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滿足新能源汽車應用的SiC MOSFET系列產(chǎn)品
- 世紀金光是國內(nèi)首家貫通碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合半導體企業(yè)。產(chǎn)品基本覆蓋了以碳化硅為代表的第三代半導體材料全產(chǎn)業(yè)鏈,包括:電子級碳化硅高純粉料、碳化硅單晶襯底片、碳化硅外延片、碳化硅功率器件、功率模塊和典型應用,形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈體系,正在大力進行垂直整合,全面推進從產(chǎn)業(yè)源頭到末端的全鏈貫通。 主要應用 w高效服務器電源 w新能源汽車 w充電樁充電模組 w光伏逆變器 w工業(yè)電機 w智能電網(wǎng) w航空航天 SiC MOSFET系列 產(chǎn)品覆蓋額定電壓650-1200V,額定電流30-92A,可滿足多
- 關鍵字: 新能源汽車 MOSFET
碳化硅MOSFET的短路實驗性能與有限元分析法熱模型的開發(fā)
- 本文的目的是分析碳化硅MOSFET的短路實驗(SCT)表現(xiàn)。具體而言,該實驗的重點是在不同條件下進行專門的實驗室測量,并借助一個穩(wěn)健的有限元法物理模型來證實和比較測量值,對短路行為的動態(tài)變化進行深度評估。
- 關鍵字: 碳化硅(SiC)MOSFET 短路 熱模型
Power Integrations推出全新SCALE-iDriver SiC-MOSFET門極驅(qū)動器,可最大程度提高效率及安全性
- 深耕于中高壓逆變器應用門極驅(qū)動器技術領域的知名公司Power Integrations(納斯達克股票代號:POWI)今日推出SIC1182K SCALE-iDriver? —— 這是一款市售可提供高效率、單通道碳化硅(SiC) MOSFET門極驅(qū)動器,可提供最大峰值輸出門極電流且無需外部推動級。新品件經(jīng)過設定后可支持不同的門極驅(qū)動電壓,來滿足市售SiC-MOSFET的需求;其主要應用包括不間斷電源(UPS)、光伏系統(tǒng)、伺服驅(qū)動器、電焊機和電源?! IC1182K可在125°C結溫下提供8
- 關鍵字: Power Integrations SiC-MOSFET
貿(mào)澤開售STMicroelectronics MDmesh M6高效超結MOSFET
- 專注于引入新品的全球半導體與電子元器件授權分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨STMicroelectronics (ST) 的MDmesh? M6系列 超結晶體管。MDmesh M6系列MOSFET針對提高中等功率諧振軟開關和硬開關轉(zhuǎn)換器拓撲能效而設計,可提高電池充電器、電源適配器、PC電源、LED照明驅(qū)動器、電信和服務器電源以及太陽能 微型逆變器等設備的功率密度?! ≠Q(mào)澤電子供應的ST MDmesh M6 MOSFET提供高能效,從而增加功率密度。該系列
- 關鍵字: 貿(mào)澤 STMicroelectronics MOSFET
穩(wěn)健的汽車40V 功率MOSFET提高汽車安全性
- Filippo, Scrimizzi, 意法半導體, 意大利, filippo.scrimizzi@st.com Giuseppe, Longo, 意法半導體, 意大利, giuseppe-mos.longo@st.com Giusy, Gambino, 意法半導體s, 意大利, giusy.gambino@st.com 摘要 意法半導體最先進的40V功率MOSFET可以完全滿足EPS (電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng))和EPB (電子駐車制動系統(tǒng)) 等汽車安全系統(tǒng)的機械、環(huán)境和電氣要求。 這些機電系統(tǒng)
- 關鍵字: 意法半導體 MOSFET
Vishay業(yè)界領先車規(guī)產(chǎn)品將在2019 Automotive World日本展上悉數(shù)亮相
- 2019年1月11日—日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,將在1月16日-18日于東京有明國際展覽中心舉行的2019 Automotive World日本國際汽車展上,展示其全面豐富的車規(guī)產(chǎn)品。Vishay展位設在東5號館E47-40,以“Think Automotive, Think Vishay”為主題展示各種車規(guī)產(chǎn)品,包括符合并優(yōu)于AECQ認證標準的電容器、電阻器、電感器、二極管、MOSFET和光電產(chǎn)品。 Vishay亞
- 關鍵字: Vishay 轉(zhuǎn)換器 MOSFET
意法半導體高效超結MOSFET瞄準節(jié)能型功率轉(zhuǎn)換拓撲
- 意法半導體推出MDmesh?系列600V超結晶體管,該產(chǎn)品針對提高中等功率諧振軟開關和硬開關轉(zhuǎn)換器拓撲能效而設計?! ♂槍涢_關技術優(yōu)化的閾值電壓使新型晶體管非常適用于節(jié)能應用中的LLC諧振轉(zhuǎn)換器和升壓PFC轉(zhuǎn)換器。電容電壓曲線有助于提高輕載能效,最低16 nC的柵極電荷量(Qg)可實現(xiàn)高開關頻率,這兩個優(yōu)點讓MDmesh M6器件在硬開關拓撲結構中也有良好的能效表現(xiàn)?! 〈送?,意法半導體最先進的M6超結技術將RDS(ON)電阻降至0.036?,有助于電池充電器、電源適配器、PC電源、LED照明驅(qū)
- 關鍵字: 意法半導體 MOSFET
高功率單片式 Silent Switcher 2 穩(wěn)壓器 滿足 CISPR 25 Class 5 EMI 限制要求并適合狹小的安放空間
- 隨著汽車中電子系統(tǒng)數(shù)量的成倍增加,車內(nèi)產(chǎn)生電磁干擾的風險也大幅升高了。因此,新式車輛中的電子產(chǎn)品常常必須符合 CISPR 25 Class 5 EMI 測試標準,該標準對傳導型和輻射型 EMI 發(fā)射做了嚴格的限制。由于其本身的性質(zhì),開關電源充斥著 EMI,并在整個汽車中“彌漫擴散”。如今,低 EMI 與小的解決方案尺寸、高效率、散熱能力、堅固性和易用性一起,成為了對汽車電源的一項關鍵要求。Silent Switcher 2 穩(wěn)壓器系列可滿足汽車制造商嚴格的 EMI 要求,同時擁有緊湊的尺寸以及集成化
- 關鍵字: MOSFET,LT8650S
Power Integrations發(fā)布集成了900V MOSFET的高效率反激式開關電源IC
- 深耕于高壓集成電路高能效電源轉(zhuǎn)換領域的知名公司Power Integrations公司今日發(fā)集成了900V功率MOSFET的LinkSwitch?-XT2系列離線式開關電源IC。新IC的功率更大,適合設計8W以內(nèi)的高效率隔離及非隔離反激式電源應用,適用于高達480VAC輸入三相工業(yè)電源以及專供電網(wǎng)不穩(wěn)定地區(qū)、時常遭受雷擊的熱帶地區(qū)或者經(jīng)常發(fā)生高能振蕩波和浪涌的地區(qū)的高質(zhì)量消費電子產(chǎn)品的電源設計。 900V版LinkSwitch-XT2 IC產(chǎn)品系列可提供高效率,使電源設計輕松滿足能源相關產(chǎn)品(ErP
- 關鍵字: Power Integrations MOSFET
Power Integrations發(fā)布集成了900V MOSFET的高效率反激式開關電源IC
- 深耕于高壓集成電路高能效電源轉(zhuǎn)換領域的知名公司Power Integrations公司今日發(fā)集成了900V功率MOSFET的LinkSwitch?-XT2系列離線式開關電源IC。新IC的功率更大,適合設計8W以內(nèi)的高效率隔離及非隔離反激式電源應用,適用于高達480VAC輸入三相工業(yè)電源以及專供電網(wǎng)不穩(wěn)定地區(qū)、時常遭受雷擊的熱帶地區(qū)或者經(jīng)常發(fā)生高能振蕩波和浪涌的地區(qū)的高質(zhì)量消費電子產(chǎn)品的電源設計?! ?00V版LinkSwitch-XT2 IC產(chǎn)品系列可提供高效率,使電源設計輕松滿足能源相關產(chǎn)品(ErP
- 關鍵字: Power Integrations MOSFET
Littelfuse宣布推出1700V、1 Ohm碳化硅MOSFET
- Littelfuse公司,今日宣布推出其首款1700V碳化硅MOSFET LSIC1MO170E1000,擴充了其碳化硅MOSFET器件組合。 LSIC1MO170E1000既是Littelfuse碳化硅MOSFET產(chǎn)品的重要補充,也是Littelfuse公司已發(fā)布的1200V碳化硅MOSFET和肖特基二極管的強有力補充。最終用戶將受益于更加緊湊節(jié)能的系統(tǒng)以及潛在更低的總體擁有成本。 碳化硅MOSFET LSIC1MO170E1000 碳化硅MOSFET技術帶來的高效性可為諸多要求嚴格的應用提供多
- 關鍵字: Littelfuse MOSFET
宜特FSM化學鍍服務本月上線,無縫接軌BGBM晶圓減薄工藝
- 隨電源管理零組件MOSFET在汽車智能化崛起后供不應求,為填補供應鏈中此一環(huán)節(jié)的不足,在半導體驗證分析領域深耕多年的宜特科技,近期正式跨攻「MOSFET晶圓后端工藝整合服務」,其中晶圓減薄-背面研磨/背面金屬化(簡稱BGBM,Backside Grinding/ Backside Metallization)工藝,在本月已有數(shù)家客戶穩(wěn)定投片進行量產(chǎn),在線生產(chǎn)良率連續(xù)兩月高于99.5%?! ⊥瑫r為了協(xié)助客戶一站式接軌BGBM工藝,在前端的正面金屬化工藝(簡稱FSM)上,除了提供濺射沉積(Sputteri
- 關鍵字: 宜特 MOSFET
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