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七月份全球芯片銷售同比增長11.3%
- 在Terra Securities ASA財務分析師Bruce Diesen給客戶的報告中,他指出7月份芯片銷售增長迅猛。國際半導體貿易統(tǒng)計組織WSTS發(fā)布了令人振奮的7月份半導體銷售數(shù)據(jù),Diesen由此提升了對2007年度芯片銷售的預測。 Diesen指出,基于WSTS的平均統(tǒng)計數(shù)據(jù),7月份芯片的實際銷售額比上年同期增長11.3%。WSTS和各地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的半導體銷售三月平均值顯示,7月份比上年同期增長2.2%。對比前兩個月,2007年5月和6月單月銷售分別比上年同
- 關鍵字: 消費電子 芯片 微處理器 消費電子
7月份全球芯片銷售額206億 同比增長2.2%
- 世界半導體貿易統(tǒng)計組織公布的數(shù)字顯示,7月份全球芯片的銷售額為206億美元,與上個月和上年同期相比的增長幅度分別為3.2%和2.2%。 7月份歐洲芯片銷售額為32.8億美元,較上年同期增長了3.5%。 歐洲半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(ESIA)表示,歐元與美元的匯率“擴大”了歐洲芯片銷售的影響。按歐元計算,7月份歐洲芯片銷售額為22.3億歐元,較6月份增長了2%,但與上年同期相比則下跌了3%。 美國7月份的芯片銷售額為34.7億美元,較上個月增長了5.1%,但與上年同期相比則下跌了
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元器件價格持續(xù)走低 印度芯片市場萎縮
- 雖然行業(yè)調查預測印度芯片市場在2006年達到了38億美元的銷售收入,但是,最新發(fā)布的修正調查結果發(fā)現(xiàn),實際銷售收入約比那個數(shù)值少1/3,即26.9億美元。 印度半導體協(xié)會從2005年中就開始對印度芯片市場進行調查。Frost&Sullivan的分析發(fā)現(xiàn),造成預測與實際銷售收入之間的差距巨大的原因在于,許多終端用戶產(chǎn)品類的平均銷售價格(ASP)急劇下滑,像手機這樣的產(chǎn)品就占據(jù)了大多數(shù)的差額。 雖然印度市場預測在2009年以前年復合增長率將達到26.7%,但是,全球芯片市場每年的增長率卻是
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 元器件 印度 芯片 元件 制造
7月全球芯片銷售額達206億美元 同比增2.2%
- 9月4日消息,世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新統(tǒng)計結果顯示,今年7月,全球芯片三個月平均銷售額為206億美元,較上個月增長3.2%,較去年同期增長2.2%。 據(jù)EETimes網(wǎng)站報道,按地域劃分,美洲地區(qū)銷售額占34.7億美元,較上個月增長52%,但較去年同期下降了6.2%;亞太地區(qū)同比增長最為明顯,銷售額達到了99億美元,但較上個季度僅增長了3.2%。 日本半導體7月銷售額為40億美元,較上個月增長2.1%,較2006年7月增長
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IDC: 今年芯片銷售增速緩慢將促使08年猛增
- IDC在最新的《全球半導體市場預測》中預測,2007年全球芯片銷售收入增長速度放慢將為2008年的大增長奠定基礎。 據(jù)國外媒體報道,2007年全球芯片市場的增長速度將只有4.8%,2006年的這一數(shù)字只有8.8%。IDC預測,2008年的增長速度將達到8.1%。 報告指出,如果產(chǎn)能增長速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢,芯片市場的增長速度會更快。市場潮流是合并和收購,這可能會改變業(yè)界的競爭格局。 IDC負責《全球半導體市場預測》的項目經(jīng)理戈帕爾說,今年上半年芯片市場的供過
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金融機構顧慮使用安全 阻礙近距離通信芯片市場增長
- 近距離通信(NFC)以及非接觸式支付應用,可以為金融機構提供一種便利的移動交易方式。對于那些討厭排長龍等待的消費者來說,這也是一種快速、容易的支付手段,只需要在通過讀卡器時擺一擺無線手機。 但是ABI Research高級分析師Douglas McEuen表示,支持該技術的芯片組市場發(fā)展緩慢,主要原因是目前金融機構和行業(yè)標準組織還未能制定出適當?shù)臄?shù)據(jù)保護方法,安全顧慮拖延了該技術的發(fā)展。 他表示,“主要的NFC芯片供應商,如英飛凌、NXP和Inside Contactless
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美國最大的醫(yī)療智能卡項目選用英飛凌安全芯片
- 英飛凌科技股份公司宣布,該公司已成為美國最大的醫(yī)療卡項目的獨家芯片供應商。西門子、Mount Sinai醫(yī)療中心和Elmhurst醫(yī)院結成的醫(yī)療智能卡聯(lián)盟計劃部署120萬張醫(yī)療智能卡,聯(lián)網(wǎng)大紐約地區(qū)的45家醫(yī)療機構。醫(yī)療智能卡的試點項目已于2006年底開始實施,計劃于2007年夏季結束。醫(yī)療智能卡聯(lián)盟預計將于2008年發(fā)行約50萬張集成了英飛凌安全微控制器的具有高度安全性的智能卡。 該聯(lián)盟的醫(yī)療機構所發(fā)行的醫(yī)療智能卡印有患者照片?;颊咴谑褂脮r僅需將智能卡插入讀卡器,并輸入個人身份識別號(PIN)
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笙科電子推1GHz以下ISM頻段無線接收芯片
- 笙科電子股份有限公司是一家專注于無線射頻集成電路設計,并且以其為核心的整合型芯片供貨商,近日推出新的RFreceiverIC,該芯片提供低資料流量、超低功耗的特性,是一顆subGHz的無線射頻單向接收芯片(適用315/433/868/915MHz),笙科電子目前成熟量產(chǎn)的產(chǎn)品有2.4GHz/subGHz等頻段的無線收發(fā)芯片、GPS接收芯片、FM發(fā)射芯片、LNB開關芯片等等。 該顆芯片料號為A201,工作頻段都是在300~1000MHz之間并且兼具ASK以及FSK調變可選擇,是一顆超低功耗、最大資料量為20
- 關鍵字: 通訊 無線 網(wǎng)絡 笙科電子 無線接收 芯片 無線 通信
全球芯片廠第二季度產(chǎn)能利用率升至89.7%
- 受高端存儲器芯片和小型電子設備用微處理器的需求提升的影響,全球晶片廠產(chǎn)能利用率在4-6月呈現(xiàn)連續(xù)第二季上揚。 國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)周四表示,全球晶片廠4-6月產(chǎn)能利用率升至89.7%,前季則為87.5%。SICAS系由包含英特爾、三星電子和德州儀器在內的41家主要芯片制造商所組成。 SICA
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