m3 芯片 文章 進入m3 芯片技術(shù)社區(qū)
Marvell推出功能豐富多元的10GbE聚合交換機芯片
- 為存儲、云基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、互聯(lián)和多媒體應(yīng)用提供半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)今日宣布,推出Marvell® 98DX83xx 10GbE以太網(wǎng)園區(qū)聚合交換機芯片,搭載大量且靈活的10GbE與40GbE以太網(wǎng)端口輸出。Marvell 98DX83xx系列的多層以太網(wǎng)交換機芯片是全新的高集成度的封包處理器,拓展了Marvell Prestera® DX系列,適合用于園區(qū)10GbE局域網(wǎng)絡(luò)(LAN)存取的服務(wù)傳輸以及私有云中的聚合交換機、存儲聚合以及服
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科學(xué)家發(fā)明新的可延展芯片,能像刺青般依附在皮膚上
- 由威斯康辛大學(xué)麥迪遜分校工程教授馬振強所主導(dǎo)的一項有關(guān)可延展晶片的研究最近登上了知名的德國《先進功能材料》(Advanced Functional Materials)期刊,將細(xì)微的晶片以刺青的方式依附在皮膚上,就能讓醫(yī)護人員遠(yuǎn)端偵測病患的身體狀況,免去纜線纏身之苦,并可望在未來的5G時代展現(xiàn)更多的穿戴式電子應(yīng)用。 此一穿戴式電子專案整合了馬教授團隊在高頻與柔性電子上的研究成果,它的表面像是蛇紋,由兩層的金屬區(qū)塊組合而成,內(nèi)部靈感來自電話的雙絞線,交織著兩條非常細(xì)小的功率傳輸線,這些金屬區(qū)塊得以
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特斯拉能拯救芯片供應(yīng)商嗎?
- 財經(jīng)網(wǎng)站Investors近日刊文稱,以蘋果iPhone為代表的智能手機銷售放緩,使得智能手機芯片供應(yīng)商遭遇重挫。為了尋求新的增長引擎,它們把目光瞄準(zhǔn)了包括汽車在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)市場。但也有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片價格低廉,提供的增長機遇不如智能手機。以下為文章全文: 特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克(Elon Musk)計劃到2020年生產(chǎn)100萬輛電動汽車,對于遭遇蘋果iPhone銷量首次下滑打擊的芯片廠商來說可能是一項“福利”。自2007年以來,iPh
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2016年Q1攝像頭芯片出貨量榜單:呈三足鼎立之勢
- 雖然近兩年全球智能手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展已然放緩,絕大多數(shù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)業(yè)績都有下滑跡象;但相比之下,芯片產(chǎn)業(yè)受到的影響可以說是微乎其微。 一直以來,芯片產(chǎn)品在手機攝像頭行業(yè)中都十分搶手。據(jù)旭日移動終端產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示:目前索尼、三星、OV、格科微、思比科、比亞迪、海力士、奇景八家芯片制造廠商出貨量在全球范圍內(nèi)名列前茅,而2016年Q1,僅上述八家廠商攝像頭芯片總出貨量就達約529.11KK。 毫無疑問,格科微以200.85KK的驚人出貨量穩(wěn)居榜首,與排在第二位的OV之間相差74.71KK,緊隨其后
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中國加強技術(shù)控制 高通生產(chǎn)定制芯片
- 高通公司總裁上周五表示,預(yù)計將于明年下半年開始通過中國政府主導(dǎo)的合資公司,為中國市場生產(chǎn)部分定制芯片。這是在中國政府加強國內(nèi)技術(shù)控制之際,美國科技公司產(chǎn)品本地化的一個例子。 高通為中國市場生產(chǎn)的芯片將被用于服務(wù)器中,后者是一種運行網(wǎng)站、存儲企業(yè)數(shù)據(jù)和供數(shù)據(jù)中心使用的計算機。作為全球領(lǐng)先的智能手機芯片供應(yīng)商,隨著智能機市場的增長放緩,服務(wù)器成為高通一項關(guān)鍵的新業(yè)務(wù)。 高通總裁德里克-阿伯利(DerekAberle)周五在北京接受采訪時稱,他的公司去年與中國貴州省建立了一家合資公司,部分原因是
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中國加強技術(shù)控制 高通生產(chǎn)定制芯片
- 高通公司總裁周五表示,預(yù)計將于明年下半年開始通過中國政府主導(dǎo)的合資公司,為中國市場生產(chǎn)部分定制芯片。這是在中國政府加強國內(nèi)技術(shù)控制之際,美國科技公司產(chǎn)品本地化的一個例子。 高通為中國市場生產(chǎn)的芯片將被用于服務(wù)器中,后者是一種運行網(wǎng)站、存儲企業(yè)數(shù)據(jù)和供數(shù)據(jù)中心使用的計算機。作為全球領(lǐng)先的智能手機芯片供應(yīng)商,隨著智能機市場的增長放緩,服務(wù)器成為高通一項關(guān)鍵的新業(yè)務(wù)。 高通總裁德里克-阿伯利(Derek Aberle)周五在北京接受采訪時稱,他的公司去年與中國貴州省建立了一家合資公司,部分原因是
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我國已形成較為完整的北斗產(chǎn)業(yè)體系 北斗芯片跨入40納米
- 目前,我國已形成包括基礎(chǔ)產(chǎn)品、應(yīng)用終端、運行服務(wù)等較為完整的北斗產(chǎn)業(yè)體系,正在從行業(yè)應(yīng)用拓展到大眾應(yīng)用,呈現(xiàn)快速發(fā)展局面。 北斗產(chǎn)業(yè)和基礎(chǔ)產(chǎn)品方面,2015年國內(nèi)衛(wèi)星導(dǎo)航總產(chǎn)值已達1900億元,其中北斗系統(tǒng)貢獻率約30%;國產(chǎn)北斗芯片、模塊、天線等關(guān)鍵技術(shù)已取得全面突破,掌握衛(wèi)星導(dǎo)航芯片核心技術(shù)自主知識產(chǎn)權(quán),北斗芯片跨入40納米新時代。截至2016年4月,北斗導(dǎo)航型基帶、射頻芯片/模塊銷量突破2400萬片,導(dǎo)航天線400萬套,高精度天線銷量超過50萬只,應(yīng)用于移動通信芯片的國產(chǎn)自主衛(wèi)星導(dǎo)航IP核
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芯片解密促進自主研發(fā)讓智能設(shè)備快速升級
- 在國人為小米、華為等智能品牌的火爆市場而自豪時,也許很多人都不知道,像市場上的很多智能手機、平板電腦的旗艦機型所采用的芯片大多是高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科提供的,其中高通芯片在國內(nèi)智能設(shè)備市場占據(jù)了最高的份額。智能設(shè)備的升級改進離不開芯片的突破,芯片解密是其中的一把好手,不僅能快速推進國產(chǎn)芯片的技術(shù)研發(fā)水平,還能實現(xiàn)智能設(shè)備的自主升級與維護。 芯片解密打破外國壟斷 雖然中國的手機市場已經(jīng)極速擴張并大有搶占國外市場份額的勢頭,但對國外芯片的依賴度卻也只增不減。國內(nèi)手機廠商每出貨一部智能手機,除支付
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中國首款高精度星基增強基帶芯片亮相導(dǎo)航年會
- 中國首款高精度星基增強基帶芯片“天琴”于第七屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會上首發(fā)亮相。 星基增強與地基增強不同,是通過L波段地球同步軌道衛(wèi)星播發(fā)差分修正信息來提高接收機衛(wèi)星導(dǎo)航定位精度。據(jù)介紹,目前國內(nèi)外主流星基增強接收機都是基于高精度定位芯片,通過額外增加L波段信號接收單元來提高定位精度。而“天琴”首次將這兩種功能集成在一塊小小的芯片上,使得板卡體積縮小了將近一半。這種高集成度的設(shè)計,使導(dǎo)航設(shè)備的體積進一步縮小成為可能。 “天琴&rdq
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李克強總理視察武漢新芯:芯片的研發(fā)與企業(yè)的管理最難也最重要
- 5月23日,李克強總理視察武漢新芯,參觀了公司的晶圓廠,并和武漢新芯的管理和研發(fā)團隊親切交談。他說,在集成電路領(lǐng)域,管理和研發(fā)這兩塊最難也最重要,希望武漢新芯摸索出好的管理經(jīng)驗,制造出高性能、高質(zhì)量的自主可控的芯片。 下午6:40分左右,李克強總理到達武漢新芯,并在董事長王繼增和執(zhí)行長楊士寧博士的陪同下,直接前往晶圓廠參觀。 楊士寧博士向總理匯報了武漢新芯的技術(shù)研發(fā)和業(yè)務(wù)布局情況。他介紹,武漢新芯現(xiàn)有業(yè)務(wù)布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。目前,公司45nmNORFlash(代碼型閃存)生產(chǎn)技術(shù)水平世界領(lǐng)先,
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手勢控制徹底改變?nèi)藱C互動的方式
- 完全通過手勢控制的兩款產(chǎn)品原型于近日首次亮相“Google I/O”大會,它們是智能手表和無線揚聲器。憑借這種革命性的概念,這兩個終端都能識別手勢,可取代開關(guān)或按鈕。英飛凌科技股份公司與谷歌ATAP利用相關(guān)技術(shù)實現(xiàn)了這些功能?! ?nbsp; 谷歌ATAP技術(shù)項目負(fù)責(zé)人Ivan Poupyrev表示:“通過讓移動和固定終端實現(xiàn)第三種交互方式,手勢感應(yīng)帶來了徹底改變?nèi)藱C互動的新機遇。這樣將能填補現(xiàn)有的空白,在觸摸和語音控制交互的基礎(chǔ)上增添一種便捷的備選交
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高通搶手機芯片產(chǎn)能 CEO親上陣
- 上半年手機晶片遭遇突如其來的缺貨,各家晶片廠形成“誰搶到產(chǎn)能、就能搶到市占率”的緊張狀態(tài)。業(yè)界傳出,全球手機晶片龍頭高通執(zhí)行長莫蘭科夫日前甚至親自出馬,向臺積要產(chǎn)能。 今年第2季大陸智慧手機市場需求火熱,主因當(dāng)?shù)厝箅娦艩I運商龍頭中國移動率先恢復(fù)補貼,電商阿里巴巴也對供應(yīng)鏈祭出補貼方案,加上206南臺強震使得晶圓雙雄產(chǎn)能受影響,意外造成高通、聯(lián)發(fā)科等手機晶片在上半年出現(xiàn)缺貨,緊急向臺積電、聯(lián)電追單。 半導(dǎo)體業(yè)界傳出,由于晶圓代工產(chǎn)能吃緊,高通為確保后續(xù)投片無虞,由莫
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芯片廠家必爭之地——車聯(lián)網(wǎng)
- 國際廠商積極搶市,紛紛進軍車聯(lián)網(wǎng)市場,國內(nèi)廠商也躍躍欲試,但國內(nèi)廠商在高端芯片領(lǐng)域的薄弱技術(shù)卻也成為一大障礙。
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對m3 芯片的理解,并與今后在此搜索m3 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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