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功率半導(dǎo)體“放量年”,IGBT、MOSFET與SIC的思考

  • 4月24日,東芝電子元器件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社宣布,在石川縣能美市的加賀東芝電子公司舉行了一座可處理300毫米晶圓的新功率半導(dǎo)體制造工廠的奠基儀式。該工廠是其主要的分立半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。施工將分兩個(gè)階段進(jìn)行,第一階段的生產(chǎn)計(jì)劃在2024財(cái)年內(nèi)開(kāi)始。東芝還將在新工廠附近建造一座辦公樓,以應(yīng)對(duì)人員的增加。此外,今年2月下旬,日經(jīng)亞洲報(bào)道,東芝計(jì)劃到2024年將碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)量增加3倍以上,到2026年增加10倍。而據(jù)日媒3月16日最新消息,東芝又宣布要增加SiC外延片生產(chǎn)環(huán)節(jié),布局完成后將形成:外延設(shè)備+外
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優(yōu)化SiC MOSFET的柵極驅(qū)動(dòng)

  • 在高壓開(kāi)關(guān)電源應(yīng)用中,相較傳統(tǒng)的硅MOSFET和IGBT,碳化硅(以下簡(jiǎn)稱“SiC”)MOSFET 有明顯的優(yōu)勢(shì)。使用硅MOSFET可以實(shí)現(xiàn)高頻(數(shù)百千赫茲)開(kāi)關(guān),但它們不能用于非常高的電壓(>1 000 V)。而IGBT 雖然可以在高壓下使用,但其 “拖尾電流 “和緩慢的關(guān)斷使其僅限于低頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用。SiC MOSFET則兩全其美,可實(shí)現(xiàn)在高壓下的高頻開(kāi)關(guān)。然而,SiC MOSFET 的獨(dú)特器件特性意味著它們對(duì)柵極驅(qū)動(dòng)電路有特殊的要求。了解這些特性后,設(shè)計(jì)人員就可以選擇能夠提高器件可靠性和整體開(kāi)關(guān)性
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ROHM開(kāi)發(fā)出超低導(dǎo)通電阻的Nch MOSFET

  • 新推出40V~150V耐壓的共13款產(chǎn)品,非常適用于工業(yè)設(shè)備電源和各種電機(jī)驅(qū)動(dòng)全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)新推出“RS6xxxxBx / RH6xxxxBx系列”共13款Nch MOSFET*1產(chǎn)品(40V/60V/80V/100V/150V),這些產(chǎn)品非常適合驅(qū)動(dòng)以24V、36V、48V級(jí)電源供電的應(yīng)用,例如基站和服務(wù)器用的電源、工業(yè)和消費(fèi)電子設(shè)備用的電機(jī)等。近年來(lái),全球電力需求量持續(xù)增長(zhǎng),如何有效利用電力已成為迫在眉睫的課題,這就要求不斷提高各種電機(jī)和基站、服務(wù)器等工業(yè)設(shè)備的工作
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Diodes 公司推出功率密度更高的工業(yè)級(jí)碳化硅 MOSFET

  • 【2023 年 4 月 13 日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出碳化硅 (SiC) 系列最新產(chǎn)品:DMWS120H100SM4 N 通道碳化硅 MOSFET。這款裝置可以滿足工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、太陽(yáng)能逆變器、數(shù)據(jù)中心及電信電源供應(yīng)、直流對(duì)直流 (DC-DC) 轉(zhuǎn)換器和電動(dòng)車 (EV) 電池充電器等應(yīng)用,對(duì)更高效率與更高功率密度的需求。?DMWS120H100SM4 在高電壓 (1200V) 和汲極電流 (可達(dá) 37A) 的條件下運(yùn)作,同時(shí)維持低導(dǎo)
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基于Infineon S7 MOSFET 主動(dòng)式電源整流方案

  • 因應(yīng)日趨嚴(yán)苛的能源效率規(guī)范,特別是像server power的應(yīng)用,從白金效率甚至是鈦金效率。Infineon推出全新S7系列MOSFET,提供在靜態(tài)切換的應(yīng)用場(chǎng)合,減少功率損耗以提升效率,特別是針對(duì)高輸出功率的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。S7系列MOSFET應(yīng)用在active bridge目的在取代原有bridge diode以提升系統(tǒng)效率,與傳統(tǒng)bridge diode相比,在230Vac輸入時(shí)在50% load約可提高0.5%,而115Vac輸入時(shí)在50% load約可提高1%。利用JRC NJ393C OP比較器搭
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同時(shí)實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)出色低噪聲特性和超快反向恢復(fù)時(shí)間的600V耐壓Super Junction MOSFET“R60xxRNx系列”

  • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)在其600V耐壓Super Junction MOSFET*1 “PrestoMOS?”產(chǎn)品陣容中,又新增“R60xxRNx系列”3款新產(chǎn)品,非常適用于冰箱和換氣扇等對(duì)低噪聲特性要求很高的小型電機(jī)驅(qū)動(dòng)。近年來(lái),全球電力供應(yīng)日趨緊張,這就要求設(shè)備要更加節(jié)能。據(jù)了解,電機(jī)所需的電力占全球電力總需求的50%左右。因此,在電機(jī)驅(qū)動(dòng)中擔(dān)負(fù)功率轉(zhuǎn)換工作的逆變電路,越來(lái)越多地開(kāi)始采用高效率MOSFET。另一方面,針對(duì)使用MOSFET時(shí)所產(chǎn)生的噪聲,主要通過(guò)添加部件和改變
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SiC MOSFET的短溝道效應(yīng)

  • Si IGBT和SiC溝槽MOSFET之間有許多電氣及物理方面的差異,Practical Aspects and Body Diode Robustness of a 1200V SiC Trench MOSFET 這篇文章主要分析了在SiC MOSFET中比較明顯的短溝道效應(yīng)、Vth滯回效應(yīng)、短路特性以及體二極管的魯棒性。直接翻譯不免晦澀難懂,不如加入自己的理解,重新梳理一遍,希望能給大家?guī)?lái)更多有價(jià)值的信息。今天我們著重看下第一部分——短溝道效應(yīng)。Si IGBT/MOSFET與SiC MOSFET,盡
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正確選擇MOSFET以優(yōu)化電源效率

  • 優(yōu)化電源設(shè)計(jì)以提高效率十分重要。提高效率不僅可以節(jié)省能源,減少熱量產(chǎn)生,還可以縮小電源尺寸。本文將討論如何平衡上管 MOSFET (HS-FET) 和下管MOSFET (LS-FET) 的數(shù)量比,以提高電源設(shè)計(jì)的效率。圖 1 顯示了一個(gè)具有 HS-FET 和 LS-FET 的簡(jiǎn)化電路。圖 1:具有 HS-FET 和 LS-FET 的電路選擇 MOSFET 時(shí),如何恰當(dāng)分配 HS-FET 和 LS-FET 的內(nèi)阻以獲得最佳效率,這對(duì)電源工程師來(lái)說(shuō)是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。 MOSFET的結(jié)構(gòu)和損耗組成MOSFE
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ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功應(yīng)用于Apex Microtechnology的工業(yè)設(shè)備功率模塊系列

  • 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)的SiC MOSFET和SiC肖特基勢(shì)壘二極管(以下簡(jiǎn)稱“SiC SBD”)已被成功應(yīng)用于大功率模擬模塊制造商Apex Microtechnology的功率模塊系列產(chǎn)品。該電源模塊系列包括驅(qū)動(dòng)器模塊“SA310”(非常適用于高耐壓三相直流電機(jī)驅(qū)動(dòng))和半橋模塊“SA110”“SA111”(非常適用于眾多高電壓應(yīng)用)兩種產(chǎn)品。ROHM的1,200V SiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的,采用ROHM的
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Nexperia首款采用SMD銅夾片LFPAK88封裝的熱插拔專用MOSFET

  • 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V熱插拔專用MOSFET(ASFET),該系列產(chǎn)品采用緊湊型8x8 mm LFPAK88封裝,且具有增強(qiáng)安全工作區(qū)(SOA)的特性。這些新型ASFET針對(duì)要求嚴(yán)格的熱插拔和軟啟動(dòng)應(yīng)用進(jìn)行了全面優(yōu)化,可在175°C下工作,適用于先進(jìn)的電信和計(jì)算設(shè)備。 憑借數(shù)十年開(kāi)發(fā)先進(jìn)晶圓和封裝解決方案所積累的專業(yè)知識(shí),Nexperia推出的這款PSMN2R3-100SSE(100 V,2.3 m N溝道ASFET)作為其產(chǎn)品組合中的首選,
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[向?qū)捊麕а葸M(jìn)]:您能跟上寬禁帶測(cè)試要求的步伐嗎?

  • _____碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的新一代寬禁帶(WBG)材料的使用度正變得越來(lái)越高。在電氣方面,這些物質(zhì)比硅和其他典型半導(dǎo)體材料更接近絕緣體。這些物質(zhì)的采用旨在克服硅的局限性,而這些局限性源自其是一種窄禁帶材料,所以會(huì)引發(fā)不良的導(dǎo)電性泄漏,且會(huì)隨著溫度、電壓或頻率的提高而變得更加明顯。這種泄漏的邏輯極限是不可控的導(dǎo)電率,相當(dāng)于半導(dǎo)體運(yùn)行失效。在這兩種寬禁帶材料中,GaN主要適合中低檔功率實(shí)現(xiàn)方案,大約在1 kV和100 A以下。GaN的一個(gè)顯著增長(zhǎng)領(lǐng)域是它在LED照明中的應(yīng)用,而且在汽車
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碳化硅MOSFET加速應(yīng)用于光伏領(lǐng)域 增量市場(chǎng)需求望爆發(fā)

  • 據(jù)報(bào)道,近年來(lái),光伏逆變器制造商采用SiC MOSFET的速度越來(lái)越快。最近,又有兩家廠商在逆變器中采用了SiC MOSFET。1月30日,德國(guó)KATEK集團(tuán)宣布,其Steca太陽(yáng)能逆變器coolcept fleX系列已采用納微半導(dǎo)體的GeneSiC系列功率半導(dǎo)體,以提高效率,同時(shí)減少尺寸、重量和成本。GeneSiC功率器件是基于溝槽輔助平面柵極SiC MOSFET技術(shù),可以在高溫和高速下運(yùn)行,壽命最多可延長(zhǎng)3倍,適用于大功率和快速上市的應(yīng)用。1月13日,美國(guó)制造商Brek Electronics開(kāi)發(fā)了采
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使用集成MOSFET限制電流的簡(jiǎn)單方法

  • 電子電路中的電流通常必須受到限制。例如在USB端口中,必須防止電流過(guò)大,以便為電路提供可靠的保護(hù)。同樣在充電寶中,必須防止電池放電。放電電流過(guò)高會(huì)導(dǎo)致電池的壓降太大和下游設(shè)備的供電電壓不足。因此,通常需要將電流限制在一個(gè)特定值。大多數(shù)功率轉(zhuǎn)換器都有過(guò)流限制器,以保護(hù)其免受額外電流造成的損壞。在一些DC-DC轉(zhuǎn)換器中,甚至可以調(diào)整閾值。圖1. 每個(gè)端口輸出電流為1 A的充電寶中的電流限制。在圖1中,還可以使用具有內(nèi)置甚至可調(diào)節(jié)限流器的DC-DC升壓轉(zhuǎn)換器。在這種情況下,無(wú)需額外的限流器模塊。不過(guò),也有許多應(yīng)
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Ameya360:平面MOSFET與超級(jí)結(jié)MOSFET區(qū)別

  • 今天,Ameya360給大家介紹近年來(lái)MOSFET中的高耐壓MOSFET的代表超級(jí)結(jié)MOSFET。功率晶體管的特征與定位首先來(lái)看近年來(lái)的主要功率晶體管Si-MOSFET、IGBT、SiC-MOSFET的功率與頻率范圍。因?yàn)榻酉聛?lái)的幾篇將談超級(jí)結(jié)MOSFET相關(guān)的話題,因此希望在理解Si-MOSFET的定位的基礎(chǔ)上,根據(jù)其特征和特性對(duì)使用區(qū)分有個(gè)初步印象。下圖表示處理各功率晶體管的功率與頻率范圍??梢钥闯觯琒i-MOSFET在這個(gè)比較中,導(dǎo)通電阻與耐壓略遜于IGBT和SiC-MOSFET,但在低~中功率條件
  • 關(guān)鍵字: MOSFET  超級(jí)結(jié)MOSFET  

FPGA 和功率 MOSFET 缺貨現(xiàn)象下半年將持續(xù)

  • 2023 年,半導(dǎo)體和電子元件價(jià)格正在穩(wěn)定,但仍有部分產(chǎn)品短缺。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  MOSFET  
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mosfet 介紹

  金屬-氧化層-半導(dǎo)體-場(chǎng)效晶體管,簡(jiǎn)稱金氧半場(chǎng)效晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)是一種可以廣泛使用在類比電路與數(shù)位電路的場(chǎng)效晶體管(field-effect transistor)。MOSFET依照其“通道”的極性不同,可分為n-type與p-type的MOSFET,通常又稱為NMOSFET與PMOSF [ 查看詳細(xì) ]

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