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m4 芯片
m4 芯片 文章 進(jìn)入m4 芯片技術(shù)社區(qū)
Altera與TSMC聯(lián)合開(kāi)發(fā)世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)
- Altera公司與TSMC 今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝,聯(lián)合開(kāi)發(fā)了世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)。異質(zhì)混合3D IC是一種創(chuàng)新技術(shù),在一個(gè)器件中可實(shí)現(xiàn)多種技術(shù)的堆疊,包括模擬電路、邏輯和存儲(chǔ)器等,從而使業(yè)界超越了摩爾定律。TSMC的集成CoWoS工藝為半導(dǎo)體公司提供開(kāi)發(fā)3D IC和端到端解決方案,包括前端制造工藝以及后端裝配和測(cè)試解決方案。
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丁文武 :推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)
- 工業(yè)和信息化部電子信息司司長(zhǎng)丁文武:過(guò)去的2011年,面對(duì)復(fù)雜多變的國(guó)際經(jīng)濟(jì)環(huán)境、需求放緩的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)以及日本地震等不利因素,全行業(yè)努力克服各種困難,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了平穩(wěn)發(fā)展,鞏固和擴(kuò)大了應(yīng)對(duì)國(guó)際金融危機(jī)沖擊所取得的成果,基本實(shí)現(xiàn)了“十二五”時(shí)期的良好開(kāi)局。 2011年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)要回顧 (一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速先高后低,全年實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng)。2011年上半年全行業(yè)延續(xù)了2010年下半年以來(lái)的良好發(fā)展態(tài)勢(shì),第二季度銷售收入同比增長(zhǎng)20.8%;從第三季度開(kāi)始,銷
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半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)周期已趨近底部 產(chǎn)業(yè)逐步回暖
- 第四季度令人沮喪,樂(lè)觀跡象令半導(dǎo)體供應(yīng)商產(chǎn)生憧憬,第四季度DOI上升8%,但制造商相信已經(jīng)觸底。 據(jù)IHS iSuppli公司的庫(kù)存研究報(bào)告,對(duì)于半導(dǎo)體的需求下降,在2011年第四季度加劇了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存過(guò)剩局面,并帶來(lái)一系列令人不快的變化,但在看到新的樂(lè)觀跡象之后,半導(dǎo)體廠商急于忘掉不快,希望這是低迷階段的尾聲。 初步數(shù)據(jù)顯示,去年第四季度半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)(DOI)比第三季度上升6%,而營(yíng)業(yè)收入則環(huán)比下降6%。相比之下,第三季度庫(kù)存情況比較健康,當(dāng)時(shí)DOI下降6.5%,而營(yíng)業(yè)收入則上升6.
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英飛凌推出新型ORIGA 2身份認(rèn)證芯片
- 英飛凌科技(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)ORIGA? 身份認(rèn)證解決方案家族再添新產(chǎn)品:全新ORIGA?2芯片集成一個(gè)支持MIPI聯(lián)盟制定的MIPI BIF標(biāo)準(zhǔn)的通信接口。MIPI BIF(電池接口)是全球第一個(gè)采用單總線接口的支持移動(dòng)終端與電池通信的標(biāo)準(zhǔn)。這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)為智能電池設(shè)計(jì)提供便利,包括電池的身份識(shí)別和不斷監(jiān)控與報(bào)告電池的重要參數(shù)數(shù)據(jù)如電池溫度等。同時(shí)該標(biāo)準(zhǔn)也有助于防止用戶在智能手機(jī)或平板電腦等移動(dòng)設(shè)備上使用具備潛在危險(xiǎn)的假冒電池。例如,當(dāng)移動(dòng)設(shè)備采用ORIGA?2身份識(shí)別芯片時(shí)
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芯片商雙雄爭(zhēng)霸加劇 整合優(yōu)勢(shì)將成突圍籌碼
- 盡管手機(jī)和PC市場(chǎng)目前仍處于相對(duì)隔離的狀態(tài),但新的軟硬件已經(jīng)逐漸模糊了二者的界限。摩托羅拉Atrix4G的擴(kuò)展塢可以將手機(jī)變身筆記本,這是硬件方面的代表。Ubuntu系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商Canonical近日揭曉了一款最新產(chǎn)品UbuntuforAndroid,則實(shí)現(xiàn)了在高配置的多核Android手機(jī)上運(yùn)行Ubuntu系統(tǒng),通過(guò)基座連接鍵盤和顯示器即可立刻將手機(jī)變身為桌面電腦主機(jī),這是軟件方面的代表??偠灾?,終端融合已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。 英特爾方面,在推出支持雙重構(gòu)架的新型芯片之后,已經(jīng)在進(jìn)軍&l
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人們懷疑14nm可能將成為硅芯片尺寸的最終盡頭
- 盡管英特爾依然樂(lè)觀地預(yù)測(cè)將于2015年之前推出8nm制程工藝的芯片,但人們還是懷疑14nm可能將成為硅芯片尺寸的最終盡頭。 近年來(lái),芯片的發(fā)展進(jìn)程始終嚴(yán)格遵守著“摩爾定律”,并有條不紊地進(jìn)行著,直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實(shí)驗(yàn)室中被研制成功,業(yè)界開(kāi)始有了擔(dān)憂。 據(jù)摩爾定律所說(shuō),集成在同一芯片上的晶體管數(shù)量大約每?jī)赡暝黾右槐?,同時(shí)相同大小的芯片將具有雙倍的性能。一旦達(dá)到14nm的制程,將極其接近硅晶體的理論極限數(shù)字(大約為9nm到11nm)。 盡管英特爾
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m4 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條m4 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)m4 芯片的理解,并與今后在此搜索m4 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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