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Molex 加入易能森聯(lián)盟

  •   Molex 現(xiàn)已加入易能森聯(lián)盟,即將把易能森的能量采集技術(shù)整合到 Molex 的 Transcend® 網(wǎng)絡(luò)連接照明系統(tǒng)當(dāng)中。易能森聯(lián)盟的主辦方為德國(guó)易能森有限公司,即專利的能量采集無(wú)線技術(shù)的發(fā)明者,產(chǎn)品適用于樓宇自動(dòng)化、智能家電以及物聯(lián)網(wǎng)。   Molex 集團(tuán)產(chǎn)品經(jīng)理 Giovanni Frezza 表示:“Transcend 照明解決方案集成了來(lái)自眾多制造商的下一代技術(shù),而與易能森能量采集技術(shù)的集成,則可使我們的系統(tǒng)更加強(qiáng)大,適應(yīng)性更強(qiáng)。易能森的標(biāo)準(zhǔn)將實(shí)地驗(yàn)證的無(wú)線技術(shù)與可
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Molex 將 Transcend 引入 Cisco 數(shù)字化天花板

  •   Molex 公司確認(rèn)參加了 Cisco? 數(shù)字化天花板合作伙伴社區(qū),此次活動(dòng)于 2 月 17 日在柏林的 Cisco Live! 展會(huì)上首次舉辦。Molex 是 Transcend? 網(wǎng)絡(luò)連接 LED 照明系統(tǒng)的開發(fā)商,于 2015 年 11 月宣布與思科達(dá)成解決方案技術(shù)協(xié)作關(guān)系。作為數(shù)字化天花板合作伙伴社區(qū)的成員
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OLED技術(shù)能否獨(dú)霸一方 引領(lǐng)照明產(chǎn)業(yè)新變革?

  •   時(shí)間撥到3年前,暗流涌動(dòng)的照明市場(chǎng)還歷歷在目,彼時(shí)的行業(yè)還在討論著關(guān)于LED能否大規(guī)模替換白熾燈的話題,而現(xiàn)在,LED技術(shù)席卷照明市場(chǎng)早已毋庸置疑,OLED光源與LED的論戰(zhàn)成為新的焦點(diǎn)。作為一種新型光源,OLED技術(shù)的成長(zhǎng)是否會(huì)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)新的變革?如果說(shuō)法蘭克福展引爆了OLED市場(chǎng)的燃點(diǎn),那么國(guó)內(nèi)廠商連肩接踵踏進(jìn)似乎預(yù)示著市場(chǎng)又一波的躁動(dòng)。   就像此前LED照明產(chǎn)品的逐漸普及一樣,國(guó)內(nèi)廠商的介入讓OLED在終端消費(fèi)市場(chǎng)提前掀起一場(chǎng)新的革命變得更加引人猜想。   OLED時(shí)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展會(huì)否重蹈覆轍?
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日本OLED產(chǎn)品大幅降價(jià) OLED商業(yè)化階段指日可待?

  •   “日本聲稱,九個(gè)月后OLED的價(jià)格將跌九成。”近日袁宗南照明設(shè)計(jì)事務(wù)所設(shè)計(jì)總監(jiān)袁宗南在采訪中提及這一令人詫異的消息。OLED經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,高昂的價(jià)格依然讓消費(fèi)者只可遠(yuǎn)觀而不可褻玩,但它身上輕薄、可彎曲、耗能低等特質(zhì)分外吸引。        在日本展及法蘭克福展上,OLED照明產(chǎn)品遍布展館,OLED照明爆發(fā)前期趨勢(shì)顯現(xiàn)。據(jù)預(yù)測(cè),OLED照明將以75%的年均增長(zhǎng)率增長(zhǎng),2023年OLED照明總產(chǎn)值預(yù)計(jì)將飆升至最高值67億美元。OLED發(fā)展前景固然誘人,但它目前
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Diodes Triac可調(diào)光 LED 驅(qū)動(dòng)器,為230/120VAC燈完善調(diào)光器兼容性

  •   Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出LED驅(qū)動(dòng)器AL1697,適用于以線路供電的Triac可調(diào)光LED照明應(yīng)用。新產(chǎn)品利用符合美國(guó)電氣制造商協(xié)會(huì) (NEMA) SSL-6調(diào)光曲線標(biāo)準(zhǔn)的單級(jí)高功率因數(shù)調(diào)光電路,與前沿觸發(fā) (Leading-edge) 和后沿觸發(fā) (Trailing-edge) Triac調(diào)光器相互兼容,藉以提供最佳線性和負(fù)載調(diào)節(jié)。AL1697集成了MOSFET以省去輔
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LED專利保衛(wèi)戰(zhàn)之首爾半導(dǎo)體完勝日本Enplas公司

  •   首爾半導(dǎo)體在專利侵權(quán)案中勝訴,日本鏡頭廠商Enplas公司侵犯首爾半導(dǎo)體的LED背光鏡技術(shù)。   2013年10月,Enplas公司在美國(guó)加利福尼亞州的聯(lián)邦法院起訴首爾半導(dǎo)體公司,尋求宣告式判決。Enplas公司聲稱其產(chǎn)品沒有侵犯首爾半導(dǎo)體的LED背光鏡專利及背光系統(tǒng)專利。Enplas還要求法庭宣布首爾半導(dǎo)體的背光鏡專利無(wú)效。2014年4月,首爾曾為保護(hù)自己的專利提起訴訟。在2014年4月的訴訟案中,法庭宣判Enplas公司侵犯了首爾半導(dǎo)體的專利。   2016年3月24日,加利福尼亞聯(lián)邦陪審團(tuán)裁
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Lumileds以中功率拓寬LED晶片市占率 橫向結(jié)構(gòu)LED達(dá)194Lm/w

  •   Lumileds全球營(yíng)銷與產(chǎn)品管理副總裁Rahul Bammi在與小編的獨(dú)家專訪中指出,Lumileds在2016年第一季就推出了強(qiáng)大的中功率LED系列產(chǎn)品,產(chǎn)品定位明確,與競(jìng)爭(zhēng)者相較之下,將掌握更多市占率。        Lumileds LUXEON 3535L HE Plus   Lumileds的2016年三月份中功率LED集中上市活動(dòng)(Mid Power March 2016) 主打四款中功率LED產(chǎn)品,將會(huì)于2016年三月份的每一周依續(xù)發(fā)布,各自適用不同的照明應(yīng)用市場(chǎng)
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智能照明或成家電企業(yè)下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)?

  • 智能照明將成為家電企業(yè)最可能先拓展的智能家居產(chǎn)品,未來(lái)智能照明的發(fā)展肯定是一種勢(shì)不可擋的趨勢(shì)。
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LiFi市場(chǎng)潛力巨大 多家LED企業(yè)爭(zhēng)相布局

  • 近兩年LED照明產(chǎn)業(yè)增速持續(xù)放緩,擠破了過(guò)去幾年粗放型增長(zhǎng)帶來(lái)的泡沫,隨著智慧城市的發(fā)展,未來(lái)LED將不僅僅局限于“照明”,也不單單停留在燈具這一單品上,而具有更高的應(yīng)用價(jià)值,而LiFi在高速上網(wǎng)方面形成的顛覆,帶動(dòng)了對(duì)可見光通信行業(yè)的看好。
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三安光電LED芯片地位穩(wěn)固 化合物半導(dǎo)體成新龍頭

  •   LED芯片龍頭地位鞏固   2014國(guó)內(nèi)LED芯片市場(chǎng)總規(guī)模120億,三安獨(dú)占1/3強(qiáng),2015年前三季度,三安光電與晶電的營(yíng)收差距縮小至2.5億元,我們估計(jì)2015全年三安光電營(yíng)收有望超越晶電,成為世界龍頭。另外,三安LED芯片業(yè)務(wù)毛利率、凈利率數(shù)據(jù)均傲視群雄,付現(xiàn)成本/收入比遠(yuǎn)低于可比公司,在LED芯片價(jià)格下滑的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中具有很大優(yōu)勢(shì)   5G技術(shù)要求苛刻,化合物半導(dǎo)體唯一選擇   5G通信要求廣域覆蓋、高速高帶寬、低功耗大連接和低延時(shí)高可靠,為進(jìn)一步提高通信帶寬,5G提出要全頻段覆蓋,將可
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機(jī)器換人規(guī)?;瘻p壓 半自動(dòng)化更受歡迎?

  • 依靠巨大的人口紅利,中國(guó)成為全球最大的LED制造基地,隨著人口紅利的不斷消失,我國(guó)要繼續(xù)保持這種規(guī)模制造優(yōu)勢(shì),就必須進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級(jí),從人工制造發(fā)展到智能制造,生產(chǎn)流程實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化,但是全自動(dòng)化真的符合現(xiàn)在的需求嗎?
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與正裝COB相比,倒裝COB有何優(yōu)勢(shì)?

  •   隨著正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來(lái)越高,技術(shù)提升難度越來(lái)越大,倒裝LED技術(shù)最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無(wú)金線散熱好,但成本高,COB成為當(dāng)初倒裝走向市場(chǎng)最好的敲門磚。   如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)線,行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢(shì),但為何目前仍然還是正裝為主導(dǎo)呢?倒裝真的能否取而代之,看看制造者們?cè)趺凑f(shuō)?   倒裝COB取代正裝是大勢(shì)暫時(shí)為狹義市場(chǎng)   目前倒裝相比正裝,并沒有太大優(yōu)勢(shì),價(jià)格上差不多,市場(chǎng)認(rèn)可性不夠。而且倒裝的二次光學(xué)還是沒有正裝的好配,而且亮度比正裝低
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LED芯片微小化趨勢(shì)下,小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析

  • 小芯片的應(yīng)用是未來(lái)LED的趨勢(shì)之一,無(wú)論是大功率照明或是小間距顯示屏的發(fā)展都與此息息相關(guān),而小芯片封裝更是達(dá)到此目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)。
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新常態(tài)下企業(yè)改革路線圖:LED產(chǎn)業(yè)加速淘汰“僵尸企業(yè)”

  •   一年一度的“兩會(huì)”如期而至,2214名政協(xié)委員,2943名人大代表,齊聚北京共話改革發(fā)展,共商國(guó)家大事。在兩會(huì)現(xiàn)場(chǎng),記者們頻頻針對(duì)“供給側(cè)改革”發(fā)問(wèn),這是今年代表委員們重點(diǎn)討論話題。   3月5日,國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)在政府工作報(bào)告中指出,要著力加強(qiáng)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革,抓好去產(chǎn)能、去庫(kù)存、去杠桿、降成本、補(bǔ)短板,加強(qiáng)民生保障,切實(shí)防控風(fēng)險(xiǎn),努力實(shí)現(xiàn)“十三五”時(shí)期經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展良好開局。經(jīng)濟(jì)新常態(tài)下,供給側(cè)改革正從“高頻詞&r
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