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博世在汽車MEMS市場(chǎng)保持領(lǐng)先去年?duì)I業(yè)收入達(dá)6.25億美元

　　據(jù)IHS iSuppli公司的汽車MEMS報(bào)告，德國(guó)博世2011年是全球最大的汽車MEMS器件生產(chǎn)商，憑借自己的優(yōu)勢(shì)地位和高于產(chǎn)業(yè)平均水平的增長(zhǎng)速度，其營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。　　去年博世的營(yíng)業(yè)收入達(dá)6.25億美元，比2010年的5.24億美元增長(zhǎng)19%，增速高于14%的整體汽車MEMS產(chǎn)業(yè)速度。它的營(yíng)業(yè)收入比排名第二的日本電裝公司高出3.39億美元。電裝公司的營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)9%至2.86億美元。　　博世和電裝等10大汽車MEMS廠商的2011年合計(jì)營(yíng)業(yè)收入超過(guò)20億美元，比2010年的18億美元增長(zhǎng)
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MEMS：微電子又一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)正在爆發(fā)

　　據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Development的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2011年世界微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical systems，MEMS)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了102億美元，比2010年增長(zhǎng)19%，這一增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)超同年1.8%的世界半導(dǎo)體總體營(yíng)收增幅和4%的世界Fabless銷售額漲幅。　　MEMS發(fā)展歷史雖然已有數(shù)十年的時(shí)間，但近年來(lái)隨著智能手機(jī)、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)陀螺儀、射頻(RF)MEMS元件、MEMS麥克風(fēng)等MEMS元件產(chǎn)品的需求量將會(huì)持續(xù)攀升
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器

MEMS光開(kāi)關(guān)的性能與發(fā)展?fàn)顩r

光開(kāi)關(guān)是光通信網(wǎng)絡(luò)的重要功能器件，MEMS光開(kāi)關(guān)是最具發(fā)展前景的光開(kāi)關(guān)之一。在簡(jiǎn)介不同種類光開(kāi)關(guān)原理特點(diǎn)的基礎(chǔ)上，詳細(xì)分析了當(dāng)前主要的MEMS光開(kāi)關(guān)的分類、結(jié)構(gòu)、工藝與性能，并給出這一領(lǐng)域的研究與發(fā)展?fàn)顩r。一
關(guān)鍵字： MEMS 光開(kāi)關(guān) 發(fā)展性能

基于MEMS技術(shù)的手術(shù)導(dǎo)航應(yīng)用

基于MEMS技術(shù)的手術(shù)導(dǎo)航應(yīng)用,基于MEMS的系統(tǒng)可以顯著提高髖關(guān)節(jié)和膝關(guān)節(jié)植入體與病人骨骼結(jié)構(gòu)的對(duì)準(zhǔn)精度，減輕不舒適感，從而避免進(jìn)行修正手術(shù)。導(dǎo)航通常與汽車、卡車、飛機(jī)、輪船，當(dāng)然還有人相關(guān)。但是，它也開(kāi)始在醫(yī)療技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，
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ADI推出業(yè)界首款商用三軸加速度計(jì)

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最近推出業(yè)界首款商用模擬三軸高g MEMS加速度計(jì)。ADXL377可測(cè)量±200 g滿量程范圍內(nèi)且無(wú)信號(hào)飽和情況下由沖擊和振動(dòng)引起的高沖擊事件的加速度。該測(cè)量范圍與可連續(xù)捕捉?jīng)_擊數(shù)據(jù)的模擬輸出相結(jié)合，使ADXL377成為接觸類運(yùn)動(dòng)的理想傳感器，可通過(guò)檢測(cè)沖擊力來(lái)了解創(chuàng)傷性腦損傷(TBI)指標(biāo)。ADXL377帶寬為1600 Hz，也非常適合用于密切監(jiān)控沖擊水平的工業(yè)設(shè)備。ADI公司的新型三軸加速度計(jì)
關(guān)鍵字： ADI MEMS 加速度計(jì) ADXL377

意法MEMS麥克風(fēng)為未來(lái)聲控家庭發(fā)展奠定基礎(chǔ)

憑借世界一流的MEMS麥克風(fēng)研發(fā)能力和音頻處理技術(shù)，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將在歐洲穩(wěn)健家庭應(yīng)用遠(yuǎn)距離語(yǔ)音互動(dòng)項(xiàng)目(Distant Speech Interaction for Robust Home Applications，DIRHA)中發(fā)揮重要作用。這個(gè)三年期項(xiàng)目旨在于調(diào)研自然語(yǔ)音人機(jī)互動(dòng)在未來(lái)智能家庭應(yīng)用中將面臨的問(wèn)題并提出相關(guān)解決方案。
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樓氏電子SiSonic MEMS麥克風(fēng)出貨量突破30億大關(guān)

　　微聲學(xué)和MEMS麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商樓氏電子(Knowles)宣布，該公司SiSonic MEMS麥克風(fēng)出貨量創(chuàng)業(yè)界紀(jì)錄，突破30億大關(guān)!這一成就反映出自2003年SiSonic問(wèn)世以來(lái)MEMS麥克風(fēng)在消費(fèi)電子和移動(dòng)設(shè)備產(chǎn)業(yè)的指數(shù)式增長(zhǎng)。　　2009年8月，樓氏電子MEMS麥克風(fēng)出貨量突破10億大關(guān)，在時(shí)隔不到19個(gè)月的2011年5月便突破20億大關(guān)，而現(xiàn)在僅用了不到一年的時(shí)間便再次突破30億大關(guān)。　　Dover Communication Technologies(樓氏電子母公司)總
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利用MEMS制作微型攜帶用燃料電池組件

前言便攜式電子產(chǎn)品大多使用鋰離子電池或是鎳氫電池，不過(guò)目前鋰離子電池的能量密度發(fā)展已經(jīng)接近理論極限，比較之下燃料電池還有極大的能量密度發(fā)展空間，例如甲醇與相同體積鋰離子電池蓄電量比較，甲醇擁有20倍左右
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基于DSP的MEMS陀螺儀信號(hào)處理平臺(tái)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： MEMS DSP 信號(hào)處理陀螺儀

消費(fèi)者需求推動(dòng)MEMS技術(shù)接近現(xiàn)實(shí)

MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)深受運(yùn)動(dòng)、加速度、傾斜以及振動(dòng)等傳感器應(yīng)用的歡迎。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IHS iSuppli的報(bào)告，2011年意法半導(dǎo)體消費(fèi)電子MEMS產(chǎn)品銷售額增幅超過(guò)80%，總計(jì)約6.50億美元，是最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的兩倍多。近日，筆者有機(jī)會(huì)專訪意法半導(dǎo)體副總裁模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna，請(qǐng)他為大家介紹意法半導(dǎo)體MEMS技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
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意法被知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)評(píng)價(jià)為最有前景的MEMS廠商

市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)IHS iSuppli的“消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS產(chǎn)品市場(chǎng)研究報(bào)告”顯示，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)，憑借其在運(yùn)動(dòng)傳感器領(lǐng)域的長(zhǎng)期投資，已成功地在2011年進(jìn)一步鞏固了其市場(chǎng)領(lǐng)先地位。
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高性能數(shù)字MEMS麥克風(fēng)與BLACKFIN DSP的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字音頻接口

電路功能與優(yōu)勢(shì)圖1所示電路允許兩個(gè)數(shù)字MEMS麥克風(fēng)通過(guò)單條數(shù)據(jù)線與一個(gè)DSP接口。ADMP441由一個(gè)MEMS麥克風(fēng)...
關(guān)鍵字： ADI MEMS Blackfin

提高CAM編程效率的方法

通常在討論到基于CNC的參數(shù)編程問(wèn)題時(shí)，大多數(shù)高檔的CAM系統(tǒng)編程器都會(huì)退縮。多數(shù)編程器需要清理輸出，這些輸出不經(jīng)過(guò)修改就會(huì)在CNC中運(yùn)行——如果應(yīng)用不當(dāng)，其中某些參數(shù)編程應(yīng)用程序可能真的會(huì)破壞工作。
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CAD-CAM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的新趨勢(shì)分析

摘　要　針對(duì)電子行業(yè)設(shè)計(jì)制造信息集成趨勢(shì)，介紹當(dāng)今電子行業(yè)CAD/CAM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換標(biāo)準(zhǔn)制定及相關(guān)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換格式開(kāi)發(fā)的新動(dòng)向，特別是EIA和IPC聯(lián)合進(jìn)行的ECCE項(xiàng)目工作情況，闡述了其對(duì)設(shè)計(jì)制造一體化信息集成的重要意義。T
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打破國(guó)外壟斷中國(guó)將建微機(jī)電芯片制造廠

　　半導(dǎo)體芯片制造業(yè)對(duì)于IT電子產(chǎn)品類產(chǎn)業(yè)有著舉足輕重的影響。CPU、內(nèi)存等等這些服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的核心部件都有半導(dǎo)體芯片。而提到芯片代工廠，很多人都會(huì)想到臺(tái)灣，例如臺(tái)積電臺(tái)聯(lián)電等等，去年有關(guān)媒體在統(tǒng)計(jì)全球半導(dǎo)體芯片制造業(yè)份額時(shí)，發(fā)現(xiàn)臺(tái)灣是目前全球最大半導(dǎo)體芯片制造基地。筆者將簡(jiǎn)要分析臺(tái)灣成為全球半導(dǎo)體芯片制造中心的原因。　　半導(dǎo)體芯片行業(yè)主要分設(shè)計(jì)(design)、制造(mfg)、封裝測(cè)試(pakage)，最后投向消費(fèi)市場(chǎng)。有的公司只做設(shè)計(jì)這塊，是沒(méi)有fab(代工廠)的，通常就叫做fabless。例
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 MEMS 微機(jī)電芯片