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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m4 芯片

笙科發(fā)布新款300~1,000MHz射頻收發(fā)芯片

  • 笙科電子股份有限公司,位于臺灣新竹科學園區(qū),是一家專注于無線射頻集成電路及以其為核心的整合型芯片供貨商,近日發(fā)表低資料流量、超低功耗的subGHz的無線射頻收發(fā)芯片(適用315/433/868/915MHz),笙科電子目前成熟量產(chǎn)的產(chǎn)品有2.4GHz無線收發(fā)芯片、GPS接收芯片、FM發(fā)射芯片、LNB開關芯片等等。      該顆芯片料號為A7103,此芯片工作頻段都是在300~1,000MHz之間并且兼具ASK以及FSK調變可選擇,是一顆超低功耗、最大資料
  • 關鍵字: 通訊  無線  網(wǎng)絡  笙科  射頻收發(fā)  芯片  無線  通信  

Atmel及臺灣巨有宣布合作開發(fā)可定制微控制器的系統(tǒng)級芯片

  • 愛特梅爾公司 和臺灣的巨有科技股份有限公司宣布一項合作協(xié)議,雙方將攜手為其共同的客戶開發(fā)系統(tǒng)級芯片 (systems-on-chip, SoC)。此項合作將以愛特梅爾基于AT91CAP ARM® 技術的可定制微控制器為基礎,并結合巨有科技的設計專業(yè)實力及其對臺灣客戶的技術支持,創(chuàng)造雙贏局面。 按照該項協(xié)議,巨有科技將負責直接與客戶溝通,將客戶的設計技術要求轉換成AT91CAP可定制微控制器的金屬可編程部分的網(wǎng)表 (netlist),并利用
  • 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機  Atmel  微控制器  芯片  嵌入式  

七月份全球芯片銷售同比增長11.3%

  • 在Terra Securities ASA財務分析師Bruce Diesen給客戶的報告中,他指出7月份芯片銷售增長迅猛。國際半導體貿易統(tǒng)計組織WSTS發(fā)布了令人振奮的7月份半導體銷售數(shù)據(jù),Diesen由此提升了對2007年度芯片銷售的預測。 Diesen指出,基于WSTS的平均統(tǒng)計數(shù)據(jù),7月份芯片的實際銷售額比上年同期增長11.3%。WSTS和各地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的半導體銷售三月平均值顯示,7月份比上年同期增長2.2%。對比前兩個月,2007年5月和6月單月銷售分別比上年同
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7月份全球芯片銷售額206億 同比增長2.2%

  • 世界半導體貿易統(tǒng)計組織公布的數(shù)字顯示,7月份全球芯片的銷售額為206億美元,與上個月和上年同期相比的增長幅度分別為3.2%和2.2%。  7月份歐洲芯片銷售額為32.8億美元,較上年同期增長了3.5%。  歐洲半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(ESIA)表示,歐元與美元的匯率“擴大”了歐洲芯片銷售的影響。按歐元計算,7月份歐洲芯片銷售額為22.3億歐元,較6月份增長了2%,但與上年同期相比則下跌了3%。  美國7月份的芯片銷售額為34.7億美元,較上個月增長了5.1%,但與上年同期相比則下跌了
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07年10大芯片代工廠出爐 中芯國際重奪季軍

  • 該排名基于芯片代工廠今年上半年的銷售額。今年第一季度,整體芯片代工廠的銷售額為100億美元,下滑8.9%。其中,臺積電穩(wěn)居冠軍寶座,市場份額為42.3%。臺聯(lián)電位居第二,市場份額為14.6%;中芯國際第三,市場份額為7.6%;特許半導體第四,市場份額為7%。  以下為Gartner評出的2007年上半年10大芯片代工廠排名:  1 臺積電  2 臺聯(lián)電  3 中芯國際  4 特許半導體  5 IB
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元器件價格持續(xù)走低 印度芯片市場萎縮

  • 雖然行業(yè)調查預測印度芯片市場在2006年達到了38億美元的銷售收入,但是,最新發(fā)布的修正調查結果發(fā)現(xiàn),實際銷售收入約比那個數(shù)值少1/3,即26.9億美元。 印度半導體協(xié)會從2005年中就開始對印度芯片市場進行調查。Frost&Sullivan的分析發(fā)現(xiàn),造成預測與實際銷售收入之間的差距巨大的原因在于,許多終端用戶產(chǎn)品類的平均銷售價格(ASP)急劇下滑,像手機這樣的產(chǎn)品就占據(jù)了大多數(shù)的差額。  雖然印度市場預測在2009年以前年復合增長率將達到26.7%,但是,全球芯片市場每年的增長率卻是
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7月全球芯片銷售額達206億美元 同比增2.2%

  • 9月4日消息,世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新統(tǒng)計結果顯示,今年7月,全球芯片三個月平均銷售額為206億美元,較上個月增長3.2%,較去年同期增長2.2%。 據(jù)EETimes網(wǎng)站報道,按地域劃分,美洲地區(qū)銷售額占34.7億美元,較上個月增長52%,但較去年同期下降了6.2%;亞太地區(qū)同比增長最為明顯,銷售額達到了99億美元,但較上個季度僅增長了3.2%。  日本半導體7月銷售額為40億美元,較上個月增長2.1%,較2006年7月增長
  • 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機  半導體  芯片  銷售額  嵌入式  

IDC: 今年芯片銷售增速緩慢將促使08年猛增

  • IDC在最新的《全球半導體市場預測》中預測,2007年全球芯片銷售收入增長速度放慢將為2008年的大增長奠定基礎。  據(jù)國外媒體報道,2007年全球芯片市場的增長速度將只有4.8%,2006年的這一數(shù)字只有8.8%。IDC預測,2008年的增長速度將達到8.1%。  報告指出,如果產(chǎn)能增長速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢,芯片市場的增長速度會更快。市場潮流是合并和收購,這可能會改變業(yè)界的競爭格局。  IDC負責《全球半導體市場預測》的項目經(jīng)理戈帕爾說,今年上半年芯片市場的供過
  • 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機  芯片  銷售  嵌入式  

金融機構顧慮使用安全 阻礙近距離通信芯片市場增長

  • 近距離通信(NFC)以及非接觸式支付應用,可以為金融機構提供一種便利的移動交易方式。對于那些討厭排長龍等待的消費者來說,這也是一種快速、容易的支付手段,只需要在通過讀卡器時擺一擺無線手機。 但是ABI Research高級分析師Douglas McEuen表示,支持該技術的芯片組市場發(fā)展緩慢,主要原因是目前金融機構和行業(yè)標準組織還未能制定出適當?shù)臄?shù)據(jù)保護方法,安全顧慮拖延了該技術的發(fā)展。 他表示,“主要的NFC芯片供應商,如英飛凌、NXP和Inside Contactless
  • 關鍵字: 通訊  無線  網(wǎng)絡  通信  芯片  NFC  無線  通信  

2006年印度芯片行業(yè)收入比預期少三分之一

  • 據(jù)外電報道,雖然行業(yè)調查預測印度芯片市場2006年的銷售收入會達到38億美元,但是,印度半導體協(xié)會星期五(8月31日)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,印度半導體市場2006年的實際銷售收入為26.9億美元,比預測的數(shù)字少了三分之一。  市場研究公司Frost & Sullivan的分析師稱,許多最終產(chǎn)品的平均銷售價格大幅度下降是是印度半導體市場實際銷售收入比預期相差很多的原因。手機等產(chǎn)品是價格下降最多的。  Frost & Sullivan一
  • 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機  印度  芯片  嵌入式  消費電子  

美國最大的醫(yī)療智能卡項目選用英飛凌安全芯片

  • 英飛凌科技股份公司宣布,該公司已成為美國最大的醫(yī)療卡項目的獨家芯片供應商。西門子、Mount Sinai醫(yī)療中心和Elmhurst醫(yī)院結成的醫(yī)療智能卡聯(lián)盟計劃部署120萬張醫(yī)療智能卡,聯(lián)網(wǎng)大紐約地區(qū)的45家醫(yī)療機構。醫(yī)療智能卡的試點項目已于2006年底開始實施,計劃于2007年夏季結束。醫(yī)療智能卡聯(lián)盟預計將于2008年發(fā)行約50萬張集成了英飛凌安全微控制器的具有高度安全性的智能卡。 該聯(lián)盟的醫(yī)療機構所發(fā)行的醫(yī)療智能卡印有患者照片?;颊咴谑褂脮r僅需將智能卡插入讀卡器,并輸入個人身份識別號(PIN)
  • 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機  英飛凌  芯片  醫(yī)療機構  嵌入式  

笙科電子推1GHz以下ISM頻段無線接收芯片

  • 笙科電子股份有限公司是一家專注于無線射頻集成電路設計,并且以其為核心的整合型芯片供貨商,近日推出新的RFreceiverIC,該芯片提供低資料流量、超低功耗的特性,是一顆subGHz的無線射頻單向接收芯片(適用315/433/868/915MHz),笙科電子目前成熟量產(chǎn)的產(chǎn)品有2.4GHz/subGHz等頻段的無線收發(fā)芯片、GPS接收芯片、FM發(fā)射芯片、LNB開關芯片等等。 該顆芯片料號為A201,工作頻段都是在300~1000MHz之間并且兼具ASK以及FSK調變可選擇,是一顆超低功耗、最大資料量為20
  • 關鍵字: 通訊  無線  網(wǎng)絡  笙科電子  無線接收  芯片  無線  通信  

基于80C552單片機的多芯片同步復位電路

  • 首先分析了單片機應用系統(tǒng)的一般復位電路,然后討論了多芯片系統(tǒng)對復位功能的要求,并針對80C552的特殊復位結構,詳細介紹了一種軟件、硬件相結合的同步復位電路。
  • 關鍵字: 復位  電路  同步  芯片  80C552  單片機  基于  

基于RVM的層次化SoC芯片平臺的設計及應用

  • 本文介紹了Synopsys的RVM驗證方法學,采用Vera硬件驗證工具以及OpenVera驗證語言建立目標模型環(huán)境,自動生成激勵,完成自核對測試、覆蓋率分析等工作。
  • 關鍵字: RVM  SoC  芯片    

全球芯片廠第二季度產(chǎn)能利用率升至89.7%

  • 受高端存儲器芯片和小型電子設備用微處理器的需求提升的影響,全球晶片廠產(chǎn)能利用率在4-6月呈現(xiàn)連續(xù)第二季上揚。        國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)周四表示,全球晶片廠4-6月產(chǎn)能利用率升至89.7%,前季則為87.5%。SICAS系由包含英特爾、三星電子和德州儀器在內的41家主要芯片制造商所組成。          SICA
  • 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機  芯片  第二季度  嵌入式  
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