mcu-fpga 文章進(jìn)入mcu-fpga技術(shù)社區(qū)

基于PCIe+X86系統(tǒng)的毫米波信號(hào)實(shí)時(shí)處理研究及FPGA實(shí)現(xiàn)*

為了滿足毫米波5G信號(hào)采集傳輸控制系統(tǒng)中對(duì)前端射頻芯片的控制以及5G數(shù)據(jù)到上位機(jī)的高速傳輸?shù)男枨螅O(shè)計(jì)了一套基于FPGA的高速采集系統(tǒng)。實(shí)現(xiàn)了基帶數(shù)據(jù)的高速傳輸，測(cè)試結(jié)果驗(yàn)證了設(shè)計(jì)方案的可行性。該系統(tǒng)可允許用戶通過(guò)PCIe總線訪問(wèn)FPGA中的用戶配置寄存器，同時(shí)該系統(tǒng)可對(duì)前端射頻產(chǎn)生的不高于4 GB/s的連續(xù)或非連續(xù)上行數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)采集，同時(shí)可以將上位機(jī)中的下行數(shù)據(jù)以不少于4 GB/s的速率寫(xiě)入FPGA側(cè)的DDR4。
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用于多時(shí)鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)

通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號(hào)。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對(duì)輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí)，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時(shí)鐘的一個(gè)時(shí)鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個(gè)穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號(hào)。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對(duì)輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí)，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
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英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶需要尖端技術(shù)提供所需的可擴(kuò)展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當(dāng)前的工作負(fù)載，同時(shí)能夠隨著其需求變化來(lái)調(diào)整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng)新，
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MCU巨頭奔向同一個(gè)目標(biāo)

現(xiàn)在，被稱為是單片機(jī)的微控制器（MCU）已經(jīng)越來(lái)越“不簡(jiǎn)單”。隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及和應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)大，對(duì)于更智能化和自主決策能力的需求也在增加，作為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中必不可少的大腦——MCU，正朝著更智能化、更強(qiáng)大的方向發(fā)展。越來(lái)越多的傳統(tǒng)微控制器單元（MCU）巨頭們開(kāi)始意識(shí)到將AI功能與MCU相結(jié)合的潛力，并積極投入到AI領(lǐng)域的研發(fā)中。傳統(tǒng)認(rèn)知中，人工智能（AI）相關(guān)的深度學(xué)習(xí)應(yīng)用，只有算力充沛的MPU或者是PC才能玩得轉(zhuǎn)。那么，MCU廠商們將如何應(yīng)對(duì)這一新趨勢(shì)呢？為什么要在MCU集成AI？首先，讓我們來(lái)了解下
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市場(chǎng)很內(nèi)卷，但MCU還是好賽道

五一度假歸來(lái)，看到師弟鐘林寫(xiě)了一篇文章，《國(guó)產(chǎn)芯片內(nèi)卷困局如何來(lái)解？》文中重點(diǎn)提到了MCU的內(nèi)卷狀況。不得不說(shuō)，MCU市場(chǎng)正在變成絞肉機(jī)，確實(shí)在加速內(nèi)卷中。最近半年以來(lái)，市場(chǎng)需求突然消失，但是很多大廠去年鎖定了大量產(chǎn)能，導(dǎo)致多家MCU公司的庫(kù)存，已經(jīng)突破天際。從上市公司的財(cái)報(bào)里看，中微半導(dǎo)有接近30億顆的庫(kù)存（包括MCU、MOSFET和IGBT）,聽(tīng)說(shuō)GD的庫(kù)存也很多，經(jīng)銷商手里都?jí)毫瞬簧賻?kù)存。很多在去年囤貨的貿(mào)易商，在各個(gè)群里甩賣(mài)，有的虧錢(qián)也賣(mài)不出去。國(guó)內(nèi)還有些廠商，有些甚至已經(jīng)上市，但依然采用價(jià)格戰(zhàn)
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MCU，太卷了

　　1　　「芯」知精選　　MCU，芯片殺價(jià)重災(zāi)區(qū)（芯世相）　　老石解讀：　　目前，MCU市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)愈演愈烈。國(guó)內(nèi)廠商為了爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，甚至不惜虧本傾銷，導(dǎo)致市場(chǎng)價(jià)格急劇下降。當(dāng)前MCU市場(chǎng)飽和，新產(chǎn)品研發(fā)投入大，而利潤(rùn)空間較小。另外，近年來(lái)MCU應(yīng)用場(chǎng)景逐漸變化，傳統(tǒng)市場(chǎng)需求下降，例如消費(fèi)電子、汽車(chē)等行業(yè)對(duì)MCU的需求減少。相對(duì)而言，新興市場(chǎng)如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等，對(duì)MCU需求量較小，且價(jià)格敏感。未來(lái)，MCU等消費(fèi)類芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更加激烈，廠商需尋求新的增長(zhǎng)點(diǎn)，加快技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品轉(zhuǎn)型?！　?kù)存多、需求少，整
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MCU，芯片殺價(jià)重災(zāi)區(qū)

　　為何MCU殺價(jià)如此瘋狂？未來(lái)消費(fèi)類芯片市場(chǎng)會(huì)走向何處？　　作者 | Silvia　　MCU市場(chǎng)迎來(lái)了殺價(jià)白熱化，大廠ST、NXP的MCU普遍回歸常態(tài)價(jià)，GD等國(guó)產(chǎn)替代品牌價(jià)格越卷越低，國(guó)內(nèi)某上市MCU企業(yè)更是喊出“寧可兩年不賺錢(qián)，也要確保業(yè)績(jī)與市占”?！　√澅?，倒貼錢(qián)做生意，卷的不只是原廠，芯片貿(mào)易商們?cè)谇胺较纫徊礁惺苄枨蟊浪?，有訂單，即使是讓利虧錢(qián)也要出貨，總比顆粒無(wú)收好。　　要知道，MCU曾在2021年的平均售價(jià)上漲10%，達(dá)到了20多年的最大漲幅。2021年吃了
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貿(mào)澤開(kāi)售Microchip的AVR64EA 8位AVR MCU

2023年5月16日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Microchip Technology的AVR64EA 8位AVR? MCU。AVR64EA MCU為工程師提供基于硬件的高速低功耗集成式模擬核心獨(dú)立外設(shè) (CIP)，適用于工業(yè)、消費(fèi)和汽車(chē)應(yīng)用的各種實(shí)時(shí)控制、傳感器節(jié)點(diǎn)和輔助安全監(jiān)測(cè)。?貿(mào)澤供應(yīng)的AVR64EA MCU搭載帶有硬件乘法器的AVR CPU，時(shí)鐘速度最高可達(dá)20MHz。這些器件
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2023年STM32中國(guó)峰會(huì)暨粉絲狂歡節(jié)回歸深圳

2023年5月12日，中國(guó)深圳?–服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將于5月12-13日在深圳蛇口希爾頓酒店舉行2023年STM32中國(guó)峰會(huì)暨粉絲狂歡節(jié)。?STM32中國(guó)峰會(huì)是展示STM32產(chǎn)品技術(shù)和解決方案的行業(yè)盛會(huì)，2023年，我們迎來(lái)了第六屆STM32中國(guó)峰會(huì)。本屆峰會(huì)以“STM32不止于芯”為主題，將專注于邊緣AI、網(wǎng)絡(luò)連接、信息安全、生態(tài)系統(tǒng)與開(kāi)發(fā)者優(yōu)先計(jì)劃，重點(diǎn)展示STM32
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兆易創(chuàng)新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內(nèi)核超高性能MCU

中國(guó)北京（2023年5月11日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國(guó)首款基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機(jī)制，以先進(jìn)工藝制程和優(yōu)化的成本控制，全面釋放高級(jí)應(yīng)用的創(chuàng)新潛力。全新產(chǎn)品組合包括3個(gè)系列共27個(gè)型號(hào)，提供176腳和100腳BGA封裝，176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇，將于5
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耀宇視芯選擇萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)AR/VR參考設(shè)計(jì)

中國(guó)上?！?023年4月27日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布萊迪思CrossLink-NX? FPGA將為南京耀宇視芯科技有限公司（Metasolution）最新的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）參考設(shè)計(jì)提供支持。耀宇視芯是一家領(lǐng)先的同步定位和地圖構(gòu)建（SLAM）算法和芯片的供應(yīng)商，專注于AR/VR硬件和軟件解決方案，為AR/VR頭顯應(yīng)用提供一整套六自由度（6DoF）模型。耀宇視芯總監(jiān)姜愛(ài)鵬先生表示：“隨著AR/VR的新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，
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瑞薩電子發(fā)布首顆 22nm 微控制器（MCU）樣片

IT之家 4 月 11 日消息，瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器（MCU）。通過(guò)采用先進(jìn)工藝技術(shù)，提供卓越性能，并通過(guò)降低內(nèi)核電壓來(lái)有效降低功耗。先進(jìn)的工藝技術(shù)還提供更豐富的集成度（比如 RF 等），能夠在更小的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能，從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲(chǔ)的更高集成度。此次采用全新 22nm 工藝生產(chǎn)的首顆 MCU（IT之家注：全稱 Microcontroller Unit，又稱單片機(jī)），擴(kuò)展了瑞薩基于 32 位 Arm Cortex-M 內(nèi)核的 RA 產(chǎn)品家族。該新型無(wú)線 MCU
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STM32：站上MCU之巔開(kāi)啟全方位戰(zhàn)略布局

記得2007年意法半導(dǎo)體整合原有的MCU資源并正式推出STM32系列產(chǎn)品時(shí)，就定下要超越通用MCU各大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的目標(biāo)，在經(jīng)過(guò)15年的技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)推廣和生態(tài)培育之后，意法半導(dǎo)體終于在2021年成為32位MCU的市場(chǎng)占有率第一。如今，站上通用MCU之巔的STM32系列又再次開(kāi)啟了全方位的戰(zhàn)略布局，致力于鞏固并擴(kuò)大在通用32位MCU的市場(chǎng)份額。面對(duì)STM32十幾年了的飛速成長(zhǎng)，意法半導(dǎo)體微控制器和數(shù)字 IC 產(chǎn)品部 MDG 亞太區(qū)、物聯(lián)網(wǎng)/人工智能創(chuàng)新中心及數(shù)字營(yíng)銷副總裁朱利安（Arnaud JU
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富昌電子上新英飛凌XMC7000系列MCU，推動(dòng)復(fù)雜電機(jī)控制等高性能工業(yè)應(yīng)用發(fā)展

中國(guó)上海–2023年4月18日–全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子，近日上新來(lái)自英飛凌的工業(yè)級(jí)微控制器（MCU）產(chǎn)品組合XMC7000。該系列產(chǎn)品通過(guò)提供更高的計(jì)算性能、更豐富的外設(shè)、更寬泛的工作溫度范圍等性能優(yōu)勢(shì)，可滿足先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用對(duì)高性能、高擴(kuò)展性以及嚴(yán)苛工作環(huán)境的需求。傳承英飛凌XMC系列MCU在工業(yè)控制領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，內(nèi)核擁有高達(dá)350-MHz 主頻的32位Arm? Cortex?-M7處理器，主頻100-MHz 的32位Arm? Cortex?-M0+ 處理器，搭配容
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e絡(luò)盟社區(qū)開(kāi)展第三期“可編程之路”培訓(xùn)活動(dòng)

中國(guó)上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟通過(guò)其在線社區(qū)與AMD聯(lián)合開(kāi)展第三期“可編程之路”免費(fèi)培訓(xùn)項(xiàng)目。所有入圍學(xué)員都將獲贈(zèng)一套FPGA SoC開(kāi)發(fā)套件，可用于完成設(shè)計(jì)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)任務(wù)，并有機(jī)會(huì)贏取價(jià)值4000美元的獎(jiǎng)品。 “可編程之路”是由e絡(luò)盟社區(qū)推出的FPGA片上系統(tǒng)（SoC）系列培訓(xùn)項(xiàng)目。首期“可編程之路”活動(dòng)于2018年舉行，重點(diǎn)關(guān)注可編程邏輯器件（PLD），活動(dòng)圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開(kāi)發(fā)板應(yīng)用展
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