　這些創(chuàng)新手段為發(fā)電方式帶來(lái)改變，例如引入可再生能源，并且提升電機(jī)和制冷設(shè)備等耗電量較大設(shè)備的節(jié)電性能。這使得能源效率穩(wěn)步上升，降低成本，并減少溫室氣體排放。　　即使是微小
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延續(xù)摩爾定律：硬件和軟件界限愈發(fā)模糊

上世紀(jì)90年代以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)每?jī)赡昃蜁?huì)發(fā)布一份行業(yè)研發(fā)規(guī)劃藍(lán)圖，協(xié)調(diào)成百上千家芯片制造商、供應(yīng)商跟著摩爾定律走，由于這份規(guī)劃藍(lán)圖的存在，整個(gè)計(jì)算機(jī)行業(yè)才跟著摩爾定律按部就班地發(fā)展，現(xiàn)在摩爾定律已經(jīng)走向黃昏，但這并不意味著半導(dǎo)體行業(yè)停止了發(fā)展，摩爾定律正在以另外一種形式存在著。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新藍(lán)海芯片巨頭競(jìng)逐車用電子

　　國(guó)際大廠安謀(ARM)及英偉達(dá)(Nvidia)相繼宣布跨入自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，安謀以ARMv8-R 架構(gòu)推出新款即時(shí)處理器Cortex-R52，擴(kuò)大車用電子市場(chǎng)應(yīng)用商機(jī)，有助于臺(tái)廠IC設(shè)計(jì)業(yè)者原相、偉詮電、凌陽(yáng)、凌通、晶火、盛群、聯(lián)杰、倚強(qiáng)、新唐、致新在車用電子布局時(shí)程加快。　　國(guó)際大廠相繼宣布跨入自動(dòng)駕駛及智慧車，車用電子成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新藍(lán)海，安謀推出搭載進(jìn)階安全功能的新款即時(shí)處理器Cortex-R52，針對(duì)自動(dòng)駕駛、醫(yī)療設(shè)備、以及工業(yè)機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。符合汽車與工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域最為嚴(yán)苛的安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 2
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通過(guò)IP設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)汽車功能安全

　　如今，汽車行業(yè)變革迅猛，汽車的設(shè)計(jì)、使用和銷售模式都在快速演變。駕駛員安全技術(shù)、交通擁堵、環(huán)境問(wèn)題及汽車作為代步工具的基本前提都影響著新一代汽車的研發(fā)。為解決這些難題，很多汽車廠商都試圖強(qiáng)化計(jì)算能力以優(yōu)化車輛控制。歐盟新車安全評(píng)鑒協(xié)會(huì)(EuroNCAP)頒布的新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，車道變換支持等安全輔助功能是獲得五星安全評(píng)級(jí)的必要條件。車載處理器的數(shù)量在所有細(xì)分市場(chǎng)都穩(wěn)步上升，目前平均為40-50個(gè)，而一些高端車型則已經(jīng)搭載近120個(gè)處理器。據(jù)SemicastResearch預(yù)測(cè)，到2022年，僅發(fā)動(dòng)機(jī)引擎罩下
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金融IC卡市場(chǎng)迎拐點(diǎn) 中國(guó)芯邁出艱難第一步

隨著國(guó)產(chǎn)芯片的規(guī)模應(yīng)用推動(dòng)，產(chǎn)業(yè)鏈也將被帶動(dòng)起來(lái)，包括芯片工藝升級(jí)、模塊封裝、卡片制造加工、嵌入式軟件在內(nèi)的能力會(huì)逐步提升，并進(jìn)一步帶動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)新與發(fā)展，為“融合創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級(jí)提質(zhì)普惠”做好支撐。
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移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)是芯片產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力

　　“移動(dòng)智能終端創(chuàng)新活躍，智能手機(jī)進(jìn)入微創(chuàng)新時(shí)代，由此推動(dòng)芯片不斷升級(jí)，芯片的通信能力不斷提升。”中國(guó)信息通信研究院兩化融合所主任工程師黃偉在看完本屆展會(huì)終端和芯片的展品后表示，“同時(shí)，伴隨智能制造、智慧城市等應(yīng)用場(chǎng)景的豐富，萬(wàn)物互聯(lián)將為芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)很好的契機(jī)。”他總結(jié)說(shuō)，當(dāng)前移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)是芯片產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力量。　　黃偉判斷，移動(dòng)芯片仍處于穩(wěn)定迭代周期內(nèi)。目前移動(dòng)芯片的性能已經(jīng)提升了10%~20%，工藝將從現(xiàn)在的14納米升級(jí)到7納米，并實(shí)
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A系列領(lǐng)銜蘋(píng)果締造了一個(gè)芯片帝國(guó)

從這三個(gè)系列芯片的發(fā)展勢(shì)頭來(lái)看，蘋(píng)果在整個(gè)芯片行業(yè)還能有很長(zhǎng)的發(fā)展之路，但就移動(dòng)行業(yè)而言，蘋(píng)果的食物鏈已經(jīng)足夠龐大，更多成果或許將在未來(lái)兩三年內(nèi)一一呈現(xiàn)。
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SIP應(yīng)用領(lǐng)域廣泛歐比特芯片主業(yè)發(fā)展遇良機(jī)

　　近年來(lái)，我國(guó)面臨的信息安全形勢(shì)依舊嚴(yán)峻，芯片國(guó)產(chǎn)化替代正在加速，市場(chǎng)需求不斷增大;隨著國(guó)家“信息惠民”工程的實(shí)施，商用和民用芯片需求逐步增加，市場(chǎng)規(guī)模日益擴(kuò)大，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際一流的SOC/SIP芯片及系統(tǒng)集成供應(yīng)商，歐比特公司未來(lái)也將持續(xù)受益于行業(yè)整體的快速發(fā)展。　　9月7日，蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)在全世界的關(guān)注中如期舉行。蘋(píng)果公司發(fā)布了一系列新的軟硬件產(chǎn)品。在發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果公司提到了新一代芯片使用了SIP封裝技術(shù)，使得Iphone7更加輕薄、高效，引發(fā)科技界熱議。　　SI
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納米材料可自行組成多組分電路

　　美國(guó)能源部橡樹(shù)嶺國(guó)家實(shí)驗(yàn)室研究人員發(fā)現(xiàn)，納米材料不可思議的行為超越了目前硅基芯片微處理器的能力。日前《先進(jìn)電子材料》雜志封面文章報(bào)道的一項(xiàng)研究顯示，復(fù)合氧化物單晶材料被局限在微觀納米尺度時(shí)，其表現(xiàn)如同一個(gè)多組分的電路，或能支撐新型的多功能計(jì)算體系結(jié)構(gòu)。　　美國(guó)能源部橡樹(shù)嶺國(guó)家實(shí)驗(yàn)室研究人員發(fā)現(xiàn)，納米材料不可思議的行為超越了目前硅基芯片微處理器的能力。日前《先進(jìn)電子材料》雜志封面文章報(bào)道的一項(xiàng)研究顯示，復(fù)合氧化物單晶材料被局限在微觀納米尺度時(shí)，其表現(xiàn)如同一個(gè)多組分的電路，或能支撐新型的多功能計(jì)算體系
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大陸IC設(shè)備供應(yīng)不足為產(chǎn)業(yè)發(fā)展一大挑戰(zhàn)

　　大陸近來(lái)更新了在顯示、封裝、8吋、12吋前端晶圓廠產(chǎn)能等項(xiàng)目的投資，全球設(shè)備供應(yīng)商也忙著調(diào)整預(yù)算，以因應(yīng)大陸IC市場(chǎng)的需求，而大陸國(guó)內(nèi)設(shè)備供應(yīng)量不足，則是令大陸政府最頭大的問(wèn)題之一。　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insight指出，隨著英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)等多家廠商陸續(xù)擴(kuò)大大陸工廠的產(chǎn)量，大陸正迅速成為3D NAND的全球制造中心。另一方面，盡管美國(guó)在國(guó)安考量下開(kāi)始限制尖端科技出口，但對(duì)于依賴40納米微影疊對(duì)(overlay)與蝕刻技術(shù)的3D NAND并不構(gòu)成太大影響。　　根據(jù)Se
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打造定制化芯片硬件廠商差異化競(jìng)爭(zhēng)新方向

近年來(lái)智能手機(jī)、PC、平板電腦等計(jì)算設(shè)備的進(jìn)化并沒(méi)有以往那么快速，不過(guò)它們正以新的方式推進(jìn)創(chuàng)新。例如，硬件廠商對(duì)于芯片性能提升放緩的主要應(yīng)對(duì)方式是，針對(duì)特定任務(wù)打造定制芯片。
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英特爾要開(kāi)始擔(dān)心？未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將由蘋(píng)果取代AMD

　　過(guò)去，大家始終認(rèn)為，全球半導(dǎo)體龍頭英特爾 (Intel) 在處理器上的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是來(lái)自 AMD 的競(jìng)爭(zhēng)。不過(guò)，日前科技網(wǎng)站 The Verge 表示，雖然 iPhone 7 外觀改變不大，但其內(nèi)置的 A10 芯片在單核心性能上已經(jīng)悄悄超越了許多筆記本電腦。也許這代號(hào)稱之為 Fusion (融合) 的處理器正是一個(gè)象征，在未來(lái)蘋(píng)果很有可能全面擺脫英特爾，在移動(dòng)芯片業(yè)界搶奪屬于自己的王位。因此，對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)，真正的威脅是蘋(píng)果，而非目前仍在苦苦追趕的 AMD 。　　The Verge 表示，在最新的 G
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國(guó)產(chǎn)自主ATM芯片能識(shí)百余種鈔票

　　目前在ATM機(jī)領(lǐng)域，國(guó)際市場(chǎng)主要由美國(guó)NCR、迪堡以及德國(guó)德利多富等企業(yè)壟斷，2015年迪堡收購(gòu)德利多富后，該市場(chǎng)幾乎成為美國(guó)企業(yè)的天下。　　不過(guò)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)也曾一度被上述企業(yè)瓜分，不過(guò)廣州廣電運(yùn)通金融電子股份有限公司經(jīng)過(guò)6年攻堅(jiān)，終于自主研發(fā)出適用于ATM機(jī)的“中國(guó)芯”，打破了歐美品牌的壟斷，中國(guó)因此成為繼日本、德國(guó)之后第三個(gè)擁有ATM自主機(jī)芯的國(guó)家。　　據(jù)介紹，廣電運(yùn)通成立于2005年，經(jīng)過(guò)10年發(fā)展，該公司在2015年中國(guó)ATM機(jī)市場(chǎng)上的銷售占有率超過(guò)27%，連續(xù)八年
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傳Intel收購(gòu)虛擬中央處理器新星軟機(jī)公司

　　據(jù)知情人士爆料，英特爾正在籌備收購(gòu)美國(guó)圣塔克拉拉的一家芯片設(shè)計(jì)商軟機(jī)公司——SMI(Soft Machines )。據(jù)了解，該交易已經(jīng)基本上敲定，但英特爾發(fā)言人和軟機(jī)方面并末公布任何的消息。知情人士表示，這對(duì)于那些自2006年以來(lái)在軟機(jī)上投入了2 億美元資金的投資者來(lái)說(shuō)并不是特別好的消息。　　軟機(jī)曾有希望成為硅谷的稀罕公司，即業(yè)界所指的10億美元初創(chuàng)公司，不過(guò)有業(yè)界人士稱，軟機(jī)VISC設(shè)計(jì)的性能并未達(dá)到預(yù)期，因而公司的價(jià)值打了折扣。據(jù)悉，除了英特爾以外，尚有包括中國(guó)企業(yè)在內(nèi)
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硅襯底氮化鎵基激光器將大幅降低器件制造成本

　　中科院蘇州納米技術(shù)與納米仿生所研究員楊輝團(tuán)隊(duì)在硅上研制出第三代半導(dǎo)體氮化鎵基激光器，這也是世界上第一支可以在室溫下連續(xù)工作的硅襯底氮化鎵基激光器。相關(guān)研究成果近日刊登在《自然—光子學(xué)》。　　中科院蘇州納米技術(shù)與納米仿生所研究員楊輝團(tuán)隊(duì)在硅上研制出第三代半導(dǎo)體氮化鎵基激光器，這也是世界上第一支可以在室溫下連續(xù)工作的硅襯底氮化鎵基激光器。相關(guān)研究成果近日刊登在《自然—光子學(xué)》。　　隨著半導(dǎo)體科技的高速發(fā)展，科技工作者發(fā)現(xiàn)基于傳統(tǒng)技術(shù)路線來(lái)進(jìn)行芯片與系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)通信越來(lái)越難
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