A系列領銜 蘋果締造了一個芯片帝國

　　眾所周知，蘋果是流動資產最高的科技公司，就算是石油公司都難以匹敵。也正是因為有了雄厚的現金儲備，蘋果公司才能夠有大量專利技術可用。當其他公司還在外包生產產品零部件時，蘋果已經盡可能地定制甚至是內部自主開發(fā)，其中最亮眼的當屬目前使用在 iOS 設備上的 A 系列芯片。不過，今天蘋果的成就已不僅限于 A 系芯片，更像是一個令行業(yè)敬畏強大的芯片廠商。

　　蓬勃發(fā)展的 A 系列芯片

　　大概五六年前，當三星、微軟和 HTC 都在依賴高通提供芯片的時候，蘋果公司已經四處招攬人才，組建自己的工程師團隊為 iPhone 和 iPad 自主設計芯片。期間蘋果收購了兩家標志性的公司，首先是 2008 年以 2.78 億美元收購了一家小型無晶圓廠半導體(fabless semiconductor)公司 P.A. Semi，為旗下自主芯片研究工程打下基礎。

　　外界質疑為何蘋果收購 P.A. Semi，畢竟當時已經有各種 ARM 硬件任蘋果挑選。直到蘋果再一次收購 Intrinisty，人們才發(fā)現了蘋果的真正意圖，不只是為了得到更多芯片開發(fā)人才，強化硬件和軟件，更重要的是 A4 處理器誕生了，蘋果確實利用此前收購的基礎來開發(fā)了專門的芯片組和控制器。

　　從 2010 年發(fā)布 A4 芯片開始，蘋果就不斷的擴充其 A 系列芯片的陣容，引入不同的設計和功能目標。當然蘋果公司在這方面的開發(fā)和研究也并非都是一帆風順的，但是隨著每一代A芯片的更新和發(fā)布，這個芯片系列的威脅已經越來越大，特別是 iPhone 5 出現的 A6 芯片，成為了蘋果首款完全自主定制設計的芯片。蘋果內部稱其為 Swift，A6 雖然仍然使用 ARM 指令集，但是不再沿用現成的公版設計。A6 是完全手工設計，耗費大量人力資源，成本更高，不過手工設計通常能夠帶來更高的能效。

　　事實證明 A6 跑出了兩倍于上一代芯片的速度，加上先進的用戶界面、操作系統以及軟件開發(fā)框架和工具，蘋果已經確立了他們在應用處理器方面的優(yōu)勢。憑借資本優(yōu)勢，蘋果仍在自主開發(fā)非常昂貴的移動應用處理器，A 系芯片性能優(yōu)勢不斷擴大，上一代 A9 芯片在跑分中碾壓對手，而對手往往遲個半年時間才能追上。

　　不得不說，在短短幾年時間里，蘋果刮起了手機芯片行業(yè)的革命風暴，并于 2013 年發(fā)布了業(yè)界第一枚 64 位智能手機芯片 A7，還引入了配備強大圖形處理性能的 X 變種型號。蘋果沒有就此滿足，并通過世界一流的半導體團隊持續(xù)推動芯片的發(fā)展，如今 A 系列芯片已經成為了手機芯片史上最強大的芯片。

　　搭載于 iPhone 7 內部的 A10 芯片，是自從蘋果的片上系統轉移到 64 位處理器架構以來進步最重大的一次。A10 Fusion 芯片不僅擁有 33 億個晶體管，而且還是 A 系首次采用四核設計，在新的動態(tài)電壓頻率調節(jié)模式和性能控制器下，能夠有針對性對核心負載進行智能的管理，做到讓某些核心完全關閉，能耗管控能力高效得驚人。

　　對此，當今甚至有人贊美稱，搭載于 iPhone 7 內部的 A10 芯片，已經幾乎可以媲美英特爾入門級超低功耗芯片的性能，并且其制造成本更低，電源管理更優(yōu)秀。之前評測也表明，MacBook Air 中的英特爾老芯片在跑分上已經體現出了與 10 相比的不足，但重點不是速度有多快，跑分是無所謂的事情，而是同樣性能的發(fā)揮時，A 系芯片擁有更高的能效水平。同時，市場上因為有不同的處理系列產品推出，A 系芯片對比也越發(fā)鮮明。

　　不只有 A 系列芯片

　　除了為 iPhone 、iPad 和 Apple Watch 設計的 A 系列芯片之外，蘋果已經開始為越來越多的產品線開發(fā)芯片。去年，我們在第一代 Apple Watch 上看到了蘋果第一枚 SiP(System-in-Package)系統級封裝的小芯片：Apple S1，這是一枚針對可穿戴設備量身設計的超微型芯片。

　　作為 Apple S1 更新換代產品，今年在第二代智能手表 Apple Watch Series 2 上，又推出了改用雙核心設計的 Apple S2 芯片，將微型芯片性能提升到一個新的高度，使 Apple Watch 的速度提高達 50% 之多。此外，S2 還加入了新圖形處理器，將圖形處理性能提升到 2 倍。

　　不僅如此，蘋果不忘繼續(xù)改進 Apple S1 芯片，在 Apple Watch Series 1 智能手表上所更新的那枚芯片，同樣改用了雙核心的設計，加速性能表現，用戶能夠輕松感受到迅速啟動自己常用的各種應用的快感。