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報(bào)告稱蘋果 iPhone 15 Pro Max 物料成本 558 美元：比前代貴12%

  • 10 月 17 日消息，根據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，蘋果 iPhone 15 Pro Max 的物料成本為 558 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4079 元人民幣），零部件成本占比為 47%，相比較 iPhone 14 Pro Max 高出 12%。這份拆解報(bào)告由日本 Fomalhaut Techno Solutions 得出，認(rèn)為 iPhone 15 Pro Max 的屏幕成本比前代高出 10%、鈦金屬邊框成本高出 43%，A17 Pro 芯片的成本比 A16 Bionic 貴了 27%；長(zhǎng)焦相機(jī)及其四棱鏡系統(tǒng)的
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新研究認(rèn)為蘋果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro

  • 10 月 13 日消息，根據(jù) DigiTimes 近日發(fā)布的博文，蘋果公司會(huì)在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品。目前關(guān)于 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品發(fā)布日期存在爭(zhēng)議，有些爆料認(rèn)為蘋果會(huì)在今年發(fā)布，而有些爆料認(rèn)為會(huì)推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門預(yù)估了 2023-2028 未來(lái) 5 年全球筆記本市場(chǎng)情況，認(rèn)為復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為 3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動(dòng)下，明年筆記本出貨量增長(zhǎng) 4.7%，結(jié)束 2 年的連續(xù)下滑。IT之家翻譯部分內(nèi)容如下
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iPhone 15 Pro Max講電話5分鐘崩潰 真相曝光

  • 全新iPhone 15系列上市后，過(guò)熱災(zāi)情頻傳，近日又有國(guó)外網(wǎng)友在知名論壇Reddit抱怨新買的iPhone 15 Pro Max在通話5分鐘之后，他拿溫度計(jì)實(shí)測(cè)，機(jī)身高達(dá)42°C，而通話20分鐘更飆上47°C，貼文曝光，引發(fā)網(wǎng)友熱議，有人認(rèn)為他拿到「機(jī)王」，也有網(wǎng)友表示自己講了45分鐘電話沒(méi)有過(guò)熱情形。此前，有分析師推測(cè)，iPhone 15過(guò)熱是散熱系統(tǒng)變更所造成。一名網(wǎng)友在社交媒體網(wǎng)站Reddit發(fā)文指出，他的iPhone 15 Pro Max在使用過(guò)后非常燙，拿溫度計(jì)實(shí)測(cè)，只通話5分鐘溫度直飆108
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蘋果iPhone 15 Pro Max需求火爆 交貨時(shí)間最晚已延遲至11月

  • 繼9月13日凌晨的發(fā)布會(huì)之后，四款iPhone 15于9月15日在40多個(gè)國(guó)家開(kāi)始接受預(yù)訂。自從iPhone 15 Pro Max開(kāi)始接受預(yù)訂以來(lái)，市場(chǎng)對(duì)這款手機(jī)的需求一直很“強(qiáng)勁”，需求已經(jīng)超過(guò)了去年同期的iPhone 14 Pro Max。根據(jù)蘋果網(wǎng)站的出貨預(yù)估，iPhone 15 Pro Max的“天然鈦”和“白鈦”這兩個(gè)顏色是面臨最嚴(yán)重延遲的機(jī)型，發(fā)貨時(shí)間預(yù)估將延長(zhǎng)到11月中旬。iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首次采用了鈦合金邊框，相比鋁合金邊框更加堅(jiān)固的同時(shí)，是有史
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驍龍助力小米打造輕薄全能真旗艦Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板

  • 8月14日，小米新品發(fā)布會(huì)在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍第四次做年度公開(kāi)演講，正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級(jí)，并發(fā)布搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)先版的全新一代輕薄折疊旗艦Xiaomi MIX Fold 3，以及搭載驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)的巨屏小米平板6 Max 14。圖源：@小米手機(jī)微博 隨著AI大模型的飛速發(fā)展和計(jì)算需求的日益增長(zhǎng)，云端處理生成式AI在隱私和成本等方面帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)。高通認(rèn)為，采用混合AI方式，在云端和終端側(cè)分配AI處理，能夠在全球范圍帶來(lái)成本、能耗、性能、隱私、安
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蘋果自研芯片將進(jìn)入M3系列 用于明年新款Mac電腦

  • 據(jù)外媒報(bào)道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計(jì)在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財(cái)季財(cái)報(bào)，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財(cái)季之后才會(huì)上市，此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過(guò)新款Mac電腦。M3系列芯片應(yīng)該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級(jí)的主要賣點(diǎn)，將是自Apple Silicon首次亮相以來(lái)自研芯片方面的最大升級(jí)。2020年，蘋果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個(gè)Mac電腦生
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消息稱蘋果正測(cè)試M3 Max芯片 史上最強(qiáng)MacBook Pro有望明年上市

  • 8月8日消息，最近蘋果公司已經(jīng)開(kāi)始著手測(cè)試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片，為明年發(fā)布有史以來(lái)功能最強(qiáng)大的MacBook Pro做準(zhǔn)備。蘋果內(nèi)部代號(hào)為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預(yù)計(jì)將于明年上市。來(lái)自第三方Mac應(yīng)用開(kāi)發(fā)商的測(cè)試日志顯示，這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個(gè)CPU內(nèi)核和40個(gè)GPU內(nèi)核。在M3 Max芯片所搭載的16個(gè)CPU內(nèi)核中，有12個(gè)高性能內(nèi)核用于處理視頻編輯等對(duì)性能要求較高的任務(wù)，還有4個(gè)高效內(nèi)核用于瀏覽網(wǎng)頁(yè)等普通應(yīng)用。與目前蘋果筆記本電
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消息稱蘋果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測(cè)試中，新款 Mac mini 也有戲

  • IT之家 8 月 7 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 報(bào)道，蘋果公司正在加緊測(cè)試新款 M3 芯片的 Mac 電腦，預(yù)計(jì)將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋果自主研發(fā)的一款處理器，采用了先進(jìn)的 3 納米制程技術(shù)，性能和效率都有顯著提升。據(jù)報(bào)道，蘋果正在測(cè)試的 M3 Mac 有以下幾種型號(hào)：M3 13 英寸 MacBook Air（代號(hào) Mac 15,1 和 J513 / J613）M3 15 英寸 MacBook Air（代號(hào) Mac 15,2 和 J515 / J615）M3 13
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Gurman：配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini將于明年推出

  • 7 月 23 日消息，據(jù)彭博社的記者 Mark Gurman 稱，蘋果公司計(jì)劃在今年十月份發(fā)布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦，但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機(jī)型不在首批推出的名單之內(nèi)。Gurman 在最新一期的“Power On”時(shí)事通訊中稱，蘋果公司正在開(kāi)發(fā) M3 版本的 Mac mini，但蘋果并不急于推出該產(chǎn)品，可能要到明年底或更晚才能上市。同樣，新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機(jī)型也不會(huì)在今年十月份搭載 M3 芯片推出，而是后續(xù)會(huì)使用 M3
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Gurman：蘋果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

  • 7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋果準(zhǔn)備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?！鴪D源 蘋果官網(wǎng)此前有消息稱，蘋果將會(huì)在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會(huì)上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋果正在準(zhǔn)備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號(hào)包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro?？紤]到
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東芝推出“TXZ+?族高級(jí)系列” ARM Cortex-M3微控制器

  • 中國(guó)上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級(jí)系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來(lái)，隨著數(shù)字技術(shù)的滲透，特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及，以及日益先進(jìn)的各種設(shè)備功能，用戶對(duì)更大程序容量和支持FOTA（無(wú)線固件升級(jí)）的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組（2）將東芝現(xiàn)有產(chǎn)品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴(kuò)展至
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傳聞稱蘋果M3芯片預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電N3E工藝制造

  • 最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會(huì)分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前，有報(bào)道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據(jù)爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會(huì)搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無(wú)緣在6月6日的蘋果WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì)上
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蘋果芯片再升級(jí)！傳言下半年推出iMac配置M3

  • 據(jù)彭博社記者M(jìn)ark Gurman報(bào)道，蘋果公司正準(zhǔn)備最早在今年下半年發(fā)布新的24英寸iMac。Gurman在他最新的Power On通訊中寫道，兩款新的iMac的開(kāi)發(fā)已經(jīng)到了 "后期階段"，蘋果最近開(kāi)始了制造測(cè)試。Gurman預(yù)計(jì)2023年iMac的批量生產(chǎn)至少還要三個(gè)月才能開(kāi)始，但好消息是更新的機(jī)型將有一些改進(jìn)。最重要的是，據(jù)說(shuō)2023年的iMac將包括蘋果的下一代M3系統(tǒng)芯片。Gurman指出，鑒于新的芯片組有望利用臺(tái)積電即將推出的3納米工藝，它可能會(huì)提供顯著的性能和功率效率提升
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蘋果M3芯片最快年底登場(chǎng)：采用臺(tái)積電3nm工藝

  • 今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會(huì)在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過(guò)M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺(tái)積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會(huì)應(yīng)用到iMac上，今年下半年要登場(chǎng)的MacBook Air以及未來(lái)的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會(huì)使用M3芯片。據(jù)悉，蘋果M3使用的臺(tái)積電3nm工藝是當(dāng)前最先進(jìn)的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺(tái)積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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新款 iMac 信息匯總：會(huì)有 24/27 兩種尺寸，采用 M3 芯片

  • IT之家 11 月 16 日消息，蘋果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，時(shí)隔一年半時(shí)間更多用戶和媒體也開(kāi)始關(guān)注新款 iMac 何時(shí)會(huì)到來(lái)。關(guān)于下一代 iMac 的設(shè)計(jì)、性能等細(xì)節(jié)，IT之家根據(jù)國(guó)外科技媒體 MacRumors 報(bào)道匯總?cè)缦聲?huì)叫Pro嗎？蘋果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的，希望滿足那些對(duì)一體機(jī)有嚴(yán)苛要求的專業(yè)用戶。不過(guò)蘋果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
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