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東芝推出適用于電機(jī)控制的Arm Cortex-M4微控制器

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內(nèi)核并搭載FPU的TXZ+?族高級(jí)系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品，閃存容量達(dá)512 KB／1 MB，同時(shí)提供4種不同的封裝類(lèi)型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機(jī)應(yīng)用功能不斷發(fā)展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現(xiàn)有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴(kuò)充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產(chǎn)品而定），RAM容量也從24 KB擴(kuò)充至64 KB。在容量提升的同時(shí)，其他特性也得以保留，包括運(yùn)
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意法半導(dǎo)體發(fā)布先進(jìn)的超低功耗STM32微控制器，布局工業(yè)、醫(yī)療、智能表計(jì)和消費(fèi)電子市場(chǎng)

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日發(fā)布了注重節(jié)能降耗和成本效益的新一代微控制器。與上一代產(chǎn)品相比，新一代能耗降低高達(dá)50%。高能效可以減少電池更換次數(shù)，最大限度降低廢舊電池的環(huán)境影響，讓更多設(shè)計(jì)人員選用無(wú)電池設(shè)計(jì)，采用太陽(yáng)能電池等能量收集系統(tǒng)給設(shè)備供電。當(dāng)前全世界都在尋求可持續(xù)發(fā)展，智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)是提高能源和資源管理效率的重要手段。智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)離不開(kāi)智能傳感器和執(zhí)行器。意法半導(dǎo)體微控制器是智能傳感器和
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AMD 推出 Spartan UltraScale+ 系列，專(zhuān)為成本敏感型邊緣應(yīng)用打造

2024 年 3 月 5 日，加利福尼亞州圣克拉拉—— AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列，這是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan UltraScale+ 器件能為邊緣端各種 I/O 密集型應(yīng)用提供成本效益與高能效性能，在基于 28 納米及以下制程技術(shù)的 FPGA 領(lǐng)域帶來(lái)業(yè)界極高的 I/O 邏輯單元比，較之前代產(chǎn)品可帶來(lái)高達(dá) 30% 的總功耗下降1，同時(shí)還涵蓋 AMD
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全新 Spartan UltraScale+ FPGA 系列 - 以小型封裝實(shí)現(xiàn)高 I/O 和低功耗

在構(gòu)建嵌入式應(yīng)用的過(guò)程中，硬件設(shè)計(jì)人員長(zhǎng)期以來(lái)面臨著艱難的取舍，為推動(dòng)產(chǎn)品快速上市，他們必須在成本、I/O 數(shù)量和邏輯密度要求之間達(dá)成平衡。我們非常高興地宣布一款解決方案讓這種取舍自此成為歷史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列帶來(lái)出色的 I/O 邏輯單元比、低功耗以及強(qiáng)大的安全功能，同時(shí)兼具小型尺寸。AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在價(jià)格、功耗、功能和尺寸之間取得了良好的平衡，為我們的成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合提供有力補(bǔ)充
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瑞薩推出全新MCU，支持高分辨率模擬功能與固件在線(xiàn)升級(jí)功能，助力客戶(hù)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)節(jié)能目標(biāo)

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的RA2A2微控制器（MCU）產(chǎn)品群。這些全新低功耗產(chǎn)品具有24位Sigma-Delta模數(shù)轉(zhuǎn)換器（SDADC），以及創(chuàng)新的雙區(qū)代碼閃存和區(qū)交換功能，可輕松實(shí)現(xiàn)固件在線(xiàn)升級(jí)（FOTA)，適用于智能能源管理、樓宇自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品和其它物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，這些應(yīng)用都需要固件在線(xiàn)升級(jí)功能。RA2A2產(chǎn)品帶來(lái)多種電源結(jié)構(gòu)和電壓檢測(cè)硬件，可實(shí)現(xiàn)高能效、超低功耗運(yùn)行。其運(yùn)行模式下功耗可低至100μA/MHz，在軟件待機(jī)模式下低
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英偉達(dá)發(fā)布AI“超級(jí)芯片” 自稱(chēng)“非常、非常強(qiáng)大”

參考消息網(wǎng)3月19日?qǐng)?bào)道據(jù)法新社3月18日?qǐng)?bào)道，周一，美國(guó)半導(dǎo)體巨頭英偉達(dá)公司發(fā)布了其最新型號(hào)的電子芯片，這些芯片旨在支持人工智能（AI）革命，英偉達(dá)正努力鞏固其作為人工智能領(lǐng)域關(guān)鍵供應(yīng)商的地位?！拔覀冃枰訌?qiáng)大的圖形處理器（GPU）。因此，女士們，先生們，我要向你們介紹一款非常、非常強(qiáng)大的GPU?！痹摴臼紫瘓?zhí)行官黃仁勛在開(kāi)發(fā)者大會(huì)上宣布道。GPU是一種計(jì)算能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)傳統(tǒng)中央處理器（CPU）的芯片。黃仁勛在加利福尼亞州圣何塞SAP中心的舞臺(tái)上開(kāi)玩笑說(shuō)：“我希望你們意識(shí)到，這不是一場(chǎng)音樂(lè)會(huì)
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MCU之間是怎么來(lái)通信的

目前很多產(chǎn)品的集成度比較高，也包括非常多的主控芯片，而芯片之間傳遞數(shù)據(jù)不同的方式會(huì)有不同特點(diǎn)，速度、穩(wěn)定性、數(shù)據(jù)吞吐量等等。1MCU之間通信的主要方式1、采用硬件UART進(jìn)行異步串行通信這是一種占用口線(xiàn)少，有效、可靠的通信方式；但遺憾的是許多小型單片機(jī)沒(méi)有硬件UART，有些也只有1個(gè)UART，如果系統(tǒng)還要與上位機(jī)通信的話(huà)，硬件資源是不夠的。這種方法一般用于單片機(jī)有硬件UART且不需與外界進(jìn)行串行通信或采用雙UART單片機(jī)的場(chǎng)合。2、采用片內(nèi)SPI接口或I2C總線(xiàn)模塊串行通信形式SPI/I2C接口具有硬件簡(jiǎn)
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意法半導(dǎo)體發(fā)布先進(jìn)的高性能無(wú)線(xiàn)微控制器，符合即將出臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)安全保護(hù)法規(guī)

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日發(fā)布了新一代近距離無(wú)線(xiàn)微控制器。在采用這些多合一的創(chuàng)新產(chǎn)品后，穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備、健康監(jiān)測(cè)儀、智能家電等智能產(chǎn)品將會(huì)變得更小、好用、安全、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。Bluetooth? LE低功耗藍(lán)牙、Zigbee?和Thread(在智能電表和智能建筑市場(chǎng)熱度較高)等近距離無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)，可以連接智能設(shè)備與家庭網(wǎng)橋、網(wǎng)關(guān)、智能手機(jī)等控制器。隨著人們都在尋找如何過(guò)上成本更低、低碳綠色、安逸舒適的生活，企業(yè)希望更快
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'一個(gè)芯片超越一個(gè)小型GPU數(shù)據(jù)中心'：又一家AI芯片公司想挑戰(zhàn)Nvidia以GPU為中心的世界 - Taalas想要擁有超級(jí)專(zhuān)業(yè)化的AI芯片

多倫多AI芯片初創(chuàng)公司Taalas以5000萬(wàn)美元的資金從隱匿中現(xiàn)身，并立志顛覆由Nvidia主導(dǎo)的以GPU為中心的世界。Taalas由Ljubisa Bajic、Lejla Bajic和Drago Ignjatovic創(chuàng)立，他們之前都來(lái)自Tenstorrent（Grayskull的創(chuàng)建者）。Taalas正在開(kāi)發(fā)一種自動(dòng)流程，能夠快速將任何AI模型 - 變壓器、SSM、Diffusers、MoEs等 - 轉(zhuǎn)化為定制硅。該公司聲稱(chēng)，由此產(chǎn)生的Hardcore Models比它們的軟件對(duì)應(yīng)物效率高1000倍。
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歐洲新建芯片工廠：有人歡喜有人憂(yōu)愁？

歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過(guò)生效，該法案計(jì)劃調(diào)動(dòng)430億歐元的公共和私人投資，吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠，2030年歐洲芯片產(chǎn)量占世界份額將從10%上升到20%。德國(guó)、意大利等國(guó)將擔(dān)任重要角色，它們將通過(guò)利好政策積極招攬各大芯片廠商投資與布局。近期，半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Silicon Box宣布計(jì)劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設(shè)先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能。Silicon Box意大利工廠將引入面板級(jí)封裝、芯粒集成等技術(shù)，面向AI、大模型、電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域提供封測(cè)服務(wù)。意大利工業(yè)部長(zhǎng)阿道夫·烏爾索表示，意
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基于GD32H759的Profinet工業(yè)以太網(wǎng)解決方案

工業(yè)通信是自動(dòng)化系統(tǒng)中極其重要的一環(huán)，可稱(chēng)為自動(dòng)化系統(tǒng)的“大動(dòng)脈”。工業(yè)通信經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，協(xié)議眾多，優(yōu)勢(shì)各異，各系統(tǒng)之間如何兼容成為了難題。在目前國(guó)產(chǎn)化需求日益增加的大背景下，兆易創(chuàng)新和驥遠(yuǎn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，推出基于GD32H759的多協(xié)議通訊模塊—Xone嵌入式從站歸一板。方案介紹Xone 通訊板采用GD32H759IMK6作為主控芯片，GD32H7系列MCU主頻高達(dá)600MHz，提供了大容量存儲(chǔ)空間，最高支持3840KB的片上Flash及1024KB的SRAM。還配備了TMU三角函數(shù)加速器、Σ-模塊等外設(shè)資
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基于Qt for MCUs的工業(yè)HMI解決方案

近年來(lái)，隨著工業(yè)生產(chǎn)的自動(dòng)化程度不斷提高，許多工業(yè)企業(yè)都開(kāi)始將自動(dòng)化技術(shù)應(yīng)用于生產(chǎn)和操作中，HMI（Human-Machine Interface，人機(jī)界面）作為工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)的一個(gè)重要組成部分，負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)人與機(jī)器之間的信息交互和指令傳遞，對(duì)于提高生產(chǎn)效率和操作便捷性起到了至關(guān)重要的作用?，F(xiàn)代工業(yè)對(duì)工業(yè)HMI的需求也隨著數(shù)字化和智能化的快速發(fā)展在不斷演進(jìn)。用戶(hù)對(duì)HMI的期望越來(lái)越高，需要開(kāi)放性、靈活性和可定制性更強(qiáng)的解決方案，還希望能夠通過(guò)直觀、快速的操作方式來(lái)高效地操作設(shè)備和系統(tǒng)。因此，工業(yè)HMI系統(tǒng)需要
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工業(yè)實(shí)時(shí)以太網(wǎng) | 基于GD32F470的單芯片EtherCAT主站解決方案

在今天工業(yè)控制系統(tǒng)已經(jīng)大量應(yīng)用工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)，從而降低應(yīng)用成本與提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。進(jìn)入工業(yè)4.0時(shí)代后，工業(yè)實(shí)時(shí)以太網(wǎng)工業(yè)總線(xiàn)應(yīng)用也逐步占據(jù)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)的主導(dǎo)地位，例如由西門(mén)子公司主導(dǎo)的PROFINET總線(xiàn)、倍福公司主導(dǎo)的EtherCAT總線(xiàn)、羅克韋爾公司主導(dǎo)的Ethernet/IP總線(xiàn)等等。工業(yè)實(shí)時(shí)以太網(wǎng)總線(xiàn)逐步成為新一代工業(yè)控制系統(tǒng)的主流配置，同時(shí)成為進(jìn)入工業(yè)數(shù)字化時(shí)代的基礎(chǔ)。1EtherCAT工業(yè)實(shí)時(shí)以太網(wǎng)總線(xiàn)以其高性能、高穩(wěn)定性、高響應(yīng)等特點(diǎn)快速在工業(yè)控制系統(tǒng)中得以廣泛應(yīng)用，目前EtherCAT主站在
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基于GD32H759的嵌入式運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)解決方案

系統(tǒng)簡(jiǎn)介近年來(lái)，由于社會(huì)高速發(fā)展，對(duì)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的要求越來(lái)越高。傳統(tǒng)的基于PC及低端微控制器逐漸滿(mǎn)足不了現(xiàn)代制造的工藝要求。隨著嵌入式技術(shù)的日臻完善，嵌入式運(yùn)動(dòng)控制器已經(jīng)開(kāi)始在工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)上占據(jù)主導(dǎo)?；贏RM技術(shù)的微處理器具有體積小、低成本、低功耗的特點(diǎn)，在工業(yè)自動(dòng)化運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域具有廣闊的發(fā)展前景。圖1運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)原理基于GD32H759系列超高性能MCU優(yōu)秀的數(shù)據(jù)計(jì)算能力，硬件設(shè)計(jì)方案方案采用ARM+FPGA的架構(gòu)。本運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)方案，使用MODBUS-RTU/TCP及本公司自定義“太控”協(xié)
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意法半導(dǎo)體高性能微控制器為智能家居和工業(yè)系統(tǒng)新創(chuàng)新掃清障礙

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日發(fā)布了一款新的集MPU和MCU兩者之長(zhǎng)的高性能產(chǎn)品。微處理器(MPU)系統(tǒng)通常更加復(fù)雜，處理性能、系統(tǒng)擴(kuò)展性和數(shù)據(jù)安全性更高，而微控制器(MCU)系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)是簡(jiǎn)單和集成度高。取兩者之長(zhǎng)，意法半導(dǎo)體新產(chǎn)品越級(jí)進(jìn)化。在采用這些新的STM32H7 MCU后，設(shè)備廠商可以更快、更經(jīng)濟(jì)地開(kāi)發(fā)智能家電、智能樓宇控制器、工業(yè)自動(dòng)化和個(gè)人醫(yī)療設(shè)備，滿(mǎn)足終端市場(chǎng)用戶(hù)日益增長(zhǎng)的需求。具體用例包括增加更豐富多彩的圖形用
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體微控制器 MCU 智能家居