m3 芯片 文章 進入m3 芯片技術(shù)社區(qū)
IBM新概念芯片可將AI訓練速度提高30000倍
- IBM的幾位研究人員近日公布了一份論文,論文闡述了一種所謂的電阻式處理單元(ResistiveProcessingUnit,RPU)的新型芯片概念,據(jù)稱與傳統(tǒng)CPU相比,這種芯片可以將深度神經(jīng)網(wǎng)絡的訓練速度提高至原來的30000倍。 深度神經(jīng)網(wǎng)絡(DNN)是一種有多隱層的人工神經(jīng)網(wǎng)絡,這種神經(jīng)網(wǎng)絡即可進行有監(jiān)督訓練,也可進行無監(jiān)督訓練,結(jié)果出來的就是能夠自行“學習”的機器學習(或者叫人工智能),也即所謂的深度學習。 前不久Google(Alphabet)DeepMi
- 關鍵字: IBM 芯片
曝內(nèi)幕論格局 芯片封裝大佬都說了些啥?
- 3月26日,由歐司朗光電半導體獨家贊助【2016國際LED顯示應用產(chǎn)業(yè)鏈新生態(tài)高峰論壇】,獲業(yè)內(nèi)高度贊譽。尤其是三個板塊的主題討論部分,不僅業(yè)內(nèi)獨創(chuàng),更是受到廣泛的歡迎。為此,小編特別精選了高峰論壇討論的精彩對話內(nèi)容,一起分享行業(yè)大咖們是如何看待目前行業(yè)的熱點問題。 【第一板塊 討論主題:芯片與封裝技術(shù)主題 參與嘉賓: 華燦光電股份有限公司 營銷總監(jiān) 施松剛 杭州士蘭明芯科技有限公司 副總經(jīng)理 楊濤 歐司朗光電半導體(中國)有限公司可見光-工業(yè)部 應用經(jīng)理Foo S
- 關鍵字: 芯片 封裝
國科微電子:芯片將是國內(nèi)企業(yè)下一個發(fā)力點
- 2015年國產(chǎn)芯片逐漸抬頭,比如紫光集團展開的一系列并購;國家“大基金”對本土芯片426億的資金支持;國產(chǎn)手機廠商也有意推出自研芯片。2015年獲得國家“大基金”4億元資金注入的國科微電子動作頻頻:在主營業(yè)務,直播衛(wèi)星之外,推出了國內(nèi)首款高端固態(tài)存儲控制芯片;另外,還布局了智能監(jiān)控、安防領域以及物聯(lián)網(wǎng)領域。 國科微電子副總裁歐陽堅在接受網(wǎng)易科技等媒體訪談時表示,在信息安全時代,國家對自主芯片企業(yè)扶植力度加大,國內(nèi)企業(yè)也將芯片半導體行業(yè)作為下一個發(fā)力
- 關鍵字: 國科微 芯片
芯片采用2.5D先進封裝技術(shù) 可望改善成本結(jié)構(gòu)
- 目前在全球半導體產(chǎn)業(yè)領域,有業(yè)界人士認為2.5D先進封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本,未來可望隨著相關產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低,但這樣的假設可能忽略技術(shù)本身及制造商營運管理面的諸多問題與困境,可能并非如此容易預測新興封裝技術(shù)產(chǎn)品的未來價格走勢。 據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導,隨著2.5D先進封裝技術(shù)進行測試,來自芯片制造商及設備供應商最普遍的聲音,即認為用來在封裝技術(shù)中連結(jié)各類晶粒的中介層(interposer)成本太高,或是認為光罩成本高到無法以14納米或16納米制程,開發(fā)復雜
- 關鍵字: 芯片 封裝
廠商主導不同技術(shù)趨勢 芯片業(yè)或出現(xiàn)座次調(diào)整
- 廠商們逐漸意識到,只有創(chuàng)新更加大刀闊斧且果敢激進,才有可能在泥濘的市場中脫穎而出,市場訴求開始倒逼位于供應鏈上游的芯片商加速升級。
- 關鍵字: 芯片 聯(lián)發(fā)科
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