m4 芯片 文章 進(jìn)入m4 芯片技術(shù)社區(qū)
安華高科技推出2D導(dǎo)覽能力的超緊湊輸入模塊產(chǎn)品
- Avago Technologies(安華高科技)宣布,推出一款結(jié)合導(dǎo)覽觸控板模塊以及移動(dòng)傳感和接口芯片,為各種移動(dòng)設(shè)備,例如移動(dòng)電話、超小型化個(gè)人電腦、數(shù)碼相機(jī)、電腦外設(shè)以及其他手持式或游戲機(jī)應(yīng)用帶來類似鼠標(biāo)器功能的指標(biāo)解決方案。厚度僅1.7 mm且直徑為14 mm,這個(gè)由Avago所推出的新型超緊湊導(dǎo)覽觸控板集成有具備按壓功能的自動(dòng)置中按鈕,采嵌入型電容式傳感技術(shù),這個(gè)小型化輸入模塊將可以幫助設(shè)計(jì)工程師開發(fā)出通過提供網(wǎng)絡(luò)瀏覽、游戲或數(shù)碼相機(jī)應(yīng)用模擬光標(biāo)控制,大幅強(qiáng)化使用者
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AMD圖形技術(shù)成香餑餑 芯片廠商紛紛牽手合作
- 日前高通公司和AMD達(dá)成合作協(xié)議,高通將獲得AMD在3D圖形核心技術(shù)許可,將把該技術(shù)嵌入其面向移動(dòng)游戲設(shè)備的無線芯片上。 AMD于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二宣稱,未來AMD將把其“統(tǒng)一渲染架構(gòu)”(Unified Shader Architecture)技術(shù)許可轉(zhuǎn)讓給高通公司,高通將把這一技術(shù)移植到其面向3G無線市場的Mobile Station Modem(MSM)芯片組上。AMD的“統(tǒng)一渲染架構(gòu)”技術(shù)首先被微軟公司運(yùn)用于Xbox 360游戲平臺(tái)上。&nb
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Zigbee:應(yīng)用領(lǐng)域廣泛芯片技術(shù)成熟
- Zigbee是無線網(wǎng)絡(luò)的新技術(shù)。它是一種短距離、低速率的無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。 Zigbee一詞源自蜜蜂群在發(fā)現(xiàn)花粉位置時(shí),通過跳“ZigZag”形舞蹈來相互告知,達(dá)到交換信息目的這一現(xiàn)象,該現(xiàn)象被人們借來稱呼一種專注于低功耗、低成本、低復(fù)雜度、低速率的近程無線網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)。ZigBee采用一般IEEE 802.15.4收發(fā)器技術(shù)與ZigBee協(xié)議棧的組合,在數(shù)千個(gè)微小的傳感器之間相互協(xié)調(diào)實(shí)現(xiàn)通信。這些傳感器只需要很少的能量,以接力的方式通過無線電波將數(shù)據(jù)從一個(gè)傳感器傳到另一個(gè)傳感器。 Zig
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手機(jī)接口新功能引發(fā)USB芯片分立?
- 作為便攜產(chǎn)品中的數(shù)據(jù)交互接口,USB正迅速崛起。In-Stat分析:“到2011年,高速USB將作為便攜產(chǎn)品上的本地接口而統(tǒng)領(lǐng)市場,市場對這種產(chǎn)品的需求將達(dá)27億部,復(fù)合年增長率為24.4%?!倍謾C(jī)USB接口除秉承傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸功能外,亦呈現(xiàn)充當(dāng)充電器接口、耳機(jī)接口的趨勢,這將帶來“老”設(shè)計(jì)的“新”問題。 應(yīng)用以USB Client為主 USB分為不同的標(biāo)準(zhǔn),最常見的是USB1.0和USB2.0。按照其工作模式不同,USB也可分為USB Client、USB Host和USB OTG三
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手機(jī)接口新功能將引發(fā)USB芯片分立?
- 作為便攜產(chǎn)品中的數(shù)據(jù)交互接口,USB正迅速崛起。In-Stat分析:“到2011年,高速USB將作為便攜產(chǎn)品上的本地接口而統(tǒng)領(lǐng)市場,市場對這種產(chǎn)品的需求將達(dá)27億部,復(fù)合年增長率為24.4%。”而手機(jī)USB接口除秉承傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸功能外,亦呈現(xiàn)充當(dāng)充電器接口、耳機(jī)接口的趨勢,這將帶來“老”設(shè)計(jì)的“新”問題。 應(yīng)用以USBClient為主 USB分為不同的標(biāo)準(zhǔn),最常見的是USB1.0和USB2.0。按照其工作模式不同,USB也可分為USBClient、USBHost和USBOTG三種
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IC需求陷入停滯?設(shè)備廠商遭受連鎖反應(yīng)之苦
- 預(yù)期中的芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)低迷時(shí)期已不幸降臨,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.兩大廠商發(fā)布的令人失望的數(shù)據(jù)說明了這點(diǎn)。正如以前的報(bào)道,芯片設(shè)備市場一直在喪失增長勢頭。一位分析師警告說,在IC需求陷入停滯之際,工廠設(shè)備訂單也在上半年強(qiáng)勁增長之后開始“放緩”。 上述兩家芯片設(shè)備制造商證實(shí)了這個(gè)令人不快的說法。例如,后端設(shè)備廠商LTX日前公布了強(qiáng)勁的季度業(yè)績,但這家自動(dòng)測試設(shè)備(ATE)廠商亦警告稱增長將放慢。前端設(shè)備廠商N(yùn)ovellus則降低了2006年第三季度出貨量預(yù)估,并縮小了其訂單的目
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積極發(fā)展高科技產(chǎn)業(yè) 越南能否美夢成真?
- 位于越南商業(yè)中心胡志明市郊的西貢科技園區(qū)(SaigonHi-TechPark,SHTP),現(xiàn)在看起來只不過是一小塊不起眼的空地。但就像是越南這個(gè)國家一樣,SHTP是一個(gè)雄心勃勃的園區(qū),而且看來其夢想有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)。 SHTP在過去5年內(nèi)已吸引了14億美元的投資,英特爾(Intel)全球最大的一座工廠不久后將座落在該園區(qū),而其它公司如Nidec、Sonion和JabilCircuit等也將在當(dāng)?shù)卣归_業(yè)務(wù)。預(yù)期該園區(qū)在2008年底正式開始營運(yùn)之后,第一期將容納40家企業(yè)、提供2萬個(gè)工作機(jī)會(huì),此外園區(qū)內(nèi)
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上半年臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最佳
- 工研院IEK日前針對2007上半年(07H1)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報(bào)告指出,該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試)為6,813億新臺(tái)幣,較06H2衰退9.1%,較06H1增長5.8%。 以產(chǎn)業(yè)別來看,其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺(tái)幣,較06H2增長4.9%,較06H1增長20.8%;制造業(yè)為3,503億新臺(tái)幣,較06H2衰退16.5%,較06H1增長0.8%;封裝業(yè)為1,020億新臺(tái)幣,較06H2衰退6.8%,較06H1增長0.7%;測試業(yè)為475億新臺(tái)幣,較06H2增長0.
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射頻芯片:工藝成本功耗是永恒熱點(diǎn)
- 支持手機(jī)功能的兩大核心芯片之一的射頻收發(fā)芯片一直被認(rèn)為是中國無線通信和3G產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)。去年下半年,國內(nèi)兩家領(lǐng)先的射頻芯片企業(yè)銳迪科微電子(上海)有限公司(以下簡稱“銳迪科”)和鼎芯通訊(上海)有限公司(以下簡稱“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工藝的TD-SCDMA射頻(RF)芯片,一舉彌補(bǔ)了中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的短板。隨后,銳迪科宣布“推出全球首顆支持HSDPA的TD-SCDMA/GSM雙模射頻芯片”。CMOS工藝正逐漸取代硅鍺BiCMOS工藝和硅BiCMOS工藝成為射頻芯片的主流工藝,與此
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信億科技發(fā)布SATAII/PATA雙接口控制芯片
- 專注于儲(chǔ)存設(shè)備研發(fā)的信億科技,將于十月初發(fā)表SATAII/PATA雙接口控制芯片:ATP8620,此款芯片可以同時(shí)連接2臺(tái)SATA裝置與2臺(tái)IDE裝置,透過32bit的PCI-X接口,可以輕易與擁有PCI/PCI-X接口的CPU搭配,建構(gòu)一具有SATA3G高速傳輸及低成本ATA133裝置的次系統(tǒng)產(chǎn)品。 在PCI總線方面,8620擁有32bit、133MHz的頻率,總頻寬可到達(dá)533MB/s,對于一般嵌入式系統(tǒng)CPU而言,ATP8620具有良好的兼容性與傳輸速率,因此適合用于發(fā)展EmbeddedSystem
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Wi-Fi北京約戰(zhàn)WAPI 欲公開介入無線標(biāo)準(zhǔn)
- 9月26、27日,Wi-Fi聯(lián)盟成員技術(shù)峰會(huì)首次在北京召開,這也標(biāo)志著Wi-Fi技術(shù)正式開始加速在中國的布局。 曾幾何時(shí),國家標(biāo)準(zhǔn)WAPI的強(qiáng)制執(zhí)行給Wi-Fi在國內(nèi)的發(fā)展蒙上一層陰影,甚至由于標(biāo)準(zhǔn)的不兼容幾近宣判Wi-Fi在國內(nèi)的死刑。不過,由于WAPI在基于該標(biāo)準(zhǔn)的硬件芯片支持方面與Wi-Fi存在著較大的差距,一直無法大規(guī)模實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化普及,因此Wi-Fi得以在國內(nèi)眾多提供無線網(wǎng)絡(luò)的場所廣泛應(yīng)用。目前,中興、華為、UT、聯(lián)想等多家廠商已經(jīng)成為Wi-Fi聯(lián)盟的會(huì)員單位,而且Wi-Fi伴隨著各大主
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植入RFID芯片會(huì)致癌? 新研究引爭議
- RFID芯片植入動(dòng)物體內(nèi)可能致癌?美聯(lián)社(AP)不久前引述某項(xiàng)研究報(bào)告指出,有實(shí)驗(yàn)室動(dòng)物因植入了RFID芯片而罹患癌癥。不過針對該篇報(bào)導(dǎo),曾在1998~2002年間將RFID芯片植入自己體內(nèi)的英國Reading大學(xué)控制學(xué)(cybernetics)教授KevinWarwick卻表示懷疑,并質(zhì)疑進(jìn)行研究的DowChemical及其研究人員為何不更早公布上述研究結(jié)果。 Warwick在一封電子郵件中表示:“無論從科技或是醫(yī)學(xué)觀點(diǎn),我都對這樣的消息感到驚訝且質(zhì)疑其真實(shí)性。大多數(shù)(也許不是全部)的RFI
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海外收購:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新策略
- 半導(dǎo)體芯片業(yè)是一個(gè)國家經(jīng)濟(jì)力量的象征,目前,中國內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對先進(jìn)國家和地區(qū)還非常弱小,主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個(gè)方面,而投資嚴(yán)重不足是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資模式 半導(dǎo)體公司,包括設(shè)計(jì)公司、制造公司、封裝公司或設(shè)備服務(wù)公司,從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年,實(shí)現(xiàn)贏利平均要5年,屬于中長線投資類型。許多國家和地區(qū)都是半導(dǎo)體電子投資熱點(diǎn),其中以美國和我國臺(tái)灣地區(qū)最具特色。 作為全球半導(dǎo)體龍頭的美國,具有一個(gè)很好的半導(dǎo)體投融資平臺(tái),由于美國資本市場及風(fēng)險(xiǎn)投資
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可調(diào)諧激光器市場未來5年將高速發(fā)展
- JDS Uniphase聲稱在光子集成電路方面獲得了重大突破,把Mach-Zehnder干涉調(diào)制和可調(diào)諧激光器結(jié)合在一塊芯片上,該公司稱為ILMZ,結(jié)合了Mach-Zehnder激光器。 原型采用了激光設(shè)計(jì),JDSU兩年前從Agility Communications獲得的設(shè)計(jì)。單芯片足夠小,可以集成300-pin的多源協(xié)議的光收發(fā)器,甚至可封裝XFP和SFF。該公司說目前的測試傳輸?shù)男盘?hào)每秒速度超過11G比特,并且在全帶寬調(diào)諧模式下技術(shù)可升級(jí)到40G比特每秒。
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