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什么是三維微電子機械系統(tǒng)（3D MEMS）

  • 微機電(MEMS)技術(shù)在電子產(chǎn)品中的地位愈來愈重要，不論是在汽車、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類精密的元器...
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全硅MEMS振蕩器介紹

  • 無論是電子工程師還是元器件采購者，在選擇時鐘組件時都會經(jīng)過全面嚴謹?shù)脑u估。因為一顆健康、穩(wěn)定、持久的“心臟”，將直接影響到電子系統(tǒng)的功能和可靠性。時鐘組件可分為無源晶振、有源晶振和多輸出時鐘
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MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸

  • 　　飛思卡爾半導體亞太區(qū)消費及工業(yè)用壓力傳感器產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理 郭培棟 　　·當前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。 　　當前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破，飛思卡爾在封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)布的兩款新產(chǎn)品中得到了充分的體現(xiàn)，無論是FXO8700CQ的多
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MEMS傳感器走向低功耗、集成化

  • 　　ADI微機械產(chǎn)品線高級應(yīng)用工程師 趙延輝 　　·MEMS的技術(shù)發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在以下幾個方面：第一，微型化的同時降低功耗。第二，微型化的同時提高精度。第三，集成化及智慧化趨勢。 　　目前，MEMS傳感器主要應(yīng)用在汽車、醫(yī)療和消費電子三大領(lǐng)域。 　　應(yīng)用三大領(lǐng)域汽車、醫(yī)療、消費電子 　　汽車工業(yè)是傳感器的一個重要應(yīng)用領(lǐng)域。每臺汽車會有40到上百個傳感器，而汽車智慧化的發(fā)展趨勢也將促進汽車市場對傳感器的需求。其應(yīng)用方向和市場需求包括車輛的防抱死系統(tǒng)(ABS)、電子車身穩(wěn)定程序(ESP
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MEMS市場：消費電子給力 組合傳感器起飛

  • 　　蘇州麥姆斯信息咨詢有限公司總經(jīng)理 王懿 ? 　　2012年組合傳感器預(yù)計營收將達1.86億美元，出貨量將達1.23億個;未來幾年組合傳感器將保持高速發(fā)展勢頭，到2015年市場規(guī)?？蛇_9億美元。 　　今年MEMS發(fā)展動力主要還是來源于消費電子，其中智能手機是首要“功臣”。據(jù)Yole報告數(shù)據(jù)，消費電子約占整個MEMS市場營收的50%，其次是汽車電子和醫(yī)療電子領(lǐng)域。 　　熱點需求集中 　　市場熱點需求集中在慣性傳感器(加速度計、陀螺儀和磁力計)、壓力傳感器和MEM
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郭臺銘：富士康高通夏普將成為業(yè)界新三角鏈

  • 　　北京時間12月7日消息，據(jù)臺灣媒體報道，富士康董事長郭臺銘周三在評價高通對夏普的投資時指出，夏普在宣布投資消息前已經(jīng)通知了富士康。他預(yù)計，高通、夏普和富士康之間的合作關(guān)系將成為業(yè)界的新三角鏈。 　　郭臺銘對高通的投資舉措表示樂觀，并相信高通的MEMS技術(shù)和夏普的IGZO技術(shù)都會因為合作得到提升，兩家公司甚至開始共同研發(fā)下一代制造技術(shù)。 　　郭臺銘還表示，高通和夏普也正在開發(fā)下一代無線通訊產(chǎn)品。兩家公司在技術(shù)研發(fā)上的合作，再加上富士康的產(chǎn)品制造能力，這就意味著合作將使三方全部受益。 　　富士康仍有
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無處不在的微機電系統(tǒng)（MEMS）陀螺儀

  • 想象下你坐在一個以恒定轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)著的旋轉(zhuǎn)木馬上：你站在它的中心，開始以一個恒定的速度沿著一條直線行走，這...
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什么是三維微電子機械系統(tǒng)（3D MEMS）？

  • 微機電 (MEMS) 技術(shù)在電子產(chǎn)品中的地位愈來愈重要，不論是在汽車、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類精密的元器件，在信息、通訊和消費性電子等大眾的市場，也可以看到快速增長的MEMS應(yīng)用。 MEMS本質(zhì)上是一種把微型機
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意法與PNI合作研發(fā)的傳感器被任天堂Wii U選用

  • 全球最大的MEMS傳感器制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與美國地磁傳感器制造商PNI攜手宣布，任天堂新款游戲機Wii UTM采用了意法半導體與PNI合作研發(fā)的先進傳感器解決方案。
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意法公布2012年iNEMO校園設(shè)計大賽中國地區(qū)獲獎名單

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商及全球最大的MEMS(微機電系統(tǒng))制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，西安電子科技大學Dragon Dance團隊榮獲2012年iNEMO校園設(shè)計大賽中國地區(qū)第一名。
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意法半導體發(fā)布用于先進消費電子產(chǎn)品的下一代高性能慣性傳感器模塊

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商、全球最大的消費電子和便攜設(shè)備MEMS傳感器供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出擁有9個自由度的新系列一體化傳感器模塊，讓體積緊湊的便攜設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)先進的運動位置檢測功能、移動定位服務(wù)(LBS)和室內(nèi)導航。
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Xsens與意法攜手展示可穿戴式無線3D身體運動跟蹤解決方案

  • 全球領(lǐng)先的3D跟蹤技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新公司Xsens與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商及全球最大的微機電系統(tǒng)(MEMS)供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)，攜手展示全球首款基于消費級MEMS傳感器模塊的可穿戴式無線3D身體運動跟蹤系統(tǒng)。
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ST LYPR540AH MEMS三軸運動檢測方案

  • ST 公司的LYPR540AH 是MEMS運動傳感器,三軸模擬輸出陀螺儀, 具有偏航,傾斜和滾動模擬陀螺儀特性,三軸有單獨的輸出通路. LYPR540AH提供放大(plusmn;400 dps滿刻度)和不放大(plusmn;1600 dps滿刻度)輸出,-3dB帶寬檢測
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X-FAB持續(xù)擴張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)

  • 　　X-FAB Silicon Foundries 宣布，已經(jīng)增加在總部位于德國的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，從25.5%提高到51%，成為后者的最大股東，并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機電系統(tǒng)晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。 　　上述動向反映了X-FAB對MEMS制造服務(wù)與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補強了X-FAB 微機電系統(tǒng)晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源，增添微感測器、致動器、微光學結(jié)構(gòu)與
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X-FAB收購MFI大部分股份

  • 　　X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。 　　此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itzehoe工廠補充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產(chǎn)能力及資源，添加了微感應(yīng)器、制動器、微光學結(jié)構(gòu)與密封晶片級封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。 　　X-FAB MEMS Found
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