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芯片瞬間爆炸自動(dòng)銷毀保護(hù)高度機(jī)密資訊

　　研究人員展示了一項(xiàng)芯片自動(dòng)銷毀技術(shù)，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬間爆裂，成為難以回復(fù)的數(shù)千個(gè)碎片，用以保護(hù)高度機(jī)密的資訊。　　美國國防先進(jìn)技術(shù)研究計(jì)畫機(jī)構(gòu)(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)在上周舉行的Wait，What?未來科技論壇中展示了一項(xiàng)芯片自動(dòng)銷毀技術(shù)，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬間爆裂，成為難以回復(fù)的數(shù)千個(gè)碎片，用以保護(hù)高度機(jī)密的資訊。　　DAPPA委托Xerox的PARC研究中心(PaloAltoResea
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施樂開發(fā)玻璃基材芯片接到命令10秒內(nèi)自毀

機(jī)密研究機(jī)構(gòu)一直擔(dān)心數(shù)據(jù)外泄，現(xiàn)在已經(jīng)開發(fā)了一款接到命令后能自行銷毀的芯片，可能給高安全工具帶來一場(chǎng)革命，媽媽再也不用擔(dān)心我的數(shù)據(jù)了。
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全球芯片銷售衰退中國月增0.6%

　　根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，由于市場(chǎng)需求疲軟，導(dǎo)致今年7月全球芯片銷售額的3個(gè)月移動(dòng)平均值較去年同期衰退。　　年初至今(YTD)的全球芯片銷售仍達(dá)到2.7%的成長(zhǎng)，但考慮到需求疲軟的態(tài)勢(shì)將持續(xù)到第三季——這歷來通常是成長(zhǎng)最強(qiáng)勁的一季，顯示2015年可能成為芯片市場(chǎng)零成長(zhǎng)的一年或甚至是衰退的一年。　　今年7月全球半導(dǎo)體銷售的3個(gè)月移動(dòng)平均值約有278.8億美元，較2014年7月時(shí)下滑0.9%;并較今年6月的279.9億美元降低0.4%。　　
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海信寬帶：自主研發(fā)芯片已批量投入使用

　　全球領(lǐng)先的光模塊設(shè)計(jì)和制造商海信寬帶自2003年公司成立以來，先后成立了青島研發(fā)中心、武漢研究院、美國研發(fā)中心，并在2012年和2013年分別收購美國兩家芯片公司，增強(qiáng)了海信從Chip、TO、OSA、光模塊到ONU BOX的全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，為海信持續(xù)占領(lǐng)高端市場(chǎng)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。2014年下半年，海信成立黃島芯片事業(yè)部，將光芯片的設(shè)計(jì)、開發(fā)與量產(chǎn)工作逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。目前，海信自主研發(fā)的光通信芯片已經(jīng)開始批量投入使用。　　2015年8月31——9月3日期間，海信寬帶攜眾多新
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芯片功能愈趨多元　軟件設(shè)計(jì)角色反加重

　　隨著市場(chǎng)對(duì)芯片功能不同需求出現(xiàn)，以往半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)偏重硬體主導(dǎo)設(shè)計(jì)的趨勢(shì)已開始轉(zhuǎn)向以軟體為主。分析師認(rèn)為，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程不斷更新，軟硬體合作或各自獨(dú)立發(fā)展為自然常態(tài)，甚至可達(dá)到互相提攜的結(jié)果。　　據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，在芯片與系統(tǒng)廠商內(nèi)部軟體工程師角色已越加吃重，在手機(jī)或平板芯片廠商內(nèi)最為明顯，其余在伺服器、網(wǎng)路與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及萬物聯(lián)網(wǎng)(IoE)等芯片廠商也出現(xiàn)同樣情形。　　在1990年代起，IC設(shè)計(jì)行業(yè)出現(xiàn)后，過去軟硬體合作情形逐漸出現(xiàn)區(qū)隔。但
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國產(chǎn)芯片崛起超越洋品牌兩關(guān)待闖

國產(chǎn)芯片正在崛起，但是想要抓住這一千載難逢的發(fā)展機(jī)遇其實(shí)也面臨不小的挑戰(zhàn)，尤其是與國外芯片廠商相比，國產(chǎn)芯片在多方面還存在不小的差距，要想取得長(zhǎng)足的進(jìn)步和發(fā)展，還需要多練好“內(nèi)功”。
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IHS：三星芯片銷售額創(chuàng)新高

　　今年一季度，半導(dǎo)體業(yè)的前三強(qiáng)(營收額)分別是Intel、三星和臺(tái)積電，彼時(shí)三星和Intel的差距還有超過20億美元，但二季度過后，局面開始出現(xiàn)微妙變化。　　據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)IHS的數(shù)據(jù)，今年Q2，三星電子的追趕步伐明顯加快，二者在份額上的差距縮小到了2%，為歷史最低。　　具體來說，Intel暫且保住了第一的位置，芯片銷售額為117億美元，份額13.6%。反觀三星，營收暴漲10億，來到103億美元的新高，不僅首次突破百億大關(guān)，份額也升至12%，Intel真是贏得有點(diǎn)“踉蹌”。
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芯片價(jià)格戰(zhàn)愈演愈烈集成電路產(chǎn)業(yè)前景分析

　　近期，媒體報(bào)道的聯(lián)發(fā)科芯片大幅降價(jià)的新聞引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科的MT6572芯片價(jià)格從4.8美元降至4.3美元，MT6582價(jià)格也從6.9美元降至6.4美元，降價(jià)幅度約10%。聯(lián)發(fā)科剛剛經(jīng)歷了近3年來最糟糕的一個(gè)采集，財(cái)報(bào)顯示，2015年二季度，聯(lián)發(fā)科收入470億新臺(tái)幣，約14.5億美元，環(huán)比下滑1%，同比減少13.1%。同時(shí)，公司凈利潤(rùn)63.77億新臺(tái)幣，約1.97億美元，凈利潤(rùn)環(huán)比下滑12.1%，同比減少49.2%。　　業(yè)界認(rèn)為，競(jìng)爭(zhēng)失利是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科在利潤(rùn)下滑之際繼續(xù)下調(diào)芯片價(jià)格的主
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下一個(gè)市場(chǎng)爆發(fā)點(diǎn)：中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈平移印度

　　此時(shí)的印度市場(chǎng)看上去“炙手可熱”。　　除了國產(chǎn)手機(jī)終端廠商、制造代工企業(yè)巨頭外，芯片廠商也表達(dá)了對(duì)這一市場(chǎng)的期待與肯定。日前，中國臺(tái)灣手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介在接受包括《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》媒體采訪時(shí)表示，智能手機(jī)市場(chǎng)雖曾一度實(shí)現(xiàn)年增50%~60%的高速成長(zhǎng)，不過目前已進(jìn)入中低成長(zhǎng)期，且系統(tǒng)整合芯片的主戰(zhàn)場(chǎng)已從需求明顯減緩的中國轉(zhuǎn)移，印度、東南亞、非洲等地的增長(zhǎng)率將非常地高。　　“新興國家的手機(jī)換機(jī)需求非常旺盛，例如印度擁有全球第二多的12億人口，現(xiàn)在其智能
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生物黑客或改變生活手臂內(nèi)置芯片可開門

　　外媒稱，黑客總是與一些負(fù)面的東西相關(guān)。這或許是那些偷偷進(jìn)入別人的設(shè)備、非法盜取信息的人給人們留下的印象。但是這種感覺已經(jīng)悄然發(fā)生變化，生物黑客正在改變?nèi)藗兊挠^念。　　據(jù)西班牙《世界報(bào)》網(wǎng)站8月9日?qǐng)?bào)道，從廣義上說，生物黑客是指那些修改動(dòng)物、植物甚至人類的基因，以達(dá)到賦予這些組織新用途的專業(yè)人士。這是一個(gè)剛起步的職業(yè)，但隨著時(shí)間的推移，它終將成為一種超越人們普遍認(rèn)識(shí)的職業(yè)，而且從功能上說，生物黑客其實(shí)已經(jīng)取得了一些成果。　　報(bào)道稱，在美國等一些世界大國，生物黑客已經(jīng)走向成功。在美國西雅圖創(chuàng)建了自
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Marvell十億美元出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

Marvell市場(chǎng)地位下滑，要價(jià)已經(jīng)不足10億美元，潛在買家包括小米，聯(lián)芯。
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手機(jī)市場(chǎng)乏力物聯(lián)網(wǎng)將成芯片廠商藍(lán)海

全球智能手機(jī)市場(chǎng)增速的減緩，與之密切相關(guān)的芯片廠商的日子也開始偏“軟”。與其形成鮮明對(duì)比的是物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)半導(dǎo)體組件市場(chǎng)規(guī)模急速擴(kuò)大，新的藍(lán)海在這里？
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中國大量進(jìn)口世界芯片銷量創(chuàng)記錄了！

經(jīng)濟(jì)不景氣和需求疲軟使得全球芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩，全球芯片的銷售都要看中國市場(chǎng)的消化力，不過在這個(gè)巨大消化力之后埋有隱患：中國主要靠進(jìn)口。
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美國NASA聘請(qǐng)無晶圓廠專家開發(fā)金星探測(cè)耐高溫芯片

　　太陽系中的金星(Venus)表面溫度高達(dá)500℃，熱到足以熔化鉛或?qū)X變成漿狀;為此，美國太空總署(NASA)在“中小型企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)專案(SmallBusinessInnovationResearchProgram)”之下，提供24萬5，000美元資金，聘請(qǐng)來自美國無晶圓廠業(yè)者OzarkIC(由阿肯色州大學(xué)獨(dú)立)的專家，開發(fā)能耐受500℃高溫的制程設(shè)計(jì)套件(PDK)。　　曾任職于德州儀器(TI)的OzarkIC技術(shù)長(zhǎng)JimHolmes表示，該公司先前曾獲得美國國家科學(xué)基金會(huì)
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小米研發(fā)芯片造夢(mèng)還是造“帝國”？

一向擅長(zhǎng)講故事的小米，進(jìn)入2015年后似乎再也沒有講出一則讓人驚艷的故事，小米Note 8次發(fā)布淪為笑柄。在魅族用599元的魅藍(lán)2撕掉偽廉價(jià)的標(biāo)簽后，小米終于拋出一則足以“震撼”國內(nèi)手機(jī)業(yè)界的故事——小米要造手機(jī)芯片了。　
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