m3 芯片文章進(jìn)入m3 芯片技術(shù)社區(qū)

使用Smart I/O模塊實(shí)現(xiàn)管腳電平數(shù)字邏輯功能和降低CPU負(fù)載

　　摘要　　在系統(tǒng)集成和電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中，工程師常常需要根據(jù)輸入輸出信號(hào)實(shí)現(xiàn)管腳電平數(shù)字邏輯功能。使用外置獨(dú)立邏輯元件通常會(huì)造成物料成本增加，因而不適合低成本系統(tǒng)。此外，微控制器需要具備高效的功率，才能實(shí)現(xiàn)電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備的長(zhǎng)時(shí)間工作。這些問(wèn)題在芯片設(shè)計(jì)層面就可以得到解決，方法是將可編程邏輯模塊添加到輸入輸出端口，以集成與輸入輸出相關(guān)的板級(jí)膠合邏輯功能，并減少微控制器的一些信號(hào)處理任務(wù)，降低設(shè)備功耗。我們提供了LED控制等應(yīng)用示例，以展示邏輯門(mén)在減少物料成本和設(shè)備功耗方面所起的作用。　　芯片設(shè)計(jì)工程
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2016年上半年半導(dǎo)體行業(yè)10大并購(gòu)案看芯片巨頭如何排兵布陣

芯片行業(yè)近兩年洗牌加速，從并購(gòu)的業(yè)務(wù)來(lái)看，主要是想提前布局物聯(lián)網(wǎng)。
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芯片級(jí)封裝CSP引發(fā)的大論戰(zhàn)，正反方都怎么說(shuō)

　　CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級(jí)封裝、芯片尺寸封裝。傳統(tǒng)定義為封裝體積與LED晶片相同(簡(jiǎn)稱“晶片級(jí)封裝”)，或是體積不大于LED晶片20%且功能完整的封裝元件。因?yàn)樾酒瑳](méi)有經(jīng)過(guò)傳統(tǒng)的固晶和焊線這些封裝流程，所以CSP又俗稱“無(wú)封裝芯片”。這種叫法最早由中國(guó)臺(tái)灣命名，并傳入中國(guó)大陸。由于宣稱“無(wú)封裝”，因此CSP廣泛引起業(yè)內(nèi)人士的興趣，成為時(shí)下談?wù)摰臓?zhēng)議話題。　　CSP革了誰(shuí)的命? 　　封
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IC國(guó)家隊(duì)：高端芯片聯(lián)盟的參與企業(yè)有哪些？

隨著國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)實(shí)力的提升，有望在服務(wù)器芯片等重點(diǎn)核心領(lǐng)域取得突破，助力中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的自主程度再上一個(gè)新臺(tái)階。
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毛利率市場(chǎng)份額取舍聯(lián)發(fā)科等芯片廠兩難

　　聯(lián)發(fā)科(2454)成功搶攻市占率，卻也面臨毛利率沉重下滑壓力，如何在毛利率與市占率間取舍，相信是聯(lián)發(fā)科當(dāng)前最大考驗(yàn)，同時(shí)也是許多晶片廠正面臨的難題。　　聯(lián)發(fā)科旗下曦力X25、X20及P10成功搶攻市占率，在中國(guó)大陸智慧手機(jī)市場(chǎng)囊括過(guò)半市占，讓聯(lián)發(fā)科今年順利搭上中國(guó)大陸智慧手機(jī)廠高度成長(zhǎng)順風(fēng)車，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)超乎預(yù)期，突破全球智慧手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩困境。　　只是市占率提升的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科毛利率卻面臨沉重下滑壓力，第2季毛利率已滑落至35.2%，創(chuàng)下歷史新低，較去年同期大幅下滑10.7個(gè)百分點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科并預(yù)期
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基于LDC1000電感數(shù)字傳感器的墻體電線位置測(cè)量?jī)x設(shè)計(jì)

　　一般工程中，當(dāng)建筑實(shí)體建好后，很多基礎(chǔ)設(shè)施就隨之而完成。其中，包括用戶用電線路鋪設(shè)。而在二次裝修或做弱電線路二次鋪設(shè)時(shí)，需要避開(kāi)墻體中220 V電線。多數(shù)二次施工過(guò)程鋪設(shè)線路時(shí)，均靠工人師傅的經(jīng)驗(yàn)完成。還有，老舊建筑物電線故障查詢時(shí)，也需要進(jìn)行墻體電線探測(cè)。文中基于以上需求，研制簡(jiǎn)易輕便的墻體電線測(cè)量?jī)x。2013年，我們制作一臺(tái)三合板背面電線探測(cè)儀，當(dāng)時(shí)使用是漆包線纏繞而成的笨重大電感完成的檢測(cè)，雖能完成檢測(cè)，但儀器很笨拙。而當(dāng)2013年TI公司發(fā)布了首款電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器LDC系列，這樣墻體電線位置測(cè)量
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大陸芯片行業(yè)雄心勃勃擺脫海外“依賴癥”

　　英國(guó)《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》雜志撰文稱，為了擺脫對(duì)海外企業(yè)的依賴，中國(guó)政府斥巨資扶持本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，并且從之前的光伏面板和LED照明行業(yè)中吸取了充分的教訓(xùn)。不過(guò)，由于時(shí)機(jī)問(wèn)題和技術(shù)壁壘，這一計(jì)劃仍將面臨許多挑戰(zhàn)。　　以下為文章主要內(nèi)容：　　雄心勃勃　　自從1970年代以來(lái)，中國(guó)政府一直在斷斷續(xù)續(xù)地促進(jìn)本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。但他們的雄心從未像現(xiàn)在這么高，投入的預(yù)算也從未像現(xiàn)在這么多。據(jù)摩根士丹利估計(jì)，在早期的發(fā)展計(jì)劃中，中國(guó)政府1990年代后半期投入的資金不足10億美元。但這一次，根據(jù)2014年
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臺(tái)灣反思：芯片設(shè)計(jì)業(yè)必須和大陸共生共榮

　　據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，在聯(lián)發(fā)科法說(shuō)會(huì)后，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片訂單“爆炸式增長(zhǎng)”，副董事長(zhǎng)謝清江忙著向晶圓廠、封測(cè)廠要產(chǎn)能，缺產(chǎn)能的現(xiàn)象將延續(xù)到年底，如此緊俏，聯(lián)發(fā)科為何不大漲價(jià)格，讓毛利率止跌反彈? 　　謝清江的說(shuō)法是“同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈”。盡管法人圈的說(shuō)法是競(jìng)爭(zhēng)壓力來(lái)自高通，但事實(shí)上，中國(guó)大陸展訊崛起后，已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科心中的痛，因?yàn)檎褂?，?lián)發(fā)科毛利率難以提升。　　過(guò)去臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科、凌陽(yáng)、威盛等，以40%-50%的毛利率，成果從要求50%-60%的歐美芯片設(shè)
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重金布局安全生態(tài) 傳360手機(jī)收購(gòu)北美安全芯片廠商

　　在剛剛過(guò)去的七月，手機(jī)市場(chǎng)爆發(fā)了一股空前的搶購(gòu)熱潮。360手機(jī)N4S作為360手機(jī)的最新代表，一經(jīng)推出，立刻吸引了眾多用戶的搶購(gòu)。安全再升級(jí)的360OS 2.0系統(tǒng)加上旗艦級(jí)的硬件配置，360手機(jī)N4S不僅得到了用戶的認(rèn)可，也對(duì)國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)品的發(fā)展方向產(chǎn)生了積極的影響。多家手機(jī)廠商一改以前比配置、拼顏值的產(chǎn)品觀念，在手機(jī)安全上大做文章。　　　　近日，金立手機(jī)推出主打安全概念的手機(jī)，強(qiáng)調(diào)芯片加密，通話安全，看上去很霸氣，但細(xì)究起來(lái)，360手機(jī)早在去年就已經(jīng)開(kāi)始使用這些技術(shù)。同樣
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匯聚融合的新一代網(wǎng)絡(luò)需要什么樣的芯片“顏值”？

　　誰(shuí)是新一代網(wǎng)絡(luò)的“網(wǎng)紅”?答案無(wú)疑是5G。在不久前結(jié)束的2016MWC上海，5G成為其中最耀眼的標(biāo)簽，無(wú)論是國(guó)際大T，還是電信設(shè)備提供商，抑或是芯片或測(cè)試廠商，都祭出了最新的5G大招。隨著“互聯(lián)網(wǎng)+”和“寬帶中國(guó)”等國(guó)家戰(zhàn)略的推進(jìn)，傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)再到 “萬(wàn)物互聯(lián)”的演進(jìn)，11ac wave 1&2 WLAN的部署以及5G的呼之欲出，新一代網(wǎng)絡(luò)不斷走向匯聚融合，帶來(lái)的是不僅是對(duì)速率、成本及效率
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升降壓電源設(shè)計(jì)的種類

　　隨著電子科技的不斷發(fā)展，越來(lái)越多的電子設(shè)備進(jìn)入我們的生活，要想讓這些電子設(shè)備為我們服務(wù)，就離不開(kāi)電源的驅(qū)動(dòng)。所以設(shè)計(jì)一個(gè)穩(wěn)定可靠，抗擾能力較高的電源至關(guān)重要。我們?cè)趯?shí)際應(yīng)用場(chǎng)合中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)系統(tǒng)中各個(gè)模塊供電不統(tǒng)一，或者供電電源的電壓時(shí)常變化的(比如汽車中的電池電壓受溫度及發(fā)動(dòng)機(jī)影響變化)，此時(shí)需要一個(gè)穩(wěn)壓電源將電壓固定在某個(gè)輸出電壓，所以需要一個(gè)升降壓電路來(lái)適應(yīng)輸入電壓的上升與跌落。　　在實(shí)際應(yīng)用中，比如我們用的越來(lái)越多的單節(jié)鋰電池供電設(shè)備。鋰電池充滿電時(shí)的終止充電電壓一般是4.2V，電池的終止
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【E課堂】Cortex-M3掃盲

　　Q1: Cortex-M3是什么? 　　A: 它是ARM在重視MCU市場(chǎng)后，設(shè)計(jì)的一個(gè)用于32位單片機(jī)的處理器內(nèi)核。Cortex-M3一經(jīng)推出就得到整個(gè)業(yè)界的追捧，其先進(jìn)的架構(gòu)和很多突破性的特性更是促使MCU業(yè)界迎來(lái)“新生代”。Cortex-M3對(duì)應(yīng)的ARM架構(gòu)版本號(hào)是ARMv7M(注意，不要與ARM7混淆，ARM7對(duì)應(yīng)的ARM架構(gòu)版本是ARMv4T)。和以前一樣，ARM自己并不生產(chǎn)Cortex-M3芯片，而是由授權(quán)給與ARM合作的半導(dǎo)體廠家，并由它們根據(jù)自己的強(qiáng)項(xiàng)添加不同的
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習(xí)近平倡議，中國(guó)高端芯片聯(lián)盟正式成立

　　經(jīng)國(guó)家主席習(xí)近平提議，在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室的指導(dǎo)下，“中國(guó)高端芯片聯(lián)盟”于7月31日正式成立。由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武任理事長(zhǎng)，紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)等任副理事長(zhǎng)。　　該聯(lián)盟由27家包括紫光集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、中國(guó)電子、華為、中興、聯(lián)想，以及清華大學(xué)、北京大學(xué)、中科院微電子所、工信部電信研究院等國(guó)內(nèi)高端芯片、基礎(chǔ)軟件、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)骨干企業(yè)、著名院校和研究院所共同發(fā)起。　　4月19日，在全國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全和信息化工作座談會(huì)上，中共中央
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智能機(jī)芯片增長(zhǎng)停滯,英飛凌上季特別慘

　　據(jù)外媒報(bào)道，德國(guó)芯片廠商英飛凌周二發(fā)布了第三財(cái)季財(cái)報(bào)，由于智能手機(jī)芯片需求停滯增長(zhǎng)，英飛凌第三財(cái)季營(yíng)收和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)均未能達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。財(cái)報(bào)發(fā)布后，英飛凌股票在早盤(pán)交易中下跌3.9%。　　英飛凌在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占有大約5%的份額。繼蘋(píng)果發(fā)布了iPhone銷量下滑的消息后，英飛凌的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Dialog Semi上周表示目前智能手機(jī)市場(chǎng)的需求非常疲軟，現(xiàn)在看來(lái)英飛凌也未能獨(dú)善其身。　　以往，英飛凌第三財(cái)季來(lái)自智能手機(jī)廠商的需求通常會(huì)有所增長(zhǎng)，因?yàn)橹悄苁謾C(jī)廠商們往往要在這段時(shí)期內(nèi)增加新手機(jī)的產(chǎn)量，為今
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半導(dǎo)體企業(yè)Q2財(cái)報(bào)解讀：模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均

　　芯片設(shè)計(jì)海外公司業(yè)績(jī)保持樂(lè)觀　　從已披露的設(shè)計(jì)公司Q2財(cái)報(bào)來(lái)看，下游智能手機(jī)需求超之前預(yù)期，繼續(xù)看好汽車電子、服務(wù)器/云端對(duì)相應(yīng)芯片的需求。模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均，主要增量下游市場(chǎng)：汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)。對(duì)海外設(shè)計(jì)公司Q3業(yè)績(jī)的展望，保持樂(lè)觀。映射國(guó)內(nèi)標(biāo)的：全志科技——具有SoC+通信芯片的布局，類比高通;SoC融合了CPU+GPU方案，應(yīng)用于汽車電子，類比NVIDIA。　　IDM整體表現(xiàn)低于市場(chǎng)預(yù)期　　IDM主要集中于CPU和存儲(chǔ)芯片。兩者的產(chǎn)值占整個(gè)芯片市場(chǎng)
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