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EEPW首頁 >> 主題列表 >> mtia 芯片

諾貝爾物理獎解讀：拓?fù)湎嘧冎懊馈?有望運(yùn)用于芯片上

  • 一場嶄新的、從已知探索未知的路，在這一理論的基礎(chǔ)上，走向物理學(xué)研究新的前沿，拓?fù)鋾癞?dāng)年的元素周期表一樣逐漸被填滿。
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“芯”火燎原 政策助力芯片產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)

  • 智能手機(jī)需求爆發(fā)的前幾年，全球一度有數(shù)十家公司研發(fā)手機(jī)芯片。在規(guī)模效應(yīng)和馬太效應(yīng)的驅(qū)動下，這些公司不斷合并重組、優(yōu)勝劣汰，隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機(jī)芯片行業(yè)迎來了寡頭競爭時代。
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一個攪動存儲行業(yè)的狂人-趙偉國背景

  • 　　這個最近半年來到處“買買買”的土豪，最近把臺灣都買“怕”了：在10月份巨資入股全球硬盤制造巨頭西部數(shù)據(jù)以及閃存制造商SanDisk后，趙偉國又在全球IC重要區(qū)域——臺灣地區(qū)展開了“搜刮行動”，先是買人——挖走了華亞科董事長高啟全，再是買公司——砸下6億美元收購臺灣力成25%的股權(quán)，成為這家全球最大內(nèi)存封測廠的最大股東。 　　就在臺灣科技界對土豪的這種行為目瞪
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北京亦莊：打造千億級智能傳感器產(chǎn)業(yè)園

  • 　　9月27日，“2016北京微電子國際研討會暨中國新能源汽車電子高峰論壇”召開，北京亦莊打造智能傳感器產(chǎn)業(yè)園，發(fā)展千億級智能傳感器產(chǎn)業(yè)，同時進(jìn)一 步構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)投融資體系，多措并舉加速發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)。同時，中國新能源汽車電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟在本次會議上正式成立。 　　據(jù)悉，集成電路產(chǎn)業(yè)目前已成為我國戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)和支撐中國制造2025的核心產(chǎn)業(yè)。北京微電子國際研討會是第三次在亦莊舉辦，本次高峰論壇重點(diǎn)針對新形勢下人 工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車與新能源汽車電子等應(yīng)用需求，
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IBM展示“大腦”芯片 內(nèi)置100萬個數(shù)字神經(jīng)元

  • 　　研發(fā)一臺計算機(jī)，讓它像人類一樣做決策，擁有人類一樣的智力，這是IBM正在考慮的事，現(xiàn)在它朝著目標(biāo)前進(jìn)了一大步。 　　IBM開發(fā)了一款名叫TrueNorth的芯片，它可以模擬人類大腦的功能。IBM正在測試芯片，借此證明它與現(xiàn)有計算機(jī)相比有多快、有多節(jié)能。 　　正面對決結(jié)果讓人印象深刻。IBM表示，TrueNorth可以調(diào)用深度學(xué)習(xí)技術(shù)，通過關(guān)聯(lián)分析和判斷可能性做決策，像人類大腦一樣。與擁有相同目的的其它計算機(jī)相比，新計算機(jī)消耗的能源更少。 　　IBM在博客中表示，TrueNorth芯片具備學(xué)習(xí)和計
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24億8英寸功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項目在莊河開工

  • 　　連宇宙半導(dǎo)體有限公司8英寸功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項目昨日在莊河市蘭店鄉(xiāng)金場村開工，項目投資24億元，計劃年產(chǎn)24萬片8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片，其中部分產(chǎn)品填補(bǔ)國內(nèi)空白，5年內(nèi)將在產(chǎn)品種類和技術(shù)能力上達(dá)到可與德國英飛凌科技公司、美國仙童公司等世界著名企業(yè)競爭的水平。該項目已被列入發(fā)改委和工信部聯(lián)合制定的國家“十三五”集成電路生產(chǎn)力布局重大項目庫。 　　產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源發(fā)電、儲能、超級計算機(jī)、云計算網(wǎng)絡(luò)、伺服器、個人電腦、UPS電源、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，項目投產(chǎn)后年銷售收入可達(dá)30億
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通過高壓創(chuàng)新 重新定義電源管理

  • 　　如今，為了給新系統(tǒng)供電，我們對電能的需求越來越大，新系統(tǒng)很多是移動的，它們提高了我們的生活水平。與此同時，環(huán)保問題要求我們更加高效地使用能源。 　　雖然這些挑戰(zhàn)需要我們使用多種政治和經(jīng)濟(jì)手段來有效應(yīng)對，不過有一種技術(shù)手段正日益顯示出其重要性。高壓創(chuàng)新手段能夠使電能的傳輸和轉(zhuǎn)換更加高效，從而降低電源和終端設(shè)備間的功率損耗。 　　這些創(chuàng)新手段為發(fā)電方式帶來改變，例如引入可再生能源，并且提升電機(jī)和制冷設(shè)備等耗電量較大設(shè)備的節(jié)電性能。這使得能源效率穩(wěn)步上升，降低成本，并減少溫室氣體排放。 　　即使是微小
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延續(xù)摩爾定律：硬件和軟件界限愈發(fā)模糊

  • 上世紀(jì)90年代以來，半導(dǎo)體行業(yè)每兩年就會發(fā)布一份行業(yè)研發(fā)規(guī)劃藍(lán)圖，協(xié)調(diào)成百上千家芯片制造商、供應(yīng)商跟著摩爾定律走，由于這份規(guī)劃藍(lán)圖的存在，整個計算機(jī)行業(yè)才跟著摩爾定律按部就班地發(fā)展，現(xiàn)在摩爾定律已經(jīng)走向黃昏，但這并不意味著半導(dǎo)體行業(yè)停止了發(fā)展，摩爾定律正在以另外一種形式存在著。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新藍(lán)海 芯片巨頭競逐車用電子

  • 　　國際大廠安謀(ARM)及英偉達(dá)(Nvidia)相繼宣布跨入自動駕駛領(lǐng)域，安謀以ARMv8-R 架構(gòu)推出新款即時處理器Cortex-R52，擴(kuò)大車用電子市場應(yīng)用商機(jī)，有助于臺廠IC設(shè)計業(yè)者原相、偉詮電、凌陽、凌通、晶火、盛群、聯(lián)杰、倚強(qiáng)、新唐、致新在車用電子布局時程加快。 　　國際大廠相繼宣布跨入自動駕駛及智慧車，車用電子成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新藍(lán)海，安謀推出搭載進(jìn)階安全功能的新款即時處理器Cortex-R52，針對自動駕駛、醫(yī)療設(shè)備、以及工業(yè)機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。符合汽車與工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域最為嚴(yán)苛的安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 2
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通過IP設(shè)計實(shí)現(xiàn)汽車功能安全

  • 　　如今，汽車行業(yè)變革迅猛，汽車的設(shè)計、使用和銷售模式都在快速演變。駕駛員安全技術(shù)、交通擁堵、環(huán)境問題及汽車作為代步工具的基本前提都影響著新一代汽車的研發(fā)。為解決這些難題，很多汽車廠商都試圖強(qiáng)化計算能力以優(yōu)化車輛控制。歐盟新車安全評鑒協(xié)會(EuroNCAP)頒布的新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，車道變換支持等安全輔助功能是獲得五星安全評級的必要條件。車載處理器的數(shù)量在所有細(xì)分市場都穩(wěn)步上升，目前平均為40-50個，而一些高端車型則已經(jīng)搭載近120個處理器。據(jù)SemicastResearch預(yù)測，到2022年，僅發(fā)動機(jī)引擎罩下
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金融IC卡市場迎拐點(diǎn) 中國芯邁出艱難第一步

  • 隨著國產(chǎn)芯片的規(guī)模應(yīng)用推動，產(chǎn)業(yè)鏈也將被帶動起來，包括芯片工藝升級、模塊封裝、卡片制造加工、嵌入式軟件在內(nèi)的能力會逐步提升，并進(jìn)一步帶動應(yīng)用創(chuàng)新與發(fā)展，為“融合創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級提質(zhì)普惠”做好支撐。
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移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)是芯片產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力

  • 　　“移動智能終端創(chuàng)新活躍，智能手機(jī)進(jìn)入微創(chuàng)新時代，由此推動芯片不斷升級，芯片的通信能力不斷提升。”中國信息通信研究院兩化融合所主任工程師黃偉在看完本屆展會終端和芯片的展品后表示，“同時，伴隨智能制造、智慧城市等應(yīng)用場景的豐富，萬物互聯(lián)將為芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來很好的契機(jī)。”他總結(jié)說，當(dāng)前移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)是芯片產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動力量。 　　黃偉判斷，移動芯片仍處于穩(wěn)定迭代周期內(nèi)。目前移動芯片的性能已經(jīng)提升了10%~20%，工藝將從現(xiàn)在的14納米升級到7納米，并實(shí)
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A系列領(lǐng)銜 蘋果締造了一個芯片帝國

  • 從這三個系列芯片的發(fā)展勢頭來看，蘋果在整個芯片行業(yè)還能有很長的發(fā)展之路，但就移動行業(yè)而言，蘋果的食物鏈已經(jīng)足夠龐大，更多成果或許將在未來兩三年內(nèi)一一呈現(xiàn)。
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SIP應(yīng)用領(lǐng)域廣泛 歐比特芯片主業(yè)發(fā)展遇良機(jī)

  • 　　近年來，我國面臨的信息安全形勢依舊嚴(yán)峻，芯片國產(chǎn)化替代正在加速，市場需求不斷增大;隨著國家“信息惠民”工程的實(shí)施，商用和民用芯片需求逐步增加，市場規(guī)模日益擴(kuò)大，作為國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的SOC/SIP芯片及系統(tǒng)集成供應(yīng)商，歐比特公司未來也將持續(xù)受益于行業(yè)整體的快速發(fā)展。 　　9月7日，蘋果秋季發(fā)布會在全世界的關(guān)注中如期舉行。蘋果公司發(fā)布了一系列新的軟硬件產(chǎn)品。在發(fā)布會上，蘋果公司提到了新一代芯片使用了SIP封裝技術(shù)，使得Iphone7更加輕薄、高效，引發(fā)科技界熱議。 　　SI
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納米材料可自行組成多組分電路

  • 　　美國能源部橡樹嶺國家實(shí)驗室研究人員發(fā)現(xiàn)，納米材料不可思議的行為超越了目前硅基芯片微處理器的能力。日前《先進(jìn)電子材料》雜志封面文章報道的一項研究顯示，復(fù)合氧化物單晶材料被局限在微觀納米尺度時，其表現(xiàn)如同一個多組分的電路，或能支撐新型的多功能計算體系結(jié)構(gòu)。 　　美國能源部橡樹嶺國家實(shí)驗室研究人員發(fā)現(xiàn)，納米材料不可思議的行為超越了目前硅基芯片微處理器的能力。日前《先進(jìn)電子材料》雜志封面文章報道的一項研究顯示，復(fù)合氧化物單晶材料被局限在微觀納米尺度時，其表現(xiàn)如同一個多組分的電路，或能支撐新型的多功能計算體系
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mtia 芯片介紹

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