這么多想做芯片的為啥只有它成了？

　　日前，2016年華為麒麟秋季溝通會的邀請函曝光，10月19日全新的麒麟芯片(預(yù)計會命名為麒麟960)就將正式登場。

　　華為在邀請函中做了不少暗示。譬如眼睛圖案可能代表視頻ISP的升級;而盾牌意味著安全性能方面的提升;鞋圖案暗示處理器速度更快;閃電圖案表示更快的充電速度;而耳朵圖案則或許與HiFi音質(zhì)升級有關(guān)。

　　其實，早在前幾個月就有人曝光過麒麟960的規(guī)格，更快的A73核心，更高級別的LTE Cat.12基帶都算是亮點。

　　一、從笑柄到成功非一朝一夕之功

　　現(xiàn)在，人們對華為自家的芯片有了不錯的認(rèn)可度。性能方面，麒麟系列雖然跑小米御用的安兔兔比不上高通驍龍820，但是實際使用的反應(yīng)速度不差。在蘋果喜歡的Geekbench4測試中，華為麒麟還能壓驍龍一頭。

　　在功耗測試中麒麟表現(xiàn)也不錯。在國外知名網(wǎng)站Gsmarena的測試中，只有4000mAH電池容量的情況下，華為Mate8的持續(xù)上網(wǎng)時間排名不錯(排名第一是是6020mah的金立M5)。

　　信號方面，華為更是傳統(tǒng)強(qiáng)項。

　　綜合看，華為麒麟表現(xiàn)不錯。而就在兩年前，華為麒麟芯片還是業(yè)界的笑柄，被諷刺為萬年K3V2，華為是如何逆襲的?這要從頭說起。

　　華為做處理器非常早，華為K3是iPhone出現(xiàn)前針對WM手機(jī)的解決方案。國內(nèi)其他手機(jī)廠商根本沒有芯片意識的時候，華為已經(jīng)制造處理器。華為終端真正的轉(zhuǎn)型是大約在2011年前后，華為一方面把海思在其他領(lǐng)域的研發(fā)成果移植到手機(jī)，研發(fā)K3V2，一邊設(shè)計高端產(chǎn)品，研發(fā)P1和D1，最終在巴塞羅那首發(fā)了四核智能手機(jī)D1。

　　這個時期，華為的K3V2雖然搶了四核的先，但是工藝落后，圖形核心另類，沒有完成基帶芯片與應(yīng)用處理器的整合，實際體驗是比較糟糕的。還無法與當(dāng)時三星、高通的產(chǎn)品相提并論。

　　這個時期，海思的研發(fā)進(jìn)度也比較慢，對方更新了一代產(chǎn)品，海思還是K3V2，華為也被諷刺為萬年K3V2。

　　而華為這個時候做了一個艱難的決定，在產(chǎn)品線上不用高通或者三星的處理器，堅持用自己的K3V2，這個決定打擊了華為產(chǎn)品的競爭力，但是給海思以最大的支持。(其實支持的有點過，當(dāng)時頂級型號用高通也可以理解)

　　海思在被嘲諷了兩年之后，之后拿出來整合基帶與應(yīng)用處理器的麒麟910，華為的堅持初見成效。

　　海思真正追上主流是麒麟920，當(dāng)時MTK、高通、海思旗艦產(chǎn)品性能基本打平。海思的升級版本麒麟925配合Mate7大獲成功。

　　這個時候，麒麟系列已經(jīng)對手機(jī)SOC有了比較深刻的理解，對于SOC的CPU，GPU，ISP，音頻，基帶的取舍有了認(rèn)識，而且?guī)缀踉诿恳粋€部分都作了深度優(yōu)化，ISP技術(shù)積累不夠就去找數(shù)碼相機(jī)廠商Altek。

　　麒麟930是一個過渡產(chǎn)品，而到了麒麟950，華為已經(jīng)認(rèn)識到在公版核心下，競爭取決于工藝資源的爭奪，華為提前與臺積電合作，早早拿到了16nm的資源，保證了麒麟950的高性能，低功耗和早上市。華為Mate8又取得了成功。

　　即將發(fā)布的麒麟960還是ARM公版，但是從宣傳看，華為應(yīng)該在ISP、安全性、電源管理、音頻方面更進(jìn)了一步。而且可能又會搶在MTK之前量產(chǎn)，在市場上繼續(xù)占據(jù)先機(jī)。

　　所以，華為麒麟系列的成功并非一朝一夕之功，而是在失敗中交學(xué)費，在產(chǎn)品的實際反饋中不斷更新認(rèn)識，認(rèn)清規(guī)律，不斷優(yōu)化的結(jié)果。

　　麒麟960未來跑安兔兔可能依然不如下一代的驍龍830，但是在各種綜合體驗上，麒麟960不會遜色。

　　二、為何小米與中興難以跟隨

　　我們回顧一下華為手機(jī)和麒麟芯片的成長。華為起步時，麒麟芯片僅僅是華為手機(jī)部分型號的選擇，而在麒麟成熟時，恰恰是華為手機(jī)上量，成為全國銷量第一，世界銷量第三的時候。

　　做芯片首先要有規(guī)模，規(guī)模大成本低，訂制芯片相比外購才有利可圖。否則自制芯片太貴，得不償失。

　　小米準(zhǔn)備要自制芯片的時候，小米已經(jīng)達(dá)到巔峰。小米投資了大唐旗下聯(lián)芯的馬甲公司，準(zhǔn)備自制芯片。

　　聯(lián)芯本來就是最低端的解決方案，性能比較差不說，客戶范圍也比較窄，一線品牌鮮有采用。小米要在聯(lián)芯的基礎(chǔ)上自己研發(fā)芯片，就要保證自己有足夠的量用自己的芯片。

　　而恰恰這個時候整個手機(jī)市場轉(zhuǎn)向。2015年后市場進(jìn)入換機(jī)市場，機(jī)器越換越高，小米手機(jī)開始走下坡路。如果小米做超低價的產(chǎn)品，未必就能賣得好。

　　而沒有量，就無法平攤高昂的研發(fā)制造成本。自制的芯片性能弱價格高，還不如直接買MTK和高通的成品。小米的芯片基本胎死腹中。

　　中興介入的時機(jī)更晚，中興在智能手機(jī)發(fā)展的前期風(fēng)光了一陣，隨后就落后了。中興的產(chǎn)品進(jìn)步太慢，用了幾年才達(dá)到業(yè)界一流水平，而此時智能手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入綜合實力的比拼。中興線上無法與小米，魅族，樂視相比，線下渠道遠(yuǎn)不如OPPO，vivo，金立和華為。

　　中興的量無法與華為、小米相比，這種情況下，自己研發(fā)芯片自然是勞民傷財，芯片即使能做出來，成本也會高的可怕，不如直接采購?fù)赓彽某善贰?/p>

　　自制芯片技術(shù)艱難，成本高昂，又沒有足量的量來獲取收益，所以小米和中興的芯片只聞腳步聲，不見故人來。

　　三、未來還需更進(jìn)一步

　　目前，華為麒麟芯片雖然不錯，但是距離蘋果的A10依然差距巨大。

　　華為目前的水平還是用公版核心，華為產(chǎn)品的性能取決于ARM公版的水平，GPU核心取決于上游供應(yīng)商的產(chǎn)品。

　　而華為的競爭對手，高通、三星、蘋果都有自己研發(fā)CPU核心，高通還有自己的GPU核心。華為麒麟芯片要達(dá)到頂級，還需要更進(jìn)一步。

　　其實，業(yè)界并不是沒有高性能核心的研發(fā)，nVIDIA很早就自己研發(fā)ARM指令集的發(fā)核心架構(gòu)，中國的“火星”處理器也是在ARM指令集的基礎(chǔ)上自研核心。

　　GPU方面，nVIDIA一直很有實力，只是它現(xiàn)在放棄了智能手機(jī)市場去做了車載市場而已。

　　工藝方面，臺積電距離英特爾還有一點差距。

　　華為的夢想是超越蘋果，三星，高通。

　　而要做到這一步，華為需要在多個領(lǐng)域補(bǔ)課。

　　核心架構(gòu)方面，華為需要自己研發(fā)或者與其他廠商合作，研發(fā)出超越公版的高效核心;GPU方面，華為可以與nVIDIA合作出最強(qiáng)的移動GPU;工藝方面，華為可以爭取業(yè)界最強(qiáng)的英特爾工藝資源。

　　華為手機(jī)的夢想是追趕蘋果、三星，而華為手機(jī)的夢要實現(xiàn)，首先需要華為麒麟追上蘋果、三星。麒麟960雖有進(jìn)步，但是距離蘋果依然差距巨大，華為未來還需更進(jìn)一步。