mtia 芯片文章進(jìn)入mtia 芯片技術(shù)社區(qū)

研究者發(fā)現(xiàn)Intel芯片漏洞 60毫秒繞過ASLR保護(hù)

　　來自兩所美國(guó)大學(xué)的信息安全研究人員發(fā)現(xiàn)，利用Intel Haswell CPU架構(gòu)中BTB組件的漏洞可以快速繞過ASLR保護(hù)。ASLR是大多操作系統(tǒng)(Windows、Linux、macOS、iOS和Andriod)長(zhǎng)期使用的系統(tǒng)防御機(jī)制，研究人員已經(jīng)在Intel Haswell CPU的Linux設(shè)備上利用漏洞做了測(cè)試。　　研究人員為加利福利亞大學(xué)河濱分校計(jì)算機(jī)科學(xué)與工程教授Nael Abu-Ghazaleh，紐約州立大學(xué)賓漢姆頓分校的Dmitry Evtyushkin和Dmitry Ponoma
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芯片之疼是電器企業(yè)之突破

　　芯片，即半導(dǎo)體集成電路，是所有電子產(chǎn)品的核心，是電子工業(yè)的糧食。其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。但是，我國(guó)在芯片研發(fā)方面仍面臨研發(fā)結(jié)構(gòu)不平衡，研發(fā)效率偏低的問題。　　然而，一些企業(yè)自稱是芯片的“主導(dǎo)”，而自身還是購買境外芯片為生存之本，不能不說是一種遺憾。芯片之疼應(yīng)該捫心自問，自己的產(chǎn)品應(yīng)用的技術(shù)是不是自己企業(yè)所研發(fā)，是不是“巧借噱頭”? 如果掩耳盜鈴，勢(shì)必挫傷消費(fèi)者的熱情，也無益于企業(yè)的長(zhǎng)久發(fā)展。企業(yè)不在大
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汪洋副總理“雙創(chuàng)周”點(diǎn)贊集創(chuàng)北方自主核心技術(shù)創(chuàng)新

　　“大眾創(chuàng)業(yè)，萬眾創(chuàng)新”活動(dòng)周北京會(huì)場(chǎng)近期在中關(guān)村國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)展示中心拉開帷幕，北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司與京東方共同展示了最前沿的面板顯示技術(shù)。作為國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化的科技創(chuàng)新企業(yè)，集創(chuàng)北方完全自主創(chuàng)新的LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片，去年已經(jīng)在京東方的32吋屏幕實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);新產(chǎn)品LTPS FHD小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)芯片，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)小尺寸、全高清LCD顯示的技術(shù)空白。　　突出的創(chuàng)新成果引起了國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)、北京市領(lǐng)導(dǎo)和各部委領(lǐng)導(dǎo)的關(guān)注，并引發(fā)了參展觀眾的濃厚興趣。國(guó)務(wù)院副總
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意法半導(dǎo)體Grade-0模擬IC尺寸縮減一半，進(jìn)一步提高汽車電控單元小型化

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出AEC-Q100 Grade-0運(yùn)放和比較器芯片，采用節(jié)省空間的MiniSO8封裝，將設(shè)計(jì)自由度提高一倍，有助于縮減部署的在極端溫度環(huán)境和安全關(guān)鍵系統(tǒng)內(nèi)的電控單元的尺寸。　　LM2904WHYST雙運(yùn)放和LM2903WHYST雙比較器采用4.9mm x 3.0mm MiniSO8封裝，工作溫度范圍-40°C至150°C，封裝面積只是其它標(biāo)準(zhǔn)SO8封裝Grade-0器件的二分之
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ARM發(fā)表芯片互連技術(shù) 投入高效能運(yùn)算開發(fā)

　　ARM(ARM)發(fā)表新的芯片互連技術(shù)，將增加高效能運(yùn)算(HPC)、數(shù)據(jù)中心與云端應(yīng)用的資料吞吐量。　　Scientific Computing World報(bào)導(dǎo)，在一個(gè)月前，ARM與富士通(Fujitsu)聯(lián)手開發(fā)超級(jí)電腦Post-K Computer，要取代理研(Riken)的超級(jí)電腦K Computer。　　ARM在ARMv8-A架構(gòu)上推出Scalable Vector Extension(SVE)，要加速HPC效能。　　ARM推出新的互連科技ARM CoreLink CMN-600一致
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布局芯片是小米最后的救命稻草嗎

一款入門級(jí)芯片不會(huì)、也不應(yīng)該是小米的終點(diǎn)，對(duì)技術(shù)淺嘗輒止等于浪費(fèi)扭轉(zhuǎn)困局的機(jī)會(huì)，如果把握住芯片這個(gè)機(jī)會(huì)，有可能會(huì)是小米的救命稻草。
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詳細(xì)闡述：一個(gè)技術(shù)員眼里的芯片設(shè)計(jì)

　　近年來，隨著ARM的走紅，ARM獨(dú)特的授權(quán)模式也幫助越來越多的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)起來。尤其是華為海思的成長(zhǎng)，更是讓很多人感到鼓舞。但很多好事之徒卻說它毫無技術(shù)含量。　　看完之后痛心疾首，覺得很多人說的很多方面都是不對(duì)的，這是對(duì)中國(guó)IC設(shè)計(jì)的不尊重。所以獻(xiàn)上此文，客觀介紹一下芯片的設(shè)計(jì)制造流程，說一下我眼里的芯片產(chǎn)業(yè)。　　賣弄前先自我介紹順便聲明一下，本人海思新員工，但不從事芯片設(shè)計(jì)類崗位，只是最近聽過一個(gè)關(guān)于芯片的培訓(xùn)，再加上本人對(duì)芯片如何實(shí)現(xiàn)等問題也比較好奇，所以搜集過一些非官方、不科學(xué)資料，
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小米松果CPU芯片面世直追高通中端芯片

不管小米出來什么都會(huì)被嘲笑，只要小米還沒有做到世界最強(qiáng)，就像華為第一次做芯片，盡管效果不好，但各種離奇的被黑被嘲笑。
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美國(guó)芯片業(yè)人數(shù)創(chuàng)歷史新低集成電路真的沒前途了？

集成電路行業(yè)的發(fā)展目前進(jìn)入了瓶頸期，或者說進(jìn)入緩慢發(fā)展期。但是長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，依然有很大的發(fā)展?jié)摿?，在下一次技術(shù)革命到來之后，依然可能有比較快速的發(fā)展。
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存儲(chǔ)器深陷“缺芯之痛” 芯片國(guó)產(chǎn)化之路任重道遠(yuǎn)

眾聲喧嚷中，隨著今年下半年長(zhǎng)江存儲(chǔ)的正式成立，武漢新芯與紫光集團(tuán)走到了一起。合流背后到底發(fā)生了什么?它們的合流又對(duì)整個(gè)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展意味著什么?中國(guó)到底該怎樣發(fā)展存儲(chǔ)?
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魯大師Q3季度芯片排行榜：看制程高歌猛進(jìn)

　　手機(jī)芯片好比一部手機(jī)的大腦。一款智能手機(jī)的程序運(yùn)行速度、流暢度、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)制式等大量的基礎(chǔ)性能的優(yōu)劣，其決定權(quán)均來自于手機(jī)處理器。因此，手機(jī)芯片對(duì)整個(gè)手機(jī)的性能有著決定性的作用。近日，魯大師數(shù)據(jù)中心發(fā)布了2016年Q3季度的芯片排行榜。通過該排行榜，我們可以大致了解本季度手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展。　　　　芯片市場(chǎng)變化　　事實(shí)上，2016年的手機(jī)芯片幾乎已在上半年就大批量投入使用了，從魯大師發(fā)布的2016年Q3季度報(bào)告中的CPU純邏輯運(yùn)算性能測(cè)試TOP20可以了解到，本季
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大陸芯片設(shè)備需求帶旺日本設(shè)備制造商

　　大陸需求上升，帶動(dòng)日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商業(yè)績(jī)大漲，截至 9 月以前 6 個(gè)月，東京電子 (Tokyo Electron) 和迪斯科 (Disco) 在大陸市場(chǎng)銷售破紀(jì)錄。大陸對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求，與工程機(jī)械、鋼鐵生產(chǎn)市況呈現(xiàn)兩樣情。　　日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，大陸芯片設(shè)備需求提升，部分原因是政府在培養(yǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，大陸政府支持是日本設(shè)備制造商在大陸業(yè)績(jī)大漲的推動(dòng)力之一。今年 4-9 月，東京電子在大陸營(yíng)收年增 60%，超過 4.83 億美元，大陸營(yíng)收占比達(dá) 20%，2008 年 3 月時(shí)只有 4%。　　東京電
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這么多想做芯片的為啥只有它成了？

在過去的幾年中，隨著手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)的白熱化，蘋果、三星LG等國(guó)外廠商開始定制自己的處理器，國(guó)內(nèi)華為、中興、小米也在搞自家的SOC，而時(shí)至今日，華為麒麟一代代進(jìn)步風(fēng)生水起，而小米和中興卻只聞腳步聲，不見故人來。這是為什么呢?
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中國(guó)銀聯(lián)芯片卡標(biāo)準(zhǔn)走出去覆蓋亞太我要評(píng)論

　　銀聯(lián)日前宣布與亞洲支付聯(lián)盟(APN)7家會(huì)員機(jī)構(gòu)達(dá)成芯片卡標(biāo)準(zhǔn)授權(quán)合作。這標(biāo)志著中國(guó)金融技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)“走出去”獲得新突破，新加坡、泰國(guó)、韓國(guó)、馬來西亞、印尼、菲律賓等國(guó)家的主流轉(zhuǎn)接網(wǎng)絡(luò)將把銀聯(lián)芯片卡標(biāo)準(zhǔn)作為受理、發(fā)卡業(yè)務(wù)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。　　APN由亞太11國(guó)的13個(gè)轉(zhuǎn)接網(wǎng)絡(luò)組成，旨在推動(dòng)區(qū)域內(nèi)支付網(wǎng)絡(luò)的跨境互聯(lián)。2015年，APN以競(jìng)標(biāo)的方式，對(duì)多個(gè)國(guó)際銀行卡品牌的芯片卡標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較，最終確定銀聯(lián)為APN跨境芯片卡標(biāo)準(zhǔn)的唯一提供商。未來APN會(huì)員將在本地進(jìn)行銀聯(lián)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的落地，其成
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介紹時(shí)鐘日歷芯片DS12C887

摘要：簡(jiǎn)要介紹了美國(guó)DALLAS公司的新型時(shí)鐘日歷芯片DS12C887的功能特性和內(nèi)部控制寄存器參數(shù)，給出了DS12C887與8031單片機(jī)的電路連接圖，同時(shí)給出了用C51編寫的初始化程序和獲取內(nèi)部時(shí)間的程序。關(guān)鍵詞：時(shí)鐘單片機(jī)
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