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聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說(shuō)法：自研芯片很難

稍微對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長(zhǎng)久的技術(shù)積累，更需要不計(jì)回報(bào)的資金投入。因此長(zhǎng)久以來(lái)，手機(jī)廠商里面也只有三星、華為、蘋(píng)果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì)前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會(huì)。在溝通會(huì)上，李彥博士強(qiáng)調(diào)：我可以明確地說(shuō)，做芯片這行需要經(jīng)驗(yàn)技術(shù)和時(shí)間的積累，不是一件很容易的事。對(duì)于我們過(guò)去20年來(lái)的想法和經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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UltraSoC發(fā)布新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品

嵌入式監(jiān)測(cè)器可檢測(cè)、阻止和記錄攻擊并防止傳播近日，?UltraSoC?今日發(fā)布了新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品，它們可用于檢測(cè)、阻止和記錄各種網(wǎng)絡(luò)攻擊，其使用范圍覆蓋了從車(chē)輛和工廠機(jī)器人到消費(fèi)類(lèi)設(shè)備等廣泛的應(yīng)用。這些新型產(chǎn)品將先進(jìn)的實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)功能嵌入到系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）中，從而可支撐和控制每一款現(xiàn)代產(chǎn)品。該系列中的第一款產(chǎn)品?UltraSoC Bus Sentinel??使?SoC?設(shè)計(jì)人員能夠控制對(duì)其器件敏感區(qū)域的訪問(wèn)，即時(shí)檢測(cè)
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智原系統(tǒng)單芯片ASIC設(shè)計(jì)接量連續(xù)三年倍數(shù)增長(zhǎng)

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷(xiāo)售廠商智原科技9月18日發(fā)布其系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)案數(shù)量已連續(xù)三年倍增，其中以28納米與40納米工藝為主；相較于先進(jìn)工藝，這兩個(gè)工藝的進(jìn)入商業(yè)門(mén)坎較低，相對(duì)應(yīng)的IP布局完整且低風(fēng)險(xiǎn)，為客戶(hù)提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的SoC成本優(yōu)勢(shì)。
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可穿戴設(shè)備需要極低功耗和高集成度

Dialog半導(dǎo)體公司應(yīng)用工程高級(jí)經(jīng)理張永遠(yuǎn)1 可穿戴的技術(shù)方向智能手表和手環(huán)目前依然是主流的可穿戴產(chǎn)品，現(xiàn)在在硬件層面都有極大的提升，比如更強(qiáng)的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語(yǔ)音助理等。當(dāng)然可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過(guò)軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來(lái)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能。在可預(yù)見(jiàn)的將來(lái)，可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來(lái)很大的轉(zhuǎn)變。極低的待機(jī)功耗和高度的集成度依然是產(chǎn)品廠商的期望，因?yàn)檫@會(huì)給產(chǎn)品的設(shè)計(jì)者帶來(lái)更多的設(shè)計(jì)選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對(duì)可穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)的深刻洞察和杰出的硬
關(guān)鍵字： SoC 藍(lán)牙5.1

臺(tái)積電打造40納米無(wú)線系統(tǒng)SoC

臺(tái)積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺(tái)積電40納米超低功耗（40ULP）技術(shù)生產(chǎn)的Apollo3 Blue無(wú)線系統(tǒng)單芯片（SoC）締造領(lǐng)先全球的最佳功耗表現(xiàn)。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 Ambiq Micro2 SoC

賽靈思SoC賦能工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)

日前，“賽靈思工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)研討會(huì)”在京舉行。公司ISM（工業(yè)、視覺(jué)、醫(yī)療和科學(xué)）部門(mén)的市場(chǎng)總監(jiān)Chetan Khona在期間的新聞發(fā)布會(huì)上指出，當(dāng)前工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(HcIoT)面臨諸多挑戰(zhàn)，并探討了時(shí)下熱門(mén)的AI云端和邊緣技術(shù)特點(diǎn)，稱(chēng)賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿(mǎn)足了當(dāng)前的需求，接下來(lái)的2020年上半年，還將會(huì)推出新一代Versal，帶有AI Edge版本，以滿(mǎn)足未來(lái)ISM的需要。?1? Xilinx增長(zhǎng)率達(dá)24%Xilin
關(guān)鍵字： SoC IIoT

Arm中國(guó)選擇借助 Mentor 的 Questa 驗(yàn)證解決方案來(lái)提高功耗效率并加速 MCU 設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)

Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中國(guó)已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗(yàn)證解決方案，以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內(nèi)核開(kāi)發(fā)中的關(guān)鍵任務(wù)，從而繼續(xù)擴(kuò)大其在高增長(zhǎng)市場(chǎng)和應(yīng)用中的功能驗(yàn)證占有率。在全面評(píng)估期間，Questa 解決方案順利調(diào)通，所有目標(biāo)設(shè)計(jì)通過(guò)率均為 100%，因此，Arm中國(guó)選擇了 Mentor Questa 解決方案。“多年來(lái)，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我們很高興能將此合作擴(kuò)展到Arm中國(guó)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)
關(guān)鍵字： FPGA SoC EDA

新型無(wú)線平臺(tái)使能下一代可連接產(chǎn)品擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

中國(guó)，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺(tái)――Series 2，設(shè)計(jì)旨在使能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品更加強(qiáng)大、高效和可靠?；赪ireless Gecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力，Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺(tái)。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件，具有專(zhuān)用的安全內(nèi)核和片上無(wú)線電，和競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比，其可提供2.5倍無(wú)線覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員經(jīng)常面臨無(wú)線覆
關(guān)鍵字： Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng) Wireless Gecko平臺(tái)――Series 2 Series 2 SoC

基于ARM Cortex-M3的SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了一種基于CM3內(nèi)核的SoC，并且利用該SoC實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)獲取、溫度傳感器數(shù)據(jù)獲取及數(shù)據(jù)顯示等功能。在Keil上進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)，通過(guò)ST-LINK/V2調(diào)試器進(jìn)行調(diào)試，調(diào)試過(guò)程系統(tǒng)運(yùn)行正常。在Quartus-II上進(jìn)行Verilog HDL的硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，并進(jìn)行IP核的集成，最后將生成的二進(jìn)制文件下載到FPGA開(kāi)發(fā)平臺(tái)。該系統(tǒng)使用AHB總線將CM3內(nèi)核與片內(nèi)存儲(chǔ)器和GPIO進(jìn)行連接，使用APB總線連接UART、定時(shí)器、看門(mén)狗等外設(shè)。
關(guān)鍵字： FPGA IP核 Cortex-M3 SoC 201902

一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

本文圍繞智能家居的實(shí)用性和便捷性展開(kāi)研究，提出一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。以Cotex-M3內(nèi)核為基礎(chǔ)，定制一款適用于智能家居的SoC;以阿里云為平臺(tái)，設(shè)計(jì)了配套的Web客戶(hù)端，可方便地通過(guò)終端如電腦、手機(jī)、平板等，對(duì)家用電器進(jìn)行遠(yuǎn)程訪問(wèn)，如開(kāi)關(guān)電燈、開(kāi)關(guān)窗簾、煙霧火災(zāi)報(bào)警等;另外，開(kāi)發(fā)了語(yǔ)音識(shí)別功能，可本地化實(shí)現(xiàn)人機(jī)間的語(yǔ)音交互，真正解放了人的雙手。
關(guān)鍵字： Cortex-M3 SoC 阿里云智能家居人機(jī)交互 201902

RISC-V將幫助中國(guó)占據(jù)SoC領(lǐng)域的中心

　　當(dāng)我為參加2018年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)(ICCAD2018)的珠海之行做準(zhǔn)備時(shí)，正好和一個(gè)朋友在進(jìn)行交流，她剛剛在上海參加了由“四大”會(huì)計(jì)師事務(wù)所中某公司組織的一場(chǎng)會(huì)議。她告訴我說(shuō)她從活動(dòng)中得到的關(guān)鍵收獲是主題演講中的一個(gè)觀點(diǎn)——“中國(guó)不是新興市場(chǎng)，中國(guó)就是最大的市場(chǎng)”?！　∥液芟胫肋@個(gè)觀點(diǎn)是否也適用于半導(dǎo)體行業(yè)?！　CCAD的確是一個(gè)大型而繁忙的展覽，其中最重要的主題之一是人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)，Cadence、VeriSilicon、Synopsys、Mentor和其他公司的演講也都談到了這一領(lǐng)
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面向SoC和微處理器應(yīng)用的高效率20 A單芯片Silent Switcher 2穩(wěn)壓器

用于工業(yè)和汽車(chē)系統(tǒng)的先進(jìn)SoC(片上系統(tǒng))解決方案的功率預(yù)算不斷增加。后續(xù)每一代SoC都會(huì)添加需要高功率的器件并提高數(shù)據(jù)處理速度。這些器件需要可靠的功率，包括0.8V(用于內(nèi)核)、1.2V和1.1V(用于DDR3和LPDDR4)以及5V、3.3V和1.8V(用于外設(shè)和輔助元件)。此外，相比傳統(tǒng)的PWM(脈寬調(diào)制)控制器和MOSFET所能提供的性能，先進(jìn)SoC解決方案要求更高的性能。因此，SoC所需的解決方案必須更緊湊，具有更高的電流能力、更高的效率，更重要的是，出色的抗EMI(電磁干擾)性能。ADI公司的
關(guān)鍵字： SoC 穩(wěn)壓器 201901

Arm中國(guó)DesignStart“開(kāi)芯計(jì)劃助你開(kāi)芯”系列路演在武漢、西安、重慶和成都成功舉辦

　　Arm中國(guó)DesignStart“開(kāi)芯計(jì)劃助你開(kāi)芯”系列路演再次上路，在過(guò)去兩周內(nèi)，分別在武漢(12月11日)、西安(12月13日)、重慶(12月18日)和成都(12月20日)順利舉行。此次路演活動(dòng)旨在幫助廣大中國(guó)SoC開(kāi)發(fā)者更好地了解Arm DesignStart項(xiàng)目，并且通過(guò)加入DesignStart獲得強(qiáng)大的Arm生態(tài)系統(tǒng)的支持，實(shí)現(xiàn)更快速、更高效、更低成本的SoC開(kāi)發(fā)?！　±^廈門(mén)和上海站之后，此次DesignStart系列路演活動(dòng)來(lái)到了武漢、西安、重慶和成都這四座中國(guó)中西部半導(dǎo)體和集
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新思科技推出下一代Design Compiler，進(jìn)一步強(qiáng)化Synthesis領(lǐng)先地位

　　新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼： SNPS)宣布，推出Design Compiler系列的全新RTL Synthesis產(chǎn)品Design Compiler? NXT，進(jìn)一步擴(kuò)大了Design Compiler Graphical的市場(chǎng)領(lǐng)先地位。Design Compiler NXT通過(guò)創(chuàng)新性的核心技術(shù)同時(shí)滿(mǎn)足了諸如人工智能(AI)、云計(jì)算、5G和自動(dòng)駕駛等半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)更小體積、更高性能、更低功耗的集成電路(IC)的需求，以及對(duì)研發(fā)周期越來(lái)越高的要求?！　∪鹚_電子廣泛解決方
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Imagination將光線追蹤技術(shù)率先引入移動(dòng)SoC

　　從今年8月底科隆游戲展開(kāi)始，光線追蹤技術(shù)(ray tracing)再次成為了行業(yè)的焦點(diǎn)，國(guó)內(nèi)諸多科技媒體、尤其是游戲行業(yè)媒體對(duì)此進(jìn)行了大量報(bào)道，主要原因是英偉達(dá)(NVIDA)推出的面向PC游戲市場(chǎng)的顯卡已經(jīng)支持這種開(kāi)創(chuàng)性的圖形技術(shù)了。　　然而，Imagination是第一家將光線追蹤技術(shù)變成現(xiàn)實(shí)的廠商，我們方法的與眾不同之處在于：從頭開(kāi)始設(shè)計(jì)，采用嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)在嵌入式硬件平臺(tái)實(shí)現(xiàn)部署。換句話說(shuō)，Imagination所做的正是我們所擅長(zhǎng)的：讓前沿技術(shù)更加的高效，而且讓更多的人將來(lái)在移動(dòng)平臺(tái)上享受該技術(shù)的美
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