習近平倡議，中國高端芯片聯(lián)盟正式成立

　　經(jīng)國家主席習近平提議，在國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導小組辦公室的指導下，“中國高端芯片聯(lián)盟”于7月31日正式成立。由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武任理事長，紫光集團董事長趙偉國等任副理事長。

　　該聯(lián)盟由27家包括紫光集團、長江存儲、中芯國際、中國電子、華為、中興、聯(lián)想，以及清華大學、北京大學、中科院微電子所、工信部電信研究院等國內(nèi)高端芯片、基礎(chǔ)軟件、整機應用等產(chǎn)業(yè)鏈的重點骨干企業(yè)、著名院校和研究院所共同發(fā)起。

　　4月19日，在全國網(wǎng)絡(luò)安全和信息化工作座談會上，中共中央總書記、國家主席、中央軍委主席、中央網(wǎng)絡(luò)安全和信息化領(lǐng)導小組組長習近平強調(diào)：“要打好核心技術(shù)研發(fā)攻堅戰(zhàn)，不僅要把沖鋒號吹起來，而且要把集合號吹起來，也就是要把最強的力量積聚起來共同干，組成攻關(guān)的突擊隊、特種兵。我們同國際先進水平在核心技術(shù)上差距懸殊，一個很突出的原因，是我們的骨干企業(yè)沒有像微軟、英特爾、谷歌、蘋果那樣形成協(xié)同效應。在核心技術(shù)研發(fā)上，強強聯(lián)合比單打獨斗效果要好，要在這方面拿出些辦法來，徹底擺脫部門利益和門戶之見的束縛。”

　　“一些同志關(guān)于組建產(chǎn)學研用聯(lián)盟的建議很好。比如，可以組建‘互聯(lián)網(wǎng)+’聯(lián)盟、高端芯片聯(lián)盟等，加強戰(zhàn)略、技術(shù)、標準、市場等溝通協(xié)作，協(xié)同創(chuàng)新攻關(guān)。可以探索搞揭榜掛帥，把需要的關(guān)鍵核心技術(shù)項目張出榜來，英雄不論出處，誰有本事誰就揭榜。在這方面，既要發(fā)揮國有企業(yè)作用，也要發(fā)揮民營企業(yè)作用，也可以兩方面聯(lián)手來干。還可以探索更加緊密的資本型協(xié)作機制，成立核心技術(shù)研發(fā)投資公司，發(fā)揮龍頭企業(yè)優(yōu)勢，帶動中小企業(yè)發(fā)展，既解決上游企業(yè)技術(shù)推廣應用問題，也解決下游企業(yè)‘缺芯少魂’問題。”

　　中國高端芯片聯(lián)盟的宗旨是圍繞高端芯片領(lǐng)域，以建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)為目標，以重點骨干企業(yè)為主體，整合各方資源，建立產(chǎn)、學、研、用深度融合的聯(lián)盟，推動協(xié)同創(chuàng)新攻關(guān)，促進核心技術(shù)和產(chǎn)品應用推廣，探索體制機制創(chuàng)新，打造“架構(gòu)-芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，推進集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

　　從2014年國務院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，2015年頒布《中國制造2025》的戰(zhàn)略部署，到“十三五”期間，工信部表示將通過設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度等方式，最終在2020年，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%的目標，國家對集成電路產(chǎn)業(yè)扶持的力度正不斷加大。國際半導體協(xié)會(SEMI)近日公布，2016、2017年新建的晶圓廠至少有19座，其中有10座建于中國，總投資達千億級別，與中國大舉進軍半導體產(chǎn)業(yè)的態(tài)勢相吻合。在中國高端芯片聯(lián)盟成立和半導體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的推動下，芯片、存儲等集成電路細分產(chǎn)業(yè)，也將迎來快速發(fā)展機遇。

　　紫光集團董事長趙偉國作為企業(yè)代表在交流發(fā)言中表示，我們正處在一個偉大的國度、偉大的時代、偉大的事件中，“中國高端芯片聯(lián)盟”的成立，表達了聯(lián)盟成員單位及中國集成電路產(chǎn)業(yè)界同心協(xié)力干好中國集成電路這件大事的心愿。我們將共同努力，整合行業(yè)資源，促進戰(zhàn)略、技術(shù)、標準、市場等溝通協(xié)作，共同推進中國芯片產(chǎn)業(yè)的未來。