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ST推出全球最薄的MEMS加速計

  • 　　消費電子和便攜設備MEMS(微機電系統(tǒng))元器件的全球領先供應商意法半導體，推出世界上最薄的三軸數(shù)字式MEMS加速計，LIS302DLH 是一款高性能、高穩(wěn)定性的16位器件，厚度只有0.75mm，與意法半導體的Piccolo MEMS系列的其它產(chǎn)品一樣，占板面積僅3 x 5mm，以節(jié)省空間的產(chǎn)品設計為目標應用。 　　微機械元器件是制作在一個單一芯片上，制造工藝與傳統(tǒng)的半導體制程相似，技術(shù)成熟且穩(wěn)定度高。因此，加速計和陀螺儀等元器件可以制造得非常小，還具有低摩擦力、低磨損度和高抗震性三大優(yōu)點。目前已
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MEMS加速度傳感器五大功能簡化用戶設計

  • 隨著蘋果iPhone和任天堂Wii游戲機的流行，加速度傳感器在消費類電子設備中得到了廣泛的應用。例如，筆記本中的跌落保護、MP4/手機中的屏幕自動翻轉(zhuǎn)、輕敲手機掛斷電話以及手機“翻轉(zhuǎn)靜音”等等。這些應用改變了傳統(tǒng)設
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MEMS加速度傳感器：市場持續(xù)增長業(yè)界期待雙贏

  • 　　盡管今年面對國際金融危機的威脅，但由于用戶對加速度傳感器接受度的增加，MEMS(微機電系統(tǒng))加速度傳感器整體市場保持增長勢頭。 　　市場容量持續(xù)擴張 　　從加速度傳感器實現(xiàn)的功能來看，無論是國際知名品牌的手機，還是普通的手機，其主要功能是通過傾斜、晃動等動作來實現(xiàn)用戶界面控制、游戲控制以及菜單瀏覽等操控功能。與此同時，也有一些側(cè)重軟件開發(fā)的客戶在開發(fā)一些衍生功能，例如無線鼠標。此外，加速度傳感器還可以結(jié)合其他類型的傳感器(如陀螺儀)開發(fā)出性能更好的應用。從這些新的應用我們可以看出，客戶的開發(fā)正在不
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ST：MEMS加速度傳感器五大功能簡化用戶設計

  • 　　隨著蘋果iPhone和任天堂Wii游戲機的流行，加速度傳感器在消費類電子設備中得到了廣泛的應用。例如，筆記本中的跌落保護、MP4/手機中的屏幕自動翻轉(zhuǎn)、輕敲手機掛斷電話以及手機“翻轉(zhuǎn)靜音”等等。這些應用改變了傳統(tǒng)設備與用戶之間的交互方式，使產(chǎn)品有了更好的用戶體驗。作為這場變革的領導者，意法半導體(ST)的微機械加速度傳感器不僅能夠輸出加速度的數(shù)值，同時集成了很多的功能模塊，可以實現(xiàn)上述的應用。我們將以LIS35DE和LIS331DLH芯片內(nèi)部的功能模塊作為線索，介紹意法半導體加
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中國MEMS市場前景樂觀 汽車電子領域發(fā)展最快

  • 　　2008年，在國際金融危機的影響下，中國網(wǎng)絡與通信類電子整機、計算機類電子整機、消費類電子整機產(chǎn)量以及汽車電子增速明顯下降，這也直接導致MEMS加速度計、MEMS壓力計、DMD(數(shù)字微鏡元件)、噴墨打印頭、硅麥克風等產(chǎn)品需求量快速下滑。2008年，中國MEMS市場規(guī)模達110.6億元，同比增長21.9%，較2007年，市場增速下降接近20個百分點。 　　MEMS市場前景樂觀 　　2008年，中國MEMS市場增速大幅回落。然而，作為半導體領域最為前沿的產(chǎn)品領域之一，未來，MEMS新型顯示器、MEMS
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MEMS加速度傳感器填補手機應用“真空”

  • 　　2009年，MEMS加速度傳感器在消費類電子產(chǎn)品，尤其是手機中還會保持迅速增長的勢頭。這主要是由于手機市場經(jīng)過近10年的市場孕育終于逐步將加速度器當作一個標準配件(或者說準標準配件)來使用，這樣就使得過去“曲高和寡”、只用于高端機的加速度器迅速進入中低端機。目前這個填補“新真空”的過程仍在繼續(xù)，所以這個增長的勢頭還會繼續(xù)。 　　軟件在MEMS的應用中起著非常重要的作用。目前國內(nèi)的系統(tǒng)廠商(比如手機設計公司或是汽車電子二級模塊供應商等)對MEMS器件本身
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開發(fā)商借MEMS增勢拓展加速度傳感器組合新應用

  • 　　今年，消費電子和手機市場增速紛紛下滑，但主要應用在這兩大類市場的MEMS(微電機系統(tǒng))加速度傳感器預計仍將呈現(xiàn)兩位數(shù)增長。業(yè)內(nèi)人士表示，中國國內(nèi)基于MEMS加速度傳感器的應用開發(fā)越來越深入，未來結(jié)合其他傳感器和應用軟件的組合產(chǎn)品會帶來更多增長點。與此同時，該市場的進一步發(fā)展也有賴于第三方開發(fā)商這一產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的不斷壯大。 　　國際金融危機難擋快速增長勢頭 　　雖然國際金融危機對手機和消費電子市場產(chǎn)生了負面影響，但主要應用于上述市場的MEMS加速度傳感器的增長勢頭卻沒有因此而改變。“MEMS
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MEMS市場前景看好 應用領域各顯特色

  • 　　2008年，在國際金融危機的影響下，中國網(wǎng)絡與通信類電子整機、計算機類電子整機、消費類電子整機產(chǎn)量以及汽車電子增速明顯下降，這也直接導致MEMS加速度計、MEMS壓力計、DMD(數(shù)字微鏡元件)、噴墨打印頭、硅麥克風等產(chǎn)品需求量快速下滑。2008年，中國MEMS市場規(guī)模達110.6億元，同比增長21.9%，較2007年，市場增速下降接近20個百分點。 　　MEMS市場前景樂觀 　　2008年，中國MEMS市場增速大幅回落。然而，作為半導體領域最為前沿的產(chǎn)品領域之一，未來，MEMS新型顯示器、MEMS
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MEMS加速度傳感器：市場增長業(yè)界期待雙贏

  • 　　盡管今年面對國際金融危機的威脅，但由于用戶對加速度傳感器接受度的增加，MEMS(微機電系統(tǒng))加速度傳感器整體市場保持增長勢頭。 　　市場容量持續(xù)擴張 　　從加速度傳感器實現(xiàn)的功能來看，無論是國際知名品牌的手機，還是普通的手機，其主要功能是通過傾斜、晃動等動作來實現(xiàn)用戶界面控制、游戲控制以及菜單瀏覽等操控功能。與此同時，也有一些側(cè)重軟件開發(fā)的客戶在開發(fā)一些衍生功能，例如無線鼠標。此外，加速度傳感器還可以結(jié)合其他類型的傳感器(如陀螺儀)開發(fā)出性能更好的應用。從這些新的應用我們可以看出，客戶的開發(fā)正在不
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中國企業(yè)應重視傳感器整合應用

  • 　　從1990年開始，在汽車應用的驅(qū)動下，MEMS市場快速增長;其后，MEMS在游戲機領域的應用也越來越多;最近兩年，對MEMS市場增長貢獻最大的是手機的應用。盡管從去年下半年開始，全球經(jīng)濟受到國際金融危機的影響，但從我們掌握的數(shù)據(jù)來看，國際金融危機對MEMS市場的影響不大，就目前的情形而言，MEMS市場的整體狀況還是非常健康的，尤其是在手機應用領域，MEMS的需求一直在增長。 　　目前，MEMS加速度傳感器有兩條不同的技術(shù)路徑，一個是走低成本道路，比如手機的轉(zhuǎn)頻、搖晃等應用，其價格在市場上可以低到50
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Mouser 與樓氏電子簽訂全球經(jīng)銷協(xié)議

  • 　　Mouser Electronics宣布，Mouser 與樓氏電子(Knowles Acoustics)簽訂全球經(jīng)銷協(xié)議。Knowles Acoustics是高級聲學元件領先的設計者和制造商。 除在全球助聽器領域中的市場領先之外，樓氏電子還為全球主要手機品牌和消費類電子設備提供MEMS表面貼裝麥克風。 　　Mouser的備貨包括Knowles Acoustics產(chǎn)品線中的阻尼器，麥克風和揚聲器。 Knowles Acoustics 微型高性能麥克風為需要頂級音頻與極小波形因數(shù)的產(chǎn)品提供了理想的解決方
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MEMS設備需求起　臺廠實力還需加強

  • 　　微機電(MEMS)前景看好，設備商機更誘人，但由于MEMS產(chǎn)品高度客制化的特性，在測試設備上不若以往的IC制程，有一套標準化的流程，因此在開發(fā)MEMS設備時，不僅需有硬件的底子，更加強調(diào)所謂的軟實力，也就是軟件開發(fā)，這對臺系設備廠來說，恐怕將是一大挑戰(zhàn)。 　　臺系設備廠跨入MEMS領域者少之又少，在測試領域目前只有致茂切入，從致茂的發(fā)展歷程來看，由過去在電力電子領域建立基礎，其IC測試設備不同于同業(yè)使用通用模式設計，而是針對客戶客制化設計，與同業(yè)最不同的在于強調(diào)Turnkey Solution，提供
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MEMS制造供應鏈EDA TOOL打通　設計代工封測可望一氣呵成

  • 　　過去臺灣半導體廠商中認為，在制造MEMS過程中的EDA TOOL平臺，終于在益華努力下打通，未來臺灣自IC設計一直到最后封裝測試將有機會一氣呵成，完成整套MEMS產(chǎn)業(yè)制造供應鏈，如此也象征未來MEMS市場不再由國際IDM大廠柯斷局面。 　　不過對于臺灣半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈廠商過去想跨入MEMS市場最大困難點，便在于IC設計公司一直沒辦法找到可讓其進入標準化設計的EDA TOOL平臺，也因此對于IC設計公司而言，便遲遲不愿意也不太敢踏入此一禁區(qū)，但如今益華計算機經(jīng)過努力后，終于開出一套可讓IC設計公司未來
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IDM大廠MEMS猛沖　臺廠在后苦追

  • 　　國際IDM大廠MEMS產(chǎn)品持續(xù)向前邁大步，近期已有IDM業(yè)者將原本單純MEMS傳感器加裝MCU芯片，進一步升級為多功能MEMS感測芯片，半導體業(yè)者表示，F(xiàn)reescale打算在短時間內(nèi)結(jié)合自家MCU芯片，讓MEMS傳感器更加多元化，隨著國際IDM大廠于MEMS產(chǎn)品積極投入，對于還未全面進入MEMS市場的臺廠而言，無形中又將大幅增加進入障礙。 　　半導體業(yè)者指出，F(xiàn)reescale原本G-Sensor產(chǎn)品是由2顆芯片所封裝而成，1顆是單純控制IC，另1顆則是MEMS感測芯片，但為能夠替G-Sensor
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MEMS振蕩器與石英技術(shù)

  • 從簡單的精度約30 000ppm的RC振蕩器，到精度優(yōu)于0.001ppb的原子鐘，有很多滿足不同應用要求的時鐘選項。多年以來，體聲波(BAW)晶體振蕩器可用以滿足大多數(shù)要求，它提供的精度在10ppm范圍內(nèi)。精度低一些的選擇，如SAW振蕩器、陶瓷振蕩器以及IC振蕩器，它們各自具有其滿足特定需求的優(yōu)勢。

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