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爆料：盡管還是 A15 芯片，蘋果 iPhone 14/Max 性能仍會(huì)得到提升

IT之家 8 月 1 日消息，@ShrimpApplePro 透露，盡管采用的是與上一代相同的 A15 仿生芯片，但蘋果iPhone 14基礎(chǔ)版仍將具有比 iPhone 13 更好的性能。今年 3 月，蘋果分析師郭明錤就曾表示，只有 iPhone 14 Pro 系列兩款機(jī)型才會(huì)配備 A16 芯片，而標(biāo)準(zhǔn)的 iPhone 14 和 iPhone 14 Max 將采用與 iPhone 13 Pro Max 中一樣的A15 芯片。對(duì)此，彭博社的 Mark Gurman 也表示同意，他認(rèn)為標(biāo)準(zhǔn)的 iPhone 1
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基于NXP i.MX8M PLUS結(jié)合FaceMe?的AI人臉辨識(shí)解決方案

現(xiàn)在全球最流行的話題，一個(gè)是5G，另一個(gè)則是AI (人工智能)。而AI (人工智能)目前最成熟，最廣泛的運(yùn)用，則是”人臉識(shí)別”。做到AI人臉識(shí)別，已經(jīng)不是很特別的技術(shù)了?，F(xiàn)在大家比的AI人臉識(shí)別的功能：1. 人臉識(shí)別的準(zhǔn)確性2. 人臉識(shí)別的實(shí)際運(yùn)用3. 人臉識(shí)別的速度首先，人臉識(shí)別的準(zhǔn)確性部分；Cyberlink 提供了AI人臉辨識(shí)技術(shù)” FaceMe?”，其準(zhǔn)確性為AI人臉辨識(shí)生態(tài)系的領(lǐng)導(dǎo)者。在美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)暨技術(shù)研究院（NIST）的報(bào)告中，Cyberlink的FaceMe?
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蘋果新款 MacBook Pro 13 性能解禁：M2 單核性能超 M1 Max

IT之家 6 月 22 日消息，6 月 17 日，搭載 M2 芯片的新款 MacBook Pro 13 英寸接受訂購(gòu)，9999 元起，將從 6 月 24 日（周五）起正式發(fā)售。現(xiàn)在，這款筆記本的評(píng)測(cè)已經(jīng)解禁。整體來(lái)看，新款MacBook Pro 13 為舊瓶裝新酒，將原來(lái)的 M1 芯片升級(jí)至 M2。雖然其名為MacBook Pro，但更像是 MacBook Air 主動(dòng)散熱版。新款MacBook Pro 13 最大的亮點(diǎn)莫過(guò)于M2 芯片，相比 M1 ，M2 仍為8 個(gè) CPU 內(nèi)核，但最高有10 個(gè) GP
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康佳特透過(guò)i.MX 8M Plus處理器簡(jiǎn)化Arm架構(gòu)部署

德國(guó)康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計(jì)算機(jī)模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計(jì)劃中獲得SystemReady IR認(rèn)證。該項(xiàng)目旨在構(gòu)建一個(gè)全面、安全的標(biāo)準(zhǔn)體系，并提供類似于應(yīng)用商店的云原生軟件體驗(yàn)：只需點(diǎn)擊幾下，即可輕松下載、安裝和運(yùn)行。這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項(xiàng)認(rèn)證，OEM廠商因此得以將自己的應(yīng)用匯出和部署到經(jīng)過(guò)Cassini認(rèn)證的整個(gè)Arm生態(tài)系統(tǒng)，減少開(kāi)發(fā)步驟，縮短上市時(shí)間。經(jīng)Cassini Syste
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M1 Ultra 版蘋果 Mac Studio 比 M1 Max 版更重

3 月 10 日消息，Mac Studio 有兩個(gè)版本，一個(gè)版本采用 2021 年 MacBook Pro 中使用的 M1 Max 芯片，另一個(gè)版本采用蘋果最新的 M1 Ultra 芯片，該芯片是將 M1 Max 芯片連接在一起，作為一個(gè)芯片運(yùn)行，使用了蘋果獨(dú)創(chuàng)的 UltraFusion 封裝架構(gòu)。在昨天的發(fā)布會(huì)之后，蘋果 Mac Studio 的介紹頁(yè)面已經(jīng)在官網(wǎng)上線，頁(yè)面顯示 M1 Ultra 版本的 Mac Studio 比 M1 Max 版本的 Mac Studio 重了 0.9 千克，讓人好奇背
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蘋果M1超大杯登場(chǎng)，兩塊Max拼接，性能“吊打”3090

北京時(shí)間3月9日凌晨2點(diǎn)，蘋果在線上召開(kāi)了2022年春季發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上除了發(fā)布新款iPhone SE，iPad Air，Mac Studio等多款新品外，還公布了M1系列新成員：由兩塊M1 Max拼接的超大杯M1 Ultra。蘋果在發(fā)布會(huì)中宣稱，M1 Ultra在性能超越顯卡性能天花板RTX 3090的同時(shí)，還能相較3090降低200W功耗。M1超大杯：一加一等于二與此前許多相關(guān)人士預(yù)測(cè)的不同，蘋果沒(méi)有發(fā)布M1的迭代版本M2，而是做了一個(gè)“簡(jiǎn)單加法”，將兩塊M1 Max芯片拼在一起，得到了M1芯片的“超
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電子行業(yè)簡(jiǎn)評(píng)：蘋果召開(kāi)春季發(fā)布會(huì) IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角

蘋果召開(kāi)2022 年春季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開(kāi)始預(yù)定，3 月18 日發(fā)貨。　　小屏旗艦新iPhone SE，擴(kuò)大 iPhone 系列價(jià)格區(qū)間 iPhone SE 3擴(kuò)大iPhone 價(jià)格區(qū)間至中低價(jià)格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)，iPhon
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性能再翻倍？網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)M1 Ultra仍支持互聯(lián)

在上周的蘋果發(fā)布會(huì)中，由兩塊M1 Max芯片互聯(lián)而成的M1 Ultra芯片正式亮相，憑借最高20核CPU+64核GPU的王炸配置震驚四座，其GeekBench跑分結(jié)果甚至超過(guò)了XEON W。不過(guò)近日有網(wǎng)友爆料，M1 Ultra芯片仍留有互聯(lián)接口，能完成2×2的M1 Max芯片互聯(lián)。推特爆料圖不過(guò)，蘋果曾在發(fā)布會(huì)上宣布M1 Ultra將是M1家族的最后一顆芯片，接下來(lái)就是M2家族了。該款芯片于新款桌面主機(jī)Mac Studio一同發(fā)布，64GB內(nèi)存+1TB存儲(chǔ)起價(jià)29999元，蘋果稱其性能相比頂配MacBoo
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蘋果秒天秒地的M1 Ultra，竟是用膠水粘出來(lái)的？

前天的蘋果春季發(fā)布會(huì)文章下面，大家都在吐槽iPhone SE3漲價(jià)問(wèn)題，對(duì)于蘋果真正的「王炸」——M1 Ultra，卻沒(méi)有太多關(guān)注。今天就和大家聊一聊，這款面向生產(chǎn)力領(lǐng)域的「地表最強(qiáng)消費(fèi)級(jí)ARM芯片」。它的出現(xiàn)，可能要革傳統(tǒng)臺(tái)式機(jī)命了。秒天秒地的性能去年M1 Max推出之時(shí)，我們已經(jīng)為它的強(qiáng)悍感到震驚，萬(wàn)萬(wàn)沒(méi)想到，蘋果還能再進(jìn)一大步。M1 Max擁有10核CPU、32核GPU，最高內(nèi)存64GB，晶體管數(shù)量達(dá)到夸張的570億。而M1 Ultra是它的兩倍，擁有20核CPU，64核GPU，最高內(nèi)存128GB，
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電子行業(yè)簡(jiǎn)評(píng)：蘋果召開(kāi)春季發(fā)布會(huì)IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角

蘋果召開(kāi)2022 年春季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開(kāi)始預(yù)定，3 月18 日發(fā)貨。小屏旗艦新iPhone SE，擴(kuò)大 iPhone 系列價(jià)格區(qū)間 iPhone SE 3擴(kuò)大iPhone 價(jià)格區(qū)間至中低價(jià)格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據(jù)Omdia 數(shù)據(jù)，iPhone
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2022蘋果新品發(fā)布你最關(guān)注的“芯”品解讀來(lái)了

北京時(shí)間3月9日凌晨，蘋果通過(guò)線上舉行主題為“高能傳送”的春季新品發(fā)布會(huì)。推出iPhone 13四系列、iPhone SE三代、新iPad Air、以及M1 Ultra和Mac Stuido等6款新品。從產(chǎn)品定位上看，此次春季發(fā)布會(huì)是歷年中最重要的一次，6款新品搭載不同芯品，今天就讓我們來(lái)盤點(diǎn)下。新品有哪些變化？哪些新品搭載了新的芯片？· iPhone 13四系列推出全新配色：蒼嶺綠；· A15芯片加持全新iPhone SE；· iPad Air第五代配上了 iPad Pro 同款的 M1 芯片，前置攝像
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高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片，第四季度上市

　　高通今天宣布推出四款具有性能升級(jí)、5G連接等功能的新型中端處理器，分別為：驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G?！　?jù)高通的計(jì)劃，這批新品預(yù)計(jì)會(huì)在今年第四季晚些時(shí)候上市?！　∧壳癏MD Global已表示諾基亞會(huì)采用驍龍480+芯片，OPPO和小米都會(huì)推出基于驍龍695的新品，而且后者也會(huì)有搭載驍龍778G+的新機(jī)。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機(jī)?！　◎旪?78G Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)是驍龍778G的后續(xù)產(chǎn)品，具有更高的GPU和CPU性能
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新MacBook Pro性能"炸場(chǎng)"，蘋果與英特爾"徹底決裂"

　　10月19日消息，蘋果公司采取了迄今最激進(jìn)的舉措，將英特爾的芯片從其新款電腦中移除，宣布了功能更強(qiáng)大的自主研發(fā)Mac處理器，并對(duì)MacBook Pro筆記本電腦進(jìn)行了全面升級(jí)?！　∶绹?guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，蘋果在“來(lái)炸場(chǎng)”發(fā)布活動(dòng)上展示了這些芯片。蘋果表示，名為M1 Pro和M1 Max的芯片比之前的M1快70%。該公司還發(fā)布了重新設(shè)計(jì)的MacBook Pro，配置更大屏幕、MagSafe充電功能和更高的分辨率?！　≡谶^(guò)去15年中，英特爾始終在為MacBook Pro和其他高端Mac提供芯片。但在去年，蘋果開(kāi)
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蘋果公司聘請(qǐng)了HTC的Scott Croyle來(lái)監(jiān)督Beats產(chǎn)品設(shè)計(jì)

　　去年，蘋果發(fā)布了AirPods Max耳罩式耳機(jī)，同時(shí)市場(chǎng)上有傳聞稱，蘋果會(huì)考慮把旗下的Beats產(chǎn)品淘汰掉。　　如今看來(lái)，并非如此。蘋果已經(jīng)讓有著“Jony Ive”之譽(yù)的Scott Croyle來(lái)監(jiān)督Beats的產(chǎn)品設(shè)計(jì)?！　∵@樣看來(lái)，蘋果公司要取消Beats產(chǎn)品線的謠言也就不攻自破了?！　√O果公司聘請(qǐng)了HTC的Scott Croyle來(lái)監(jiān)督Beats產(chǎn)品設(shè)計(jì)　　Scott Croyle在Android手機(jī)設(shè)計(jì)領(lǐng)域有著10年的經(jīng)驗(yàn)，曾在HTC擔(dān)任設(shè)計(jì)副總裁，廣受好評(píng)的HTC One M7和M8就是
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比驍龍888更強(qiáng)！曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus

4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機(jī)密，這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會(huì)使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據(jù)此猜測(cè)，三星Galaxy Z Fold 3可能會(huì)使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。報(bào)道稱三星預(yù)計(jì)在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會(huì)被命名為Exynos 9925，性能表現(xiàn)有望超過(guò)驍龍888的Adreno
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