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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m3 芯片

十五期間生物芯片產(chǎn)業(yè)初見端倪

  • 從正在北京舉行的國家“十五”重大科技成就展上獲悉，“十五”期間，隨著“功能基因組和生物芯片”重大科技專項(xiàng)的實(shí)施，一個(gè)嶄新的產(chǎn)業(yè)———生物芯片產(chǎn)業(yè)在我國初見端倪。  　　在診斷檢測芯片方面，SARS病毒檢測的基因芯片試劑盒已進(jìn)行了試生產(chǎn)，并進(jìn)行了2000余例臨床實(shí)驗(yàn)；“地中海貧血檢測芯片”和“丙型肝炎病毒分片段抗體檢測試劑盒(蛋白芯片)”已獲國家新生物制品一類新藥證書，并作為生物制品新藥投入使用；HLA-DRB1及HLA-AB兩種分型基因芯片試劑盒已完成三批產(chǎn)品的試生產(chǎn)，并已取得中國藥品生物制品檢
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2006年中國將成為世界第二大芯片設(shè)計(jì)中心

  •     據(jù)技術(shù)調(diào)查公司Isuppli的報(bào)告，由中國設(shè)計(jì)或部分設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品將占今年全球銷售芯片的14.8％，中國繼而成為世界第三大芯片設(shè)計(jì)中心。該機(jī)構(gòu)稱，全球最大的芯片設(shè)計(jì)中心依然是美國，其份額占到40.2％，居第二位的是日本，占15.5％，中國臺灣列第四，為10.1％。  　　中國正在成為全球半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，近年來中國半導(dǎo)體市場一直處于快速發(fā)展之中，根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，去年中國市場總規(guī)模達(dá)到400億美元，同期全球的總銷售量為2130億美元。Isuppli的副總裁格雷
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世界首枚0.13微米3G芯片研發(fā)成功

  • 近日，重慶市人民政府新聞辦和重慶郵電學(xué)院在此間聯(lián)合宣布：具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的世界首枚“通芯一號”3G手機(jī)核心芯片已由重慶重郵信科股份有限公司（簡稱重郵信科）研發(fā)成功，并向媒體人士展示亮相。 　　這是世界上第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA 3G手機(jī)基帶芯片。它的誕生，標(biāo)志著我國3G通信核心芯片等關(guān)鍵技術(shù)已達(dá)到了世界領(lǐng)先水平。 　　據(jù)介紹，該芯片利用自主創(chuàng)新的TD-SCDMA專用電路技術(shù)，借助國外先進(jìn)的芯片開發(fā)工具，構(gòu)造了單晶多核設(shè)計(jì)方案。它是一枚擁有完全自主研發(fā)、符合3GPP 
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2005年10月，展訊研發(fā)成功SC6800D多媒體娛樂手機(jī)核心芯片

  • 　　2005年10月，展訊研發(fā)成功SC6800D GSM/GPRS多媒體娛樂手機(jī)核心芯片。
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2005年10月9日，TD-SCDMA芯片工藝升級

  • 　　10月9日，重郵信科開發(fā)出我國第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA手機(jī)核心芯片---"通信一號"。就在此后一兩天時(shí)間，凱明宣布推出采用90nm工藝的第二代增強(qiáng)型TD-SCDMA基帶芯片"火星"，支持TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模和豐富的多媒體應(yīng)用。而天、展訊也已表示第二代芯片進(jìn)入到90納米工藝。 　　點(diǎn)評 　　TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程之快讓人震驚，而天、凱明、展訊、重郵在核心芯片環(huán)節(jié)取得的突破將為我國贏得3G時(shí)代話語權(quán)。TD-SCDMA基帶
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功率因數(shù)校正和鎮(zhèn)流器控制芯片IR2167

  • ＩＲ２１６７是完全集成、完全保護(hù)，可驅(qū)動(dòng)所有類型熒光燈的６００Ｖ電子鎮(zhèn)流器控制芯片。ＰＦＣ電路以臨界導(dǎo)通模式（ＣＣＭ）工作，可獲得很高的功率因數(shù)，
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2005年9月，格科微電子 VGA 芯片開始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售

  • 　　2005年9月，格科微電子 VGA 芯片開始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，至 2006 年底已供貨 700 萬顆，主要供 PC 、手機(jī)、玩具市場。
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無源RFID芯片MCRF250及其防沖突讀寫器設(shè)計(jì)

  • 介紹Microchip公司生產(chǎn)的無源RFID芯片MCRF250的主要特點(diǎn)及其工作原理，詳細(xì)討論了MCRF250防沖突問題。并在此基礎(chǔ)上給出了一種FSK防沖突讀寫器的設(shè)計(jì)方法。
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高性能數(shù)字運(yùn)動(dòng)控制芯片IRMCK201功能及其應(yīng)用

  • IRMCK201是美國國際整流公司開發(fā)的數(shù)字運(yùn)動(dòng)控制芯片，是專門針對伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的。該器件可實(shí)現(xiàn)完整的速度環(huán)和電流環(huán)控制，具有快速的高性能伺服驅(qū)動(dòng)能力。文中詳細(xì)介紹了IRMCK201的主要功能、特點(diǎn)和主要接口，并給出了一個(gè)應(yīng)用于數(shù)控機(jī)床的交流伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的實(shí)例。
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芯片設(shè)計(jì)外包的得與失

  • 　　半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試四個(gè)工序，從技術(shù)含量和成本來看，前端工序的設(shè)計(jì)和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設(shè)備的資本支出猛增，半導(dǎo)體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設(shè)計(jì)工序在手，以達(dá)到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。進(jìn)入2000年后，半導(dǎo)體市場先揚(yáng)后挫，研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計(jì)工序也陸續(xù)委托外包，可用
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電源時(shí)序管理和電源電壓監(jiān)控管理芯片

  • 本文介紹了一種新的用于電源控制的可編程芯片?？稍趩蝹€(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)多的電源時(shí)序控制和監(jiān)控功能，并且所有的控制結(jié)果可以立即的仿真出來，要更改設(shè)計(jì)時(shí)，只要對器件的E2CMOS(r) 配置內(nèi)存重新編程就可以了。
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美國專家高度稱贊中國研制芯片非常了不起

  • 　　美國先進(jìn)微設(shè)備公司(AMD)執(zhí)行副總裁湯姆
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臺灣主板芯片廠商受英特爾等擠壓繼續(xù)低迷

  • 　　據(jù)臺灣媒體報(bào)道，盡管本季度全球的主板芯片需求量增大，但臺灣的生產(chǎn)商例如矽統(tǒng)、威盛等公司仍然受到來自Nvidia和英特爾的強(qiáng)勁阻擊。  　　據(jù)主板業(yè)界消息靈通人士透露，Nvidia計(jì)劃在AMD K8 主板配備C51系列芯片，由于C51系列芯片和臺灣廠商所用芯片的價(jià)格相當(dāng)，以往臺灣廠商依靠芯片價(jià)格的優(yōu)勢不復(fù)存在。  　　而英特爾也計(jì)劃本月底推出945GZ芯片組，2006年Q1進(jìn)入量產(chǎn)階段。  　　據(jù)悉，945GZ不提供PCIe 16顯卡端口，僅支
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2.4GHz射頻芯片CC2420實(shí)現(xiàn)ZigBee無線通信設(shè)計(jì)

  • CC2420是Chipcon公司推出的一款符合IEEE 802.15.4規(guī)范的2.4GHz射頻芯片，用來開發(fā)工業(yè)無線傳感及家庭組網(wǎng)等PAN網(wǎng)絡(luò)的ZigBee設(shè)備和產(chǎn)品。文中介紹了CC2420的主要功能、結(jié)構(gòu)及典型應(yīng)用電路。
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千兆以太網(wǎng)交換芯片BCM5690及其在交換整機(jī)中的應(yīng)用

  • BCM5690是BroadCOM公司推出的集成有12個(gè)千兆端口和１個(gè)萬兆端口的多層交換芯片。文章比較全面地介紹了該芯片的結(jié)構(gòu)和功能特性，給出了它的訪問控制方式和數(shù)據(jù)流程，同時(shí)給出了用ＢＣＭ５６９０設(shè)計(jì)交換整機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)和軟件實(shí)現(xiàn)方法。
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m3 芯片介紹

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